Tái sử dụng bột nhựa thải từ bảng mạch điện tử

Ngày nay, khi các ngành khoa học công nghệ ngày càng phát triển, cùng với sự đa dạng hóa về kiểu dáng và chức năng của các thiết bị điện tử đã thu hút người tiêu dùng trong việc mua sắm các thiết bị mới nhất, hiện đại nhất. Điều đó đã dẫn đến việc gia tăng nhanh chóng mức độ tiêu thụ các loại thiết bị điện, điện tử hiện đại trên toàn cầu. Tuy nhiên, đồng hành với sự phát triển công nghiệp điện tử là sự phát sinh một lượng không nhỏ chất thải điện tử, bao gồm: chất thải công nghiệp điện tử và thiết bị điện, điện tử thải sau sử dụng. Bản mạch là một bộ phận thiết yếu trong các thiết bị điện tử, trong đó thành phần nhựa cấu tạo nên bản mạch chiếm xấp xỉ 70% khối lượng của toàn bản mạch. Tuy nhiên, phương pháp xử lý đối với loại chất thải này chủ yếu là đốt, đây thật sự chưa phải là một phương pháp xử lý triệt để, vì khi đốt sẽ sinh ra các chất ô nhiễm thứ cấp. Trong khi đó, nếu tận dụng được nguồn nhựa thải này để sản xuất ra các sản phẩm tái chế thì sẽ tiết kiệm được một khoảng chi phí lớn cho quá trình xử lý, giảm được một lượng lớn chất thải khó phân hủy. Đồng thời, tạo ra các sản phẩm có giá trị kinh tế, thân thiện với môi trường. Các nghiên cứu trước đây đa phần quan tâm đến việc thu hồi kim loại trong bản mạch thì trong luận văn này chúng tôi muốn đi sâu vào “Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ quá trình sản xuất bản mạch điện tử bằng phương pháp cố định hóa rắn” với mong muốn giảm bớt sức ép đối với các bãi rác, góp phần ngăn chặn các nguy cơ về môi trường do chất thải rắn công nghiệp gây ra. Đồng thời tận dụng bột nhựa thải thu hồi để tạo sản phẩm gạch ốp lát và các sản phẩm trang trí khác.

BỘ CÔNG THƯƠNG TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHIỆP THỰC PHẨM TP.HCM KHOA CÔNG NGHỆ SINH HỌC VÀ KỸ THUẬT MÔI TRƯỜNG - - BÁO CÁO KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP NGÀNH CÔNG NGHỆ KỸ THUẬT MÔI TRƯỜNG Đề tài: NGHIÊN CỨU TÁI SỬ DỤNG BỘT NHỰA THẢI TỪ QUÁ TRÌNH SẢN XUẤT BẢN MẠCH ĐIỆN TỬ BẰNG PHƯƠNG PHÁP CỐ ĐỊNH HÓA RẮN MỤC LỤC CHƯƠNG GIỚI THIỆU CHUNG 1.1 Đặt vấn đề 1.2 Mục tiêu nội dung nghiên cứu .1 1.2.1 Mục tiêu nghiên cứu .1 1.2.2 Nội dung nghiên cứu 1.3 Phạm vi nghiên cứu .2 1.4 Ý nghĩa khoa học - kinh tế - xã hội đề tài .2 1.4.1 Ý nghĩa khoa học 1.4.2 Ý nghĩa kinh tế - xã hội .3 CHƯƠNG TỔNG QUAN 2.1 Tổng quan mạch điện tử, trạng thu gom, lưu trữ, xử lý tái chế chất thải điện tử Việt Nam 2.1.1 Tổng quan mạch điện tử 2.1.2 Hiện trạng thu gom, lưu trữ, xử lý tái chế chất thải điện tử Việt Nam 10 2.2 Tổng quan lý thuyết ổn định - hóa rắn .11 2.2.1 Phương pháp ổn định hóa rắn .11 2.2.2 Chất phụ gia đóng rắn .13 2.2.3 Một số chất kết dính dùng q trình ổn định hóa rắn 16 2.2.4 Các yếu tố ảnh hưởng đến trình ổn định hóa rắn 31 2.3 Tình hình nghiên cứu cơng nghệ xử lý chất thải điện tử ứng dụng nước nước ta .36 2.3.1 Tình hình nghiên cứu nước 36 2.3.2 Tình hình nghiên cứu nước 37 CHƯƠNG NỘI DUNG VÀ PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU 40 3.1 Phương pháp nghiên cứu 40 3.1.1 Nghiên cứu lý thuyết 40 3.1.2 Nghiên cứu thực nghiệm 40 3.2 Nội dụng nghiên cứu 45 3.2.1 Thí nghiệm đánh giá đặc tính bột nhựa thải PCBs 45 3.2.2 Thí nghiệm khảo sát tỷ lệ phối trộn chất thải chất phụ gia đóng rắn 46 3.2.3 Đánh giá sản phẩm 50 3.3 Xử lý số liệu 50 CHƯƠNG KẾT QUẢ VÀ THẢO LUẬN 51 4.1 Thí nghiệm khảo sát đặc tính bột nhựa thải PCBs .51 4.2 Thí nghiệm khảo sát yếu tố ảnh hưởng đến khả cố định hóa rắn 53 4.2.1 Epoxy 54 4.2.2 Silicone 59 4.3 So sánh hiệu xử lý bột nhựa thải PCBs Epoxy Silicone .64 CHƯƠNG KẾT LUẬN VÀ KIẾN NGHỊ 67 5.1 Kết luận 67 5.2 Kiến nghị 67 TÀI LIỆU THAM KHẢO 69 Phụ lục 1: 71 Phụ lục 2: 73 Phụ lục 3: 83 DANH MỤC BẢNG Bảng 2-1: Thành phần chất cách điện Bảng 2-2: Thành phần bột nhựa thải PCBs Bảng 2-3: Các thông số vật lý Epoxy 21 Bảng 2-4: Một số loại chất thải tính tương thích chất kết dính sử dụng 33 Bảng 2-5: Thành phần phối trộn sản xuất tấp ốp lát composite 37 Bảng 3-1: Kết phân tích mẫu bột nhựa thải .42 Bảng 3-2: Hóa chất sử dụng nghiên cứu 43 Bảng 3-3: Khảo sát tính tan bột nhựa thải PCBs 46 Bảng 3-4: Khảo sát khả gắn kết PCBs với chất phụ gia nghiên cứu 46 Bảng 3-5: Khảo sát tỷ lệ chất thải/Epoxy 47 Bảng 3-6: Khảo sát tỷ lệ TETA/Epoxy 48 Bảng 3-7: Khảo sát tỷ lệ chất thải/hh Silicone 48 Bảng 3-8: Khảo sát tỷ lệ Silicone khuôn/Silicone dầu 49 Bảng 4-1: Kết phân tích mẫu bột nhựa thải PCBs 51 Bảng 4-2: Khả hòa tan bột nhựa thải PCBs .51 Bảng 4-3: Kết khảo sát tỷ lệ phối trộn chất thải/Epoxy 54 Bảng 4-4: Kết khảo sát tỷ lệ TETA/Epoxy 57 Bảng 4-5: Kết khảo sát tỷ lệ chất thải/hh Silicone .59 Bảng 4-6: Kết khảo sát tỷ lệ Silicone khuôn/Silicone dầu 62 DANH MỤC HÌNH Hình 2-1: Hình ảnh mạch điện tử Hình 2-2: Cấu tạo mạch Hình 2-3: Cấu tạo lớp lõi Hình 2-4: Lớp đồng Hình 2-5: Mơ tả lớp vỏ bọc đồng Hình 2-6: Các mối hàn tụ điện Hình 2-7: Mô tả lớp hợp kim hàn mạch Hình 2-8: Lớp sơn chống hàn chì Hình 2-9: Hình ảnh Bitum Guđrơng dạng rắn, qnh, lỏng 15 Hình 2-10: Sơ đồ quy trình xử lý tái chế mạch điện tử 38 Hình 3-1: Quy trình tiến hành nghiên cứu 40 Hình 3-2: Mẫu bột nhựa thải PCBs trước sau rây .42 Hình 3-3: Mẫu bột nhựa thải PCBs loại bỏ sau rây .42 Hình 3-4: Hóa chất sử dụng nghiên cứu 43 Hình 3-5: Dụng cụ dùng nghiên cứu .44 Hình 3-6: Một số khuôn inox dùng nghiên cứu 44 Hình 3-7: Khn gỗ, nhựa dùng nghiên cứu 45 Hình 3-8: Một số khn mãng trang trí bể cá, sân vườn thị trường 45 Hình 4-1: Khả hịa tan bột nhựa thải PCBs số hóa chất 52 Hình 4-2: Hỗn hợp chất thải, Epoxy TETA sau đổ khn 52 Hình 4-3: Hỗn hợp chất thải, Silicone khuôn chất lưu hóa sau đổ khn 53 Hình 4-4: Q trình đổ khuôn với chất gắn kết Epoxy 54 Hình 4-5: Đồ thị thay đổi độ bền nén khối rắn theo tỷ lệ phối trộn chất thải/Epoxy 55 Hình 4-6: Đồ thị thay đổi độ rò rỉ khối rắn theo tỷ lệ phối trộn chất thải/Epoxy 55 Hình 4-7: Mẫu sau đóng rắn với tỷ lệ thí nghiệm 1-2, 1-3, 1-4 56 Hình 4-8: Đồ thị thay đổi độ bền nén khối rắn theo tỷ lệ phối tr ộn TETA/Epoxy 57 Hình 4-9: Đồ thị thay đổi độ rò rỉ khối rắn theo tỷ lệ phối trộn TETA/Epoxy 58 Hình 4-10: Mẫu sau đóng rắn với tỷ lệ thí nghiệm 2-2, 2-3, 2-4 59 Hình 4-11: Q trình đổ khn với chất gắn kết Silicone khuôn 59 Hình 4-12: Đồ thị thay đổi độ bền nén khối rắn theo tỷ lệ phối trộn chất thải/hh Silicone 60 Hình 4-13: Đồ thị thay đổi độ rò rỉ khối rắn theo tỷ lệ phối trộn chất thải/hh Silicone 61 Hình 4-14: Mẫu sau đóng rắn với tỷ lệ thí nghiệm 3-2, 3-3, 3-4 62 Hình 4-15: Đồ thị thay đổi độ bền nén khối rắn theo tỷ lệ phối tr ộn Silicone khuôn/Silicone dầu 63 Hình 4-16: Đồ thị thay đổi rị rỉ khối rắn theo tỷ lệ phối trộn Silicone khuôn/Silicone dầu 63 Hình 4-17: Mẫu sau đóng rắn với tỷ lệ thí nghiệm 4-2, 4-3 64 Hình 4-18: Đồ thị so sánh độ bền nén khối rắn sử dụng chất gắn kết Epoxy Silicone 65 Hình 4-19: Đồ thị so sánh độ rò rỉ khối rắn sử dụng chất gắn kết Epoxy Silicone 65 DANH MỤC CÁC TỪ VIẾT TẮT ĐLE: Đương lượng Epoxy GTE: Giá trị Epoxy HLE: Hàm lượng nhóm Epoxy HLOE: Hàm lượng oxytepoxit HDT: Chỉ số biến đổi nhiệt PCBs: Printed Circuit Board PBDEs: Polybrominated diphenyl ete PBBs: Polybrominated biphenyls PVC: Polyvinylclorua RCRA: The Resource Conservation and Recovery Act-1976 TETA: Trietylentetramin US.EPA: United States Environmental Protection Agency WES: Waste Electronic Solid Khóa luận tốt nghiệp CHƯƠNG GIỚI THIỆU CHUNG 1.1 Đặt vấn đề Ngày nay, ngành khoa học công nghệ ngày phát triển, với đa dạng hóa kiểu dáng chức thiết bị điện tử thu hút người tiêu dùng việc mua sắm thiết bị nhất, đại Điều dẫn đến việc gia tăng nhanh chóng mức độ tiêu thụ loại thiết bị điện, điện tử đại toàn cầu Tuy nhiên, đồng hành với phát triển công nghiệp điện tử phát sinh lượng không nhỏ chất thải điện tử, bao gồm: chất thải công nghiệp điện tử thiết bị điện, điện tử thải sau sử dụng Bản mạch phận thiết yếu thiết bị điện tử, thành phần nhựa cấu tạo nên mạch chiếm xấp xỉ 70% khối lượng toàn mạch Tuy nhiên, phương pháp xử lý loại chất thải chủ yếu đốt, thật chưa phải phương pháp xử lý triệt để, đốt sinh chất ô nhiễm thứ cấp Trong đó, tận dụng nguồn nhựa thải để sản xuất sản phẩm tái chế tiết kiệm khoảng chi phí lớn cho trình xử lý, giảm lượng lớn chất thải khó phân hủy Đồng thời, tạo sản phẩm có giá trị kinh tế, thân thiện với mơi trường Các nghiên cứu trước đa phần quan tâm đến việc thu hồi kim loại mạch luận văn muốn sâu vào “Nghiên cứu tái sử dụng bột nhựa thải từ trình sản xuất mạch điện tử phương pháp cố định hóa rắn” với mong muốn giảm bớt sức ép bãi rác, góp phần ngăn chặn nguy môi trường chất thải rắn công nghiệp gây Đồng thời tận dụng bột nhựa thải thu hồi để tạo sản phẩm gạch ốp lát sản phẩm trang trí khác 1.2 Mục tiêu nội dung nghiên cứu 1.2.1 Mục tiêu nghiên cứu Cung cấp thơng tin quy trình cố định - hóa rắn xử lý chất thải rắn cơng nghiệp sở lý thuyết thực tế, áp dụng phạm vi thành phố nước Thu hồi bột nhựa từ mạch thải bỏ, tận dụng bột nhựa thu hồi để tạo sản phẩm gạch ốp lát phương pháp cố định hóa rắn bột nhựa thải với số hóa chất phụ gia đóng rắn phù hợp Kiểm tra so sánh đặc tính sản phẩm sản xuất từ bột nhựa thải với số sản phẩm cách nhiệt loại có thị trường 1.2.2 Nội dung nghiên cứu GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm Khóa luận tốt nghiệp - Tổng quan lý thuyết mạch điện tử - Tổng quan lý thuyết phương pháp cố định - hóa rắn xử lý chất thải rắn cơng nghiệp - Tổng quan tài liệu tình hình nghiên cứu, ứng dụng cơng nghệ ổn định – hóa rắn xử lý chất thải rắn công nghiệp áp dụng giới Việt Nam - Nghiên cứu đánh giá đặc tính ban đầu bột nhựa theo thời gian qua số thí nghiệm sở: + Khả cháy + Tính tan: sử dụng dung môi Acetone, loại dung môi hữu khác + Khả gắn kết - Nghiên cứu thực nghiệm mơ hình thí nghiệm cố định hóa rắn bột nhựa thải với số hóa chất phụ gia phù hợp: + Sử dụng số khuôn định hình theo dạng sản phẩm có thị trường: dạng tấm, dạng khối, … vật liệu trang trí cho hồ cá, sân chơi, … + Khảo sát số hóa chất phụ gia phù hợp: (1) chất gắn kết: keo Epoxy, Silicone (2) chất xúc tác hóa rắn: TETA, chất lưu hóa + Khảo sát tỷ lệ phối trộn chất Từ đó, đánh giá sản phẩm tối ưu - Kiểm tra so sánh đặc tính sản phẩm sản xuất từ bột nhựa thải với số sản phẩm cách nhiệt loại có thị trường 1.3 Phạm vi nghiên cứu - Do thời gian, điều kiện nghiên cứu trình độ hạn chế, đề tài tập trung nghiên cứu đối tượng thí nghiệm: - Chất thải xử lý: Bột nhựa thải PCBs từ trình sản xuất mạch điện tử - Chất phụ gia chọn:  Chất gắn kết nhựa Epoxy với chất đóng rắn TETA  Chất gắn kết Silicone với chất đóng rắn chất lưu hóa 1.4 Ý nghĩa khoa học - kinh tế - xã hội đề tài 1.4.1 Ý nghĩa khoa học - Xây dựng quy trình tái chế bột nhựa thải thành vật liệu cách nhiệt với điều kiện thích hợp Từ đó, mở rộng hướng nghiên cứu nâng cao chất lượng sản phẩm cách nhiệt từ bột nhựa thải PCBs GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm Khóa luận tốt nghiệp 1.4.2 Ý nghĩa kinh tế - xã hội - Giảm bớt sức ép bãi rác góp phần ngăn chặn nguy môi trường chất thải rắn công nghiệp gây - Nâng cao nhận thức việc bảo vệ môi trường doanh nghiệp sản xuất linh kiện điện tử cộng đồng xã hội - Với sản phẩm trang trí cách nhiệt nghiên cứu đạt chất lượng góp phần nâng cao hiệu kinh tế cho người lao động giảm thiểu chi phí xử lý chất thải nguy hại GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm Khóa luận tốt nghiệp 14 P Swaraj (1985), "Surface Coatings", John Wiley and Sons Ltd, tr 218-244 15 Panyakapo P, Panyakapo M (2008), "Reuse of thermosetting plastic waste for lightweight concrete", Waste Manage 28, tr 1581-1588 16 Peter Jerschow (2002), "Silicone Elastomers", Smithers Rapra Technology, tr 17 Rao Q, Guo J, Xu Z (2008), "Application of glass-nonmetals of waste printed circuit boards to produce phenolic moulding compound", J Hazard Mater 153(728-734) 18 Siddique R, Khatib J, Kaur I, (2008), "Use of recycled plastic in concrete: a review", Waste Manage 28, tr 1835-1852 19 U.S EPA (June 1993), "Soliadification/ Stabilization and its application to Waste Materials", EPA A/530/R-93/012 20 Veit HM, Bernardes AM, Ferreira JZ, Tenório JAS, Malfatti CF, (2006), " Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and electrometallurgy", J Hazard Mater 137, tr 1704-1709 21 W.G Potter (1979), "Epoxy resins London Iliffe Brooks" 22 Zeng X, Zheng L, Xieb H, Luc B, Xiad K, Chaoe K, Lie W, Yangc J, Linf S, Lia J, (2012), "Current status and future perspective of waste printed circuit boards recycling.", Procedia Environmental Sciences 16, tr 590-597 23 Zheng Y, Shen Z, Cai C, Ma S, Xing Y, (2009), "The reuse of nonmetals recycled from waste printed circuit boards as reinforcing fillers in the polypropylene composites", J Hazard Mater 163, tr 600-606 24 Guo J, Guo J, Xu Z, (2009), "Recycling of non-metallic fractions from waste printed circuit boards: A review", J Hazard Mater 168, tr 567-590 GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 70 Khóa luận tốt nghiệp Phụ lục 1: Một số hình ảnh thực nghiệm GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 71 Khóa luận tốt nghiệp GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 72 Khóa luận tốt nghiệp Phụ lục 2: Một số quy chuẩn kỹ thuật quốc gia Trích QCVN 03:2008/BTNMT - Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia giới hạn cho  phép kim loại nặng đất Bảng: Giới hạn hàm lượng tổng số số kim loại nặng số loại đất Đơn vị tính: mg/kg đất khơ Stt  Thơng số Đất nông Đất lâm Đất dân nghiệp nghiệp sinh Đất Đất thương công mại nghiệp Asen (As) 12 12 12 12 12 Cadimi (Cd) 2 5 10 Đồng (Cu) 50 70 70 100 100 Chì (Pb) 70 100 120 200 300 Kẽm (Zn) 200 200 200 300 300 Trích QCVN 07:2009/BTNMT - Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia ngưỡng chất thải nguy hại Bảng: Các thành phần nguy hại vô GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 73 Khóa luận tốt nghiệp Cơng STT Thành phần nguy hại thức hố học Ngưỡng CTNH Hàm lượng Nồng độ tuyệt đối ngâm chiết, sở, H (ppm) Ctc (mg/l) Nhóm kim loại nặng hợp chất vơ chúng (tính theo ngun tố kim loại) Antimon (Antimony) Sb 20 Asen (Arsenic) As 40 Ba 2.000 100 Bari (Barium) trừ bari sunphat (barium sulfate) Bạc (Silver) Ag 100 5 Beryn (Beryllium) Be 0,1 Cadmi (Cadmium) Cd 10 0,5 Chì (Lead) Pb 300 15 Coban (Cobalt) Co 1.600 80 Kẽm (Zinc) Zn 5.000 250 Mo 7.000 350 10 Nicken (Nickel) Ni 1.400 70 11 Selen (Selenium) Se 20 12 Tali (Thallium) Ta 140 13 Thủy ngân (Mercury) Hg 0,2 14 Crom VI (Chromium VI) Cr 100 15 Vanadi (Vanadium) Va 500 25 Molybden (Molybdenum) trừ molybden disunphua (molybdenum disulfide) Các thành phần vô khác Muối florua (Fluoride) trừ 16 canxi florua (calcium F_ floride) GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 74 3.600 180 Khóa luận tốt nghiệp Trích QCVN 08:2015/BTNMT - Quy chuẩn kỹ thuật Quốc gia giới hạn cho  phép kim loại nặng đất Bảng: Giá trị giới hạn thông số chất lượng nước mặt Giá trị giới hạn STT Thông số Đơn vị A B A1 A2 B1 B2 6-8,5 6-8,5 5,5-9 5,5-9 pH BOD5 (20°C) mg/l 15 25 COD mg/l 10 15 30 50 Ôxy hòa tan (DO) mg/l ≥6 ≥5 ≥4 ≥2 Tổng chất rắn lơ lửng (TSS) mg/l 20 30 50 100 Amoni (NH4+ tính theo N) mg/l 0,3 0,3 0,9 0,9 Clorua (Cl-) mg/l 250 350 350 - Florua (F-) mg/l 1,5 1,5 Nitrit (NO-2 tính theo N) mg/l 0,05 0,05 0,05 0,05 10 Nitrat (NO-3 tính theo N) mg/l 10 15 11 Phosphat (PO43- tính theo P) mg/l 0,1 0,2 0,3 0,5 12 Xyanua (CN-) mg/l 0,05 0,05 0,05 0,05 13 Asen (As) mg/l 0,01 0,02 0,05 0,1 14 Cadimi (Cd) mg/l 0,005 0,005 0,01 0,01 15 Chì (Pb) mg/l 0,02 0,02 0,05 0,05 16 Crom VI (Cr6+) mg/l 0,01 0,02 0,04 0,05 17 Tổng Crom mg/l 0,05 0,1 0,5 18 Đồng (Cu) mg/l 0,1 0,2 0,5 19 Kẽm (Zn) mg/l 0,5 1,0 1,5 20 Niken (Ni) mg/l 0,1 0,1 0,1 0,1 GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 75 Khóa luận tốt nghiệp 21 Mangan (Mn) mg/l 0,1 22 Thủy ngân (Hg) mg/l 0,001 23 Sắt (Fe) mg/l 0,5 1,5 24 Chất hoạt động bề mặt mg/l 0,1 0,2 0,4 0,5 25 Aldrin µg/l 0,1 0,1 0,1 0,1 26 Benzene hexachloride (BHC) µg/l 0,02 0,02 0,02 0,02 27 Dieldrin µg/l 0,1 0,1 0,1 0,1 µg/l 1,0 1,0 1,0 1,0 µg/l 0,2 0,2 0,2 0,2 mg/l 0,005 0,005 0,01 0,02 mg/l 0,3 0,5 1 mg/l - - - 28 29 30 31 32 Tổng Dichloro diphenyl trichloroethane (DDTS) Heptachlor & Heptachlorepoxide Tổng Phenol Tổng dầu, mỡ (Oils & Grease) Tổng bon hữu (Total Organic Carbon, TOC) 0,2 0,5 0,001 0,001 0,002 33 Tổng hoạt độ phóng xạ α Bq/I 0,1 0,1 0,1 0,1 34 Tổng hoạt độ phóng xạ β Bq/I 1,0 1,0 1,0 1,0 35 Coliform 2500 5000 7500 10000 36 E.coli 20 50 100 200 MPN CFU /100 ml MPN CFU/100 ml Ghi chú: Việc phân hạng A1, A2, B1, B2 nguồn nước mặt nhằm đánh giá kiểm soát chất lượng nước, phục vụ cho mục đích sử dụng nước khác nhau, xếp theo mức chất lượng giảm dần A1 - Sử dụng cho mục đích cấp nước sinh hoạt (sau áp dụng xử lý thông thường), bảo tồn động thực vật thủy sinh mục đích khác loại A2, B1 B2 GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 76 Khóa luận tốt nghiệp A2 - Dùng cho mục đích cấp nước sinh hoạt phải áp dụng cơng nghệ xử lý phù hợp mục đích sử dụng loại B1 B2 B1 - Dùng cho mục đích tưới tiêu, thủy lợi mục đích sử dụng khác có u cầu chất lượng nước tương tự mục đích sử dụng loại B2 B2 - Giao thơng thủy mục đích khác với yêu cầu nước chất lượng thấp Trích QCVN 09:2015/BTNMT - Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia chất lượng nước ngầm Bảng: Các thành phần nguy hại vô GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 77 Khóa luận tốt nghiệp Ngưỡng CTNH STT Thành phần nguy hại Công thức hoá học Hàm lượng Nồng độ tuyệt đối sở, ngâm chiết, H (ppm) Ctc (mg/l) Nhóm kim loại nặng hợp chất vơ chúng (tính theo nguyên tố kim loại) Antimon (Antimony) Sb 20 Asen (Arsenic) As 40 Ba 2.000 100 Bari (Barium) trừ bari sunphat (barium sulfate) Bạc (Silver) Ag 100 5 Beryn (Beryllium) Be 0,1 Cadmi (Cadmium) Cd 10 0,5 Chì (Lead) Pb 300 15 Coban (Cobalt) Co 1.600 80 Kẽm (Zinc) Zn 5.000 250 Mo 7.000 350 11 Nicken (Nickel) Ni 1.400 70 12 Selen (Selenium) Se 20 13 Tali (Thallium) Ta 140 14 Thủy ngân (Mercury) Hg 0,2 15 Crom VI (Chromium VI) Cr 100 16 Vanadi (Vanadium) Va 500 25 3.600 180 Molybden (Molybdenum) 10 trừ molybden disunphua (molybdenum disulfide) Các thành phần vô khác Muối florua (Fluoride) trừ 17 canxi florua (calcium F- floride) GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 78 Khóa luận tốt nghiệp GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 79 Khóa luận tốt nghiệp  Trích QCVN 16:2014/BXD - Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia sản phẩm, hàng hóa vật liệu xây dựng Bảng: Yêu cầu kỹ thuật sản phẩm gạch, đá ốp lát STT Tên sản phẩm Chỉ tiêu kỹ thuật Mức yêu cầu Phương pháp Quy cách thử mẫu Sai lệch kích TCVN 6415-2: thước, hình dạng TCVN 7745: 2007 2005 chất lượng bề mặt Độ hút nước TCVN 6415-3: 2005 Độ bền uốn TCVN 6415-4: 2005 Độ chịu mài mòn: Gạch gốm ốp 10 viên TCVN 6415-6: lát ép bán khơ - Độ chịu mài mịn gạch 2005 (a) sâu (đối với gạch nguyên Theo Bảng không phủ men) TCVN 7745: 2007 - Độ chịu mài mòn TCVN 6415-7: bề mặt (đối với 2005 gạch phủ men) Hệ số giãn nở nhiệt dài TCVN 6415-8: 2005 Hệ số giãn nở ẩm TCVN 6415-10: 2005 Sai lệch kích Theo Bảng TCVN 6415-2: thước, hình dạng TCVN 7483: 2005 2005 chất lượng bề mặt Độ hút nước TCVN 6415-3: 2005 Độ bền uốn TCVN 6415-4: 2005 Độ chịu mài mòn: Gạch gốm ốp - Độ chịu mài mòn lát đùn dẻo (a) sâu (đối với gạch không phủ men) - Độ chịu mài mòn bề mặt men (đối với gạch phủ men) Theo Bảng TCVN 7483: 2005 10 viên TCVN 6415-6: gạch 2005 nguyên TCVN 6415-7: 2005 Hệ số giãn nở nhiệt dài TCVN 6415-8: 2005 Hệ số giãn nở ẩm TCVN 6415-10: 2005 GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 80 Khóa luận tốt nghiệp TCVN 6415-3: 2005 Độ hút nước TCVN 6415-11: Gạch gốm ốp Độ bền rạn men Theo Bảng 15 viên 2005 lát - Gạch TCVN 8495-1: gạch ngoại thất TCVN 6415-9: nguyên 2010 Độ bền sốc nhiệt Mosaic 2005 Hệ số giãn nở nhiệt dài Gạch terrazzo Độ chịu mài mòn Độ bền uốn TCVN 6415-8: 2005 Theo Bảng 4&5 TCVN 7744: 2013 Độ bền uốn, MPa, không nhỏ 40 Đá ốp lát nhân tạo Độ chịu mài mịn sở chất sâu, mm3, khơng lớn kết dính hữu Độ cứng vạch bề mặt, tính theo thang Mohs, khơng nhỏ Đá ốp lát tự nhiên 175 TCVN 7744: 08 viên 2013 gạch TCVN 6355-2: nguyên 1998 mẫu kích TCVN 6415-4: thước 2005 (100x200) mm TCVN 6415-6: 2005 mẫu kích thước (100x100) TCVN 6415-18: mm 2005 TCVN 6415-4: mẫu kích 2005 Theo Bảng thước TCVN 4732: 2007 TCVN 4732: (100x200) Độ chịu mài mòn mm 2007 Độ bền uốn Ghi chú: (a) Cỡ lô sản phẩm gạch gốm ốp lát không lớn 1500 m2 Đối với sản phẩm gạch gốm ốp lát (thứ tự 1, Bảng 2.6), quy định cụ thể quy cách mẫu tiêu kỹ thuật cần kiểm tra sau: - Đối với gạch có kích thước cạnh nhỏ 10 cm (có thể dạng viên/thanh hay dán thành vỉ): yêu cầu kiểm tra chất lượng 03 tiêu 2, 5, 6; số lượng mẫu thử: 12 viên gạch nguyên không nhỏ 0,25 m2 - Đối với gạch có kích thước cạnh từ 10 đến 20 cm: yêu cầu kiểm tra 04 tiêu 2, 4, 5, 6; số lượng mẫu thử: 20 viên gạch nguyên không nhỏ 0,36 m2 - Đối với gạch có kích thước cạnh lớn 20 cm: yêu cầu kiểm tra đủ 06 tiêu 1, 2, 3, 4, 5, 6; số lượng mẫu: 10 viên gạch nguyên GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 81 Khóa luận tốt nghiệp  Trích QCVN 40:2011/BTNMT - Quy chuẩn kỹ thuật quốc gia nước thải công nghiệp Bảng: Giá trị C thông số ô nhiễm nước thải công nghiệp STT Thông số Đơn vị Giá trị C A B C 40 40 Pt/Co 50 150 - 6-9 5,5 - o Nhiệt độ Màu pH BOD5 (20oC) mg/l 30 50 COD mg/l 75 150 Chất rắn lơ lửng mg/l 50 100 Asen mg/l 0,05 0,1 Thuỷ ngân mg/l 0,005 0,01 Chì mg/l 0,1 0,5 10 Cadimi mg/l 0,05 0,1 11 Crom (VI) mg/l 0,05 0,1 12 Crom (III) mg/l 0,2 13 Đồng mg/l 2 14 Kẽm mg/l 3 15 Nicken mg/l 0,2 0,5 16 Mangan mg/l 0,5 17 Sắt mg/l 18 Tổng xianua mg/l 0,07 0,1 19 Tổng phenol mg/l 0,1 0,5 20 Tổng dầu mỡ khoáng mg/l 10 21 Sunfua mg/l 0,2 0,5 GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 82 Khóa luận tốt nghiệp 22 Florua mg/l 10 23 Amoni (tính theo N) mg/l 10 24 Tổng Nitơ mg/l 20 40 mg/l mg/l 500 1000 mg/l mg/l 0,05 0,1 mg/l 0,3 mg/l 0,003 0,01 3000 5000 25 Tổng phốt (tính theo P) Clorua 26 (khơng áp dụng xả vào nguồn nước mặn, nước lợ) 27 28 29 30 Clo dư Tổng hoá chất bảo vệ thực vật clo hữu Tổng hoá chất bảo vệ thực vật phốt hữu Tổng PCB vi 31 Coliform khuẩn/100 ml 32 Tổng hoạt độ phóng xạ α Bq/l 0,1 0,1 33 Tổng hoạt độ phóng xạ β Bq/l 1,0 1,0 GVHD: Th.S Ngơ Thị Thanh Diễm 83 Khóa luận tốt nghiệp Phụ lục 3: Kết phân tích mẫu GVHD: Th.S Ngô Thị Thanh Diễm 84