CHUƠNG 3 : KẾT QUẢ NGHIÊN CỨU VÀ THẢO LUẬN
3.5.4. Khảo sát ảnh hưởng của nồng độ muối nền KCl khi xử lý AMO
Nền muối trong quá trình biến tính vật liệu silica có ảnh hưởng đến lượng
PDADMAC bị hấp phụ trên bề mặt vật liệu SiO2 từ đó làm thay đổi điện tích bề mặt
của vật liệu.
Tiến hành khảo sát sự thay đổi nồng độ KCl từ 0; 0,1; 1; 10; 50; 100 (mM),
nồng độ AMO là 10ppm trên vật liệu SiO2 biến tính tại pH=10 với thời gian hấp
phụ là 180 phút.
Ảnh hưởng của nền muối KCl khi biến tính vật liệu được thể hiện trong Bảng 3.5 và Hình 3.16
Bảng 3.5. Ảnh hưởng của nền muối khi biến tính vật liệu tới khả năng xử lý AMO CKCl (mM) C0 (ppm) Ce (TB) (ppm) H (TB)(%) SD 0 10,0 6,275 37,09 1,34 0,1 10,0 5,212 47,88 1,64 1 10,0 4,131 58,69 1,49 10 10,0 3,994 60,06 1,58 50 10,0 3,637 63,63 1,32 100 10,0 1,957 80,43 1,36 200 10,0 3,541 64,59 1,07
Hình 3.16. Ảnh hưởng của nền muối KCl đến khả năng xử lý AMO sử dụng nanosilica biến tính bằng PDADMAC nanosilica biến tính bằng PDADMAC
Từ kết quả thực nghiệm từ Bảng 3.5 và Hình 3.16 cho thấy khi tăng nồng độ muối KCl khi biến tính vật liệu thì hiệu quả loại bỏ AMO của vật liệu tăng do lượng polyme PDADMAC mang lên trên vật liệu cao khi tăng nồng độ muối. Điều đó có thể giải thích do q trình hấp phụ polyme mang điện tích mạnh hấp phụ lên bề mặt silica bằng cả lực hút tĩnh điện và lực tương tác không tĩnh điện như các tương tác bên, tương tác giữa các phân tử polyme [51]. Ở nồng độ muối KCl = 100mM thì hiệu quả loại bỏ cao đạt 80,43%. Tuy nhiên nếu tiếp tục tăng nồng độ muối lên thì hiệu suất hấp phụ của vật liệu giảm nồng độ muối cao thúc đẩy quá trình keo tụ silica dẫn đến hấp phụ PDADMAC giảm.