Các mẫu compozit sau khi thử nghiệm bền kéo và độ bền dai tách lớp được tiến hành chụp ảnh SEM (hình 3.55). Quan sát ảnh bề mặt phá hủy của các mẫu nhận thấy với mẫu compozit không có nanosilica tại hình 3.55a quá trình tách lớp bề mặt sợi thủy tinh trong vải bị tách hoàn toàn khỏi nhựa, không quan sát thấy sự bám dính của nhựa trên bề mặt sợi đồng thời xuất hiện một số vị trí tách sợi thủy tinh khỏi nền chứng tỏ tương tác bám dính giữa sợi và nhựa còn thấp. Với sự phá hủy pha nền epoxy cho thấy bề mặt phá hủy hoàn toàn trơn nhẵn đặc trưng cho phá hủy của vật liệu giòn. Đối với vật liệu compozit có thêm m-nanosilica gia cường hình 3.55b cho thấy đã có sự cải thiện rõ rệt trong tương tác bám dính giữa pha nền và sợi thủy tinh, bề mặt sợi sau phá hủy quan sát thấy vẫn tồn tại xen kẽ các mảng nhựa epoxy bám dính phía trên, không ghi nhận thấy sự tách sợi thủy tinh khỏi nền nhựa, ngoài ra bề
mặt phá hủy của nhựa nền thô nhám với diện tích phá hủy lớn hơn so với mẫu không có m-nanosilica, đặc trưng cho cơ chế phá hủy của vật liệu dai [138]. Chính sự bám dính tốt giữa sợi-pha nền và sự tăng độ bền của pha nền giúp nâng cao độ bền của compozit. Khi tăng hàm lượng sợi thủy tinh lên 70 %, hình 3.55c cho thấy pha nền epoxy thấm ướt không đều, bề mặt của một số sợi chưa được thấm nhựa dẫn đến độ bền của mẫu compozit tách lớp thấp.
(a) (b) (c)
(d) (e)
Hình 3.55. Bềmặt phá hủy mẫu compozit sau thửnghiệmđộbền dai tách lớp (a,c) và độ bền kéo đứt (d,e).
Bề mặt phá hủy các mẫu sau thử nghiệm kéo đứt cũng cho thấy rõ, với compozit không có m-nanosilica (hình 3.56d) tương tác bám dính giữa sợi và pha nền thấp, quá trình phá hủy pha nền là đặc trưng của phá hủy giòn. Với mẫu có 5% m- nanosilica (hình 3.56e) bề mặt sợi sau thử nghiệm phá hủy tồn tại nhựa epoxy ở phía trên mẫu, với đặc trưng bề mặt nhựa thô nhám, đặc trưng của vật liệu dai.