Ăn mòn là quá trình trong đó một phương pháp hóa học sẽ được áp dụng làm cho đồng ở những chỗ không được bảo vệ sẽ được ăn mòn hết (hình 2-12), chỉ còn lại các đường mạch mong muốn. Một số phương pháp khác như là ăn mòn plasma cũng có thể thực hiện được việc này.
Hình 2-12: Bảng mạch sẵn sàng để ăn mòn
Quá trình ăn mòn hoá học
Sử dụng quá trình ăn mòn hoá học chuẩn, vùng không được bảo vệ sẽ được ăn mòn hết, tương tự như việc đào các đường rãnh, quá trình có những hiệu quả nhưng cũng có những cái không hiệu quả (hình 2-13). Sử dụng quá trình ăn mòn theo chuẩn
conventional các cạnh của đường mạch (hoặc các đệm) sẽ không chuẩn xác. Với mỗi 0.0001”[0.0254] trở lên, sẽ có nhiều cắt ngang. Khoảng trống đường mạch được đo từ điểm gần nhất của mỗi đường vuông góc để có được khoảng trống cần thiết. Điều này cần nhiều thời gian khi ăn mòn với mỗi ounce đồng để tạo ra khoảng cách lớn hơn ở khe hở đường mạch, như hình 2-14 và 2-15. Cái này được gọi là hệ số ăn mòn. Ta cần biết rằng hệ số ăn mòn của nhà sản xuất đưa ra là để tính toán khả năng nhỏ nhất với mỗi ounce đồng trong trường hợp các nhà sản xuất không đưa ra một bảng rõ ràng các khoảng trống nhỏ nhất với mỗi ounce đồng. Bảng 2-2 là tổng chiều rộng được cộng thêm vào mỗi ounce đồng để tính toán hệ số ăn mòn. Bảng 2-3 là một bảng tra cứu nhanh giá trị khoảng trống nhỏ nhất mỗi ounce đồng, được sử dụng để tính theo sự tăng lên của độ dày đường mạch. Khoảng trống nhỏ nhất trên thực tế là nhỏ hơn so với giá trị đưa ra hay được liệt kê ở các bảng. Giá trị này vào khoảng 1/2oz(0.007”[0.0178]) đồng, đây là khoảng trống nhỏ nhất của nhà thiết kế, bởi vậy tránh được sự nhầm lẫn.
Hình 2-13: Quá trình ăn mòn hoá học
Hình 2-15: Các lỗi ăn mòn
Hai giá trị cần được tính đến trong quá trình ăn mòn hoá học là Hệ số ăn mòn – là độ ăn mòn cạnh ứng với mỗi ounce đồng Khoảng trống đường mạch nhỏ nhất với mỗi ounce đồng
Bảng 2-2: Độ rộng được cộng vào mỗi hệ số ăn mòn (chuẩn conventional)
Bảng 2-3: Khoảng trống nhỏ nhất với mỗi ounce đồng
Ăn mòn Plasma
Một phương pháp ăn mòn mới là phương pháp ăn mòn Plasma. Với phương pháp này không còn sự ăn mòn cạnh cũng như bỏ đi được quá trình in (Imaging), hoặc những lỗi phim do sử dụng phương pháp in trực tiếp, bởi phương pháp này chuyển
đổi ảnh của lớp mạch một cách trực tiếp lên vật liệu. Điền này loại bỏ hệ số ăn mòn, giảm kích thước và khoảng cách tối thiểu, loại bỏ lỗi in, và giảm khó khăn cho nhà sản xuất với các lỗ khoan. Các phương pháp khác như đục lỗ bằng laser có thể làm giảm đường kính lỗ trong một đệm nhỏ hơn.
Định nghĩa độ rộng đường mạch và dung sai
Độ rộng đường mạch càng nhỏ thì càng khó cho việc ăn mòn lặp lại; bởi vậy các nhà sản xuất có một giới hạn về độ rộng nhỏ nhất mà họ có thể và sẽ thực hiện. Bởi vì hệ số ăn mòn và ăn mòn cạnh, mà các nhà sản xuất sẽ tăng độ rộng đường mạch và kích thước đệm trong ảnh hoặc film để bảng mạch hoàn thành với độ rộng mong muốn (hình 2-16).
Hình 2-16: Dung sai độ rộng đường mạch