Phụ lục IV: Tổng quan về các thiết bị khác để sản xuất đèn LED cho Việt Nam

Một phần của tài liệu PIMS 5193 VIE LED ProDoc (Vietnamese FINAL 04052015) (Trang 84 - 87)

- Cán bộ chương trình của UNDP

Phụ lục IV: Tổng quan về các thiết bị khác để sản xuất đèn LED cho Việt Nam

Nam

Đối với các DN sản xuất đèn LED trong nước, thực hiện những khoản đầu tư này để mở rộng quy mô sản xuất đèn LED là một công việc khó khăn khi không có được liên minh chiến lược với các công ty nước ngoài về cung cấp thiết kế và trợ giúp kỹ thuật liên quan đến cấu hình thiết bị cho quy mô sản xuất đèn LED đã được mở rộng. Mặc dù đã nhiều lần nỗ lực tìm kiếm trợ giúp kỹ thuật của nước ngoài liên quan đến việc sản xuất đèn LED, nhưng những nhà sản xuất này vẫn đang gặp khó khăn trong việc bảo đảm sự phục vụ của các công ty nước ngoài để đóng góp ý kiến tư vấn cho họ về việc làm thế nào để tiếp cận các khoản đầu tư, trong đó có thể bao gồm các quá trình nằm trong vòng vẽ màu đỏ tại Hình IV-1, gồm:

 Công nghệ sản xuất bộ nguồn LED mà các DN trong nước có thể tự thiết kế và lắp ráp;

 Thiết kế và kiểm soát các linh kiện như các mạch in (PCB) và các bộ tản nhiệt mà các DN trong nước cần có hướng dẫn về thiết kế quản lý nhiệt cho các đèn LED được sản xuất tại các cơ sở của họ;

 Sản xuất các gói LED mà hiện nay chủ yếu được làm tại các nước G7 cũng như ở Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc và chiếm đến 65% toàn bộ chi phí sản xuất một đèn LED. Một trong các DN sản xuất thiết bị chiếu sáng lớn ở Việt Nam đã bảy tỏ sự quan tâm đến một khoản đầu tư và chuyển giao công nghệ để tiếp nhận thiết bị này từ Công ty Nihon Garter hoặc Công ty JTU của Nhật Bản.

Các thiết bị sản xuất LED khác mà các DN sản xuất thiết bị chiếu sáng có cơ sở tại Việt Nam cần bao gồm thiết bị công nghệ dán bề mặt (SMT) và các cấu phần của công nghệ này như thiết bị dán bề mặt (SMD). Công nghệ SMT có thể được sử dụng trong việc chế tạo các gói LED. SMT và SMD có những ưu điểm như: mạch điện tử và các thiết bị nén có kích cỡ nhỏ hơn; chất lượng tốt hơn và tốc độ sản xuất nhanh hơn nhờ tự động hóa; không phải thực hiện thao tác khoan; và sản xuất sạch hơn các thế hệ bán dẫn sản xuất trước kia. Công nghệ này cần một phương pháp sản xuất sạch và một môi trường được kiểm soát tốt.

Ví dụ, công ty chuyên chế tạo các hệ thống sản xuất Essemtec của Thụy Sĩ, đã phát triển một dây chuyền gồm một hệ thống in khổ lớn, các máy nhặt & đặt đa năng và một hệ thống sấy hoặc lưu hóa. Dây chuyền này có thể sản xuất ra các đèn ống LED với tất cả các độ dài tới 180cm. Tấm chắn phẳng nội tuyến và máy in khuôn tô, do Essemtec sáng chế, có diện tích in 180cm x 50cm cho phép in các tấm panel để làm ra nhiều đèn ống dài 180cm cùng lúc. Máy có thể nạp và in các mạch in hoàn toàn tự động và chuyển chúng đến hệ thống nhặt & đặt tự động. Hệ thống băng chuyền nội tuyến được thiết kế để chuyển các PCB nặng làm bằng nhôm thường được sử dụng cho các sản phẩm LED.

Một dây chuyền sản xuất thiết bị chiếu sáng LED dựa trên công nghệ SMT bao gồm: (i) Máy in khuôn tô; (ii) Máy nhặt & đặt tự động; (iii) Lò sấy; (iv) Máy kiểm tra quang học tự động (AOI); và các thiết bị hỗ trợ (băng chuyền; máy nạp nguyên liệu). Cho đến gần đây, vẫn chưa thể thực hiện quy trình sản xuất đèn LED hoàn toàn tự động do những hạn chế của các hệ thống in khuôn tô nội tuyến hiện có. Một hoặc nhiều máy nhặt & đặt tự động được lắp đặt nội tuyến để gắn LED và các chi tiết điện tử khác vào bảng PCB. Số lượng máy chỉ phụ thuộc vào công suất mong muốn của toàn bộ dây chuyền. Phần mềm Hệ thống quản lý thông tin (MIS), do Essemtec phát triển, tự động cân bằng tải trọng của các máy đa năng để có được đầu ra tối ưu cho dây chuyền. Hệ thống MIS cũng có các

chức năng khác, như bảo đảm chất lượng, quản lý thiêu thụ và tích trữ cũng như lưu trữ dữ liệu sản xuất để có thể tra cứu sau này.

Để sấy và hàn các chi tiết vào bảng PCB, một hệ thống lưu hóa hay hàn đối lưu có hiệu suất cao được lắp đặt nội tuyến. Lò hàn được tối ưu hóa để đáp ứng nhu cầu của các bảng lớn và nặng cũng như cung cấp những điều kiện của quy trình thường xuyên ở mỗi vị trí. Ví dụ, dây chuyền có thể được hoàn thiện với các mô đun xử lý và kiểm tra. Đối với các chi tiết ESD hay các chi tiết nhạy cảm với độ ẩm, nên sử dụng hệ thống duy trì tự động “hình tháp”. Hình 5 cho thấy cấu tạo chi tiết của các dây chuyền nhặt & đặt SMT được thiết kế cho thao tác này. Các dây chuyền SMT hợp phần hầu hết là ở dạng mô đun nhưng có thể được sử dụng để gắn các thiết bị cần thiết khác.

Hình IV-1: Quy trình sản xuất đèn LED

Hình IV-2: Sơ đồ của dây chuyền SMT được thiết kế cho đầu vào

Nguyên liệu đầu vào Máy sắp đặt Máy in Máy nạp nguyên liệu Máy nạp Máy nạp Máy nạp Lò nung chảy Đầu ra

Một phần của tài liệu PIMS 5193 VIE LED ProDoc (Vietnamese FINAL 04052015) (Trang 84 - 87)

Tải bản đầy đủ (PDF)

(117 trang)