Iec 61189 2 719 2016

I E C 61 -2 -71 ® Edition 201 6-07 I N TE RN ATI ON AL S TAN D ARD N ORM E I N TE RN ATI ON ALE colour in sid e Tes t m eth od s for el ectri cal m ateri al s , pri n ted board s an d oth er i n tercon n ecti on s tru ctu res an d as s e m bl i es – Part -7 : Tes t m eth od s for m ateri al s for i n tercon n e cti on s tru ctu res – Rel ati ve perm i tti vi ty an d l os s tan g en t (50 M H z to G H z) M éth od e d ' es s pou r l es m atéri au x él ectri q u es , l es cartes i m pri m ées et au tres s tru ctu res d ' i n tercon n exi on et en s em bl es – Parti e -71 : M éth od es d ' es s d es m atéri au x pou r s tru ctu res d ' i n tercon n exi on – IEC 61 89-2-71 9:201 6-07(en-fr) Perm i tti vi té rel ati ve et tan g en te d e perte (50 M H z G H z) Copyright International Electrotechnical Commission TH I S P U B L I C ATI O N I S C O P YRI G H T P RO TE C T E D C o p yri g h t © I E C , G e n e va , S w i tze rl a n d All rights reserved Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester If you have any questions about IEC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information Droits de reproduction réservés Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur Si vous avez des questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence IEC Central Office 3, rue de Varembé CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel.: +41 22 91 02 1 Fax: +41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch Abou t th e I E C The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes International Standards for all electrical, electronic and related technologies Ab o u t I E C p u b l i c a ti o n s The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC Please make sure that you have the latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published I E C C atal og u e - webs tore i ec ch /catal og u e E l ectroped i a - www el ectroped i a org The stand-alone application for consulting the entire bibliographical information on IEC International Standards, Technical Specifications, Technical Reports and other documents Available for PC, Mac OS, Android Tablets and iPad The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing 20 000 terms and definitions in English and French, with equivalent terms in additional languages Also known as the International Electrotechnical Vocabulary (IEV) online I E C pu bl i cati on s s earch - www i ec ch /s earch pu b I E C G l os s ary - s td i ec ch /g l os s ary The advanced search enables to find IEC publications by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…) It also gives information on projects, replaced and withdrawn publications 65 000 electrotechnical terminology entries in English and French extracted from the Terms and Definitions clause of IEC publications issued since 2002 Some entries have been collected from earlier publications of IEC TC 37, 77, 86 and CISPR I E C J u st P u bl i s h ed - webs tore i ec ch /j u s u bl i s h ed Stay up to date on all new IEC publications Just Published details all new publications released Available online and also once a month by email I E C C u s to m er S ervi ce C en tre - webs tore i ec ch /cs c If you wish to give us your feedback on this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: csc@iec.ch A propos d e l ' I E C La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des Normes internationales pour tout ce qui a trait l'électricité, l'électronique et aux technologies apparentées A propos d es p u bl i cati on s I E C Le contenu technique des publications IEC est constamment revu Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié C atal og u e I E C - webs tore i ec ch /catal og u e Application autonome pour consulter tous les renseignements bibliographiques sur les Normes internationales, Spécifications techniques, Rapports techniques et autres documents de l'IEC Disponible pour PC, Mac OS, tablettes Android et iPad Rech erch e d e pu bl i cati o n s I E C - www i ec ch /s earch p u b La recherche avancée permet de trouver des publications IEC en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, comité d’études,…) Elle donne aussi des informations sur les projets et les publications remplacées ou retirées E l ectroped i a - www el ectroped i a org Le premier dictionnaire en ligne de termes électroniques et électriques Il contient 20 000 termes et définitions en anglais et en franỗais, ainsi que les termes ộquivalents dans langues additionnelles Egalement appelé Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) en ligne G l os s re I E C - s td i ec ch /g l os s ary 65 000 entrộes terminologiques ộlectrotechniques, en anglais et en franỗais, extraites des articles Termes et Définitions des publications IEC parues depuis 2002 Plus certaines entrées antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et CISPR de l'IEC I E C J u st P u bl i s h ed - webs tore i ec ch /j u s u bl i s h ed Restez informé sur les nouvelles publications IEC Just Published détaille les nouvelles publications parues Disponible en ligne et aussi une fois par mois par email Copyright International Electrotechnical Commission S ervi ce C l i en ts - webs tore i ec ch /cs c Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette publication ou si vous avez des questions contactez-nous: csc@iec.ch I E C 61 -2 -71 ® Edition 2.0 201 6-07 I N TE RN ATI ON AL S TAN D ARD N ORM E I N TE RN ATI ON ALE colour in sid e Tes t m eth od s for el ectri cal m ateri al s , pri n ted board s an d oth er i n tercon n ecti on s tru ctu res an d as s em bl i es – P art -7 : Tes t m eth od s for m ateri al s for i n tercon n ecti on s tru ctu res – Rel ati ve perm i tti vi ty an d l os s tan g en t (50 M H z to G H z) M éth od e d ' es s pou r l es m atéri au x él ectri q u es , l es cartes i m pri m ées et au tres s tru ctu res d ' i n tercon n exi on et en s em bl e s – P arti e -71 : M éth od es d ' es s d es m atéri au x pou r s tru ctu res d ' i n tercon n exi on – P erm i tti vi té rel ati ve et tan g en te d e perte (50 M H z G H z) INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ICS 31 80 ISBN 978-2-8322-3520-1 Warn i n g ! M ake s u re th at you ob tai n ed th i s pu bl i cati on from an au th ori zed d i s tri bu tor Atten ti on ! Veu i l l ez vou s as s u rer q u e vou s avez o bten u cette pu bl i cati on vi a u n d i s tri b u teu r ag réé ® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission Copyright International Electrotechnical MarqueCommission déposée de la Commission Electrotechnique Internationale –2– I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 CONTENTS FOREWORD Scope Normative references Terms and definitions Test methods Test specimens General Size Thickness of dielectric Thickness of copper foil Test set Test fixture 4 Test equipment 1 Procedure 1 Measurements 1 Calculations Report Additional information Accuracy Additional information concerning fixtures and results Annex A (informative) Example of test fixture and test results A Dimension example of a test fixture A Example of test results Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure – One side of board A – Another side of board A – Cross section between X1 and X2 of board A – Cross section between Y1 and Y2 of board A – One side of board B – Another side of board B – Cross-section between X1 and X2 of board B – Cross section between Y1 and Y2 of board B 9 – Top view of test fixture 1 – Horizontal cross section of test fixture with test set 1 – Side view of test fixture 1 – Vertical cross-section of test fixture with test set 1 – Example of VN A raw data – Envelopes of raw data from VNA measurement A.1 – Parts of test fixture A.2 – Construction of parts A.3 – Part for connector attachment A.4 – Attachment with connector A.5 – An example of measured εr data, PTFE CCL Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 –3– Figure A.6 – An example of measured tan δ data, PTFE CCL 20 Copyright International Electrotechnical Commission –4– I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 I NTERNATIONAL ELECTROTECHNI CAL COMMI SSI ON T E S T M E T H O D S F O R E L E C T RI C AL M AT E RI AL S , O T H E R I N T E RC O N N E C T I O N P a rt -7 : P RI N T E D B O ARD S AN D S T RU C T U RE S AN D AS S E M B L I E S – T e s t m e th o d s fo r m a t e ri a l s fo r i n t e rc o n n e c t i o n s t ru c t u re s – Re l a t i v e p e rm i t ti vi ty a n d l o s s t a n g e n t ( 0 M H z t o G H z ) FOREWORD ) The I nternational El ectrotechnical Commissi on (I EC) is a worl d wi d e organizati on for standard izati on comprising all nati onal electrotech nical com mi ttees (I EC N ati onal Com mittees) The obj ect of I EC i s to promote i nternati onal co-operati on on al l q u esti ons cernin g standard izati on i n the electrical and el ectronic fi el ds To th is end and in ad di ti on to other acti vi ti es, I EC publish es I n ternati onal Stan d ards, Techn ical Speci ficati ons, Technical Reports, Pu bl icl y Avail abl e Specificati ons (PAS) and Gu i des (hereafter referred to as “I EC Pu blicati on(s)”) Thei r preparati on is entrusted to technical committees; any I EC N ational Committee interested i n the su bject d eal t wi th may parti cipate i n thi s preparatory work I ntern ati on al , governmen tal and n ongovernmental organizati ons l iaisi ng wi th the I EC also participate i n thi s preparati on I EC coll aborates cl osel y wi th th e I n ternati onal Organizati on for Stand ard izati on (I SO) i n accordance wi th cond iti ons d etermined by ag reement between th e two organizations 2) The formal d ecision s or ag reements of I EC on technical m atters express, as n earl y as possible, an internati on al consensus of opi ni on on the rel evant su bjects si nce each technical committee has representati on from all i nterested I EC N ati on al Commi ttees 3) I EC Pu bl ications have th e form of recommend ations for internati onal u se and are accepted by I EC N ati on al Com mittees in that sense Whi le all reason abl e efforts are mad e to ensu re that th e technical conten t of I EC Pu blications is accu rate, I EC cann ot be hel d responsi bl e for th e way i n wh i ch they are used or for an y misinterpretati on by an y end u ser 4) I n ord er to promote i nternational u ni formi ty, I EC N ati onal Commi ttees und ertake to appl y I EC Pu bl icati ons transparentl y to the maxim um extent possi bl e in th ei r nati on al an d regi on al pu blicati ons Any d i vergence between an y I EC Pu bli cation and the correspond i ng nati onal or regi onal publi cation shall be cl earl y i ndi cated i n the l atter 5) I EC i tsel f d oes n ot provid e any attestation of conformity I nd epend ent certificati on bodies provi d e conformity assessment services an d , i n some areas, access to I EC marks of conformi ty I EC is not responsi bl e for any services carried ou t by i nd epend ent certi fication bodi es 6) All users should ensu re that they have the latest edi ti on of this pu blicati on 7) N o l i abili ty shal l attach to I EC or i ts d i rectors, empl oyees, servants or agen ts incl u di ng i nd ivi du al experts and m embers of its tech ni cal commi ttees and I EC N ati on al Committees for an y personal i nju ry, property d amag e or other d am age of any natu re whatsoever, wheth er d irect or i ndi rect, or for costs (i ncl ud i ng l egal fees) and expenses ari sing ou t of the pu bli cati on, use of, or reli an ce u pon, this I EC Pu bli cation or any other I EC Pu blicati ons 8) Attention is d rawn to the N ormative references ci ted i n this pu bli cation U se of the referenced pu bl icati ons is i nd ispensabl e for th e correct appli cati on of this pu blicati on 9) Attention is d rawn to th e possibili ty that some of th e el ements of this I EC Pu bl icati on may be the su bj ect of patent ri ghts I EC shal l not be held responsi bl e for i d en ti fyi ng any or all such patent ri ghts I nternational Standard IEC 61 89-2-71 has been prepared by I EC technical committee 91 : Electronics assembly technology The text of this standard is based on the following documents: FDI S Report on voti ng 91 /1 366/FDI S 91 /1 380/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table This publication has been drafted in accordance with the ISO/I EC Directives, Part Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 –5– A list of all parts in the I EC 61 89 series, published under the general title Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies , can be found on the IEC website The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until the stability date indicated on the I EC website under "http: //webstore iec ch" in the data related to the specific publication At this date, the publication will be • • • • reconfirmed, withdrawn, replaced by a revised edition, or amended I M P O R T AN T th at it – Th e co n ta i n s u n d e rs t a n d i n g c o l o u r p ri n t e r Copyright International Electrotechnical Commission of 'col ou r c o l o u rs i ts i n si d e' wh i ch co n te n ts l og o a re U s e rs on th e c o ve r c o n s i d e re d sh ou l d pag e to t h e re fo re o f th i s be p ri n t pu b l i cati o n u s e fu l th i s fo r i n d i c a te s th e d ocu m en t c o rre c t using a –6– I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 T E S T M E T H O D S F O R E L E C T RI C AL M AT E RI AL S , O T H E R I N T E RC O N N E C T I O N P a rt -7 : P RI N T E D B O ARD S AN D S T RU C T U RE S AN D AS S E M B L I E S – T e s t m e th o d s fo r m a t e ri a l s fo r i n t e rc o n n e c t i o n s t ru c t u re s – Re l a t i v e p e rm i t ti vi ty a n d l o s s t a n g e n t ( 0 M H z t o G H z ) S cope This part of I EC 61 89 specifies a test method of relative permittivity and loss tangent of printed board and assembly materials, expected to be determined to of relative permittivity and 0, 001 to 0, 050 of loss tangent at 500 MHz to GHz N o rm a t i v e re fe re n c e s The following documents, in whole or in part, are normatively referenced in this document and are indispensable for its application For dated references, only the edition cited applies For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies I EC 601 94, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions T e rm s a n d d e fi n i t i o n s For the purposes of this document, the terms and definitions given in IEC 601 94 apply Te s t m e th o d s 4 Tes t s pe ci m e n s G e n e l The requirements with respect to test specimens are as follows a) Specimens shall be copper clad laminate b) Specimens shall be cut not less than 25 mm from the edge of the sheet c) A minimum of four specimens shall be tested S i ze The size of each specimen shall be ((200 ± 0, 5) × (50 ± )) mm T h i c k n e s s o f d i e l e c t ri c The dielectric thickness of each specimen shall be 0, mm to ,6 mm Typically 0, mm is suitable T h i c k n e s s o f c o p p e r fo i l The copper foil thickness of each specimen should be 0, 01 mm to 0,040 mm Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 –7– Tes t s et The setup of the test shall be as follows a) The test set consists of two boards Board A shall be a board with a conductive line on one side and with a copper foil on another side The width of conductive line shall be 0, mm ± 0,2 mm Board B shall be a board without copper foil on one side and with a copper foil on another side These boards shall be shown in Figure , Figure 2, Figure 3, Figure 4, Figure 5, Figure 6, Figure and Figure b) Board A and board B are produced from test specimens Copper foil on copper clad laminate shall be etched for the test set design c) After etching, the test set shall be etched laminate d) The test set shall be dried h in the oven with 05 °C ± °C, and kept 96 h in 20 °C /65 %RH Y2 WL Y1 WB X1 X2 L IEC Ke y WL WB i s the wi d th of th e d uctor line, i n m i s th e wi d th of the test vehicl e, i n m WB F i g u re – O n e s i d e of board A L IEC Ke y L WB i s the leng th of the test veh icle, i n m i s th e wi d th of the test vehicl e, i n m F i g u re – An oth er s i d e of b oard A Copyright International Electrotechnical Commission –8– I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 tL tB tL WL IEC Key WL tL tB i s the wi d th of th e d uctor line, i n m i s the thickness of the cond uctor li n e, i n m is the thi ckness of the test vehicle, i n m tL tB L tL Figure – Cross section between X1 and X2 of board A IEC Key L tB tL i s the leng th of the test veh icle, i n m i s the thickness of the test vehicle, i n m is the thi ckness of the d uctor li n e, i n m Figure – Cross section between Y1 and Y2 of board A X1 Y2 WB Y1 X2 L IEC Key L WB i s the leng th of the test veh icle, i n m i s th e wi d th of the test vehicl e, i n m Figure – One side of board B Copyright International Electrotechnical Commission – 28 – I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 tL tB tL WL IEC Lé g e n d e WL tL tB est l a largeu r de l a li gne condu ctri ce, en m est l 'épaisseu r d e la l igne cond u ctrice, en m est l 'épaisseu r d u véh icul e d 'essai, en m tL tB L tL F i g u re – Vu e en co u p e d e l a carte A en tre X1 et X2 IEC Lé g e n d e L tB tL est l a longu eu r d u véhicul e d 'essai, en m est l 'épaisseu r d u véh icul e d 'essai, en m est l 'épaisseu r d e la l igne cond u ctrice, en m F i g u re – Vu e en co u p e d e l a carte A en tre Y1 et Y2 WB X1 Y2 Y1 X2 L IEC Lé g e n d e L WB est l a longu eu r d u véhicul e d 'essai, en m est l a largeu r du véhicul e d 'essai , en m F i g u re – U n côté d e l a carte B Copyright International Electrotechnical Commission – 29 – WB I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 L IEC Lég en d e L WB est l a longu eu r d u véhicul e d 'essai, en m est l a largeu r du véhicul e d 'essai , en m Fi gu re – Au tre côté d e la carte B tL tB WB IEC Lég en d e WB est la largeu r du véhicul e d 'essai , en m tL est l 'épaisseu r d e la l i gne cond u ctrice, en m tB est l 'épaisseu r d u véhicul e d 'essai, en m Fi gu re – Vu e en cou pe de l a carte B en tre X1 et X2 tL tB L IEC Lég en d e L tL tB est l a longu eu r d u véhicul e d 'essai, en m est l 'épaisseu r d e la l i gne cond u ctrice, en m est l 'épaisseu r d u véh icul e d 'essai, en m Fi gu re – Vu e en cou pe de l a carte B en tre Y1 et Y2 Apparei l d'essai L'appareil d'essai doit être configuré comme suit I l est représenté la Figure 9, la Figure 0, la Figure 1 et la Figure a) L'appareil d'essai est composé de deux connecteurs coaxiaux et d'une bte en métal en acier inoxydable SUS, etc b) Le type de connecteurs coaxiaux utilisé doit permettre de procéder des mesures haute fréquence Il convient que les connecteurs soient de type SMA (sous-miniature de type A), Copyright International Electrotechnical Commission – 30 – I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 APC-3 (connecteur de précision Amphenol 3, mm), APC-7 (7 mm) ou N (pour Navy, marine) ou équivalent c) L'épaisseur de la carte métallique pour la bte en métal doit être supérieure 0,6 mm d) L'interstice doit être compris entre 0, 01 mm et 0, mm IEC F i g u re – Ap pare i l d ' es s – Vu e d e d es s u s WB L I nterstice I nterstice IEC Lé g e n d e L WB est l a longu eu r d u véhicul e d 'essai, en m est l a largeu r du véhicul e d 'essai , en m F i g u re – Vu e en cou pe h ori zon tal e d e l ' appare i l d ' es s ave c l ' en s e m bl e d ' es s IEC F i g u re 1 – Apparei l d ' e s s – Vu e l atéral e Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 Cavité – 31 – Carte métallique faisant office d'entretoise Connecteur coaxial IEC Figure – Vue en coupe verticale de l'appareil d'essai avec l'ensemble d'essai 4.4 Equipement d'essai L'équipement d'essai comprend les éléments suivants a) Un analyseur de réseau vectoriel (VN A, vector network analyser) doit être utilisé b) La plage dynamique du VN A doit être supérieure 50 dB c) La plage de fréquences du VNA doit être comprise entre 00 MHz et plus de GHz 4.5 Procédure 4.5.1 4.5.1 Mesures Mesures électriques Les exigences suivantes s'appliquent aux mesures électriques a) Les mesures électriques doivent être réalisées l'aide d'un VN A et d'un appareil b) Les conditions de mesure doivent définies dans le VN A (la fréquence, le point de mesure, le nombre moyen et le niveau de lissage, par exemple) Sur le VNA, il convient de définir les conditions de mesure ci-dessous I l convient de désactiver le lissage Il convient d'utiliser un nombre suffisant de points de données pour déterminer précisément l'amplitude des crêtes des résonances Le moyennage peut être défini afin d'améliorer le rapport bruit sur signal c) Le VN A doit être étalonné avec les câbles coaxiaux dans la plage de fréquences de mesure Un étalonnage complet deux accès est nécessaire d) Les connecteurs coaxiaux de l'appareil d'essai doivent être connectés avec les câbles coaxiaux e) L'ensemble d'essai doit être placé face au côté ligne conductrice de la carte A et au cơté diélectrique de la carte B dans le btier de l'appareil d'essai f) La carte fictive et la carte supérieure de l'appareil d'essai doivent être placées sur l'ensemble d'essai La carte fictive est fixée la cavité par des vis généralement serrées un couple de 0,90 N m, qui est également le couple généralement utilisé pour les câbles de serrage, de sorte que la carte A et la carte B soient en contact g) La valeur de résonance de S21 doit être vérifiée sur l'écran du VNA L'exemple est présenté la Figure I l convient d'examiner la réponse de S21 sur l'écran du VNA (voir Figure 3) pour s'assurer que toutes les informations pertinentes ont été obtenues sur la plage de fréquences exigée En particulier, il convient de vérifier la capture exacte de l'amplitude des crêtes des résonances h) I l convient d'enregistrer les données de S21 sur un appareil numérique adapté et de les utiliser pour l'étalonnage Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 S21 (dB) – 32 – Fréquence (Hz) IEC Figure – Exemple de données brutes du VNA 4.5.1 Mesures de la longueur de ligne I l convient de mesurer la longueur de ligne avec une incertitude de ± 0, mm 4.5.1 Mesures de l'épaisseur L'épaisseur du diélectrique et du conducteur des éprouvettes doit être mesurée avec une tolérance de ± 0, 001 mm 4.5.2 4.5.2.1 Calculs Permittivité relative La permittivité relative ( ε r) doit être calculée comme suit:  c  m  λ0  = ⋅ εr =     λ   fm (L + ΔL )  m = 1, 2, (1 ) où λ est la longueur d'onde dans le vide; λ c m fm L ∆L est la longueur d'onde du diélectrique lorsqu'il est en essai; est la vitesse de la lumière (2, 997 × m/s); est un nombre (1 , 2, ); est la fréquence de résonance un certain nombre de m , en Hz; est la longueur de ligne de l'ensemble d'essai, en m; est la longueur totale d'augmentation efficace du résonateur, en m (négligeable) 4.5.2.2 Tangente de perte Les exigences suivantes s'appliquent la tangente de perte a) L'enveloppe maximale et l'enveloppe minimale doivent être calculées partir des données brutes b) Le facteur d’atténuation ( α ) doit être calculé comme suit : α= Copyright International Electrotechnical Commission 1 1 +U  ln  × 8, 686 (dB/m)   − U  L + ΔL (2) I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 – 33 – P U = 20 (3) où P est la différence entre l'enveloppe maximale et l'enveloppe minimale, en dB Un exemple de données P est présenté la Figure c) Etant donné que α est la somme du facteur de perte par conduction ( α c ) et du facteur de perte diélectrique ( δ ), δ doit être calculé comme suit: (dB/m) αd = α − αc (4) α c doit être calculé comme suit: αc = 0,023 Rs ε r Z0  2WL 1+ 30 π (tB − tL )  tB − tL Rs π µ0 + π ⋅ tB + tL ln  2tB − tL   tB − tL  tL   fm ρ f r C f = ln  − tL1 / tB +  − tBtL (5) (6) (Ω) Z0 = 30ε π ⋅ WL1/−tBtL+/CtB / π (dB/m) (Ω)  −1    (1 − tL / tB )  ln  (7) (8) où R s est la résistance superficielle, en Ω; Z0 est l'impédance caractéristique de l'ensemble d'essai, en Ω; tB est l'épaisseur du diélectrique, en m; tL est l'épaisseur de la ligne conductrice, en m; WL est la largeur de la ligne conductrice, en m; µ est la perméabilité magnétique dans le vide, π × − H /m; ρ est la résistivité du cuivre, ,72 × − Ω m Dans le cas d'une feuille de cuivre particulière, ρ doit être la valeur spécifique utilisée d) α d doit être calculé comme suit: αd = 8, 686 πfm c εr tan δ (dB/m) (9) tan δ est la tangente de perte e) tan δ doit être calculée comme suit: tan δ Copyright International Electrotechnical Commission = (α − α c ) c 8, 686 πfm ε r (1 0) I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 P S21 (dB) – 34 – Fréquence (Hz) IEC Lég en d e P son t l es d onnées réel lement acq uises parti r d es d onnées bru tes proven ant d u VN A, comme présenté d an s cette fi gu re F i g u re – E n v e l o p p e s d e d o n n é e s b ru t e s p ro v e n a n t d e l a m e s u re d u R a p p o rt Le rapport doit comprendre les éléments suivants: a) b) c) d) e) f) g) h) 6 le numéro de l'essai et la révision; l'identification et la description des matériaux soumis essai; la permittivité relative et la moyenne de chaque fréquence; tangente de perte et la moyenne de chaque fréquence; la date de l'essai; la température et l'humidité au cours de l'essai (pour référence); tout écart par rapport la méthode d'essai; le nom de la personne conduisant l'essai I n fo rm a t i o n s c o m p l é m e n t a i re s P ré c i s i o n Permittivité relative: ∆ ε/ ε = ± 0, 05 Tangente de perte: ∆ tan δ /tan δ = ± 0,1 I n fo rm a t i o n s c o m p l é m e n t a i re s re l a t i ve s a u x a p p a re i l s e t a u x ré s u l t a t s Un exemple d'appareil d'essai et de résultats d'essai est donné l'Annexe A Copyright International Electrotechnical Commission VN A I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 – 35 – Annexe A (informative) Exemple d'appareil d'essai et de résultats d'essai A.1 Exemple de dimensions d'un appareil d'essai La Figure A donne un exemple de dimensions détaillées de chaque partie de l'appareil d'essai Figure A.2 présente la construction de l'appareil d'essai qui utilise les parties représentées la Figure A.1 Figure A.3 présente les fixations du connecteur La taille des trous destinés aux fixations du connecteur dépend du connecteur sélectionné Figure A.4 présente une fixation de connecteur Copyright International Electrotechnical Commission – 36 – I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 IEC 5, Dimensions en millimètres 5, 66 5 47, 47, 90 50 90 50 200 Epaisseur: mm 80 Copyright International Electrotechnical Commission IEC I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 – 37 – Dimensions en millimètres p ex ø (trou) 10 p ex M (trou de vis) 10 50 40 Epaisseur: mm IEC 10 p ex ø (broche) 50 p ex M2 (trou d e vis) 50 10 70 60 Epaisseu r: mm IEC 80 50 11 50 10 80 ø (trou de vis) 50 12 50 50 200 Epaisseur: mm IEC F i g u re A – P arti es d e l ' ap pare i l d ' es s Copyright International Electrotechnical Commission – 38 – I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 Vis 13 Vis 40 10 11 12 Vue latérale Vis 10 11 13 Connecteur Vis 12 Echantillon Vue avant IEC Figure A.2 – Construction des parties Dimensions en millimètres 2, N on nécessaire 3, 16 ø 5, ø 13 40 3, Epaisseur: mm Ces tailles de trous dépendent du connecteur sélectionné IEC Figure A.3 – Parties de fixation du connecteur Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 – 39 – Fixation Connecteur IEC SGM C Mi crowave, par exemple: 31 -32-00-000 (EMBASE M ALE (4) A TROU 2, mm) Figure A.4 – Fixation d'un connecteur A.2 Exemple de résultats d'essai εr La Figure A.5 et la Figure A présentent les résultats de mesure classiques d'un CCL en polytétrafluoroéthylène de 0,8 mm d'épaisseur recouvert d'une couche de cuivre de 35 μ m d'épaisseur 3, 3, 2, 2, 8 10 Fréquence (GH z) IEC Figure A.5 – Exemple de données εr mesurées, CCL en polytétrafluoroéthylène Copyright International Electrotechnical Commission I EC 61 89-2-71 9: 201 © I EC 201 δ – 40 – tan 0, 004 0, 003 0, 002 0, 001 0 10 Fréquence (GH z) IEC Figure A.6 – Exemple de données tan δ mesurées, CCL en polytétrafluoroéthylène _ Copyright International Electrotechnical Commission Copyright International Electrotechnical Commission INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSI ON 3, rue de Varembé PO Box 31 CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel: + 41 22 91 02 1 Fax: + 41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch Copyright International Electrotechnical Commission