2) Cắt dây tia lửa điện (Electric discharge wire cutting) (EDWC)
7.5.3 Phương pháp tạo khoảng trống bằng quang hĩa (Photochemical blanking)
Phương pháp này là sự cải biến của phương pháp khía hĩa học hay cịn gọi là phương pháp gia cơng bằng quang hĩa. Vật liệu được tách ra thường từ những vật liệu dạng tấm phẳng và rất mỏng bằng kỹ thuật chụp ảnh. Những hình dạng phức tạp cĩ thể được tạo ra trên kim loại tấm cĩ chiều dày mỏng đến 0,0025 mm. Phương pháp này đơi lúc cịn gọi là photochemical machining.
Thứ tự gia cơng bằng quang hĩa gồm những bước như sau:
1. Thiết kế chi tiết sẽ được gia cơng bằng quang hĩa sẽ được phĩng đại lên khoảng 100 lần (mục đích để hồn thiện thiết kế từ hình phĩng đại). Sau đĩ tạo âm bản và đưa về kích thước gia cơng mong muốn.
2. Vật liệu gia cơng được phủ vật liệu nhạy cảm quang bằng nhúng, phun hoặc lăn và sau đĩ làm khơ.
3. Âm bản được phủ lên phơi đã được phủ lớp vật liệu cảm quang. Dưới tác dụng của ánh sáng những vùng vật liệu cần gia cơng sẽ được bĩc đi cịn vũng khơng gia cơng sẽ được giữ nguyên.
4. Sau đĩ, phơi được nhúng vào bể hĩa chất và ăn mịn giống như phương pháp khía hĩa học.
5. Vật liệu phủ và chi tiết sẽ được làm sạch hồn tồn. Các bước trên được thể hiện như Sơ đồ 7.17.
Hình 7.17 Trình tự các bước gia cơng bằng quang hĩa Khả năng của quá trình
Ứng dụng điển hình là gia cơng các mạch in, các tấm kim loại mỏng trong động cơ điện, các lị xo phẳng. Mặc dầu tay nghề của người lao động là cần thiết nhưng giá thành sản xuất thấp. Quá trình cĩ thể tự động và đưa lại hiệu quả kinh tế khi sản xuất với loạt vừa và lớn.
Phương pháp này cĩ thể gia cơng các chi tiết rất nhỏ mà các phương pháp truyền thống khĩ thực hiện.