tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3

tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3 tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3 tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3 tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3 tài liệu tham khảo các phương pháp gia công KĨ THUẬT CHẾ tạo 3

CHAPTER 20: Rapid-Prototyping Processes and Operations Question 20.1 Sự khác sản xuất bổ sung tạo mẫu nhanh gì? Trả lời: Đúng tạo mẫu nhanh thường sử dụng công nghệ bổ trợ sản xuất (cả máy công nghiệp phức tạp, chẳng hạn khắc nổi, thiêu kết lazer , máy in 3D chi phí thấp), lúc Tạo mẫu nhanh đề cập thực tế để sản xuất nhanh nguyên mẫu cho mục đích khác bao gồm làm việc trực quan, đánh giá hiệu chức năng, hỗ trợ phận làm việc khác Trong nhiều trường hợp, nguyên mẫu nhanh chóng thu phương tiện tốc độ cao máy tính gia công điều khiển số sử dụng trình hình thức chép nhanh chóng, sau có mô hình ban đầu Sản xuất bổ sung làm cho tham chiếu đến qui trình công nghệ sản xuất theo lớp rã lớp Trong nhiều trường hợp, Công nghệ chế tạo bổ sung (Additive Manufacturing Technologies - viết tắt AMTs ) sử dụng cho việc thu thập mẫu, chúng thường không dùng theo hướng sản xuất hàng loạt lớn Tuy nhiên, năm gần đây, ngày nhiều AMTs sử dụng cho phận thức, đặc biệt mô hình hình học phức tạp cho kết hợp chức đặc biệt Question 20.2: Phương pháp tạo mẫu nhanh lập thể ( khắc ) gì? Trả lời: Phương pháp tạo mẫu nhanh lập thể ( khắc ) số phương pháp sử dụng để tạo mẫu in 3D Quá trình dựa nguyên tắc hóa rắn (đông cứng) photopolymer lỏng sang dạng định hình cụ thể Một thùng chứa có hệ truyền động làm việc theo chế hạ xuống đưa lên đổ đầy dung dịch lỏng photopolymer Các chất lỏng hỗn hợp monome acrylic, oligomer (trung gian polymer), photoinitiator (một hợp chất tạo sau phản ứng hấp thụ ánh sáng) Question 20.3 Phương pháp tạo mẫu ảo gì? Nó khác với phương pháp phụ gia nào? Trả lời: Phương pháp tạo mẫu ảo dạng phần mềm hoàn toàn mẫu có sử dụng tiên tiến đồ họa môi trường thực tế ảo cho phép nhà thiết kế để kiểm tra phần cách, công nghệ sử dụng thông thường, gói CAD thông thường để vẽ lại một phần để nhà thiết kế quan sát đánh giá nó rút Question 20.4 Phương pháp rãi dây nóng chảy gì? Trả lời: Phương pháp rải dây nóng chảy (FDM) Sử dụng giá đỡ robot điều khiển đầu phun di động theo hai hướng bàn Cánh tay robot nâng cao hạ xuống cần Cuộn dây nhựa dẻo phun thông qua đầu phun (heated build head) Ban đầu dây nhựa dẻo phun dạng bọt với tốc độ không đổi Khi layer hoàn thành, bàn đỡ hạ xuống, đầu phun tiếp tục phun xếp chống layer sau lên layer Tuy nhiên, có nhiều chi tiết khó chế tạo trực tiếp đầu phun phải phun vào vị trí mà vật liệu đỡ bên Để giải vấn đề này, ta phun vật liệu để tạo giá đỡ hình (b) Những lớp giá đỡ có độ bền kém, dễ dàng phá bỏ hoàn thành chi tiết yêu cầu Kích thước đầu phun từ 0,05-0,12mm Theo phương x – y, độ xác đạt tới 0,025mm Phương pháp FDM dung dây phi kim kim loại Nếu dung dây kim loại cần phải có laser để gia nhiệt kết dính phần lại với Nếu độ nhám bề mặt sản phẩm không tốt; người ta cải thiện cách nung nóng, đánh bóng cát mạ lớp áo choàng (có thể sáp) Question 20.5 Giải thích ý nghĩa công cụ nhanh ? Trả lời: Một vài phương pháp sản xuất nhờ dụng cụ sản xuất nhanh ý nghĩa trình tạo mẫu nhanh Lợi dụng cụ nhanh bao gồm điều: Giá cao nhân công kĩ thuật cho việc tạo mẫu nhanh khắc phục Dẫn đến tiêu tốn thời gian Những thiết kế rỗng thực dễ dàng với việc đúc chi tiết nhẹ dễ dàng Tích hợp công nghệ CAD cho phép khuôn mẫu với dụng cụ khuôn chế tạo miếng insert Kĩ thuật tạo mẫu tương lại giảm chi phí dụng cụ cho sản xuất Kênh làm mát nguội đặt khuôn tối ưu hóa , giảm thời gian trình sản xuất Sự co rút đông đặc hay co rút nhiệt bù trừ tự động thông qua phần mềm để sản xuất dụng cụ hợp lý sản xuất chi tiết mong muốn Khuyết điểm phương pháp giảm độ bền công cụ phận công cụ Question 20.6 Tại Photopolymer lại dùng chủ yếu cho phương pháp stereolithography? Trả lời : Vì chi phí thấp, chất lượng cao, thao tác độ bền dẻo Question 20.7 Giải thích ý nghĩ cụm từ sau đây: (a) 3DP, (b) LOM,(c) STL, (d) SGC, (e) FDM, (f) LENS Trả lời: Three-dimensional-printing (3DP): In 3D trình làm cho khối 3D từ tập tin kỹ thuật số Việc tạo đối tượng 3D in thực cách sử dụng quy trình phụ Stereolithography (STL) : Phương pháp tạo mẫu nhanh lập thể ( khắc ) số phương pháp sử dụng để tạo mẫu in 3D Quá trình dựa nguyên tắc hóa rắn (đông cứng) photopolymer lỏng sang dạng định hình cụ thể Một thùng chứa có hệ truyền động làm việc theo chế hạ xuống đưa lên đổ đầy dung dịch lỏng photopolymer Solid-ground curing (SGC): Quá trình độc đáo chỗ toàn lát phần sản xuất thời gian.Kết là, thông lượng lớn đạt được, so với qui trình tạo mẫu nhanh khác Fused deposition modeling (FDM): phương pháp rãi dây nóng chảy công nghệ sản xuất phụ gia thường sử dụng cho ứng dụng mô hình, tạo mẫu sản xuất Nó kỹ thuật sử dụng để in ấn 3D Laser-engineered net shaping (LENS): phương pháp tạo hình lazer dựa công nghệ hàn laser lớp sơn phủ Laminated-object manufacturing (LOM): sản xuất nhiều lớp đối tượng Question 20.8: Nguyên liệu ban đầu sử dụng phương pháp tạo mẫu rãi dây nóng chảy ? Trong in 3D? Trả lời: FDM hoạt động nguyên tắc "chồng lớp" cách đặt lớp xuống tạo thành sản phẩm; sử dụng sợi dây nhựa kim loại quấn thành cuộn Trong in 3D, vât liệu dạng bột thường sử dụng hỗn hợp polyme sợi, cát đúc, kim loại ( kim loại phổ biến sử dụng SDP thép không gỉ, nhôm, titan.) Question 20.9 Một số nguyên công làm sạch, hoàn thiện sản phẩm tạo mẫu nhanh? Tại chúng lại cần thiết? Trả lời : - Một số nguyên công : phun cát, phủ bề mặt, phun nước, xử lí nhiệt - Những nguyên công cần thiết Ví dụ : phun cát, phủ bề mặt để tăng độ nhẵn bề mặt; phun nước để lấy phần vật liệu hỗ trợ, xử lí nhiệt để làm tăng độ bền, độ cứng Question 20.10 Xem xét tách cà phê gốm xác định định hướng bạn chọn để sản xuất chi tiết bạn sử dụng (a) phương pháp sản xuất hợp nhất-lắng đọng (b) sản xuất nhiều lớp đối tượng Trả lời: Trong hợp nhất-lắng đọng mô hình hóa cốc cà phê tạo nguyên mẫu định hướng giữ cà phê; Định hướng chọn để giảm thiểu khối lượng hỗ trợ vật chất cấu trúc cần thiết (xem Hình 20.5 p 532) Trong nhiều lớp đối tượng sản xuất cốc cà phê đặt mặt để giảm thiểu số lượng lớp từ vật liệu "hỗ trợ" sản xuất Lưu ý, nhiên, phận thường phù hợp với không gian làm việc có chứa nhiều phần, tùy chọn không luôn theo sau Question 20.11 Làm cách để sản xuất nhanh dụng cụ cho trình ép phun ? Giải thích khó khăn gặp phải Trả lời: Ép phun Acetal clear epoxy solid (ACES) hay gọi AIM, thường dùng công nghệ tạo mẫu nhanh để sản xuất trực tiếp khuôn thích hợp ( thường dùng công nghệ khắc laze) cho ép phun.Khuôn vỏ cuối mở cho phép điền đầy vật liệu epoxy, , aluminum-filled epoxy, kim loại nóng chảy thấp Phụ thuộc vào vật liệu nhựa sử dụng trọng ép phun, tuổi thọ khuôn 10 chi tiết , 100 chi tiết cho khuôn Question 20.12 Giải thích ý nghĩa công cụ tạo mẫu nhanh Trả lời : Công cụ tạo mẫu nhanh có tiềm thay đổi quy trình sản xuất rèn, đúc chết PM hoạt động Theo truyền thống, trình có giới hạn cho ứng dụng họ, chi phí dụng cụ cao thời gian dài Các chi phí dụng cụ cao chi phí nguyên liệu, chủ yếu để gia công hoàn thiện; thời chì cao kết hợp với thời gian dài để làm lại cần thiết Với công cụ nhanh chóng, chi phí thời gian giao hàng cho dụng cụ giảm mạnh Những lợi ích kinh tế quan trọng cho vừa phải để chạy sản xuất thấp, nơi rèn, đúc chết, PM, vv, chí xem sử dụng phương pháp sản xuất truyền thống chết cân nhắc kinh tế Tuy nhiên, với công cụ nhanh chóng, trình sử dụng cho phạm vi rộng lớn phận thời gian sản xuất Question 20.13 Liệt kê trình mô tả chương thích hợp cho việc sản xuất phận gốm Giải thích Trả lời : Đối với sản xuất trực tiếp phận gốm, in ba chiều lựa chọn tốt Với chất kết dính thích hợp, điều thực mô hình hợp nhất-lắng đọng, cách chọn lọc thiêu kết laser Tuy nhiên, hạt gốm mài mòn dụng cụ FDM đòi hỏi nhiều nhiệt để cầu chì SLS Phương pháp in 3D, nơi chất kết dính phun lên hạt gốm, cách tiếp cận tốt để làm mảng xanh, mà sau nung lò để cầu chì bột Question 20.14: Vài phận sản phẩm thương mại trực tiếp sản xuất thông qua trình tạo mẫu nhanh Giải thích Trả lời: Hai lý phận sản xuất trình tạo mẫu nhanh chi phí sản xuất thời gian sản xuất Lưu ý vật liệu sử dụng tạo mẫu nhanh đắt tiền; có, chúng sản xuất cách nhanh chóng so với trình tạo mẫu thông thường (trừ trình gia công phức tạp thiết bị CNC đắt tiền) việc sản xuất hàng loạt thực tế Có lời châm biếm việc sản xuất sản phẩm rèn sáu tháng triệu đô la, sản phẩm rèn thứ hai gần miễn phí vài giây để sản xuất Với tạo mẫu nhanh, phần vài Phần thứ hai vài giờ, vậy, quy mô kinh tế Các trình lý tưởng để làm ví dụ sản phẩm, không dành cho sản xuất hàng loạt Question 20.15 Bộ phận nhanh tạo nguyên mẫu làm giấy không? giải thích Trả lời: Có, phận nhanh tạo nguyên mẫu làm giấy Sản xuất nhiều lớp đối tượng trình sản xuất phận từ giấy nhựa Question 20.16 Cẩn thận phân tích chi tiết tạo mẫu nhanh tạo thành lớp với đường bao sợi phân biệt nhìn thấy lớp Là nguyên liệu chất dẻo nhiệt rắn hay nhựa nhiệt dẻo? Giải thích Trả lời: Các phác thảo chi tiết cho thấy tài liệu sản xuất mô hình hợp nhất-lắng đọng Quá trình đòi hỏi lớp liền kề để hợp sau ép đùn Đùn liên kết rõ ràng với nhựa nhiệt khó khăn cho phản ứng nhiệt Question 20.17 Tại chi tiết kim loại in 3D thường thấm kim loại khác ? Trả lời: Những chi tiết tạo phương pháp in 3D xốp thiếu độ bền In 3D với bột kim loại thiêu kết với kết hợp kim loại thấm để tạo tiết chắn Với giải thích hình 20.10, chi tiết tạo giống trước – bột kết dính lại Tuy nhiên trình tự thiêu kết cách nung chảy chất kết dính chảy bột kim loại 20.18 Tạo danh sách ưu điểm hạn chế phương pháp tạo mẫu nhanh mô tả chương Phương pháp Ưu điểm Mô hình lắng đọng nung chảy - Hạn chế Không cần bảo dưỡng bổ - Không tốt cho tính sung nhỏ, chi tiết - Vật liệu đa dạng tường mỏng - Dễ dàng thay đổi vật liệu - Hoàn thiện bề mặt - - Môi trường văn phòng thân - Yêu cầu hỗ trợ số thiện vật liệu / hình học Sản phẩm cấp thấp, máy - Hỗ trợ thiết kế / hội nhập / móc tốn loại bỏ khó khăn - Trục Z yếu - Chậm phần lớn dày Chế tạo quang - - - - Đạt độ xác - Yêu cầu bảo dưỡng bổ công nghiệp sung Có độ chi tiết cao tường - Vật mỏng (photopolymers) Chiếm thị phần - Một số bị cong vênh, co rút diện công nghiệp uốn biến đổi pha Lớp bề mặt tốt - liệu bị giới hạn Cơ chế hỗ trợ cần thiết Thiếu chúng gặp khó khăn Mô hình đa Jet - Lớp bề mặt mịn - Bộ phận không bền theo - Độ phân giải cao thời gian hạn chế tính - Tiến độ ngắn chất học - Các phận - Không làm việc với vật sơn, gia công, khoan liệu tiêu chuẩn mạ crom Thiêu kết laser chọn lọc - Ưu điểm nguyên - Lớp bế mặt nhám mẫu chế tạo xốp (thường - Tính chất học thấp 60% tỉ trọng trình ép phun cho phận đúc), làm yếu độ vật liệu bền bề mặt chúng - Nhiều biến dựng, hoạt động - Vật liệu đa dạng phức tạp - Không cần bảo dưỡng bổ - Vật liệu chuyển đổi khó sung khăn so với FDM SLA - Thời gian dựng nhanh - Hạn chế chế hỗ trợ - Yêu cầu hậu xử lý, kết thúc - Có tính chất học Nylon and Polycarbonate Điện tử nóng chảy - 95% hiệu suất - Đang phát triển cho hợp - Không làm vật liệu nhựa kim, thép không gỉ , nhôm đông In ấn 3D - Sản xuất sản phẩm tùy biến - Kích thước giới hạn - Thời gian ngắn để chuyển - Vật liệu hạn chế thiết kế thành nguyên mẫu tương ứng Sản xuất vật liệu nhiều lớp - Chi phí sản xuất thấp - Xoá bỏ chi phí lưu trữ - Tạo hội việc làm - Các thành phần không cần - Sản xuất mối liên kết tốt chế hỗ trợ lớp Chỉ có chu vi phần - Lớp vỏ bề mặt tệ xử lý, hầu - Khó khăn việc sản hết phương pháp RP xuất phận rỗng toàn diện tích phần - Không có ổn định chiều cần phải xử lý Xuất lỗ rỗng - - Rắn mặt đất đóng rắn - Một tiềm cho sản xuất - Yêu cầu hậu sản xuất tốc độ cao Yêu cầu tiến trình thứ - - Không tốn - Không có vật liệu độc hại - Độ xác - Hoạt động bán tự động - Bảo dưỡng mặt đất vững - Phần lớn phổ biến Tạo sụ lãng phí nhiều - Tỷ lệ sản xuất cao - chi phí vận hành cao Câu hỏi 20.19 Khi đưa nguyên mẫu ô tô đồ chơi, liệt kê hoạt động hoàn thiện hậu-nhanh chóng tạo mẫu mà bạn nghĩ cần thiết Giải thích Phụ thuộc vào trình tạo mẫu nhanh-đặc biệt sử dụng để tạo đồ chơi Hãy xem ví dụ, hợp nhất, lắng đọng mô hình hóa: Nó mong muốn để cát kết thúc bề mặt kết cấu bề mặt mà tồn từ dây tóc ép đùn Một lớp sở lớp sơn sau áp dụng, theo sau sơn trang trí chi tiết, muốn Stereolithography thể yêu cầu (và nói chung làm vậy) sau bảo dưỡng, roughening (chẳng hạn cách chà nhám) phép sơn dính chặt, vẽ tranh, Question 20.20: Giả sử polymer lỏng có giá $160/lít, ước lượng giá chuột máy tính chế tạo phương pháp tạo mẫu nhanh Trả lời Nhận thấy chuột phần lớn rỗng, với lớp vỏ dày khoảng mm, từ kích thước tổng thể chuột, khối lượng nhựa tính khoảng 20.480 mm3 (Các kích thước chuột thay đổi tùy theo nhà sản xuất chuột) Khi lít tương đương với 106 mm3, chi phí nhựa chuột $ 3,28 (đó phần nhỏ chi phí chuột) Câu hỏi 20.21 Phần đầu đùn cài đặt làm mẫu nung chảy-lắng đọng có đường kính 1,25 mm tạo lớp dày 0,25 mm Nếu vận tốc đầu đùn polymer extrudate 50 mm / s, ước tính thời gian sản xuất cho hệ 38-mm khối rắn Giả sử có chậm trễ 10 giây hai lớp người đứng đầu đùn di chuyển bàn chải sắt để làm Trả lời: Trước tiên, độ dày khối lập phương 38 mm, lớp dày 0,25 mm, có 152 lớp, với tổng số 'không hoạt động' thời gian (152) (15 s) = 2280s Cũng lưu ý mặt cắt ngang sợi ép đùn trường hợp hình elip, hình dạng không dễ dàng xác định từ thông tin đưa vấn đề Tuy nhiên, biết tốc độ extrudate polymer 50 mm / s đường kính lỗ 1,25 mm, tốc độ dòng chảy khối lượng Q = vA = (50 mm / s) [π / (1,25 mm) ^ 2] = 61,36 mm3 / sec Các khối lập phương có khối lượng (38) (38) (38) = 54.900 mm ^ thời gian cần thiết để extrude khối lượng 54.900 / 61,36 = 895 s Do tổng thời gian sản xuất 895 s + 2280 s = 3175 s = 52 phút Câu hỏi 20.22 Sử dụng liệu cho vấn đề 20,21 giả định độ xốp cho vật liệu hỗ trợ 50%, tính toán tốc sản xuất để làm 100-mm (4 in.) Cốc cao với đường kính 90 mm (3.5 in.) Và ống dày mm (0,16 in.) Hãy xem xét trường hợp (a) với đầu kín (b) với kết thúc đóng xuống Trả lời: Closed-end xuống Đối với trường hợp này, tài liệu hỗ trợ cần thiết Có 400 lớp, 'không hoạt động' thời gian 6000S Khối lượng chén tường V   d t  dht  (90mm) (4mm)   (90mm)(100mm)(4mm) 4 V = 138, 000 Này có 138, 000 / 61,36 = 2260 s để đẩy ra; tổng thời gian 6000 + 2260 = 8260 s = 2,3 (b) Closed-end up Bây giờ, tường, nội thất phải lấp đầy với hỗ trợ cho dạng đóng đầu trang Khối lượng cốc V  d h   (87.5mm) (100mm)  601,000mm3 Từ tài liệu hỗ trợ có độ rỗng 50% (vì Veff = 300, 500), thời gian cần thiết để extrude tài liệu hỗ trợ t = 300, 500 / 61,36 = 4900 s = 1,36 Vì vậy, tổng thời gian để sản xuất phần hỗ trợ 2,6 + 1,36 = 3,96, tương đương khoảng bốn Câu hỏi 20.23 Quan sát bảng 20.2 so sánh số liệu cho vật liệu bảng với vật liệu kim loại hay vật liệu khác phần sách Bình luận quan điểm bạn Trả lời: Đây vấn đề mở, sinh viên cần khuyến khích phát triển câu trả lời riêng Như ví dụ so sánh tốt, số cho thấy biểu đồ hai tham số độ bền kéo mô đun đàn hồi cho vật liệu Bảng 20.2 vật liệu khác lựa chọn Khi loạt giá trị đưa ra, giá trị trung bình sử dụng biểu đồ Lưu ý bảng 17.5 p.456 cung cấp so sánh tốt cho Ti-6Al-4V, vật liệu phôi cho chùm electron nóng chảy Giảm kích thước phoi Tăng Tăng Tăng qui trình phức tạp Giảm Giảm 28.16 The speed of a transistor is directly proportional to the width of its polysilicon gate; thus, a narrower gate results in a faster transistor and a wider gate in a slower transistor Knowing that the manufacturing process has a certain variation for the gate width (say, j;0.1 ,u.m), how would a designer modify the gate size of a critical circuit in order to minimize its variation in speed? Are there any negative effects of this change? Để hạn chế sai lệch, bề rộng cổng thường thiết kế có kich thước rộng kích thước tối thiểu cho phép Nếu bề rộng 0.5 μm độ sai lệch ±0.1 μm, độ sai lệch tốc độ ±20% Nhưng, bề rộng cổng tăng lên 0.8 μm, sai lệch tốc độ giảm xuống ±12.5% Sự hạn chế kỹ thuật transistor to chậm Question 28.17 Một vấn đề phổ biến cấy ion kênh, có vận tốc cao ion sâu vào vật liệu thông qua kênh dọc theo mặt phẳng tinh thể cuối trước bị chặn lại Làm hiệu ứng tránh được? Giải thích Trả lời : Một phương pháp đơn giản phổ biến dừng channeling ion cấy để nghiêng vật liệu tinh thể vài độ (thường đến 7_) cho chùm ion cố không trùng khớp với máy bay tinh thể vật liệu Câu 28.18 : Kiểm tra kết cấu lỗ thể hình giải thích làm họ sản xuất Trả lời: a) khắc axit đẳng hướng mà hướng ưu tiên; dùng khắc axit cho vật liệu đa tinh thể b) hình dùng hầu hết cho loại khắc axit đẳng hướng,chú ý dùng cho loại có bề mặt phẳng mở rộng;cái với khắc axit vật liệu đa tinh thể,trên mà mặt cát hình tròn ban đầu c) khắc ion d) loại mang tính khắc axit phôi đơn tinh thể phương pháp bụi nước e) loại mang tính khắc axit, lỗ dry etching lưu ý bề mặt cắt xén, đòi hỏi vật khắc đẳng hướng f) ảnh giải thích lỗ sản xuất với khắc axit với lớp chất ức chế, theo sau đẳng hướng Question 28.19 Đề cập đến hình 28.23 , phác thảo hình dạng lỗ tạo từ vòng tròn mặt nạ Trả lời: Thách thức vấn đề kho khan phác họa phần hình nón Lưu ý, nhiên, số quy trình khắc lộ máy bay tinh thể , dẫn đến cắt xén mặt nạ tròn 28.20 Một nhà sản xuất bán dẫn định sản xuất hai có kích thước nhau, có chứa 500 chip thuốc khác có chứa 200 Sau thử nghiệm, quan sát thấy 50 chip bán dẫn có khiếm khuyết sản lượng hai gì? mối quan hệ rút kích thước chip suất? Lãi suất cho 500 chip bán dẫn (500-50) / 500 = 90,0%, cho 200 chip bán dẫn (200-50) / 200 = 75% Như vậy, số lỗi bán dẫn , với chip bán dẫn nhỏ (hơn chip bán dẫn) có suất cao số khuyết tật lan truyền số lượng lớn chip, làm cho số lượng chip chấp nhận nhỏ tỷ lệ phần trăm Mối quan hệ kích thước chip sản lượng dành cho trường hợp N N x Trong N số lượng chip bán dẫn x số lượng lỗi bán dẫn Nếu chip có kích thước định, l, sau số lượng chip wafer có đường kính d cho Trong C số mà đưa vào tài khoản thực tế có bị lãng phí không gian wafer Đối với wafer có đường kính định, nhìn thấy số lượng chip đặt wafer khoảng tỉ lệ nghịch với kích thước 28.21 A chlorine-based polysilicon etching process displays a polysilicon-to-resist selectivity of 5:1 and a polysilicon-to-oxide selectivity of 60:1 How much resist and exposed oxide will be consumed in etching 3500 A of polysilicon? What would the polysilicon-to-oxide selectivity have to be in order to reduce the loss to only 40 A of exposed oxide? Trả lời: Tỉ lệ khắc axit lớp bảo vệ (resist) 1/5 so với silic đa tinh thể Do đó, khắc 3500 ˚A silic đa tinh thể cho kết (3500).(1/5) = 700 ˚A lớp bảo vệ khắc Tương tự, khoảng oxit lộ khắc (3500).(1/60) = 58.3 ˚A Vậy để loại bỏ 40˚A lớp oxit lộ ngoài, tỷ lệ polysilicon-tooxide chọn lọc (3500)/(40) = 88:1 28.22 Trong chuỗi trình, ba lớp silicon dioxide tạo nhiều lên trình oxy hóa đến 2500 A, 4000 A, 1500 A, tương ứng Bao nhiêu chất silicon tiêu thụ? Oxit tổng độ dày = 2500 A + A + 4000 1500 A = 8000 A Từ Mục 28.6 p 799, tỷ lệ oxit với lượng tiêu thụ silicon tìm thấy 1: 0,44 Vì vậy, để phát triển 8000? Một oxit, khoảng (0,44) (8000 A) = 3520? Một chất silicon tiêu thụ 28.23 / Một nguyên tắc thiết kế định cho đường dây kim loại không nhỏ rộng Nếu lớp kim loại dày mà khắc ẩm, chiều rộng quang điện trở tối thiểu cho phép ( giả định khắc axit ẩm hoàn toàn đẳng hướng)? Chiều rộng quang điện trở tối thiểu qui trình khắc khô hoàn hảo đẳng hướng? Trả lời : Một trình khắc ướt hoàn hảo đẳng hướng khắc theo hướng dọc ngang Do đó, trình khắc đòi hỏi độ rộng quang điện trở tối thiểu µm, cộng với mm bên, phép cắt rãnh, tổng chiều rộng µm Quá trình khắc khô hoàn hảo đẳng hướng hiển thị không cắt rãnh đòi hỏi phải có chiều rộng quang điện trở có µm 28.24 Nếu kiến thức kỹ thuật nhắc đến chương này, sản phẩm không tồn Giải thích Những sản phẩm có chứa IC không tồn có có gia thành cao kích thước lớn, ví dụ như: máy tính, điện thoại, thiết bị điện tử… Ưu điểm lớn IC ngày kích thước nhỏ giá thành rẻ Với công nghệ chế tạo trở nên tiên tiến hơn, kích thước linh kiện làm ngày giảm Hệ là, nhiều linh kiện đưa vào chip Question 28.25 Kiểm tra khác thiết bị điện tử máy tính , đưa chúng xa nhiều bạn , xác định thành phần mà sản xuất kỹ thuật mô tả chương Trả lời: Đây vấn đề tốt thực với chi phí thấp , hầu hết trường học cá nhân có thiết bị điện tử lỗi thời khai thác cho thành phần họ số Chế tạo thiết bị vi điện tử 288 dự án thú vị vui vẻ phát sinh từ thí nghiệm Một dự án thú vị đến kính hiển vi kiểm tra chip để quan sát logo nhà sản xuất , biểu tượng đồ họa thường in bề mặt phôi Question 28.26: Miêu tả hiểu bạn tầm quan trọng nhân tố phòng làm cách để trì nó? Trả lời : Những mạch tích hợp có chiều dài milimet, phần tử nhỏ bên transistor đến vài chục nanomet Kích cỡ nhỏ phân tử, dễ bị hư hại khói bụi, nước hoa lớn từ thể người công nhân trực tiếp làm việc Do đó, yếu tố phòng : kích thước số lượng phần tử cho phép, lọc HEPA, dụng cụ bao phủ đặc biệt, việc dùng bút ballpen thay cho bút chì loại giấy đặc biệt để viết chí phòng thiết kế để tình trạng đến tới hạn với mục đích giảm thiểu tối đa hư hỏng thiếu sót Cách mà yếu tố trì : Dùng tiêu chuẩn ISO biểu đồ đặc tính kỹ thuật để giới hạn kích thước số lượng phần tử phòng Khí thông qua lọc HEPA: nhiệt độ kiểm soát 210C độ ẩm tương đối 45% Dùng đồ, dụng cụ bao phủ đặc biệt : áo khoác, ủng, lưới buộc tóc, chí cấm xài nước hoa đồ trang điểm Định hướng hệ thống khí từ xuống từ sàn nhà lên mái nhà Question 28.27: Làm khảo sát phòng ngành để tìm hiểu yêu cầu - Công nghiệp thuốc, dược Công nghiệp hàng không vũ trụ Trả lời: Hàng không vũ trụ : yếu tố quan việc thiết kế hệ thống điều hòa phòng : Cung cấp đủ thể tích khí Đảm bảo thông khí, chống ứ đọng Đảm bảo lọc khí đủ nhiệt độ, độ ẩm Duy trì không khí đủ để điều áp Hệ thống kiểm soát nhiễm bẩn trình bay (AMC) đặt trời Hệ thống kiểm soát khí phải kiểm soát loại khí có gốc Sox, NOx, O3, chất độc clo , loại axit, hyrocacbon 28.28 : Xem xét tài liệu kỹ thuật, cho biết thêm chi tiết loại hình dạng bánh xe mài mòn sử dụng trình điện tích tách bước Sung 28.2 (Xem thêm Chương 26.) Của học sinh Các nguồn cho thông tin nhà sản xuất nhà phân phối bánh xe mài mòn Cần lưu ý bánh xe bo tròn, điện tích chắn Điều có nghĩa điện tích có hình dạng thùng, có lợi để tránh tách lớp Question 28.29 Danh sách thảo luận công nghệ mà kích hoạt sản xuất sản phẩm mô tả chương Trả lời : Đây vấn đề mở-kết thúc trả lời số cách Ví dụ, học sinh muốn liệt kê công nghệ với quan điểm lịch sử, theo chức năng, liên kết với sản phẩm cụ thể Nó hỏi sinh viên phải viết tóm tắt chương này, điều phục vụ để trả lời câu hỏi 28.30 Các thiết bị vi điện tử phải chịu môi trường bất lợi, chẳng hạn nhiệt độ cao, độ ẩm, rung động, ảnh hưởng vật lý, chẳng hạn bị rơi xuống bề mặt cứng Mô tả suy nghĩ bạn làm bạn thử nghiệm thiết bị cho độ bền họ điều kiện Có tiêu chuẩn ngành công nghiệp liên quan đến xét nghiệm vậy? Giải thích Các giai đoạn lò phản ứng epitaxy ngang thường nghiêng số tiền nhỏ để cung cấp lượng loại khí chất phản ứng hai mặt trước sau buồng Nếu sân khấu không nghiêng, khí chất phản ứng sử dụng phần lên (trên phía trước buồng) trước đến vào cuối trở lại buồng, gây đồng không lắng đọng phim 28.31 Chọn thiết bị hình mô tả ? sản xuất nào? đặc tính kỹ thuật ? giá cả? LIGHT SENSOR (cảm biến ánh sáng) TRWBCS cảm biến ánh sang dùng tín hiệu tương tự để cung cấp vị trí piston Có thể áp dụng hệ thống thắng TRWBCS dùng tín hiệu số dùng hệ thống khởi động, dừng, đèn đậu xe tuần tra Operating Characteristics ( thông số kỹ thuật )  Operating voltage: 6-16 V ( hiệu điện hoạt động : 6-16 V)  Power consumption 20mA in power-on mode (công suất tiêu thụ : 20 mA)  Piston travel detection: – 35 mm (hành trình piston quan sát : 0-35 mm)  PWM-Frequency: 250 Hz ± 30 Hz ( tần số : 250 Hz ± 30 Hz )  High level output: V to 16 V (mức hiệu điện cao : 6V – 16V)  Low level output : V to V (mức hiệu điện thấp : 0V – 2V)  Temperature range: -40°C to 125°C (khoảng nhiệt độ làm việc : -40°C đến 125°C ) Cost : (giá) 20-100$ 28.31/Xem lại thiết bị cụ thể, thể hình V.2 Chọn thiết bị này, khảo sát chúng , đặc điểm chúng, làm chúng sản xuất, chi phí chúng Trả lời : Cảm biến áp suất lốp Thành phần cảm biến bánh xe Cảm biến trọng lượng 36g gắn vào vành xe Cảm biến không đặt lốp dự phòng Cảm biến có tính pin nhỏ để cung cấp lương cho cảm biếng khoảng 10 năm Cảm biến có tính nhận LF ( tần số thấp ) tín hiệu từ initator để xác định vị trí tự dộng Cảm biến đọc áp suất lốp , nhiệt độ, tỷ lệ tăng tốc , điện áp pin gửi thông tin tới ECU TPMS thông qua tín hiệu RF , với ID cảm biến tương ứng Giá : 69.88 đô với dòng toyota lexus Chapter 29 Fabrication of Microelectromechanical Devices and Systems and Nanoscale Manufacturing 29.1 Xác định MEMS , SIMPLE , SCREAM , I- IEXSIL Một thiết bị vi điện tử sản phẩm kết hợp yếu tố học điện điện tử quy mô chiều dài nhỏ Một hệ thống vi điện tử ( MEMS ) thiết bị vi điện tử mà kết hợp hệ thống điện tích hợp sản phẩm Ví dụ phổ biến thiết bị micromechanical cảm biến tất loại Một phương pháp để làm cho cấu trúc MEMS sâu SCREAM ( đơn tinh thể silicon khắc phản ứng kim ) trình, mô tả hình 29.11 Trong kỹ thuật , in thạch khắc quy trình tiêu chuẩn sản xuất hào 10-50 / , tm sâu , sau bảo vệ lớp hóa học đọng oxit silic An anisotropic ~ khắc bước loại bỏ oxit đáy rãnh , mương sau mở rộng thông qua khắc khô Một bước khắc đẳng hướng (sử dụng sulphur hexafluoride , SF6 ) sang hai bên hông etches tiếp xúc đáy rãnh Điều cắt xén ( chồng cắt xén liền kề) phát hành cấu trúc gia công Một thay cho Scream SIMPLE (silicon niicronmchining đơn bước khắc plasma) kỹ thuật , mô tả hình 29.12 Kỹ thuật sử dụng trình plasma etching clo khí dựa máy p - pha tạp nhẹ pha tạp silicon anisotropically , nhiều pha tạp n silic đẳng hướng Một thiết bị MEMS treo sản xuất thiết bị plasma etching, thể hình Quá trình HEXSIL , minh họa hình 29,21 , kết hợp cấu trúc lục giác tổ ong , vi gia silicon , lắng đọng màng mỏng để sản xuất - khía cạnh tỷ lệ cao , đứng độc lập cấu trúc 29.2 Why is silicon often used with MENS devices ? Trả lời: Silicon chất liệu sử dụng để tạo mạch tích hợp hầu hết sử dụng thiết bị điện tử tiêu dùng ngành công nghiệp đại Các kinh tế quy mô, tính sẵn sàng vật liệu chất lượng cao rẻ tiền, khả kết hợp chức điện tử làm cho silicon hấp dẫn cho loạt ứng dụng MEMS Silicon có lợi đáng kể engendered thông qua thuộc tính vật chất Ở dạng đơn tinh thể, silic vật liệu Hookean gần hoàn hảo, có nghĩa uốn cong tượng trễ không tiêu hao lượng Cũng làm cho chuyển động lặp lại, điều làm cho silicon đáng tin cậy bị mệt mỏi có thời gian sống dịch vụ phạm vi tỷ đến hàng nghìn tỷ chu kỳ mà không vi phạm 29.3 Mô tả số lượng lớn bề mặt vi cơ? Vi với số lượng lớn phương pháp phổ biến ofmachining quy mô micromet Quá trình sử dụng etches định hướng phụ thuộc vào đơn tinh thể silicon (xem hình 28.15b), phương thức mà phụ thuộc vào cách ăn mòn thành bề mặt dừng lại khuôn mặt định tinh thể, vùng pha tạp, phim etchable để tạo thành cấu trúc mong muốn Các bước bề mặt công nghệ vi minh họa cho thiết bị silicon hình 29.3 Một đệm hay hy sinh lớp lắng chất silicon bọc lớp điện môi mỏng (gọi cô lập, đệm, lớp) Kính Phosphosilicate gửi lắng đọng hóa học vật liệu phổ biến cho lớp đệm, etches nhanh axit HF 29.4 Mô tả mục đích lớp đệm công nghệ vi bề mặt  Trong bề mặt vi chất Silicon sử dụng thiết bị máy móc tạo phần tử micromachanical  Trong không gian lớp đệm chủ yếu nằm bề mặt chất Silicon màng mỏng  Ưu điểm công nghệ vi bề mặt làm dễ tích hợp thành phần vi mạch  Có ba phương pháp xây dựng MEMS công nghệ vi bề mặt : a Lớp công nghệ ăn mòn thay b Sự kết hợp công nghệ vi mạch trình ăn mòn ướt dị hướng c Quá trình ăn mòn khô 29.5 Những hạn chế để ứng dụng thành công MEMS gì? Giống công nghệ khác hệ thống vi mô có thách thức nó: - Bởi công nghệ vi cấu hoạt động giá trị kích thước nhỏ so với thiết bị khí bình thường Những áp lực bề mặt lực kết dính lực ma sát lớn lực khác hệ thống nên dẫn đến hư hỏng thiết bị Do đó, cần cẩn thận việc thiết kế, chế tạo kiểm tra để giảm tác động - Kích thước nhỏ gây khó khăn cho việc tương tác máy móc thành phần MEMS - Bên cạnh đó, việc che chắn cho thành phần MEMS gặp thách thức Đó thiết bị phải che chắn phương pháp mà giữ cho chi tiết bên cách ly khỏi bụi bần mà cho phép chuyển động học Và nhiều trường hợp phải tương tác vơi môi trường - Cuối cùng, dù kỹ thuật chế tạo song song giảm chi phí cho nhiều sản phẩm việc phát triển MEMS tăng chi phí; vài đơn vị phải chế tạo phức tạp tốn thời gian, thiết bị chế tạo đắt đỏ 29.6 Ứng dụng phổ biến cho MEMS thiết bị MEMS gì? Applications for MEMS: ứng dụng MEMS Consumer products: sản phẩm tiêu dùng Aerospace: không gian vũ trụ Automotive: tự động hóa Biomedical: y sinh Chemical: hóa chất Wireless and optical communications: truyền thông không dây quang học MEMS devices: thiết bị MEMS Pressure sensors: cảm biến áp suất Accelerometers (inertial sensors): gia tốc kế (cảm biến quán tính) Fluid pumps: bơm chất lỏng Microdroplet generators: máy phát điện Optical scanners: máy quét quang học Probes (neural, surface): đầu dò (thần kinh, bề mặt) Analyzers: máy phân tích 29.7 What is LIGA? What are its advantages? Trả lời: LIGA từ viết tắt Đức cho trình kết hợp khắc tia X, mạ điện, tạo hình Ưu điểm • Cho phép vật liệu khác Si sử dụng • độ xác tốt độ nhám bề mặt thấp • Có thể chế tạo mặt cắt ngang tùy ý • Sản xuất hàng loạt phận • Có thể sử dụng polyme gốm sứ 29.8 Lớp Sacrificial Sacrificial lớp đắp lên silicon phú lớp điện môi mỏng Question 29.9 Giải thích khác phương pháp in stereolithography microstereolithography ? Microstereolithography sử dụng phần gần stereolithography, nhiên có vài khác biệt quan trọng giữ qui trình, bao gồm:  Laze hội tụ nhiều hơn, làm lỗ đường kính nhỏ µm kích thước 10-100 µm stereolithography  Độ dày khoảng 10 µm nhỏ so với stereolithography  Photopolymers sử dụng phải có độ nhám thấp hơn, để đảm bảo kích cỡ layers  kết cấu hỗ trợ phải có microlithography, kết cấu lỗ nhỏ đuơc hỗ trợ nhờ dòng lưu chất  phần kim loại quan trọng gốm sứ sản xuất cách sử dụng phần tử nano Question 29.10 Mô tả khác biệt khắc đẳng hướng khắc dị hướng Trong khắc đẳng hướng, vật liệu gia công hóa học tất hướng mức tương tự nhau, giống hình 28.18a p 811 Khắc dị hướng liên quan đến việc gia công hóa học, hướng ăn mòn hóa học nhanh người khác, với cực khắc thẳng đứng (Hình 28.18c) nơi mà vật liệu loại bỏ theo hướng 29.11 Lithography produces projected shapes, so true three dimensional shapes are more difficult to produce What lithography processes are best able to produce three-dimensional shapes, such as lenses? Explain Làm ba hình dạng chiều khó khăn Một hình dạng với bề mặt mịn đặc biệt thách thức, từ bề mặt bước sản xuất in thạch đá ba chiều đối tượng sản xuất cách khắc đẳng hướng, bề mặt không thiết có đường viền mong muốn Quá trình in thạch dựa tốt cho sản xuất ba chiều bề mặt làm in thạch đá nhỏ in thạch đá microstereo, kết hợp với mạ điện (xem tr 986) trình khác (như LIGA, xem tr 844) Question 29.12 Quá trình chương cho phép chế tạo sản phẩm từ polyme Cần lưu ý polyme dễ dàng sản xuất từ LIGA rắn trình chế tạo dạng tự Họ sản xuất thông qua công nghệ vi bề mặt, thực tế, khó khăn diện bề mặt dư mỏi thiếu chọn lọc cao etchants Sản phẩm polymer sản xuất từ cách tiếp cận microstereolithography hay phụ gia 29.13 Sự khác trước ion bi ăn mòn hóa học ăn mòn khô plasma ? Ăn mòn hóa học dạng ăn mòn khô plasma Sử dụng phản ứng hóa học để ăn mòn làm loại bỏ vật liệu , hình ăn mòn khô plasma sử dụng chất lỏng Tuy nhiên trình ăn mòn khô plasma bao gồm ăn mòn phún xạ 29.14 Các thiết bị MEMS thảo luận chương áp dụng cho phần tử máy có qui mô lớn, bánh trụ tròn, lề, dầm Mà máy sau yếu tố ứng dụng vào MEMS, sao? a Bi b Bánh côn c Bánh vít d Cam e Lò xo xoắn f Đinh tán g Bu lông Mặc dù nguyên tắc, hầu hết phần tử máy chế tạo phương pháp MEMS Nhưng điều khó chi tiết cho chi tiết chiều quy trình sản xuất, thiết bị MEMS thích hợp tốt cho 2D 29.15 Giải thích làm bạn để sản xuất bánh độ dày phần mười đường kính đường kính 10µm , 100µm, 1mm, 10mm, 100mm Đối với cách kich thước nhỏ 10µm ; 100µm ta chê tạo phương pháp cán nguội khuôn có sẵn với kích thước mong muốn Đối với kích thước 1mm ; 10mm ; 100mm ta gia công micro, dùng laser… 29.16 Liệt kê lợi bất lợi công nghệ vi bề mặt so với công nghệ vi số lượng lớn  Ưu điểm công nghệ vi bề mặt: • đối tượng nhiều lớp sản xuất • Dung sai chiều tốt trì • hình dạng phức tạp sản xuất thành nhiều lớp • Một công nghệ trưởng thành mạnh mẽ • Không giới hạn vật liệu đơn tinh thể  Nhược điểm công nghệ vi bề mặt: • Các bước sản xuất bổ sung yêu cầu phải lắng đọng loại bỏ lớp đệm • Quá trình có hiệu giới hạn silic làm vật liệu chất • Các chất tẩm thực ướt dẫn đến cấu trúc mà không tách rời khỏi bề mặt, thể hình 29.5 trang 836 29.17 Hạn chế trình LIGA gì? Giải thích Hạn chế LIGA giá thành X-rays xác đạt thiết bị đặt biệt Do đó, giá thành sản phẩm cao 29.18 Hơn phương pháp HEXIL, phương pháp sử dụng để làm microtweezers? Những qui trình SCREAM sử dụng, yêu cầu tỷ số truyền khó LIGA sử dụng giá thành mắc Ví dụ, LIGA phải có nháp phần tư theo phương ngang để phụ vào khuôn 29.19 Kính hiển vi đầu dò nguyên tử lực thể hình 29.29 có dầm thép không gỉ 450 × 40 × mm Sử dụng phương trình từ học vững chắc, ước tính độ cứng dầm , lực cần thiết để làm chệch hướng cuối micromet Từ sách giáo khoa học chất rắn , biểu sau tìm thấy cho độ cứng rung Các mô đun đàn hồi thép không gỉ , từ Bảng 2.1 trang 59 , khoảng 200Gpa.Diện tích mắt cắt ngang dầm 40 × mm , mà momen quán tính mặt cắt ngang là: Vì chiều dài dầm 450 × 10-6 m , độ cứng tìm thấy Do , lực cần thiết δ = × 10-6 m 1,76 × 10-7 N 29.20 Estimate the natural frequency of the cantilever in Problem 29.19 Hint: See Problem 3.21 Trả lời: Với f: E = 200 GPa, I = 2.67 × 10^−23 m^4; L = 450 × 10^−6 m g = 9.81 m/s^2 Dẫn đến f: 29.21 Thăm dò khai thác chế độ cho nguyên tử kính hiển vi lực sản xuất từ silicon khắc có kích thước điển hình 125 mm chiều dài, 30 mm chiều rộng, mm độ dày Ước tính độ cứng tần số tự nhiên thiết bị thăm dò Đây vấn đề phức tạp định hướng tinh thể silicon không rõ, mô đun silicon trẻ phụ thuộc nhiều vào định hướng Đối với vấn đề này, giá trị 130 GPa sử dụng, tương ứng với {100} hướng (xem hình 28,7) Như vậy, cách sử dụng phương pháp tương tự vấn đề 29,19 29,20, I = (1/12)*b*h3 = 1/12 (30 × 10-6 m)(3 × 10-6 m)3 = 6.75 × 10^-23 m4 Vì vậy, độ cứng k = 3EI/L3 = 3(130 × 109 N/m2 )(6.75 × 10-23 m4 )/(125 × 10-6 m)3 = 13.4 N/m Từ Bảng 3.1 p 89, mật độ silicon ρ = 2330 kg / m3 để w = gρA = (9.81 m/s2 )(2330 kg/m3 )(3 × 10-6 m)(30 × 10-6 m) = 2.05 × 10-6 N/m Vì vậy, tần số tự nhiên dầm f = 0.56sqrt(EIg/wL4) = f = 0.56sqrt((130 × 109)(6.75 × 10-23)(9.81)/ (2.05 × 10-6)(125 × 10-6) 4) = 232 kHz 29.22 Sử dụng chương 28 tìm thời gian ăn mòn lề cần thiết hình 29.7 tìm bề dày lề Tra bảng 28.3 trang 810 tìm tỷ lệ ăn mòn axit Hcl 3600 nm/phút kính phosphosilicate không làm ăn mòn Polysicon Nên gải pháp sử dụng axit HF (axit flo hidric ) lựa chọn tối ưu làm giảm khả ăn mòn kính phosphosilicate Vì thời gian ăn mòn tính : t = ( ) Trong x kết hợp độ dày lớp đệm 29.23 Liệt kê giống khác công nghệ IC mô tả chương 28 công nghệ thu nhỏ trình bày chương Giống nhau: - Cả hai dựa sở khăc axit khô ướt - Cả hai sử dụng phần lớn silicon để làm vật liệu - Cả hai sử dụng chiến lược bao bì tương tự - Cả hai yêu cầu không gian để chế tạo - Cả hai sử dụng kỹ thuật sản xuất hàng loạt 29.24 Hình I.8 Giới thiệu chung cho thấy gương treo chùm tia xoắn nghiêng qua hút tĩnh điện cách áp dụng điện áp hai bên Micromirror đáy rãnh Tạo sơ đồ hoạt động sản xuất cần thiết để sản xuất thiết bị Các thiết bị hiển thị hình I.8b trang 24 sản xuất Đại học California Berkeley Sensor Trung tâm Thiết bị truyền động Như thấy, lớp gương sâu sắc có gần hông theo chiều dọc, rõ ràng thiết bị sản xuất thông qua (plasma) phương pháp khắc khô Cũng lưu ý thiết bị gia công từ đầu kể từ dốc lốp nghiêng Tuy nhiên, gương chất lượng cao sản xuất theo cách Các phương tiện sản xuất Micromirror (a) để thực sâu khắc ion hoạt tính phần dưới, (b) vi bề mặt truyền thống lớp, (c) tham gia hai lớp thông qua liên kết silicon nhiệt hạch (Xem hình 29,13 trang 842 cho ví dụ cách tiếp cận 29.25 Đề cập đến hình 29.5 thiết kế thí nghiệm để tìm kích thước quan trọng đỡ treo mà không dính vào bề mặt Một điều tra thực nghiệm, theo đuổi K Komvopoulos, Khoa Kỹ thuật khí Đại học California Berkeley, để sản xuất loạt đỡ tỷ lệ khía cạnh khác wafer Sau sản xuất thông qua công nghệ vi bề mặt rửa, số gắn vào chất khác bị đình Hình cho thấy trình chuyển đổi Dựa lý thuyết chùm từ học chất rắn, dự đoán lực lượng kết dính xác định Question 29.26 Thiết kế gia tốc kế cách sử dụng (a) trình SCREAM (b) trình HEXSIL Question 29.27 Thiết kế micromachine thiết bị cho phép đo trực tiếp tính chất học màng mỏng 34.1 Giải thích lý phương pháp xử lý bề mặt cần thiết cho phận khác thực nhiều quy trình Cải thiện sức đề kháng để mặc xói mòn ° kiểm soát ma sát (trên bề mặt trượt cụ, khuôn rập, vòng bi, máy cách) ° Giảm độ bám dính (các tiếp xúc điện) ° Nâng bôi trơn (sửa đổi bề mặt để giữ lại chất bôi trơn) ° Nâng cao khả chống ăn mòn oxy hóa (trên kim loại cho ô tô, thành phần tua bin khí, bao bì thực phẩm, thiết bị y tế) °Cải thiện khả chống mỏi (vòng bi trục với philê) ° Xây dựng lại bề mặt (trên công cụ mòn, chết, khuôn mẫu, thành phần máy) kết cấu bề mặt ° tính trang trí (màu sắc kết cấu) 34.2 Các thuận lợi việc lăn ép ? Lăn ép cải thiện bề mặt cách loại bỏ vết trầy xước, vết công cụ, hố gây lợi bề mặt nén dư mỏi Do đó, khả chống ăn mòn cải thiện, sản phẩm ăn mòn chất thải kẹp vào Lăn ép sử dụng để cải thiện tính chất học bề mặt độ nhám bề mặt chúng Nó sử dụng tự kết hợp với trình hoàn thiện khác, mài, mài giũa, mài bóng Các thiết bị gắn nhiều máy công cụ CNC để cải thiện suất tính thống hiệu suất Tất loại kim loại (mềm cứng) lăn đánh bóng Lăn ép thường sử dụng vào thành phần thủy lực hệ thống, có dấu, van, trục quay, philê trục Question 34.3 Giải thích khác trường hợp làm cứng phải đối mặt với khó khăn ... 61 ,36 mm3 / sec Các khối lập phương có khối lượng (38 ) (38 ) (38 ) = 54.900 mm ^ thời gian cần thiết để extrude khối lượng 54.900 / 61 ,36 = 895 s Do tổng thời gian sản xuất 895 s + 2280 s = 31 75... class 0. 035 to class 0 .35 In comparison, the contamination level in modern hospitals is on the order of 35 0,00 particles per cubic metre Trong phòng 0 .35 có 0 .35 *10 ^3 hạt bụi /m ^3 phòng 0. 035 có... từ sau đây: (a) 3DP, (b) LOM,(c) STL, (d) SGC, (e) FDM, (f) LENS Trả lời: Three-dimensional-printing (3DP): In 3D trình làm cho khối 3D từ tập tin kỹ thuật số Việc tạo đối tượng 3D in thực cách