Nén nhiều lớp là quá trình trong đó nhiều lớp đồng được xắp xếp và dính vào vật liệu được đặt giữa các lớp (hình 2-17), chúng được nén dưới áp suất và nhiệt độ cao, tạo nên một bảng mạch cứng (hình 2-18). Hình 2-19 là bảng mạch với một lớp ở giữa, cái vẫn có thể sử dụng được bởi yêu cầu lỗ xuyên của nhà sản xuất.
Hình 2-18: Nhiều lớp trong khi nén
Hình 2-19: Lớp giữa
2.4.5. Khoan lỗ
Khoan lỗ thực hiện khi một số bảng mạch được sắp xếp và đặt theo kiểu mặt áp mặt và được khoan đồng thời 0.005”[0.127] tới 0.006[0.1524].
Các nhà sản xuất có những giới hạn về độ nhỏ của lỗ khoan có thể được dùng với mỗi độ dầy bảng mạch. Theo luật sau: bảng mạch kích thước càng nhỏ thì mũi khoan được dùng càng nhỏ. Giá trị này là tỉ lệ co (bảng 2-4). Trong kỹ thuật có các khái niệm là tỉ lệ co khởi đầy (starting aspect ratio) và tỉ lệ co kết thúc (finished aspect ratio). Tỉ lệ co khởi đầu là kích thước lỗ thật sự được khoan, còn tỉ lệ co kết thúc thì tính đến cả chuẩn mạ. Các nhà sản xuất thì quan tân tới kích thước thật sự được khoan, còn nhà thiết kế thì quan tâm tới kích thước lỗ cuối cùng. Các nhà thiết
kế phải rất chắc chắn giá trị nào cần quan tâm ở đây. Tỉ lệ co được giới hạn tới giá trị nhỏ nhất của lỗ khoan, bởi vậy không cần quan tâm tới tỉ lệ co đưa ra nhỏ đến đâu, nó có thể không nhỏ hơn lỗ khoan nhỏ nhất kết thúc. Thuật ngữ bắt đầu và kết thúc sẽ được dùng nhiều khi nói về kích thước được khoan và tỉ lệ co. Tỉ lệ co cũng cần quan tâm trước khi mạ.
Chú ý: Nhân các giá trị với 25.4mm; vùng được đánh dấu đậm là mức dưới kích thước lỗ khoan nhỏ nhất
Bảng 2-4: Bảng tra nhanh của tỷ lệ co kết thúc