Chương 4: Thiết kế một PCB
4.10. Xác định những lỗi sản xuất/sai lệch nào là ứng dụng được
Mặc dù tốt nhất là giá trị AR là giá trị tối thiểu cho tất cả các đệm, nó trở thành một vấn đề khi mà khoảng trống có vấn đề. Vòng hình xuyến gồm có:
Sai lệch về sự đối xứng lỗ khoan Sai lệch về sự đối xứng in ảnh mạch Sự đối xứng lớp (với mạch nhiều lớp)
Các giá trị này quyết định nhiều tính chất của bảng mạch, gồm có: Cạnh bảng mạch
Đường kích đệm NPTH (Non-Plated Thru-Hole) Đường kính đệm PLTH (Plated Thru Hole) Khoảng trống giữa đường mạch và lỗ Khoảng trống giữa đường mạch và khe
Những hình dưới đây thể hiện ảnh hưởng của việc in, lớp, và lỗ khoan bị lệch đi trong quá trình sản xuất, là phá hỏng việc sản xuất lỗ hình khuyên. Hình 4-9 là bảng mạch bình thường với phim in (lớp đồng), lớp, và lỗ khoan đã được căn chỉnh đúng
Hình 4-9: Bảng mạch nhiều lớp
Hình 4-10 là hình mô tả tách rời các thành phần riêng của bảng mạch
Hình 4-10: Bảng mạch nhiều lớp bị bóc tách
Hình 4-11 mô tả ảnh hưởng của một lớp bị lệch. Trong ví dụ này lớp trong được dịch với mức độ chấp nhận được
Hình 4-11: Bảng mạch nhiều lớp có một lớp bị dịch trong khi nén
Hình 4-12 mô tả việc in mạch bị lệch khi mà lớp bị lệch như là trường hợp trước
Hình 4-12: Bảng mạch nhiều lớp có một lớp và in bị dịch
Hình 4-13: Bảng mạch nhiều lớp với lớp, in và lỗ khoan bị dịch