CHƢƠNG 1 TỔNG QUAN CƠ SỞ LÝ THUYẾT VỀ LEANSIXSIGMA
2.2. Thực trạng của qui trình sản xuất hiện tại
2.2.1. Qui trình sản xuất hiện tại của Jabil General Electric (Jabil GE)
Giới thiệu sơ lược về sản phẩm board mạch điện tử, cấu tạo một board mạch hoàn chỉnh bao gồm :
Board trơn : Chưa lắp ráp linh kiện vào.
Vi linh kiện : Là những linh kiện nhỏ, có kích thước tối đa bằng hạt gạo được dán
lên board bằng máy có tên gọi là NXT
Vi điều kiển : là con chíp nhỏ, bên trong được nạp chương trình để vận hành board
mạch, chúng được dán lên board bằng máy có tên gọi là NXT
Linh kiện đâm xuyên : Là những linh kiện có kích thước to như cục pin, màn hình,
bóng đèn …Được ráp vào board bằng thủ công bởi công nhân. Trên thân board có những lỗ nhỏ để những linh kiện này đâm xuyên qua.
Hiện tại chuyền sản xuất General Electric có dịng sản phẩm, với 6 mã hàng như sau: 718, 113, 269 518, G001 và 9090
Hình 2.3: Qui trình sản xuất board mạch của Jabil GE
Hiện tại, để lắp ráp hoàn tất 1 board mạch điện tử phải trải qua 15 qui trình như sau:
Qui trình 1: SMT ( dán vi linh kiện)
Bắt đầu, 1 bảng gồm 6 board trơn dính nhau (gọi là card, 1 card có 6 boards) sẽ được đưa vào máy NXT để dán vi linh kiện và chíp xử lý.
Qui trình 2 : AOI ( kiểm tra chất lƣợng lần 1)
Sau khi dán xong vi linh kiện, công nhân đưa bảng board (card) vào máy AOI để kiểm tra chất lượng lần 1. Máy AOI giúp phát hiện những vi linh kiện bị thiếu, dán nhầm, sai cực, thiếu chì…
Qui trình 3 : Depanel ( tách rời board)
Sau khi hồn tất dán vi linh kiện và chíp xử , bảng board được công nhân đưa qua máy Depanel để cắt rời thành 6 board riêng biệt.
Qui trình 4 : MI ( Manual Insert : ráp linh kiện đâm xuyên)
Sau khi cắt rời board riêng biệt, công nhân sẽ ráp những linh kiện đâm xuyên vào board bằng thao tác thủ cơng.
Qui trình 5 : Soldering ( Phun chì )
Sau khi ráp xong linh kiện đâm xuyên, board được đưa vào máy Soldering để phun chì vào những lỗ vừa nhỏ vừa đâm xuyên. Chì sẽ giúp dán chắc những con linh kiện vừa ráp vào board.
Qui trình 6 : Touch up ( Hàn chì)
Cơng nhân kiểm tra những lỗ cắm nào cịn thiếu hoặc sót chì, họ sẽ hàn chì bổ sung bằng tay
Qui trình 7 : Washing (Rửa board)
Sau đó, board được đưa vào máy Washing để rửa sạch
Qui trình 8 : QC ( Kiểm tra chất lƣợng lần 2)
Công nhân đưa board vào máy scan AVI để kiểm tra chất lượng lần 2. Tại đây, những con linh kiện dán sai, lắp ráp bị thiếu, sai cực, thiếu chì đều được phát hiện qua hình chụp cắt lớp tinh vi. Hệ thống tự động báo lỗi nếu phát hiện. Trạm QC có thể phát hiện lỗi phát sinh từ qui trình SMT đến Washing.
Qui trình 9 : Baking ( Sấy board)
Sau khi rửa, board được đưa vào máy sấy để hong khơ
Qui trình 10 : ICT (Kiểm tra chất lƣợng lần 3)
Tiếp theo, board được đưa qua máy ICT để kiểm tra chất lượng lần 3. Máy ICT sẽ kiểm tra tự động. Khi phát hiện lỗi, máy sẽ báo động và bác bỏ board lỗi. Máy ICT kiểm tra lỗi phát sinh từ đầu qui trình SMT đến Baking.
Qui trình 11: Coating (Phun keo bề mặt)
Sau đó, board được đưa vào máy Coating để phun keo lên toàn bộ bề mặt board. Phun keo giúp bảo vệ những con linh kiện bên trong không bị rơi ra và không bị hư hỏng bởi các tác động bên ngoài.
Qui trình 12 : FVT (Kiểm tra chức năng)
Sau khi phun keo, board được đưa vào máy FVT để kiểm tra chức năng. Tại đây, chúng sẽ được chạy thử chương trình như một máy hồn chỉnh thực thụ.
Qui trình 13: FNI (Kiểm tra chất lƣợng lần 4)
Sau khi kiểm tra chức năng, board được đưa qua trạm FNI để công nhân kiểm tra một lần nữa bằng mắt xem board có bị trầy xước, đứt gãy hay khơng.
Qui trình 14 : Back out ( Đóng gói)
Sau khi kiểm tra FNI, board được đóng gói, một thùng gồm 60 boads
Qui trình 15 : OBA ( Kiểm tra chất lƣợng lần cuối)
Công nhân kiểm tra chất lượng cuối cùng bằng máy quét trước khi giao cho khách hàng.
Một điểm khác biệt, chỉ có sản phẩm 113 và 718 trải qua qui trình Coating. Đối với sản phẩm 113, qui trình FVT trước qui trình Coating . Đối với sản phẩm 718 thì ngược lại, qui trình Coating trước qui trình FVT. Chỉ có 50% số lượng sản phẩm 113 và 718 cần trải qua qui trình Coating. Cụ thể : nhu cầu sản phẩm 113 là 2000 boards/ ngày thì chỉ 1000 boards cần Coating. Nhu cầu sản phẩm 718 là 4000 boards / ngày thì chỉ 2000 boads cần coating.
Hình 2.4 : Trình tự sản xuất đặc biệt của sản phẩm 113 và 718