Chương 3: Thiết kế để lắp ráp
3.2. Chất lượng các mối hàn
Những điều kiện như làm lạnh mối hàn hay mối hàn bị hở hay sự nhiễm bẩn của mối hàn là những điều cần tránh.
Hình 3-5 là một mối hàn với kích thước đệm vừa đủ. Nhiệt phân bố đều giữa đệm và chân. Hình 3-6 là một mối hàn mà kích thước đệm không đủ lớn. Điều này làm cho nhiệt giữa đệm và chân không đều. Chân sẽ không đủ nhiệt và đệm không gắn kết được với chân. Ngược lại nếu như bảng mạch có các đệm quá cỡ, thì có quá nhiều đồng bán vào đệm, đệm có thể bị bóc rời do quá nhiều nhiệt.
Hình 3-6: Mối hàn mà đệm quá nhỏ
Hình 3-7: Hàn thiếu nhiệt – bóc tách
Nhiệt phải được dàn đều trên chân, bề mặt đệm, và lỗ. Kích thứớc bề mặt phù hợp là yếu tố cơ bản đảm bảo chất lượng mối hàn. Bề mặt đệm quá nhỏ sẽ làm đệm bị bóc rời (đệm sẽ tách ra khỏi bảng mạch). Sự bóc rời sẽ làm ảnh hưởng tới kết nối giữa đệm với lớp mạ lỗ, điều này cũng tương tự như kích thước lỗ. Ta nên tham khảo các thông tin về các linh kiện do nhà sản xuất cung cấp để có được kích thước phù hợp. Nếu như không tìm được thông tin thì đặt ra các câu hỏi sau để trả lời:
Kích thước chân cắm là bao nhiêu? Chân cắm là cứng?
Linh kiện là kim loại?
Có gì ở đầu chân linh kiện cái có thể bị co bởi nhiệt?
Linh hiện cần tránh nhiệt không (ví dụ như linh kiện nhựa)?
Kích thước của chân cắm thường được quan tâm nhất. Nó cần được xác định khi chân là rắn hoặc rỗng. Các chân rắn sẽ hấp thụ nhiệt nhiều hơn và dãn nở theo nhiệt độ, làm cho bề mặt đệm cũng bị thay đổi theo.
Chính bản thân linh kiện cũng cần được kiểm tra để xác định khả năng hấp thụ và truyền nhiệt. Nếu các linh kiện là những linh kiện như Rơle nhiệt thì nhiệt độ thêm có thể là cần thiết để gắn mối hàn giữa chân và bề mặt đệm nên điều chỉnh theo. Một số linh kiện như là ICs nhựa, có giới hạn nhiệt thấp. Khi đó cần đến một số linh kiện lớn hơn làm chức năng tản nhiệt nằm giữa đệm với thân IC.
Lắp ráp tuỳ chọn
Trong phần này, chỉ các vấn đề liên quan tời việc thiết kế bảng mạch sẽ được nói tới. Có một số khác biệt giữa lắp ráp tuỳ chọn và lắp ráp tự động,