- So sánh giá trị tính toán Chiều dày màng nhựa –TF với quy định của Novachip (≥ 9.0 àm) để khẳng định tính hợp lý của Hàm lượng nhựa thiết
v Kết quả thí nghiệm:
− Cường độ chịu kéo gián tiếp được xác định theo công thức:
Dt t P S . . . 2000 π = Trong đó:
S là cường độ chịu kéo gián tiếp (kPa); P là lự phá hoại mẫu (N);
t là chiều cao mẫu (mm); D là đường kính mẫu (mm);
− Hệ số cường độ chịu kéo gián tiếp được xác định theo công thức:
12 2 100 S S TSR = Trong đó:
S1 là cường độ chịu kéo gián tiếp của mẫu khô (kPa); S2 là cường độ chịu kéo gián tiếp của mẫu sau bảo
dưỡng (kPa).
3.2.3. Nhận xét về phương pháp thiết kế hỗn hợp bê tông nhựa theo hướng dẫn của NOVACHIP hướng dẫn của NOVACHIP
- Phương pháp thiết kế hỗn hợp bê tông nhựa theo NOVACHIP bao gồm các bước cơ bản để tạo ra một loại bê tông nhựa có thành phần cấp phối nằm trong phạm vi đường bao giới hạn cho phép và hỗn hợp có các chỉ tiêu kỹ thuật thoả mãn yêu cầu (chiều dày màng nhựa, độ chảy nhựa-Drain Down, Hệ số ổn định cường độ chịu kéo gián tiếp).
- Phương pháp thiết kế này không có quy định về các yếu tố thể tích của bê tông nhựa: độ rỗng cốt liệu, độ rỗng dư nên rất khó kiểm soát chất lượng trong quá trình thi công, nghiệm thụ Do đó khó định hướng được độ nhám vĩ mô của mặt đường sau khi thi công (chiều sâu rắc cát).
- Chỉ tiêu hệ số ổn định cường độ chịu kéo gián tiếp nhằm mục đích đánh giá ảnh hưởng của liên kết đá-nhựa dưói tác dụng của các ảnh hưởng (nước khi ngâm mẫu, nhiệt độ). Thí nghiệm này được thực hiện trên mẫu chế bị trong phòng theo phương pháp Marshall, sau khi được bảo dưỡng theo quy định được đưa lên thí nghiệm theo đúng quy định của thí nghiệm ép chẻ. Theo phương pháp thí nghiệm này, quá trình bảo dưỡng mẫu có một giai đoạn dưỡng mẫu trong tủ xấy có nhiệt độ âm (-) 18 ±3oC trong khoảng thời gian ít nhất là 16 giờ, trong khi ở Việt Nam hiện chưa có tủ bảo dưỡng chuyên dụng đáp ứng được yêu cầu này nên sẽ khó khăn trong quá trình thực hiện.
3.3. các yêu cầu kỹ thuật cho lớp phủ mỏng bê tông nhựa tạo nhám theo công nghệ novachip nhám theo công nghệ novachip
3.3.1. Vật liệu