Iec 61189 5 1 2016

I E C 61 89 -5-1 ® Edition 201 6-07 I N TE R N ATI ON AL STAN DAR D N OR M E I N TE R N ATI ON ALE Test m eth od s fo r el ectri cal m ateri al s, pri n ted board s an d oth er i n tercon n ecti o n stru ctu res an d assem bl i es – Part 5-1 : G en eral test m eth od s fo r m ateri al s an d assem bl i es – G u i d an ce fo r pri n ted board assem bl i es M éth o d es d ' essai po u r l es m atéri au x él ectri q u es, l es cartes i m pri m ées et au tres stru ctu res d ' i n tercon n exi o n et en sem bl es – Parti e 5-1 : M éth od es d ' essai g én éral es pou r l es m atéri au x et l es assem bl ag es – IEC 61 89-5-1 :201 6-07(en-fr) Li g n es d i rectri ces pou r l es assem bl ag es d e cartes ci rcu i t i m pri m é TH I S P U B L I C ATI O N I S C O P YR I G H T P R O TE C TE D C o p yri g h t © I E C , G e n e va , Sw i t z e rl a n d All rights reserved Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester If you have any questions about IEC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information Droits de reproduction réservés Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur Si vous avez des questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence IEC Central Office 3, rue de Varembé CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel.: +41 22 91 02 1 Fax: +41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch Abo u t th e I E C The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes International Standards for all electrical, electronic and related technologies Ab o u t I E C p u b l i c a t i o n s The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC Please make sure that you have the latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published I EC C atal og u e - webstore i ec ch /catal o g u e E l ectro ped i a - www el ectro ped i a org The stand-alone application for consulting the entire bibliographical information on IEC International Standards, Technical Specifications, Technical Reports and other documents Available for PC, Mac OS, Android Tablets and iPad The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing 20 000 terms and definitions in English and French, with equivalent terms in additional languages Also known as the International Electrotechnical Vocabulary (IEV) online I EC pu bl i cati on s search - www i ec ch /search pu b I E C G l o ssary - s td i ec ch /g l ossary The advanced search enables to find IEC publications by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…) It also gives information on projects, replaced and withdrawn publications 65 000 electrotechnical terminology entries in English and French extracted from the Terms and Definitions clause of IEC publications issued since 2002 Some entries have been collected from earlier publications of IEC TC 37, 77, 86 and CISPR I EC J u st Pu bl i s h ed - webstore i ec ch /j u stp u bl i s h ed Stay up to date on all new IEC publications Just Published details all new publications released Available online and also once a month by email I E C Cu s to m er S ervi ce Cen tre - webstore i ec ch /csc If you wish to give us your feedback on this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: csc@iec.ch A pro po s d e l ' I E C La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des Normes internationales pour tout ce qui a trait l'électricité, l'électronique et aux technologies apparentées A pro po s d es p u bl i cati o n s I E C Le contenu technique des publications IEC est constamment revu Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié Catal o g u e I E C - webstore i ec ch /catal o g u e Application autonome pour consulter tous les renseignements bibliographiques sur les Normes internationales, Spécifications techniques, Rapports techniques et autres documents de l'IEC Disponible pour PC, Mac OS, tablettes Android et iPad R ech erch e d e pu bl i cati o n s I EC - www i ec ch /search p u b La recherche avancée permet de trouver des publications IEC en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, comité d’études,…) Elle donne aussi des informations sur les projets et les publications remplacées ou retirées E l ectro ped i a - www el ectro ped i a org Le premier dictionnaire en ligne de termes électroniques et électriques Il contient 20 000 termes et définitions en anglais et en franỗais, ainsi que les termes ộquivalents dans langues additionnelles Egalement appelé Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) en ligne G l o ss re I EC - std i ec ch /g l o ss ary 65 000 entrộes terminologiques ộlectrotechniques, en anglais et en franỗais, extraites des articles Termes et Définitions des publications IEC parues depuis 2002 Plus certaines entrées antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et CISPR de l'IEC I EC J u st Pu bl i s h ed - webstore i ec ch /j u stp u bl i s h ed Restez informé sur les nouvelles publications IEC Just Published détaille les nouvelles publications parues Disponible en ligne et aussi une fois par mois par email Servi ce Cl i en ts - webstore i ec ch /csc Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette publication ou si vous avez des questions contactez-nous: csc@iec.ch I E C 61 89-5-1 ® Edition 201 6-07 I N TER N ATI ON AL STAN DAR D N OR M E I N TER N ATI ON ALE Test m eth od s for el ectri cal m ateri al s, pri n ted board s an d o th er i n terco n n ecti o n stru ctu res an d assem bl i es – Part 5-1 : G en eral test m eth od s fo r m ateri al s an d assem bl i es – G u i d an ce fo r pri n ted bo ard assem bl i es M éth o d es d ' essai po u r l es m atéri au x él ectri q u es, l es cartes i m pri m ées et au tres stru ctu res d ' i n tercon n exi o n et en sem bl es – Parti e 5-1 : M éth od es d ' essai g én éral es pou r l es m atéri au x et l es assem bl ag es – Li g n es d i rectri ces pou r l es assem bl ag es d e cartes ci rcu i t i m pri m é INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ICS 31 80 ISBN 978-2-8322-3506-5 Warn i n g ! M ake su re th at you obtai n ed th i s pu bl i cati on from an au th ori zed d i stri bu tor Atten ti on ! Veu i l l ez vou s assu rer q u e vou s avez o bten u cette pu bl i cati on vi a u n d i stri bu teu r ag réé ® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission Marque déposée de la Commission Electrotechnique Internationale –2– I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 CONTENTS FOREWORD I N TRODU CTI ON Scope N ormati ve references Accu racy, precision and resolu tion General Accu racy 3 Precision Resol u ti on Report Stu den t’s t di stribu tion Su g gested u ncertain ty l im i ts 1 Catal og u e of approved test meth ods List of ten ts of the I EC 61 89-5 series An nex A (i nformative) Tests An nex B (i nformative) Gu idance docu men ts and h andbooks B General B H andbook an d gu ide to su pplemen t I PC-J -STD-001 B Gu ideli nes for Electrical ly Condu cti ve Surface Mou nt Adhesives (I PC-3406) B U sers Gu ide for Clean liness of U npopu l ated Prin ted Boards (I PC-5701 ) B Gu ideli nes for OEM ’s in Determ in ing Acceptable Levels of Clean li ness of U n popu lated Prin ted Boards (I PC-5702) B Su rface I nsu l ation Resistance H andbook (I PC-9201 ) B M aterial and Process Characterisation / Qual ificati on Test Protocol for Assessin g El ectrochemical Performance (I PC-9202) B U ser Gu ide for the I PC/I EC B52 Process Qu al i fication Test Vehicle (I PC-9203) B PWB Assembly Soldering Process Gu idel in e for Electronic Components (I PC-9502) B Aqu eou s Post Solder Clean ing H an dbook (I PC-AC-62A) B 1 Gu ideli nes for Cl ean in g of Prin ted Boards and Assemblies (I PC-CH -65A) B H andbook (I PC-J-STD-005) B Acceptabi li ty of Electronic Assemblies (I PC-H DBK-61 0) B Gu ideli nes for Desig n, Selection an d Appl ication of Con formal Coatin gs (I PC-H DBK-830) B Solder m ask H andbook (I PC-H DBK-840) B Gu ideli nes an d Requ irem en ts for Electrical Testing of U npopu lated Prin ted Boards (I PC-9252) B I n-Process DPMO an d Estimated Yield for PCAs (I PC-9261 A) B Assembl y Soldering Process Gu ideline for Electronic Com pon en ts (I PC-9502 PWB) 20 B U sers Gu ide for I PC-TM -650, M eth od 27, Thermal Stress, Con vection Reflow Assem bl y Si mu lati on (I PC-9631 ) 20 B 20 H igh Temperatu re Prin ted Board Fl atn ess Gu idelin e (I PC-9641 ) 20 B 21 U ser Gu ide for the I PC-TM -650, M ethod 25, Condu cti ve An odic Fi lamen t (CAF) Resistance Test (Electrochemical M ig rati on Testin g ) (I PC-9691 A) 21 I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 –3– M ech anical Sh ock Test Gui delines for Solder J oin t Rel iabil ity (I PC-J EDEC9703) 21 B 23 Prin ted Ci rcu it Assembly Strain Gag e Test Gui del ine (I PC-J EDEC-9704A) 22 Bi bliog raph y 23 B 22 Table – Stu den t’s t distribution 1 Table A – General test m ethods for m aterials an d assemblies –4– I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 I NTERN ATI ONAL ELECTROTECHNI CAL COMMI SSI ON TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES – Part 5-1 : General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies FOREWORD ) Th e I n tern ati on al El ectrotech n i cal Com m i ssi on (I EC) i s a worl d wi d e org an i zati on for stan dard i zati on com pri si n g al l n ati on al el ectrotech n i cal com m i ttees (I EC N ati on al Com m i ttees) Th e obj ect of I EC i s to prom ote i n tern ati on al co-operati on on al l q u esti on s cern i n g stan dard i zati on i n th e el ectri cal an d el ectron i c fi el ds To th i s en d an d i n ad di ti on to oth er acti vi ti es, I EC pu bl i sh es I n tern ati on al Stan d ards, Tech n i cal Speci fi cati on s, Tech n i cal Reports, Pu bl i cl y Avai l abl e Speci fi cati on s (PAS) an d G u i d es (h ereafter referred to as “I E C Pu bl i cati on (s) ”) Th ei r preparati on i s en tru sted to tech n i cal com m i ttees; an y I EC N ati on al Com m i ttee i n terested i n th e su bj ect d eal t wi th m ay parti ci pate i n th i s preparatory work I n tern ati on al , g overn m en tal an d n on g overn m en tal org an i zati on s l i si n g wi th th e I EC al so parti ci pate i n th i s preparati on I E C col l aborates cl osel y wi th th e I n tern ati on al Org an i zati on for Stan d ard i zati on (I SO) i n accordan ce wi th d i ti on s d eterm i n ed by ag reem en t between th e two org an i zati on s 2) Th e form al d eci si on s or ag reem en ts of I EC on tech n i cal m atters express, as n earl y as possi bl e, an i n tern ati on al sen su s of opi n i on on th e rel evan t su bj ects si n ce each tech n i cal com m i ttee h as represen tati on from al l i n terested I EC N ati on al Com m i ttees 3) I EC Pu bl i cati on s h ave th e form of recom m en d ati on s for i n tern ati on al u se an d are accepted by I EC N ati on al Com m i ttees i n th at sen se Wh i l e al l reason abl e efforts are m ad e to en su re th at th e tech n i cal ten t of I EC Pu bl i cati on s i s accu rate, I EC can n ot be h el d respon si bl e for th e way i n wh i ch th ey are u sed or for an y m i si n terpretati on by an y en d u ser 4) I n order to prom ote i n tern ati on al u n i form i ty, I EC N ati on al Com m i ttees u n d ertake to appl y I EC Pu bl i cati on s tran sparen tl y to th e m axi m u m exten t possi bl e i n th ei r n ati on al an d reg i on al pu bl i cati on s An y d i verg en ce between an y I EC Pu bl i cati on an d th e correspon d i n g n ati on al or reg i on al pu bl i cati on sh al l be cl earl y i n d i cated i n th e l atter 5) I EC i tsel f d oes n ot provi d e an y attestati on of form i ty I n d epen d en t certi fi cati on bodi es provi d e form i ty assessm en t servi ces an d , i n som e areas, access to I E C m arks of form i ty I E C i s n ot respon si bl e for an y servi ces carri ed ou t by i n d epen d en t certi fi cati on bodi es 6) Al l u sers sh ou l d en su re th at th ey h ave th e l atest edi ti on of th i s pu bl i cati on 7) N o l i abi l i ty sh al l attach to I EC or i ts di rectors, em pl oyees, servan ts or ag en ts i n cl u d i n g i n d i vi du al experts an d m em bers of i ts tech n i cal com m i ttees an d I EC N ati on al Com m i ttees for an y person al i n j u ry, property d am ag e or oth er d am ag e of an y n atu re wh atsoever, wh eth er di rect or i n di rect, or for costs (i n cl u d i n g l eg al fees) an d expen ses ari si n g ou t of th e pu bl i cati on , u se of, or rel i an ce u pon , th i s I EC Pu bl i cati on or an y oth er I EC Pu bl i cati on s 8) Atten ti on i s d rawn to th e N orm ati ve referen ces ci ted i n th i s pu bl i cati on U se of th e referen ced pu bl i cati on s i s i n di spen sabl e for th e correct appl i cati on of th i s pu bl i cati on 9) Atten ti on i s d rawn to th e possi bi l i ty th at som e of th e el em en ts of th i s I EC Pu bl i cati on m ay be th e su bj ect of paten t ri g h ts I EC sh al l n ot be h el d respon si bl e for i d en ti fyi n g an y or al l su ch paten t ri g h ts I n tern ati onal Stan dard I EC 61 89-5-1 has been prepared by I EC tech ni cal com m ittee 91 : El ectronics assembl y technolog y The text of th is standard i s based on th e foll owi ng docu men ts: CDV Report on voti n g 91 /1 273/CDV 91 /1 354/RVC Fu ll informati on on th e voting for the approval of th is standard can be fou nd in th e report on votin g i ndicated i n the above table Th is pu blication has been drafted in accordance wi th the I SO/I EC Directi ves, Part I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 –5– Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies, can A l ist of al l parts in the I EC 61 89 seri es, pu blish ed u nder th e g eneral title be fou nd on th e I EC websi te The comm i ttee has decided that the ten ts of this pu blicati on wi ll remain u nch ang ed u n ti l th e stabi l ity date i ndicated on the I EC website u nder "http://webstore iec ch" in th e data related to the specific publ ication At th is date, the publ ication will be • recon firmed, • withdrawn , • replaced by a revised edi ti on , or • amended –6– I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 I N TRODUCTI ON I EC 61 89 relates to test m eth ods for prin ted boards and pri n ted board assembl ies, as wel l as related materials or component robustn ess, irrespecti ve of their method of m anu factu re The standard is divided in to separate parts, coveri ng in form ation for the desig ner and the test meth odolog y eng ineer or tech nician Each part h as a speci fic focus M eth ods are g rou ped accordin g to their appl ication an d nu m bered sequ entiall y as th ey are developed and released I n som e instances test m ethods developed by other techn ical commi ttees (for example, TC 04) h ave been reprodu ced from existing I EC standards in order to provide the reader with a comprehensi ve set of test methods Wh en th is situ ati on occu rs, i t will be n oted on the speci fic test method I f the test m eth od is reprodu ced with m inor revision s, those parag raphs th at are di fferen t are iden tified Th is part of I EC 61 89 tains test meth ods for evalu ating prin ted board assembli es as well as materials u sed in the m an u factu re of electron ic assemblies The methods are sel fcon tained, wi th su fficien t detail and descri pti on so as to ach ieve u ni form ity and reprodu cibi li ty in the procedu res and test m ethodologi es I t was deci ded by TC 91 th at th e ten ts of I EC 61 89-5 and I EC 61 89-6 be merg ed in to a seri es of docu ments in th e foll owi ng way: I EC 61 89-5-1 , Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies I EC 61 89-5-2:201 5, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-2: General test methods for materials and assemblies – Soldering flux for printed board assemblies Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies I EC 61 89-5-3:201 5, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies I EC 61 89-5-4:201 5, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-501: General test methods for materials and assemblies – Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes I EC 61 89-5-501 :—, I EC 61 89-5-502:—, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-502: General test methods for materials and assemblies – SIR testing of assemblies I EC 61 89-5-503:—, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-503: General test methods for materials and assemblies – Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards I EC 61 89-5-504:—, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-504: General test methods for materials and assemblies – Process ionic contamination testing U n d er si derati on I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 –7– The tests shown in th is standard are g rou ped according to the fol lowing principles: P: V: D: C: M: E: N: X: preparation /condi ti on in g m eth ods visu al test methods dimensional test meth ods chem ical test m ethods m ech an ical test meth ods electrical test m ethods envi ron men tal test methods m iscel laneou s test methods inclu ding process control tests for the assembl y process To facil itate reference to th e tests, to retai n consistency of presentation and to provide for fu tu re expansion , each test is identi fi ed by a nu m ber (assign ed sequen ti al ly) added to the prefi x (g roup code) letter sh owi ng th e g rou p to which the test m eth od bel on g s The test m eth od nu mbers h ave no sign i ficance wi th respect to an even tu al test sequ ence Th is responsibil i ty rests with the relevant speci ficati on that cal ls for the m ethod bei ng performed The relevan t specification , in most instances, also describes pass/fail criteri a The letter an d nu mber combinati ons are for reference pu rposes to be used by the rel evant specification Th u s, "5-2C01 " represen ts the first chemi cal test method descri bed in I EC 61 89-5-2 I n short, in th is exampl e, 5-2 is the nu mber of th e part of I EC 61 89, C is th e g rou p of meth ods, and 01 is the test nu m ber A list of all test meth ods inclu ded in the above-men tioned docu ments, is g i ven in An nex A Th is an nex will be reissu ed wh enever new tests are i n trodu ced –8– I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES – Part 5-1 : General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies Scope Th is part of I EC 61 89 i s a catalog ue of test m eth ods represen ting m eth odolog ies and procedures that can be appl ied to test prin ted board assemblies Th is part of I EC 61 89 tains th e types of ten t of th e I EC 61 89-5 seri es, as wel l as g ui dance docu men ts and han dbooks for printed board assemblies Normative references The fol lowing docu men ts are referred to in the text i n su ch a way that some or all of their ten t constitu tes requ iremen ts of th is docu m en t For dated references, on l y the edi tion cited appli es For u ndated references, the latest edition of th e referenced docum en t (inclu din g an y dm en ts) applies There are no normati ve references in this docu m en t 3.1 Accuracy, precision and resolution General Measurement errors an d u ncertain ties are inh eren t i n al l measu rem en t processes The in formation g iven below enables vali d esti mates of th e amou nt of error and u ncertain ty to be taken in to accou n t Test data serve a n u mber of pu rposes wh ich inclu de • m on i torin g of a process; • enhanci ng of confidence i n qu ali ty form ance; • arbi tration between customer and su ppl ier I n an y of these circu mstances, it is essen ti al th at fi dence can be placed u pon the test data i n terms of • accuracy: cal ibration of th e test instru men ts an d/or system ; • precisi on : the repeatabil ity and u ncertain ty of the measuremen t; • resolu tion : the su i tabi li ty of the test instru m en t an d/or system 3.2 Accuracy The reg i me by wh ich rou tin e cal ibrati on of the test equi pmen t is u n dertaken shal l be cl earl y stated in the qu ality docu men tation of th e su ppl ier or ag ency du cti ng the test and shal l meet th e requ iremen ts of I SO 9001 or equ i valent (see Bi bl iog raph y) – 42 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 considérati ons cri tiqu es C'est la raison pou r laqu elle, i l n'existe pas de m éthodologie un iqu e perm ettan t de déterminer l 'acceptabilité Ce docum ent a été élaboré en tan t qu e l ig nes directrices destin ées au x personnes ch arg ées de détermi ner ces cri tères pou r leu r société L'I PC-5701 cou vre de nombreu x aspects rel atifs l a mesu re de l a propreté su r les cartes im primées, ainsi qu e de nombreu x facteu rs critiqu es prendre en compte lors de la spéci fication de la propreté de l a carte dans les docu men ts d'achat Cette référence et les docu ments techn iqu es connexes présenten t les n ombreu x défau ts des m éth odolog ies d'essai du cou ran t, ainsi qu e des explicati ons rel atives l'absence d'u n "nombre d'or" pou r la propreté Ce qu i est raisonnablemen t propre pou r u n secteu r de l'indu strie peu t partre inacceptabl e pou r des secteu rs plu s exig eants de l'indu stri e (médical ou aérospatial , par exempl e) B.6 Surface Insulation Resistance Handbook (IPC-9201 ) Ce docu men t cou vre le l arg e spectre des essais de températu re-hu m idi té (TH ) , la term inolog ie associée et les tech niqu es proposées pou r procéder au x essais de résistance d'isolem ent de surface de l'I EC 61 89-5-5, qu i décri t les m éthodes d'essai 5E01 et 5E02 B.7 Material and Process Characterisation/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance (IPC-9202) Cet essai de caractéri sation /qual ification du m atériau et du processus enreg istre les vari ati ons de résistance d'isolemen t de su rface (SI R) sur u n échan till on représentatif de l'assem bl ag e de circu it imprim é (PCA) I l qu an ti fie tous l es effets délétères du fl u x de brasage ou d'au tres résidus du processu s su r les surfaces externes su i te au brasag e, qui peu ven t provoquer des réactions él ectrochim i qu es indésirables ayan t u n impact im portant sur la fi abi li té I l u ti lise des véh icu les d'essai censés être représen tati fs des circu i ts électron iqu es en cours de production I l s'ag i t d'u n essai produisan t des donn ées tant qu an ti tati ves qu e qual itatives Cet essai peu t être u tilisé pou r la Qualification de procédé, qu i démontre qu 'u n procédé de fabrication proposé ou qu'u ne modi fication du procédé peu t produi re u n produ it fin i au x performances acceptables relatives l a propreté Des modifications peu vent i mpl iqu er u n e étape du procédé d'assemblag e ou u n chan gem en t de fou rn isseur de carte i mprim ée, de m asqu e de brasage ou de métall isati on , de fou rn isseur de matériau de brasag e, de revêtemen t en roban t, etc La constru cti on du véhicu l e d'essai varie selon le type de m odi fication éval uée B.8 User Guide for the IPC/IEC B52 Process Qualification Test Vehicle (IPC9203) Le procédé de fabricati on de composan ts électroni qu es, sou vent très complexe, fait in tervenir des dou zaines de variables qu i on t u n impact su r la qu ali té et l a fiabilité des assem blag es fabriqu és dans l'envi ron nemen t d'u ti lisati on final Deu x de ces variabl es importan tes pren dre en compte son t l es types de résidu s qu i restent su r l 'assem blag e él ectron iqu e et leu rs effets su r la fi abil i té Dans les présen tations de ces assemblag es, ces deu x variables son t le plu s sou ven t appelées "propreté" Malgré les di fféren ts moyens de mesurer l es résidu s et leu rs effets su r les performances électri qu es, l es deu x approch es les plu s com mu nes dans le secteu r de l'industrie sont les essais de propreté ion iqu e, qu i perm etten t de déterminer les résidus ioni qu es, et les essais de résistance d'isolem ent de su rface (RI S) , pou r éval uer les défaillances électroch im iqu es en en vi ron nemen ts hu m ides I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 – 43 – Ce docu men t m et l 'accen t su r l 'assemblage d'essai de la norme I PC-B-52 et sur la faỗon de l'uti liser pou r ộval u er la "propreté" des procédés de fabrication des composan ts électron iques B.9 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (IPC-9502) Ce docu men t décrit les l imites du procédé de brasag e de fabrication qu e peu vent su pporter les composan ts sou mis l 'I PC-9501 , l'I PC-9503, l'I PC-9504 et au J -STD-020 I l ne ti en t pas les conditions optim ales de l'assemblag e, plu tôt des l ig nes directrices pou r s'assu rer qu e les com posan ts ne son t pas endom magés Ce docu men t s'appl ique au x com posan ts mon tag e en su rface (SM) et au x composan ts insérer (TH ) sou dés l a vag u e, refusi onn és ou brasés tendres la main I l est censé compléter d'au tres docu m en ts de l 'indu strie, qu i fi gu ren t dans l es docu men ts appl icables B.1 Aqueous Post Solder Cleaning Handbook (IPC-AC-62A) Ce manu el aborde le nettoyag e aqu eu x des pièces électriqu es/électron iques et des ou ti ls d'applicati on après brasag e L'objectif de ce texte est d'assu rer un e compréhensi on élémen taire du su jet, mais aussi servir de g u i de pou r l es u tilisateu rs ou u ti lisateu rs poten tiels de la technolog ie de n ettoyag e aqueu x, afin de leu r perm ettre de choisi r ou d'améliorer les procédés afféren ts B.1 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies (IPC-CH-65A) Ce manu el est un e feu il le de rou te relative au x qu esti ons de n ettoyag e en cou rs et en développement, pl u tôt qu 'u n docu men t très détai ll é pour tou s les domaines concern és Dans les domaines du nettoyag e pou r lesqu els des man uels I PC on t déjà été pu bli és, l es sections correspondan tes de l 'I PC-CH -65A ti enn en t u n iqu ement les informations su ffisantes pou r in former raisonnablem en t le lecteu r Ce man uel de l ig nes di rectrices ren voi e le l ecteu r au x docu men ts appropriés existan ts de l'I PC (le cas échéan t) pou r obteni r des i n form ations approfon di es su r u n su jet particu l ier Ce type de m an u el de référence I PC est, par exemple, l'I PC-AC-62, Aqueous Cleaning Handbook L'I PC-CH -65A développe des in form ations au-del des principes de base u n iquemen t lorsqu e des docu men ts I PC ne son t pas disponibles, afin de cou vrir l'état des connaissances relati ves u n su jet particul ier L'avan tage lié cette approche est que le m anu el reste man iabl e et tend promou voir un en viron nemen t vi vial Les questions relati ves la fabrication de l a carte nu e et la propreté de l 'assemblag e son t abordées Les sections rel atives la fabrication et l 'assemblag e son t séparées pou r facil i ter leu r accès Dans l'I PC-CH -65 orig inal, ces sections on t été dans u ne l arg e mesu re en trelacées I l a tou tefois été recon nu qu e, pou r u n sujet tel qu e la propreté exi gée des cartes nues fin ies, des enseig nemen ts redon dan ts son t exigés pou r les sections relati ves la fabrication et l'assemblag e B.1 Handbook (IPC-J-STD005) Ce m anu el accom pag ne l a norme J -STD-005 relati ve la pâte de brasag e I l vient de le considérer comm e u n g ui de pou r l 'évalu ation de l'applicabil i té d'u ne pâte de brasag e dans le cadre d'u n e u tilisation dans des procédés de tech nolog ie de m on tage en su rface (SM T) Ce docu men t su gg ère ég alemen t certaines méthodes d'essai qu i peu ven t faci li ter la conception et l'essai des pâtes de brasag e I l s'adresse au x fou rn isseurs et au x u ti lisateu rs de pâtes de brasage Les pâtes de brasag e son t des m atériau x u n iqu es, don t les performances dans l e cadre d'u n procédé de mon tage en su rface dépen den t d'u n certain nombre de vari ables qu i , pou r la – 44 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 plu part, in terag issen t en tre el les Le J -STD-005 fourn i t l es méthodes d'essai pou r la classification de la pâte de brasag e en fonction de l 'u tilisation de différen tes tech ni qu es d'essai Ces classi ficati ons de pâte de brasag e n 'on t tou tefois aucu n li en direct avec l'iden ti ficati on du type et des caractéristiques d'u ne pâte de brasag e spéci fiqu e qu i est nécessaire dans u n procédé d'assem blag e SMT donn é Ce docu men t a été rédig é pou r servi r de g ui de pou r l 'évalu ation de l'appl icabi l ité d'u ne pâte de brasag e pou r u n procédé particu l ier, com pte ten u du g rand nombre de perm u tations de matériau x, d'atm osph ères et de variables de procédés actuellemen t dispon ibles Le cas échéan t, il est fai t référence au x textes et au x docu ments qu i contienn en t de plu s amples in form ations Com pte tenu du g rand nom bre de facteurs interacti fs possi bl es, au cun critère de sélection de pâte de brasage spécifique ne peu t être donn é La pâte de brasage ch oisie et le procédé d'assemblag e u tilisé doiven t former des connexions sou dées qu i satisfon t au x exig ences des normes de l'i ndu strie, par exemple J -STD-001 et/ou I PC-A-61 B.1 Acceptability of Electronic Assemblies (IPC-HDBK-61 0) Ce manu el accom pag ne l 'I PC-A-61 0C et l 'I PC-A-61 0C Amendemen t et a été élaboré l'ai de de ces docum en ts L'am endem en t don ne des cri tères et des éclaircissements su pplémen taires L'amendemen t est i ncl us dans ce manuel après l'Ann exe C; i l peu t être télécharg é g ratu itement depu is l e si te web de l 'I PC l 'adresse su i van te: http://www ipc org /TOC/I PC-H DBK-61 0-w-Am end-1 pdf Ce manu el a pou r objet d'expliquer les justifications tech ni qu es des critères d'acceptabili té, d'indicateu r de procédé et de défau t choisis I l donne en parti cu li er des in form ati ons rel ati ves la technologi e d'assemblage Des in formations su ppl émentaires sont fou rn ies pour perm ettre de m ieu x com prendre l es consi dérations en matière de procédés n écessaires la produ cti on de matériel acceptable B.1 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings (IPC-HDBK-830) Des revêtem en ts enroban ts sont u ti lisés join temen t avec les assemblag es de circu i t im pri mé (PCA) I l vien t qu e le concepteur et les u ti lisateu rs de revêtemen ts enroban ts desti nés au x appl ications électroniques naissent l es différents types de revêtem en ts enroban ts et leurs interacti ons avec l es PCA, afin de protég er ces dern iers dans l'en viron nemen t d'u tilisati on fin ale su r tou te la du rée de vi e de conception du PCA (voire au del à) Ce docu m en t a été rédig é pou r aider les concepteu rs et u tilisateu rs des revêtem ents enroban ts bien comprendre les caractéristiques des di fféren ts types de revêtements, ainsi qu e les facteu rs qu i peu ven t modi fier ces propriétés lors de l'application des revêtemen ts La compréhensi on et la pri se en compte de ces m atériau x peu vent assurer la fiabilité et le fonctionn emen t des composan ts él ectron iqu es Ce m anu el a pou r objet d'ai der l es personnes qu i fon t des ch oix en m atière de revêtem ent enroban t ou qu i procèden t des opérations de revêtem en t Ce man uel est u ne com pil ation des naissances et des expériences de l'I PC Con formal Coating H andbook Task Grou p I l n'est pas su ffisan t de comprendre les propriétés des di fférents revêtements enroban ts L'u ti lisateu r doit com pren dre ce qu e doit apporter l'application du revêtemen t enrobant, m ais au ssi la mani ère de véri fier qu e l es résu l tats souhaités on t été obten u s B.1 Solder mask Handbook (IPC-HDBK-840) Les masques de brasage sont des revêtemen ts de protection perman ente qu i exécutent u n certain nombre de fonctions lors de la fabrication, de l 'assemblag e et de l'u ti l isation fin ale des circu its im pri més U n masqu e de brasag e a pou r principal objet de protéger l es circu its de l'interaction avec l e brasag e lors du processus d'assemblag e U n masque de brasage ne se I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 – 45 – li m ite tou tefois pas u ne opérati on de brasage I l aide protég er le plaqu é, les orifices et les traces tre les tami nan ts et les dég radations lors de l a du rée de vi e u til e du circu it I l fait ég alemen t office d'isolant des propriétés di électri qu es nues en tre l es composan ts et les traces Les principal es exig ences du masqu e de brasag e (en tan t qu e qu alificati on du m atériau ) son t sou m ises essai dans l e cadre de l'I PC-SM-840 L'accroissemen t de la di versi fication techn iqu e a tou tefois créé d'au tres besoins d'essai Chaqu e exig ence techn iqu e n'est pas pertinente pou r chaqu e applicati on Au ssi, tou tes ces exig ences n'en tren t pas dans le cadre d'u ne qu ali fication g énérale du matéri au En règ le g énérale, ces propriétés sont exig ées pou r les fabrican ts orig in au x d'équ ipements (OEM) spéci fiqu es Ce m an uel relati f au x m asqu es de brasage perm et au lecteur d'acqu érir les connaissances de base, qu i lu i permettron t de pren dre u ne décision éclairée si des propriétés particu l ières son t exi g ées et de savoir comm en t les sou mettre essai I l donne égalemen t des i nformations pédag og iqu es im portan tes relati ves au x in flu ences du procédé Ce manuel a pour objet de donner des i n formations su ppl émen taires pou r l'I PC-SM -840 sur les types, les procédés, les caractéristiqu es et l es propriétés de m asqu e de brasag e, afin d'aider au ch oix judicieu x et la bonn e u til isation du m atériau le plus approprié l'application prévu e I l vien t de le lire join tem en t avec les in formations techni qu es du fabrican t de masque de brasage et d'au tres docu men ts de spécification qui peu ven t être pertin en ts en la matière, par exem ple ceux de l a Section de l’I PC-H DBK-840 B.1 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards (IPC-9252) Ce docu ment est présen té pou r aider choisir l 'anal yseur d'essai , les paramètres d'essai, les donn ées d'essai et l'installation exig és pour procéder au x essais électriqu es sur tou tes les cartes i mpri m ées nu es sans com posan t intég ré (c'est-à-dire des résistances, des condensateu rs, etc ) Les u ti l isateu rs doiven t déterminer les paramètres d'essai et les exig ences d'installation afi n de sou mettre essai la tinu i té (ou vertu re) , l'isolation (fu i te/cou rt-circu it) et d'au tres caractéristiqu es particu l ières (c'est-à-dire l'im pédance, l es essais sou s tension élevée, la capaci té, l e couran t maximal adm issible, etc ) qu i von t permettre d'évalu er de m an ière satisfaisan te l es caractéristiqu es él ectriqu es cri tiqu es de cartes im pri mées particu li ères Les ni veau x d'essai qui fig u rent dans ce docu men t défin issent certains de ces paramètres Les essais électri qu es permetten t de véri fi er qu e l es réseau x i mpri més su r les cartes son t in terconnectés formém en t au x exi gences de conception L'essai électrique ne garan ti t pas de pou voir assembler la carte, ni qu e cette dern ière satisfai t tou tes les exig ences du cli en t Les caractéristiqu es physiqu es des condu cteurs (précision di mensionnell e, masqu e de brasag e, g éom étrie du ducteu r et enreg istrement de la nom enclatu re, présence d'ori fices, etc ) dans l eu r m ajori té ne peu ven t pas être déterm inées par l'essai électrique I l vien t de procéder d'au tres véri fications pou r confirm er ces caractéristiqu es B.1 In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs (IPC-9261 A) Ce docum en t défin i t les méthodologi es n ormal isées de calcu l du nombre de défau ts par mi l li on d'opportu ni tés (DPM O) relati fs au x procédés d'assem bl ag e de carte i mprim ée électronique I l est destin é être u tilisé dans les étapes de m esu re de l'assembl ag e en cours de fabrication pl u tôt qu e pou r déterm i ner le produ it fin al Le calcu l DPMO complet est abordé dans l'I PC-791 – 46 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 U n g u ide de catég orisation des défau ts est en ou tre fou rn i ; lorsqu 'il est u ti lisé avec le J -STD001 et l'I PC-A-61 0, il peu t servir de base pou r récapi tu ler et consig ner les défau ts en cou rs de fabrication N oter qu e ce docu ment n 'i mpose pas le n om bre d'assem blages ou de poi n ts de donn ées nécessaires pou r calcu ler le n ombre DPM O Ce docu m en t a pour objet de défini r des m éthodolog ies cohéren tes de calcu l des nom bres DPM O en cours de fabrication tous les stades d'éval uation des défau ts dans le processu s d'assem blag e Cet objecti f perm et d'an ticiper les condi ti ons su ivantes de consi g n ation et d'an alyse des défau ts: • Pour facil i ter l'amél ioration du procédé, i l vien t d'attri bu er les défauts détectés au x poi nts d'i nspection ou au x poin ts d'essai leur étape de processu s appropriée • Tous les défau ts doi vent être consig nés au poin t d'inspection dans lequ el ils on t été détectés, même si u n défau t qui a déjà été détecté peu t avoir été l'orig ine des défau ts su bséqu en ts • Quell e qu e soit la man ière dont ces défau ts son t assig nés, le défau t doit être attribu é un défau t de composan t, d'emplacement, d'extrém i té ou d'assem blag e • L'h ypoth èse est qu e ch aque assembl ag e de carte imprimée qui est exam iné l 'est 00 % pou r tou s les défau ts • L'h ypoth èse d'u ne efficacité d'examen 00 % est formu lée I l vien t de faire attenti on lors des processu s de comparaison par exam en m anu el par rapport ceu x qu i s'appu ien t su r un examen visu el au tomatisé • En cas d'util isation d'u n pl an de trôl e par échan ti llonnag e, l e n ombre de PCA exam in és déterm ine le nombre d'opportun i tés, pas le n ombre traité B.1 Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components (IPC-9502 PWB) Ce docu men t décrit les l imites du procédé de brasag e de fabrication qu e peu vent su pporter les composan ts sou mis l 'I PC-9501 , l'I PC-9503, l'I PC-9504 et au J -STD-020 I l ne contien t pas l es conditions opti males de l'assem blag e, mais plu tôt des l i gnes directrices afin de s'assurer que les com posan ts ne soi en t pas endommag és Ce docum en t s'appl ique aussi bien au x composan ts m ontag e en surface (SM ) qu'au x composan ts insérer (TH ) sou dés l a vag u e, refu si onn és ou brasés tendres la m ain Ce docu men t est censé compléter d'au tres docum en ts de l'i ndu strie, qu i fig u ren t dans les docu men ts applicables B.1 Users Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation (IPC-9631 ) Ce docu m en t a vocation der les u til isateu rs de l'I PC-TM -650, Méth ode 27 Contrainte thermique et simulation d'assemblage de refusion par convection Cette méthode d'essai s'expl iqu e par le fai t qu e l'I PC-TM-650, Méthode 8, Contrainte thermique, trous métallisés (con trainte th erm iqu e par flottaison) n 'est plu s consi dérée comme pertinente pou r sim u ler le procédé d'assemblage et les trai n tes au xqu el les son t désorm ais fron tés de n om breu x produi ts Ces derni ères ann ées, le procédé d'assemblage a continué se distin gu er du brasage la vag u e, par l'ajou t de dispositifs m ontag e en su rface au niveau su périeur, pu is in féri eu r, par de g ros modu les BGA dans lesqu els les joi n ts de brasu re son t masqués, par u ne densi té sans cesse croissan te des dispositifs, ce qu i au g men te la masse thermique et l a train te th erm ique nécessaire l a fusi on de la brasu re et, en fi n , par l e passage u ne températu re de fu si on plu s élevée et des brasu res sans plom b En résum é, l'ajou t de cycl es I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 – 47 – de plu s en plu s nombreu x de la M éthode ne permettait pas d'assu rer u n niveau satisfaisan t de protection pour les cartes im primées qu i feraien t alors l'objet d'un e défai l lance lors de l'assemblag e, en raison des train tes th erm iques très différentes rencon trées Ce docu men t a été élaboré par le sous-com ité de m éth ode d'essai de contrain te th ermi qu e de l'I PC D-32 qu i a développé l'I PC-TM-650, M éth ode 27, sachan t qu e la m éthode d'essai exig e u n équ i pemen t particu lier, ainsi qu 'un montag e et un étalonnage corrects de l'équ ipemen t L'I PC-TM-650, Méth ode 27, vise établir u ne capacité relati ve des cartes i mprim ées ou des éch an till ons représen tati fs, afin de su pporter les excu rsions th ermiques li ées l'assem bl age et au réu sin age d'u ne applicati on étain /plomb ou sans plom b l 'aide d'u n fou r vection ou d'u n au tre équ ipemen t avec l e profil de refu sion d'un four vection L'essai porte su r la sol idité relative des intercon nexions en cu i vre et des matériau x diélectri qu es sou m is u n effort et la train te qui en résu lten t, associés u n profil th erm ique normal isé I l s'ag i t d'établ ir u ne mesu re objective de l a solidi té rel ative en cl assan t ou en comparan t des vari ables, ou en établissan t des exig ences de fiabil i té m in imales pour l es in terconn exi ons en cu i vre et le m atériau diélectrique d'u n e carte i mprimée La m éth ode d'essai a pour objet de fou rn ir le mode opératoire de conditionnemen t et de refu sion de l 'éprou vette d'essai avan t de procéder l'évalu ati on de conformi té par rapport la spéci fication de performances applicable, c'est-à-dire l'I PC-601 2, l 'I PC-601 3, l 'I PC-601 8, etc Ce docu men t a pou r principal objet d'aborder les problém atiqu es et les considérations rel ati ves l'I PC-TM-650, Méthode 27 Ce docu men t porte su r la manière dont la méth ode d'essai a été élaborée et la ju sti fication de certains protocoles et de certaines exig ences Ce docu ment est accompag né d'un au tre docu men t qu i permet d'améli orer la compréhension, l'application et l'i mplication des résu ltats obtenu s su ite l'u tilisation de cette méth ode d'essai B.20 High Temperature Printed Board Flatness Guideline (IPC-9641 ) Lors du processu s d'assemblage mon tag e en su rface d'u n m odul e électron iqu e sur u ne carte i mprimée par l 'intermédiaire d'un profil de températu re de refusion , la plan éi té du modu le et de l a carte imprimée est essen ti elle l'i ntégrité de la form ation du join t de brasu re et sa fiabil ité L'écart de planéité du modul e au cou rs de ce processus est cri tiqu e I l est donc égalem en t im portant de trôler l a planéi té de la carte imprimée de manière éviter les problèmes su bséquen ts l iés l'assem blage, y compris les join ts ou verts ou les join ts de pon tag e, l 'ori gi ne de la défai llance du produ it La pl an éité de l a carte est largement conditionn ée par u ne m odification des propriétés in tri nsèques sui te l'exposi tion des vari ati ons de températu re, l a pl anéité fi nale devenan t foncti on de l'ensemble de l'hi storiqu e de températu re ou du profil de refu sion et des condi ti ons li m ites du su pport Elle est ég alemen t conditionn ée par l'empi lag e symétri que du cu ivre et l 'équi l ibre du modèle métal li que L'écart de planéité le m oins favorable de l a carte imprim ée peu t avoir lieu températu re ambian te, un e température de crête pen dan t la refusion ou tou tes les températu res in term édiaires La planéité de la carte i mprimée doi t donc être caractérisée lors du cycl e thermi qu e de refu sion , pas u ni qu emen t la tem pérature ambian te au début et la fi n du processu s Ce docu men t a pou r objet de don ner les l ig n es directrices relatives au x méthodes et m odes opératoi res d'évalu ation critiqu e de la planéi té des cartes im primées lors d'u n cycl e de refu sion températu re simu l ée Cette m éthode d'essai a pour objet de mesu rer l a forme et la m odi fication rel ati ve de la form e d'u ne zone précise l'étu de des cartes imprimées (surface d'appu i du btier m atriciel bi lles puce retou rnée ou FCBGA, par exem pl e) , grâce u ne plag e de tem pératu res classiqu es rencon trées l ors du montag e en su rface et du mon tag e par insertion des m odu les de ci rcu it in tég ré su r l es cartes im prim ées L'u ti lisation des m esures de la form e et des vari ations relati ves de la form e dépend de l'application spécifiqu e et de l'intérêt de l'u ti lisateur qu i procède au x m esures Ces l ig nes directrices diffèrent de cell es de l 'I PC-TM-650, Méth ode 22 et ne les remplacen t pas; cette méthode est u tilisée pou r exami ner la cou rbure et/ou le torsadage des cartes imprim ées nu es tem pératu re am biante – 48 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 B.21 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing) (IPC-9691 A) Ce docu men t est le produ i t de l 'I PC El ectrochem ical Mig ration (ECM) Task Group I l a été élaboré pou r fourni r des lign es directrices sur l a m anière d'u til iser dans les mei lleu res conditions l 'I PC-TM-650, Méthode 25, Con du cti ve Anodic Filam en t (CAF) Resistance test (essai de résistance d'u n fi lam en t an odiqu e condu cteu r (CAF) ) , afin de pou voir évalu er l es effets des train tes m écaniqu e, de la fractu re du matériau strati fié, de la tam ination ion ique, de la ten eu r en h um idi té avan t strati ficati on par pression et d'au tres caractéristiqu es de trai temen t des matériau x su r les résu l tats de la méthode d'essai CAF Cette m éth ode d'essai CAF est u ne norm e éprou vée qu i perm et de déterminer l e risqu e de défai llance l ié la températu re, l 'h u m idité et l'échec de la polarisati on (TH B) l'in téri eur plu tôt qu 'à la su rface des cartes circu i t impri mé (PCB) , en g én éral cause de l a formation de fil am ent le lon g de la limi te en tre l a résine et le ren forcem ent du stratifi é B.22 Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability (IPC-JEDEC9703) Avec la croissance des composan ts électron iqu es, ainsi qu e de leu r accessibi li té et de l eur portabi li té, les ch ocs et au tres impacts mécan iqu es deviennent des probl èmes récu rren ts Ce docu men t ten te d'améli orer les méthodes d'essai de ch oc mécan iqu e antéri eures; i l associ e en ou tre les condi ti ons d'essai au x condi tions d'u til isati on U ne m éth ode est proposée de tell e sorte qu e, qu el qu e soi t le n i veau (système, assemblag e de carte, essai si mpl ifi é d'u n seu l composan t de carte, etc ) dans lequ el l 'essai est réal isé, i l vi ent de prévoir u ne corrélation avec les di tions d'u ti l isation Pou r atteindre cet objectif, des métrolog ies su pplémen taires son t in trodu ites afi n de faciliter ces corrélations Su ite au x sections d'in troduction requ ises, le concept de condition d'u tilisation est in trodu i t, et des su g gestions son t form u lées qu an t la m an ière don t l es donn ées relati ves au x condi tions d'u ti lisation peu ven t être obtenues et appl iqu ées Des m éth odes d'essai des systèmes totalem en t assemblés son t ensu i te présen tées Les opti ons pour les condi tions d'essai son t présen tées et les don nées qu 'i l vien t de rassembler son t indiqu ées Les essais réalisés sur des sou s-assemblages et des composan ts im i ten t les figu rations d'u ti lisati on réell es, mais moins qu e les essais réalisés sur des systèmes total em ent assembl és Les deu x sections sui van tes du docu men t présen ten t tou tefoi s l es consi dérations qu i visen t s'assurer qu e les essais réal isés ces niveau x restent pertinents pour la conditi on d'util isation prévu e Des mesu res particu li ères visan t faciliter les corrélations sont présen tées la Section Les annexes in form atives la fin du document présen tent l es considérations commu n es de tou tes l es m éth odes d'essai de choc m écaniqu e I l s'agi t d'u n modèl e de présen tation des échan tillons pou r les données d'essai , de l 'u tili sation et de l'appl ication d'extensomètres, d'accél éromètres et de photog raph ie grande vi tesse U ne section relati ve au x anal yses de défaillance est prévue En fin, u ne revu e des méthodes des élém en ts fin is qu i peu ven t être appli qu ées l'an al yse des chocs m écani ques est don née pou r approfondir l 'étu de des problèmes de choc Ce docu m en t établ it des di recti ves d'essai de ch oc mécani qu e qu i perm etten t d'évalu er la fi abi li té du joint de brasu re des circu its im pri més Les trois principal es catég ories présen tées dans ce docu ment son t les su i van tes: • méth odes qu i perm ettent de défin ir les condi tions d'u ti lisati on du ch oc mécaniqu e; • méth odes qu i permettent de défin ir les essais au n iveau du système, de la carte pri nci pale et de la carte d'essai du composan t mis en corrél ation avec les condi tions d'u ti lisation ; I EC 61 89-5-1 :201 â I EC 201 ã 49 – li g nes directrices relati ves l 'u tilisati on des métrol og ies expérimen tales pour les essais de choc mécani que B.23 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline (IPC-JEDEC-9704A) Ce docu men t est censé être u tilisé comm e u ne méthodolog i e de placemen t des extensomètres et l'essai su bséquent des assem blag es de circu it imprim é (PCA) avec les extensomètres La m éthode décrit des directives spéci fiqu es relati ves au x essais des PCA avec les extensomètres l ors du processu s de fabrication des cartes im prim ées, y com pris l'assembl ag e, l'essai , l'in tég ration du systèm e et d'au tres types d'opérations qu i peu ven t indui re u ne cou rbure de l a carte Le mode opératoire su gg éré permet au x assembleu rs de carte imprimée de procéder des essais avec des extensomètres i ndépen dan ts I l offre en outre une méthode qu antitative de mesure de la cou rbu re de la carte et d'éval uation des n i veau x de risqu e Les ru briqu es su i van tes son t i ncl uses: 
 • exig ences relatives au m on tage d'essai et l 'équ ipem en t; • extensométri e; • format de rapport Ce docu men t part du principe qu e l a méth odologi e est u tilisée pou r soum ettre essai u n dispositif m ontag e en surface, par exemple u n btier m atriciel bil les (BGA) , u n btier extern e compact (SOP) , u n btier puce (taille) (CSP) et des connecteurs/em bases mon tage en su rface m atrice d'éléments (SMT) Dans certai ns cas, l'essai décrit peu t être u tilisé pour les dispositifs discrets sans matrice d'élém en ts (SMT) , par exem ple les condensateu rs ou les résistances – 50 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 Bibliographie Normes internationales I EC 60068 (tou tes les parties) , I EC 60068-1 :201 3, Essais d'environnement Essais d'environnement – Partie 1: Généralités et lignes directrices Essais d'environnement – Partie 2-20: Essais – Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance la chaleur de brasage des dispositifs broches I EC 60068-2-20, I EC 60068-2-58:201 5, Essais d'environnement – Partie 2-58: Essais – Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation la dissolution et résistance la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) 61 89-1 , Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles – Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie I EC Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles – Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes circuit imprimé I EC 61 89-5 (tou tes les parties) , Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles – Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes circuit imprimé I EC 61 89-5, I EC 61 89-5-1 :201 6, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages – Lignes directrices pour les assemblages de cartes circuit imprimé Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages – Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimées I EC 61 89-5-2:201 5, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages – Pâte de brasage pour les assemblages de cartes imprimées I EC 61 89-5-3:201 5, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages – Alliages braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages de cartes imprimées I EC 61 89-5-4:201 5, I EC 61 89-5-5:—, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 5-5: XXX Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-501: General test methods for materials and assemblies – Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes I EC 61 89-5-501 :—, _ A l 'étu d e I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 – 51 – Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-502: General test methods for materials and assemblies – SIR testing of assemblies I EC 61 89-5-502:—, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-503: General test methods for materials and assemblies – Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards I EC 61 89-5-503:—, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-504: General test methods for materials and assemblies – Process ionic contamination testing I EC 61 89-5-504:—, Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles – Partie 6: Méthodes d'essai pour les matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques I EC 61 89-6, I EC 61 90-1 -1 , Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques I EC 61 90-1 -2, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques I EC 61 90-1 -3, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion – Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre I EC 61 249-2-7, Essais d'environnement et d'endurance – Méthodes d'essai pour les cartes montage en surface btiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN I EC 621 37:2004, I SO 5725-2, Exactitude (justesse et fidélité) des résultats et méthodes de mesure – Partie 2: Méthode de base pour la détermination de la répétabilité et de la reproductibilité d'une méthode de mesure normalisée I SO 9001 , Systèmes de management de la qualité – Exigences Flux de brasage tendre – Méthodes d'essai – Partie 1: Dosage des matières non volatiles par gravimétrie I SO 9455-1 , Flux de brasage tendre – Méthodes d'essai – Partie 2: Dosage des matières non volatiles par ébulliométrie I SO 9455-2, _ A l 'étu d e – 52 – I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 IPC documents Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Training and Certification Program I PC-J -STD-001 , Requirements for Soldering Pastes I PC-J -STD-005, I PC-J -STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices I PC-J EDEC-9703, I PC-J EDEC-9704A, Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline I PC-H DBK-001 , Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 I PC-H DBK-61 0, Acceptability of Electronic Assemblies I PC-H DBK-830, Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings I PC-H DBK-840, Solder Mask Handbook Acceptability of Electronics Assemblies Training and Certification Program I PC-A-61 0, I PC-A-61 0C, Daco Class Electronics Assembly I PC-AC-62A, Aqueous Post Solder Cleaning Handbook I PC-CH -65A, Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies I PC-SM-840, Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask I PC-TM-650, Test Methods Manual I PC-3406, Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives I PC-5701 , Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards Guidelines for OEM’s in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Board I PC-5702, I PC-601 2, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards I PC-601 3, Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards I PC-601 8, I PC-791 2, Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies I PC-9201 , Surface Insulation Resistance Handbook Material and Process Characterisation / Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performanc I PC-9202, I EC 61 89-5-1 :201 © I EC 201 – 53 – I PC-9203, Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle I PC-9252, Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards I PC-9261 A, I PC-B-52, In-process DPMO and estimated yield for PCAs I PC-9501 , PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components I PC-9502, PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components I PC-9503, Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components I PC-9504, Assembl y Process Si mu lation for Eval uation of N on I C Com pon en ts Users Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation I PC-9631 , I PC-9641 , High Temperature Printed Board Flatness Guideline I PC-9691 A, User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing) Tous les docu men ts I PC sont disponi bl es au près de l 'I PC, l'adresse: 3000 Lakeside Drive, Su i te 309 S, Bannockbu rn , I L 6001 5-1 249, tél 847-61 5-71 00 ou su r le si te web de l 'I PC: www ipc org _ I N TE RN ATI O N AL E LE C TR OTE C H N I C AL CO M M I S SI O N , ru e d e Vare m bé PO Box 31 CH -1 21 G e n e va S wi tze rl an d Te l : + 41 Fax: + 22 9 1 22 9 0 i n fo @ i e c ch www i e c ch