Gi i thi u s l c v s n ph m board m ch đi n t , c u t o m t board m ch hoàn ch nh bao g m :
Board tr n :Ch a l p ráp linh ki n vào.
Vi linh ki n : Là nh ng linh ki n nh , có kích th c t i đa b ng h t g o đ c dán
lên board b ng máy có tên g i là NXT
Vi đi u ki n : là con chíp nh , bên trong đ c n p ch ng trình đ v n hành board m ch, chúng đ c dán lên board b ng máy có tên g i là NXT
Linh ki n đơm xuyên : Là nh ng linh ki n có kích th c to nh c c pin, màn hình,
bóng đèn … c ráp vào board b ng th công b i công nhân. Trên thân board có nh ng l nh đ nh ng linh ki n này đơm xuyên qua.
Hi n t i chuy n s n xu t General Electric có dòng s n ph m, v i 6 mã hàng nh
sau: 718, 113, 269 518, G001 và 9090
Hình 2.3: Qui trình s n xu t board m ch c a Jabil GE
Hi n t i, đ l p ráp hoàn t t 1 board m ch đi n t ph i tr i qua 15 qui trình nh sau:
Qui trình 1: SMT ( dán vi linh ki n)
B t đ u, 1 b ng g m 6 board tr n dính nhau (g i là card, 1 card có 6 boards) s
đ c đ a vào máy NXTđ dán vi linh ki n và chíp x lý.
Qui trình 2 : AOI ( ki m tra ch t l ng l n 1)
Sau khi dán xong vi linh ki n, công nhơn đ a b ng board (card) vào máy AOI đ
ki m tra ch t l ng l n 1. Máy AOI giúp phát hi n nh ng vi linh ki n b thi u, dán nh m, sai c c, thi u chì…
Qui trình 3 : Depanel ( tách r i board)
Sau khi hoàn t t dán vi linh ki n và chíp x , b ng board đ c công nhơn đ a qua máy Depanel đ c t r i thành 6 board riêng bi t.
Qui trình 4 : MI ( Manual Insert : ráp linh ki n đơm xuyên)
Sau khi c t r i board riêng bi t, công nhân s ráp nh ng linh ki n đơm xuyên vào
Qui trình 5 : Soldering ( Phun chì )
Sau khi ráp xong linh ki n đơm xuyên, board đ c đ a vào máy Soldering đ phun chì vào nh ng l v a nh v a đơm xuyên. Chì s giúp dán ch c nh ng con linh ki n v a ráp vào board.
Qui trình 6 : Touch up ( Hàn chì)
Công nhân ki m tra nh ng l c m nào còn thi u ho c sót chì, h s hàn chì b sung b ng tay
Qui trình 7 : Washing (R a board)
Sau đó, board đ c đ a vào máy Washing đ r a s ch
Qui trình 8 : QC ( Ki m tra ch t l ng l n 2)
Công nhơn đ a board vào máy scan AVI đ ki m tra ch t l ng l n 2. T i đơy,
nh ng con linh ki n dán sai, l p ráp b thi u, sai c c, thi u chì đ u đ c phát hi n qua hình ch p c t l p tinh vi. H th ng t đ ng báo l i n u phát hi n. Tr m QC có th phát hi n l i phát sinh t qui trình SMT đ n Washing.
Qui trình 9 : Baking ( S y board) (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Sau khi r a, board đ c đ a vào máy s y đ hong khô
Qui trình 10 : ICT (Ki m tra ch t l ng l n 3)
Ti p theo, board đ c đ a qua máy ICT đ ki m tra ch t l ng l n 3. Máy ICT s ki m tra t đ ng. Khi phát hi n l i, máy s báo đ ng và bác b board l i. Máy ICT ki m tra l i phát sinh t đ u qui trình SMT đ n Baking.
Qui trình 11: Coating (Phun keo b m t)
Sau đó, board đ c đ a vào máy Coating đ phun keo lên toàn b b m t board. Phun keo giúp b o v nh ng con linh ki n bên trong không b r i ra và không b h
Qui trình 12 : FVT (Ki m tra ch c n ng)
Sau khi phun keo, board đ c đ a vào máy FVT đ ki m tra ch c n ng. T i đơy,
chúng s đ c ch y th ch ng trình nh m t máy hoàn ch nh th c th .
Qui trình 13: FNI (Ki m tra ch t l ng l n 4)
Sau khi ki m tra ch c n ng, board đ c đ a qua tr m FNI đ công nhân ki m tra m t l n n a b ng m t xem board có b tr y x c, đ t gãy hay không.
Qui trình 14 : Back out ( óng gói)
Sau khi ki m tra FNI, board đ c đóng gói, m t thùng g m 60 boads
Qui trình 15 : OBA ( Ki m tra ch t l ng l n cu i)
Công nhân ki m tra ch t l ng cu i cùng b ng máy quét tr c khi giao cho khách hàng.
M t đi m khác bi t, ch có s n ph m 113 và 718 tr i qua qui trình Coating. i v i s n ph m 113, qui trình FVT tr c qui trình Coating . i v i s n ph m
718 thì ng c l i, qui trình Coating tr c qui trình FVT. Ch có 50% s l ng s n ph m 113 và 718 c n tr i qua qui trình Coating. C th : nhu c u s n ph m 113 là 2000 boards/ ngày thì ch 1000 boards c n Coating. Nhu c u s n ph m 718 là 4000 boards / ngày thì ch 2000 boads c n coating.
Hình 2.4 : Trình t s n xu t đ c bi t c a s n ph m 113 và 718