Áp dụng một số công cụ thống kê chưa phổ biến trong việc nâng cao chất lượng sản phẩm bằng mạch điện tử tại công ty fujitsu việt nam

ĐẠI HỌC QUỐC GIA TP HỒ CHÍ MINH TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA - W X - HỒ THANH TÂM ÁP DỤNG MỘT SỐ CÔNG CỤ THỐNG KÊ CHƯA PHỔ BIẾN TRONG VIỆC NÂNG CAO CHẤT LƯNG SẢN PHẨM BẢNG MẠCH ĐIỆN TỬ TẠI CÔNG TY FUJITSU-VIỆT NAM Chuyên ngành Mã số ngành : Quản Trị Doanh Nghiệp : 12.00.00 LUẬN VĂN THẠC SĨ TP Hồ Chí Minh, tháng 06 năm 2005 i MỤC LỤC CHƯƠNG - GIỚI THIỆU 1.1 GIỚI THIỆU : 1.2 MỤC TIÊU CỦA NGHIÊN CỨU : 1.3 PHAÏM VI NGHIÊN CỨU: 1.4 PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU: 1.4.1 Phương pháp nghiên cứu trường : 1.4.2 Phương pháp nghiên cứu bàn : 1.5 QUY TRÌNH NGHIÊN CỨU: CHƯƠNG - CƠ SỞ LÝ THUYẾT 2.1 MỘT SỐ KHÁI NIỆM VỀ CHẤT LƯNG SẢN PHẨM 2.1.1 Khái niệm chất lượng 2.1.2 Khái niệm sản phẩm .7 2.1.3 Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng 2.2 QUẢN LÝ CHẤT LƯNG VÀ YÊU CẦU CẢI TIẾN LIÊN TỤC: 2.3 CÁC CÔNG CỤ QUẢN LÝ CHẤT LƯNG SẢN PHẨM 10 2.3.1 Giới thiệu công cụ chất lượng .10 2.3.2 Phân tích trạng thái sai hỏng tác động (FMEA) 13 2.3.3 Phân tích phương sai (Analysis of Variance-ANOVA) .18 2.3.4 Thiết kế thử nghiệm (Design of Experiment –DOE) .22 2.3.5 Biểu đồ kiểm soát (Control chart): 31 2.4 DOANH NGHIỆP VỚI VIỆC ÁP DỤNG CÁC CÔNG CỤ THỐNG KÊ TRONG CẢI TIẾN: 38 CHƯƠNG 3- PHÂN TÍCH TÌNH HÌNH CHẤT LƯNG SẢN PHẨM 40 & PHƯƠNG PHÁP CẢI TIẾN HIỆN TẠI 3.1 Giới thiệu Công ty Fujitsu Vieät Nam: 40 ii 3.1.1 Tổng quát 40 3.1.2 Chính sách công ty: 40 3.1.3 Sơ đồ tổ chức chức số phòng ban: 41 3.1.4 Tình hình kinh doanh: 42 3.1.5 Công nghệ lắp ráp bề mặt (Surface Mounting Technology-SMT) : 43 3.2 PHÂN TÍCH HỆ THỐNG QUẢN TRỊ CHẤT LƯNG TẠI FUJITSU VIỆT NAM: 45 3.2.1 Các tài liệu hệ thống chất lượng: .45 3.2.2 Tiêu chuẩn chất lượng sản phẩm: 45 3.2.3 Hoạch định chất lượng: .46 3.2.4 Kiểm soát đảm bảo chất lượng: 47 3.2.5 Nhận xét: 48 3.3 PHÂN TÍCH TÌNH HÌNH CHẤT LƯNG SẢN PHẨM 48 3.3.1 Cơ cấu sản phẩm: .48 3.3.2 Tình hình chất lượng qua phản hồi khách hàng: 49 3.3.3 Tình hình chất lượng sản phẩm quy trình 51 3.4 PHÂN TÍCH TÌNH TRẠNG CẢI TIẾN CHẤT LƯNG HIỆN TẠI 54 3.4.1 Mức độ tác nghiệp, khắc phục cố: 54 3.4.2.Cải tiến trình: 56 3.4.3 Tóm tắt: 59 CHƯƠNG – GIẢI QUYẾT VẤN ĐỀ CHẤT LƯNG TẠI CÔNG TY 43 FUJITSU VIỆT NAM 4.1.PHƯƠNG PHÁP THỰC HIỆN 61 4.2 LỰA CHỌN KHÂU CẦN CẢI TIẾN 61 4.2.1 Bảng phân tích FMEA cho quy trình: 62 4.2.2 Nhận xét: 63 iii 4.3 THỰC HIỆN CẢI TIẾN 63 4.3.1 Cải tiến quy trình in kem hàn 63 4.3.1.1 Quy trình in kem hàn 63 4.3.1.2 Thieát lập bảng FMEA biện pháp: 65 4.3.1.3 Kế hoạch thực hiện: 69 4.3.1.4 Thiết kế thử nghiệm tìm thông số cài đặt tối ưu 69 4.3.1.5 p dụng thông số tối ưu cho quy trình đánh giá: 82 4.3.1.6 Nhận xét việc áp dụng công cụ FMEA DOE: 84 4.3.2 Cải tiến quy trình gắn linh kieän .85 4.3.2.1 Quy trình thực : 85 4.3.2.2 Phòng ngừa lỗi lệch linh kiện biểu đồ kiểm soát: 86 4.3.2.3 p dụng biểu đồ kiểm soát đánh giá: 98 4.4 TỔNG KẾT PHƯƠNG PHÁP CẢI TIẾN: 100 CHƯƠNG – KẾT LUẬN VÀ KIẾN NGHỊ 5.1 KẾT LUẬN 104 104 5.1.1 Kết nghiên cứu: 104 5.1.2 Ý nghóa thực tế nghiên cứu: .105 5.1.3 Hạn chế: 106 5.2 KIẾN NGHỊ 106 5.2.1 Giaùm saùt việc thực thay đổi đề cập chương 106 5.2.2 Thay đổi phương pháp cải tiến trình: .107 TÀI LIỆU THAM KHAÛO -108 PHUÏ LUÏC -109 iv DANH MỤC HÌNH Hình 1-1 Quy trình nghiên cứu Hình 2-1: Hai cách nhìn chất lượng sản phẩm Hình 2-2 : ba mức độ sản phẩm [4, p145] Hình 2-3: Lưu đồ thực FMEA [10, p236] 16 Hình 2-4 Sơ đồ phân tích sâu ANOVA [8,p10] 21 Hình 2-3: Lựa chọn phương cách thiết kế [13,20.3] 29 Hình 2-4: Các bước thực thiết kế thực nghiệm[13, p21.5] 30 Hình 2-5 Lưu đồ lựa chọn control chart [15,p2] 37 Hính 3-1: Doanh thu hàng năm (Đơn vị: Triệu USD) 42 Hình 3-2: Thị trường tiêu thu năm 2004 (Đơn vị: %) 42 Hình 3-3: Tỷ lệ sản lượng sản phẩm năm 2004 49 Hình 3-4 Đồ thị số lô loại phản hồi từ khách hàng 50 Hình 3-5 Đồ thị pareto xếp hạng dạng lỗi 50 Hình 3-6: Biểu diễn tỷ lệ lỗi theo thời gian 51 Hình 3-7: Biểu diễn tỷ lệ lỗi theo line đồ thị 52 Biều đồ 3-8 Tỷ lệ % phế phẩm nguyên nhân 53 Hình3-9: Lưu đồ cải tiến trình 56 Hình 4-1 Qui trình thực 61 Hình 4-2 Bo áp sát stencil 63 Hình 4-3 Thanh quét di chuyển kem hàn in PCB 63 Hình 4-4 Bo hạ xuống sau in kem hàn 64 Hình 4-5 Kết in kem hàn đế gắn linh kiện 64 Hình 4-6 Đồ thị phần dư 78 Hình 4-7 Đồ thị phân bố chuẩn hoá với mức ý nghóa α=5% 79 v Hình 4-8 Đồ thị pareto xếp hạng ảnh hưởng với mức ý nghóa α=5% 79 Hình 4-9 Đồ thị ảnh hưởng nhân tố 80 Hình 4-10 Đồ thị tương tác nhân tố 80 Hình 4-11Kết tối ưu 81 Hình 4-12 Lưu đồ thực [13,16.16] 85 Hình 4-13 Biểu đồ kiểm soát ban đầu 88 Hình 4-14 Đồ thị kiểm soát sau loại điểm nằm giới hạn 90 Hình 4-15 Biểu đồ biến động [1,p97] 92 Hình 4-16 Biểu đồ kiểm soát thiết lập sau hiệu chỉnh 96 Hình 4-17Biểu đồ kiểm soát áp dụng vào quy trình 98 Hình 4-18 Lưu đồ thực cải tiến trình 101 DANH MỤC BẢNG Bảng 2-1: Bảng phân tích FMEA [10,p251] 17 Bảng 2-3: bảng tổng quát ANOVA [8,p6] 20 Bảng2-2 : Bảng số liệu tổng quát 18 Bảng 2-5: Bảng ANOVA phân tích hồi qui [5,p71] 26 Bảng 2-6 Ví dụ cho hai nhân tố 27 Bảng 3-3: Tỷ lệ lỗi theo line (Đơn vị: Lỗi/1000 sản phẩm) 52 Bảng 3-2: Tỷ lệ lỗi khâu kiểm tra ngoại quan (Đơn vị: Lỗi/1000 sản phẩm)51 Bảng 3-4 : Chi phí phế phẩm (USD)năm 2004 công ty 52 Bảng 3-1 Lô loại phản hồi năm 2004 (Đơn vị: lần) 49 Bảng 4-1: Thang độ cứng quét cao su 73 CHƯƠNG GIỚI THIỆU 1.1 GIỚI THIỆU : Chất lượng sản phẩm vấn đề quan trọïng hầu hết tất doanh nghiệp lẽ kéo theo nhiều hệ ảnh hưởng đến kết kinh doanh, mục tiêu cuối doanh nghiệp Để kiểm soát tốt chất lượng sản phẩm, nhiều hệ thống đề nghị áp dụng, phổ biến TQM, ISO9001:2000…và thực tế chứng minh hiệu hệ thống chúng Tuy nhiên, chúng dừng lại mức độ hệ thống quản lý đảm bảo chất lượng sản phẩm chưa rõ cách thức thực cải tiến giảm khuyết tật sản phẩm doanh nghiệp phải đối mặt với vấn đề cụ thể chất lượng sản phẩm Đặc biệt lónh vực sản xuất hàng loạt, công nghệ cao ngành lắp ráp bảng mạch điện tử, vấn đề chất lượng sản phẩm lại quan trọng đòi hỏi nghiêm ngặt, đặc thù nhóm đối tượng khách hàng sản phẩm kỹ thuật cao Ngoài ra, phức tạp quy trình sản xuất nên khuyết tật bảng mạch điện tử thực vấn đề khó khăn doanh nghiệp, số trường hợp xác định rõ nguyên nhân gốc rễ gây dao động quy trình Bài toán thực tế đòi hỏi việc cải tiến chất lượng phải có phương pháp công cụ đủ mạnh hổ trợ cho trình chẩn đoán xác định nguyên nhân gây lỗi để đưa biện pháp khắc phục, phòng ngừa thích đáng Đây trở ngại mà công ty Fujitsu-Việt Nam (FCV), nhà sản xuất bảng mạch điện tử cho lónh vực công nghệ thông tin, đối mặt Với tỷ lệ phế phẩm cao, để đạt sách cam kết, hệ thống sản xuất FCV đầu tư theo hướng tăng cường kiểm tra để ngăn chặn lỗi, điều làm tăng giá thành sản phẩm, chi phí cho việc kiểm tra ngăn chặn lỗi chiếm tỷ lệ 35 % tổng giá trị gia công bo mạch.Từ phân tích trên, ta thấy mấu chốt vấn đề nằm sản xuất có nhiều khuyết tật, khuyết tật sản phẩm cải tiến kiểm soát tốt việc trì sách FCV có tính khả thi cao Đây lý mà học viên chọn đề tài: “Áp dụng số công cụ thống kê chưa phổ biến việc nâng cao chất lượng sản phẩm bảng mạch điện tử công ty Fujitsu-Việt Nam” 1.2 MỤC TIÊU CỦA NGHIÊN CỨU : ƒ Phân tích thực trạng chất lượng sản phẩm bảng mạch điện tử xem xét phương pháp cải tiến chất lượng Công ty Fujitsu Việt Nam ƒ Nghiên cứu số công cụ thống kê chưa áp dụng phổ biến việc cải tiến chất lượng: FMEA , DOE, ANOVA ƒ p dụng công cụ thống kê để xác định quy trình có vấn đề ảnh hưởng tới chất lượng sản phẩm Đồng thời phân tích xác định nguyeõn nhaõn gaõy loói, gom hai nhoựm nguyeõn nhaõn: ă Các yếu tố chưa có kế hoạch kiểm soát toỏt gaõy baỏt oồn cho quy trỡnh ă Caực yeỏu tố thiết kế chưa tối ưu gây tác động đến khả quy trình ƒ Đề nghị triển khai giải pháp nâng cao chất lượng 1.3 PHẠM VI NGHIÊN CỨU: Đề tài giới hạn phạm vi xây dựng phương pháp cải tiến, thực cải tiến quy trình đề giảm thiểu khuyết tật sản phẩm bảng mạch điện tử hoàn chỉnh (sản phẩm nhà máy PCBA) 1.4 PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU: Trong lónh vực nghiên cứu ứng dụng này, phương pháp nghiên cứu sau phối hợp sử dụng : 1.4.1 Phương pháp nghiên cứu trường : ƒ Thu thập thông tin định tính để nhận dạng sơ vấn đề nghiên cứu ƒ Tập hợp ý kiến chuyên gia từ Phòng kiểm soát sản xuất, Phòng đảm bảo chất lượng, Phòng kỹ thuật, Phòng sản xuất ƒ Kỹ thuật sử dụng: thảo luận tay đôi, thảo luận nhóm ƒ Công cụ: Dàn thảo luận, Bảng phân tích trạng thái sai sót tác động (FMEA) sơ khởi 1.4.2 Phương pháp nghiên cứu bàn : ƒ Thu thập thông tin định tính định lượng để xác định định lượng vấn đề chất lượng ƒ Hoạch định thực nghiệm để xác định nguồn gây dao động cài đặt tối ưu cho quy trình ƒ Phân tích phương sai: Sau thu thập liệu từ thử nghiệm tiến hành phân tích phương sai, so sánh trung bình nhiều tổng thể dựa trung bình mẫu thông qua kiểm định giả thuyết để kết luận ƒ Nguồn liệu: + Sớ cấp: thu thập từ kế hoạch thực nghiệm + Thứ cấp: hồ sơ chất lượng Phòng đảm bảo chất lượng, Phòng kỹ thuật, Phòng sản xuất, tài liệu hướng dẫn nhà sản xuất ƒ Hỗ trợ phần mền: Dữ liệu xử lý phần mền quản lý chất lượng chuyên dụng MINITAB 1.5 QUY TRÌNH NGHIÊN CỨU: Với thực tế, tình trạng chất lượng sản phẩm không ổn định, có số dạng lỗi chưa giải rốt ráo…đồng thời hạn chế phương pháp cải tiến CHƯƠNG KẾT LUẬN VÀ KIẾN NGHỊ 104 5.1 KẾT LUẬN 5.1.1 Kết nghiên cứu: Qua nội dung thực hiện, luận văn khái quát vấn đề chất lượng công ty Fujitsu Việt Nam, mặt hạn chế công tác cải tiến chất lượng Trên sỡ áp dụng công cụ thống kê phù hợp nhằm hổ trợ việc định, đưa biện pháp cải tiến quy trình Luận văn bám sát mục tiêu nghiên cứu thực nội dung sau: • Xác định vấn đề chất lượng công ty gặp phải, tình trạng quy trình sản xuất có tỷ lệ khuyết tật cao(gần lần so với giới hạn cho phép) hạn chế hệ thống cải tiến chất lượng theo hai khía cạnh: công tác tổ chức công cụ sử dụng chưa cập nhật • Hình thành sở lý thuyết việc áp dụng công cụ: FMEA , DOE, ANOVA • Phối hợp áp dụng công cụ thống kê để xác định nguyên nhân gây dao động cho quy trình Từ đưa biện pháp cải tiến: + Trước tiên vận dụng FMEA quy trình để chẩn đoán, xác định khâu có khả gây lỗi toàn quy trình sản xuất, quy trình lựa chọn in kem hàn gắn linh kiện + Tiếp đó, áp dụng FMEA với mức chi tiết quy trình in kem hàn để xác định yếu tố không kiểm soát tốt gây ảnh hưởng chất lượng sản phẩm Đồng thời sử dụng công cụ DOE để tìm tối ưu cho quy trình này, kết giảm 34% tỷ lệ lỗi hàn chì so với trước cải tiến + Đối với quy trình có nhiều khả biến động ngẫu nhiên bất thường quy trình lắp linh kiện BGA Cần thiết áp dụng biểu đồ 105 kiểm soát để đánh giá ổn định trình, xác định cần điều chỉnh cần để nguyên trạng Mục đích cuối theo dõi, kiểm soát, cải tiến trình hoạt động, giảm tính biến động Kết việc áp dụng, gia tăng lực trình từ 0.8 lên 1.16 Đồng thời xây dựng biểu đồ kiểm soát cho trình biểu đồ thể tính hiệu cao, áp dụng thời gian ngắn giúp phòng ngừa hai biến động nguyên vật liệu người • Đề phương pháp áp dụng công cụ thống kê chưa phổ biến doanh nghiệp Việt Nam, nhằm đáp ứng nhu cầu cải tiến trình để thoả mãn đặc tính hay yêu cầu chất lượng (Hình 4-18) 5.1.2 Ý nghóa thực tế nghiên cứu: 1/ Góp phần cải tiến lực quy trình, rút ngắn 50% khoảng cách tỷ lệ lỗi trung bình quy trình so với giới hạn cho phép nhóm lỗi hàn chì Kiểm soát dao động quy trình gắn linh kiện BGA, góp phần giảm tỷ lệ phế phẩm 2/ Xác định khả trình dự báo lượng sản phẩm tốt mà trình có khả tạo Từ hỗ trợ việc hoạch định sách nhằm cam kết với khách hàng tốt khả giao hàng hẹn 3/ Tuy nhiên, ý nghóa lớn mà học viên mong muốn chuyển tải thông qua áp dụng cụ thể, luận văn xây dựng phương pháp cải tiến trình công cụ chất lượng doanh nghiệp Việt Nam Nó không áp dụng Fujitsu Việt Nam mà vận dụng vào cải tiến trình doanh nghiệp lónh vực sản xuất 106 5.1.3 Hạn chế: Kết thử nghiệm tìm tối ưu cho trình in kem hàn có cải tiến tỷ lệ lỗi trung bình chưa đạt giá trị tối ưu lý thuyết Điều giải thích thử nghiệm trình xem tác động từ sau máy in chì đấn sau máy hàn Tuy nhiên, thực tế có số biến gây “nhiễu” nên kết chưa hoàn hảo Đây điểm cần xem xét thêm nghiên cứu sau Do vị trí công tác tại, tiếp cận nguồn lực hỗ trợ cho việc cải tiến sản phẩm bo mạch hoàn chỉnh, nên kết nghiên cứu áp dụng phạm vi sản phẩm (PCBA) Hiệu cao thực nghiên cứu áp dụng sản phẩm đế mạch in (PWB) 5.2 KIẾN NGHỊ 5.2.1 Giám sát việc thực thay đổi đề cập chương Đối với quy trình in kem hàn: + Có kế hoạch kiểm tra, đánh giá việc thực biện pháp kiểm soát cho nhân tố chưa kiểm soát tốt + p dụng điều kiện tối ưu tìm cho quy trình in chì Đối với quy trình gắn linh kiện: + Kiểm tra kết hiệu lực biện pháp nhằm loại bỏ nguyên nhân gây dao động bất thường + Duy trì biểu đồ kiểm soát quy trình gắn linh kiện sửa đổi biểu đồ kiểm soát theo line thay theo sản phẩm + Nghiên cứu áp dụng biểu đồ kiểm soát cho linh kiện khác 107 5.2.2 Thay đổi phương pháp cải tiến trình: Để việc công tác cải tiến chất lượng sản phẩm chuyên nghiệp công ty cần có thay đổi quản lý phương pháp thực Xây dựng nhóm cải tiến: Công ty cần thành lập nhóm cải tiến bao gồm thành viên từ phân sản xuất, kỹ thuật, đảm bảo chất lượng Cơ chế hoạt động nhóm cần thoát ly khỏi quản lý cấp chủ quản hỗ trợ trực tiếp từ lãnh đạo cấp cao Lưu ý, nhóm cải tiến thành lập với mục tiêu chiến lược, khác hẳn nhóm chất lượng hoạt động có tính tự nguyện kiêm nhiệm, hoạt động chủ yếu nơi làm việc Xây dựng chương trình huấn luyện sử dụng công cụ cải tiến mới: Có kế hoạch đào tạo thành viên nhóm cải tiến sử dụng thành thạo công cụ chất lượng kỹ thuật phân tích liệu: DOE, FMEA, ANOVA Trang bị phần mền Minitab cho công tác cải tiến Quy trình thực cải tiến: p dụng lưu đồ cải tiến trình hình 4-18 108 Tài liệu tham khảo: PGS.TS Bùi Nguyên Hùng, 2000, Phòng Ngừa Khuyết Tật Trong Sản Xuất Bằng Các Công Cụ Thống Kê, nxb Thống Kê PGS TS Bùi Nguyên Hùng, ThS Nguyễn Thúy Quỳnh Loan, Tập Bài Giảng Chuyên Đề Quản Lý Chất Lượng Nguyễn Cảnh, Quy Hoạch Thực Nghiệm PGS.TS Vũ Phú, 1998, Quản Trị Marketing, nxb Giáo Dục TS Phan Hiếu Hiền, Phương pháp bố trí thí nghiệm xử lý số liệu (Thống Kê Thực Nghiệm), nxb Nông Nghiệp Các Tài Liệu Hồ Sơ Chất Lượng Công ty Fujitsu-Việt Nam Bài giới thiệu tổng quát hệ thống six sigma quỹ đầu tư Mekong (www.Mekongcapital.com) Giáo trình môn học phân tích liệu, Đại Học Cần Thơ Douglas C Montgomery, Design and Analysis of Experiment 10 Donal W.Benbow , Roger W.Berger , Ahmad K Elshennnawy, Walker H Fred, The Certified Quality Engineer Hand Book 11 Peter S Pande, Robert P Neuman, Roland R, Cavanagh, The Six Sigma Way 12 Mikel J Herry, Ph.D, The Vision Of Six Sigma: A Roadmap For Breathrough Fifth Edition, Volume 1,2 13 Mikel J Herry, Ph.D, The Vision Of Six Sigma: Tools and Methods For Breakthrough Fifth Edition, Volume 1,2,3 14 Save Time With Fractional Factorial DOEs, By Shree Padnis, www.isixsigma.com 15 Prof Sid Sytsma-Ferris State University, Control chart Guideline, www.isixsigma.com 109 PHỤ LỤC Phụ lục 2-1: Mức độ sử dụng công cụ cải tiến Khảo sát internet benchnet.com thực với 170 doanh nghiệp, bao gồm 80% công ty Mỹ lại nước khác, cho thấy mức độ sử dung công cụ cải tiến đây: Process Mapping - 80.8% Root Cause Analysis - 77.7% Cause and Effect Analysis - 76.3% Benchmarking - 75.0% Control Charts - 73.7% Performance Metrics - 67.9% Problem Solving - 67.4% Statistical Process Control - 67.0% Failure Mode Eval Anal - 67.0% Process Capability - 64.7% Project Management - 63.4% Work Flow Analysis - 57.6% Variation Measurement - 55.4% Trend Analysis - 53.6% Design of Experiments - 53.6% Process Management - 52.7% Process Re-engineering - 48.7% Customer Driven Processes - 48.7% Mistake Proofing - 47.3% Change Management - 47.3% Decision Making - 43.8% Poka-Yoke - 43.3% Management By Fact - 33.5% Work Breakdown Structure - 32.1% Set-Up Reduction - 31.7% Knowledge Management - 28.1% 110 Phụ lục 3-1: Sơ đồ tổ chức công ty Fujitsu Việt Nam Ban giám đốc NHÀ MÁY PCBA NHÀ MÁY PWB P DỊCH VỤ KHÁCH HÀNH TRUNG TÂM THIẾT KẾ P KẾ HOẠCH VÀ ĐIỀU ĐỘ P KỸ THUẬT PWB BAN HOẠCH ĐỊNH CHÍNH SÁCH P HÀNH CHÍNH P TÀI CHÍNH P KỸ THUẬT P PHÒNG SẢN XUẤT P ĐẢM BẢO CHẤT LƯNG P SẢN XUẤT PWB P ĐẢM BẢO CHẤT LƯNG PWB P KỸ THUẬT THIẾT BỊ 111 Phụ lục 3-2: Một số hình ảnh dây chuyền sản xuất Hình 1- Dây chuyền lắp ráp Hình 2- Sản phẩm PCBA 112 Phụ lục 3-2: Một số hình ảnh dây chuyền sản xuất (tiếp) Hình -Kiểm tra ngoại quan Hình -Kiểm tra chức năng: Hình 5- Thiết bị kiểm tra Máy đo lực kéo Máy kiểm tra tia X Máy đo kính hiển vi kỹ thuật số Độ xác 0.001 mm Hệ thống đo 3-D độ xác 0.001 mm 113 Phụ lục 3-3 Biểu đồ kiểm soát tỷ lệ phế phẩm khâu Visual check 114 Phụ lục 4-1 Các bước thực brainstorming 1/ Nhóm brainstorming gồm thành viên họp phòng họp với bảng điện tử tiện ích khác Ghi vấn đề cần quan tâm tìm yếu tố ảnh hưởng lượng kem hàn bo để thành viên hiểu mục tiêu cần thảo luận 2/ Giới hạn thời gian suy nghó tập trung 30 phút 3/ Tất thành viên phải đưa yếu tố liên quan ảnh hường đến chất lượng máy in kem hàn giới hạn thời gian Ngoài ràng buộc khác, người nói to (phòng kín), cười thoãi mái 4/ Khi hết thời gian, lựa chọn yếu tố chọn trùng nhiều để xem xét Các nhân tố tất thành viên thừa nhận 5/ Xây dựng tiêu chí lựa chọn để đánh giá yêu tố đồng thuận bước 6/ Tính điểm cho nhân tố xếp hạng 7/ Cuối lựa chọn nhân tố có điểm cách biệt , để phục vụ phân tích chi tiết đây: + Độ cứng quét + Tốc độ in + p lực quét + Khe hở bàn nâng + Tốc độ hạ bàn nâng + Số lần lau mặt nạ + Nhiệt độ máy in kem hàn + Thiết kế stencil 115 Phụ lục 4-2 Dữ liệu trước (A) sau áp dụng (B) thông số tối ưu Status Rate A 8.2 A 12.5 A 11.9 A 11.8 A 11.2 A 10.9 A 10.3 A 10.5 A 13.5 A 7.4 A 9.2 A 11.4 A 10.7 A 12.7 A 14.2 A 11.5 A 11.3 A 10.1 A 9.6 A 9.8 A 10.5 A 10.5 A 10.2 A 11.6 A 11.5 A 12.5 A 10.5 A 11.5 A 11.8 A 11.6 A 11.6 A 10.6 Status Rate B 6.9 B 8.5 B 7.4 B 6.4 B 7.5 B 6.5 B 8.3 B 7.7 B 5.8 B 5.9 B 6.2 B 8.4 B 8.2 B 7.3 B 6.7 B 5.7 B 6.5 B 8.5 B 6.6 B 8.4 B 8.3 B 7.2 B 6.5 B 7.3 B 8.2 B 8.3 B 6.1 B 7.7 B 8.2 B 7.1 B 7.9 B 6.7 116 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 9 9 2.4 2.3 2.4 2.6 2.5 2.2 2.9 2.7 2.2 2.1 2.2 2.6 2.5 2.2 2.6 2.2 2.5 2.2 2.6 1.8 2.2 2.1 2.3 2.6 2.4 2.2 2.5 2.3 2 2.2 2.1 2.2 2.3 2.5 2.3 2.5 2.2 2.4 2.1 2.3 2.5 2.7 2.3 2.4 2.4 2.2 2.1 2.6 2.2 2.3 25 26 27 28 29 30 9 9 2.2 2.4 2.1 2.2 1.8 2.2 2.5 2.6 2 2.8 2.6 2.4 2.3 2.6 2.3 2.7 2.3 2.1 2.2 2.1 2.5 2.7 2.6 2.1 2.7 2.2 2.6 2.7 1.7 2.3 2.9 2.1 2.2 2.4 2.6 2.1 2.2 2.6 2.2 2.3 2.6 2.6 2.6 2.6 2.5 2.2 2.4 2.3 2.6 2.5 2.8 31 32 33 34 35 36 9 9 2.2 2.8 2.6 2.2 2.1 2.4 2.2 2.3 2.4 2.3 2.6 2.4 2.6 2.2 2.3 2.4 2.6 2.7 2.8 2.1 2.3 2.4 2.2 2.2 2.3 2.2 2.1 2.1 2.2 2.7 2.3 2.6 2.7 2.1 2.9 1.9 2.7 2.3 2.5 2.4 2.5 2.8 2.5 2.5 2.3 2.5 2.4 2.4 2.2 2.5 1.9 2.5 37 38 39 40 41 42 9 9 Lễch (mm) Mẫu Nhóm Lễch (mm) Mẫu Nhóm Lễch (mm) Mẫu Nhóm Lễch (mm) 2.4 2 2.3 2.1 2.1 2.4 2.1 2.4 2.6 2.5 2.6 2.1 2.9 2.2 2.4 2.6 2.1 2.3 2.2 2.2 2.4 2.5 2.1 2.5 1.9 2.3 2.2 2.6 2.5 2.3 2.3 2.8 2.6 2.3 2.7 2.3 2.2 2.2 2.6 2.1 2.5 2.6 2.6 2.2 2.4 2.6 2.4 2.1 2.7 2.6 2.4 Maãu 9 9 9 Nhoùm Nhoùm Nhoùm 2.4 2.5 2.3 2.6 2.4 2.2 2.5 2.5 2.6 2.4 2.3 2.6 2.2 2.2 2.1 2.4 2.1 2.3 2.4 2.7 2.4 2.2 2.6 2.7 2.6 2.6 2.2 2.4 2.3 2.4 2.5 2 2.2 2.3 1.9 2.4 2.4 2.5 2.6 2.6 2.4 2.6 2.6 3 2.4 Leãch (mm) 7 9 9 9 Maãu 2.5 2.3 2.3 2.5 2.8 2.4 2.4 2.3 2.8 2.4 2.5 2.3 2.5 2.3 2.5 2.8 2.2 2.4 2.4 2.6 2.2 2.2 2.3 2.5 2.2 2.4 2.6 2.6 2.3 2.3 1.6 2.3 2.1 2.2 2.5 2.3 2.1 2.5 2.3 2.1 2.2 2.3 1.7 1.9 2.1 2.3 2.4 2.1 3.3 Leãch (mm) 3 9 9 9 Mẫu Lễch (mm) Mẫu Nhóm Phụ lục 4-3 Dữ liệu thu thập aùp duïng trol chart 2.3 2.3 2.1 2.3 2.2 1.9 2.1 2 1.8 2.2 2.6 2.6 2.6 2.3 2.6 2.2 2.4 2.3 2.1 2.1 2.2 2.4 1.5 2.2 2.1 2.3 2.4 2.2 2.5 2.3 2.3 2.7 2.2 1.9 2.3 2.2 2.6 2.4 1.8 2.5 2.3 2.2 2.7 2.3 2.4 2.3 58 59 60 63 64 65 66 Nhoùm Nhoùm 62 2.1 2.2 2.2 2.8 2.5 2.8 2.5 2.3 2.2 2.3 2.3 2.1 2.3 2.6 2.4 2.2 2.5 2.3 2 2.2 2.1 2.2 2.3 2.5 2.3 2.5 2.2 2.4 2.1 2.3 2.5 2.7 2.3 2.4 2.4 2.2 2.1 2.6 2.2 2.3 1.6 2.1 2.7 2.6 1.9 2.4 2.4 67 68 69 70 71 72 Leãch (mm) 54 57 61 9 9 9 Maãu 53 56 2.2 2.6 2.6 2.7 2.1 2.3 2.3 2.6 2.7 2.4 1.6 2.3 2.4 2.6 2.1 2.5 2.7 2.8 2.1 2.6 2.1 2.6 2.7 2.3 2.2 2.8 2.6 2.1 2.5 2.4 2.6 2.5 2.6 2.3 2.1 2.3 2.3 2.2 2.3 2.2 2.3 2.2 2.3 2.1 2.5 2.5 2.2 2.5 2.5 2.6 Lễch (mm) 52 Nhóm Nhóm 51 55 9 9 9 Maãu 48 50 2.3 2.1 2.6 2.2 2.1 2.2 2.2 2.2 2.3 2.2 2.2 2.1 2.8 2.2 2.2 2.4 2.5 2.2 2.4 2.6 2.1 2.8 2.2 2.6 2.8 2.6 2.3 2.8 2.1 2.5 2.7 2.5 2.3 2.6 2.2 2.5 2.1 2.2 2.2 1.9 2.7 2.8 2.4 2.3 2.7 2.6 2.5 2.2 2.6 2.7 2.4 2.5 Leãch (mm) 47 49 9 9 9 Maãu 46 2.5 2.3 2 2.5 2.3 2.3 2.4 2.5 1.8 2.2 2.6 2.6 2.6 2.3 2.6 2.2 2.4 2.3 2.1 2.1 2.2 2.4 1.5 2.2 2.1 2.3 2.4 2.2 2.5 2.3 2.3 2.7 2.2 1.9 2.3 2.2 2.6 2.4 1.8 2.5 2.3 2.2 2.7 2.3 2.4 Leãch (mm) 45 9 9 9 Mẫu 44 Lễch (mm) 43 Mẫu Nhóm 117 9 9 9 2.8 2.6 2.4 2.3 2.6 2.3 2.7 2.3 2.1 2.2 2.1 2.5 2.7 2.6 2.1 2.7 2.2 2.6 2.7 1.7 2.3 2.9 2.1 2.2 2.4 2.6 2.1 2.2 2.6 2.2 2.3 2.6 2.6 2.6 2.6 2.5 2.2 2.4 2.3 2.6 2.5 2.8 2.2 2.2 2.6 2.1 2.4 2.8 ... soát tốt việc trì sách FCV có tính khả thi cao Đây lý mà học viên chọn đề tài: ? ?Áp dụng số công cụ thống kê chưa phổ biến việc nâng cao chất lượng sản phẩm bảng mạch điện tử công ty Fujitsu- Việt. .. thực trạng chất lượng sản phẩm bảng mạch điện tử xem xét phương pháp cải tiến chất lượng Công ty Fujitsu Việt Nam ƒ Nghiên cứu số công cụ thống kê chưa áp dụng phổ biến việc cải tiến chất lượng: ... trạng chất lượng sản phẩm bảng mạch điện tử phương pháp tiến hành cải tiến chất lượng sản phẩm 2/ Sau phát vấn đề cần cải tiến lỗi sản phẩm hạn chế phương pháp cải tiến tại, bước vận dụng công cụ