- Phân tích theo biến thời gian Transient (trục X là trục thời gian): chọn Time Domain (Transient) trong mục Analysis type (hình 1.51).
3. Vẽ mạch in
3.3. Sắp xếp linh kiện
Việc bố trí linh kiện lên bo mạch quyết định đến tính thẩm mỹ, dễ bố trí, dễ vẽ và chất lượng bo mạch (độ ổn định, tản nhiệt tốt, khử nhiễu,...). Cơng việc này địi hỏi người thiết kế có kinh nghiệm.
- Click vào mục Reconnect Mode trên thanh menu phụ để tắt các đường tiền nối cho dễ quan sát. Khi cần mở lại ta cũng click mục này. Click vào mục Online DRC để tắt khung kẻ trắng.
- Click vào mục Component Tool để di chuyển các linh kiện, nhấn phím R để xoay linh kiện theo chiều mong muốn. Để di chuyển linh kiện ta click vào linh kiện đó, sau đó khi nhả chuột ra và di chuyển chuột thì linh kiện đó di chuyển theo.
Orcad hổ trợ chức năng vừa theo dõi sơ đồ nguyên lý vừa theo dõi sơ đồ mạch in tạo sự thuận tiện cho việc đặt linh kiện lên bo. Chức năng này đòi hỏi phải mở cùng lúc Capture và Layout.
+ Vào Layout, chọn menu Options → User Preferences, cửa sổ User Preferences xuất hiện, click chọn Place component from Capture → OK.
+ Chọn menu Window → Half Screen. Lúc này màn hình tự động phân đôi để vừa quan sát mạch nguyên lý vừa quan sát mạch in.
Hình 1.78. Màn hình phân đơi phục vụ vẽ mạch in
+ Click chuột vào linh kiện bên Capture và đưa chuột sang Layout thì linh kiện tự dính vào chuột và ta đưa chuột đến vị trí muốn bố trí linh kiện và click chuột tại đó để đặt linh kiện. Thực hiện tương tự cho các linh kiện còn lại.
3.4. Vẽ mạch
Phần mềm Layout hổ trợ hai chức năng vẽ mạch tự động và vẽ bằng tay. Thông thường nên kết hợp cả hai chức năng này, sau khi thực hiện vẽ mạch tự động ta điều chỉnh lại những đường mạch phức tạp (mạch nhiều đường) thông qua phương pháp vẽ bằng tay.
- Định lớp hàn (lớp vẽ): Khi thi công mạch in bằng phương pháp thủ cơng (ủi mạch) thì ta sử dụng một lớp hàn duy nhất là lớp BOTTOM. Khi thi công bằng phương pháp gia cơng cơng nghiệp thì tùy theo số lượng linh kiện và kích thước bo mạch, cũng như giá thành sẽ chọn hai lớp hoặc nhiều lớp hơn (INNER 1, INNER2,...).
Trong phần này sẽ trình bày vẽ mạch in trên một lớp BOTTOM.
+ Click chọn mục View Spreadsheet → Layers, trong cửa sổ Layers
(hình 1.80), double click vào lớp TOP và click chọn mục Unused Routing để không cho vẽ mạch trên lớp này, sau đó click OK (hình 1.81).
Hình 1.80. Cửa sổ Layers
Hình 1.81. Bỏ chọn vẽ mạch trên lớp TOP
Kết quả chỉ còn lớp BOTTOM là được chọn để vẽ mạch (lớp hàn).
- Định độ rộng đường đồng nối qua các Pad hàn (chân hàn): chọn mục View Spreadsheet → Nets, trong cửa sổ Nets click chọn cột Width, sau đó double click cột này sẽ xuất hiện cửa sổ Edit Net.
Cửa sổ này cho phép chọn kích cỡ đường đồng: + Min Width: kích cỡ đường nối nhỏ nhất + Conn Width: kích cỡ đường nối hiện dùng + Max Width: kích cỡ đường nối lớn nhất
Hình 1.82. Chọn kích cỡđường nối đồng
Trong bài này ta chọn kích cỡ đường đồng lần lượt là 30, 40 và 50 mils.
- Kẻ đường biên bo mạch: chọn mục Obstacle Tool, click chuột phải xuất hiện
cửa sổ hình 1.83. Click mục New, trỏ chuột đổi qua dạng dấu “+”.
Hình 1.83. Cửa sổ chọn vẽđường biên
Click phải chuột xuất hiện cửa sổ hình 1.84, click mục Properties.
Xuất hiện cửa sổ Edit Obstacle, mục Obstacle Type: kiểu đường biên, chọn Board outline, mục Width: độ rộng đường kẻ, chọn 20 mils, mục Obstacle Layer: đường biên bao xung quanh bo mạch nên chọn trên lớp Global Layer, sau đó click
OK. Tham khảo hình 1.85.
Hình 1.85. Cửa sổ Edit Obstacle
Chọn xong, trở lại trang vẽ, con trỏ hình “+”. Chọn điểm góc đầu tiên và click chuột sau đó kéo đến lần lượt ba góc cịn lại sẽ tạo đường biên bao bọc xung quanh bo mạch, click phải chọn End Command đểhoàn tất.
Chọn mục Text Tool, click chọn và xóa các mục chữ khơng quan trọng hoặc rê
chuột chọn tất cả linh kiện và nhấn phím Delete nhằm xóa tất cảcác chữ cho dễ quan sát. Tuy nhiên ta nên để lại phần tên và giá trị linh kiện để dễ tìm linh kiện và chỉnh sửa về sau.
- Vẽ mạch tựđộng:
Vào menu Auto → Auto Route → Board, phần mềm sẽ chạy vẽ mạch tự động (chuyển các đường tiền nối thành đường đồng nối giữa các chân hàn). Kết quả được biểu diễn ở hình 1.86. Quan sát hình, ta thấy vẫn còn một đường tiền nối giữa chân số 2 của IC555 với chân cực dương của tụ điện C2 chưa được chuyển thành đường đồng. Có hai phương án để xử lý đường này: sử dụng Jumper và vẽ bằng tay.
Hình 1.86. Kết quả vẽ mạch tựđộng
+ Sử dụng Jumper: Jumper là đường dây nối hai điểm Via (lỗ chân hàn) trên lớp TOP (lớp đối diện lớp hàn BOTTOM) đóng vai trị như một linh kiện. Để thực hiện ta tiến hành vẽ thêm Via. Chọn Connection Tool, click phải chọn Delete, chọn đường mạch cần nối Jumper, phần mềm sẽ xuất hiện hộp thoại và ta chọn OK để xóa đường tiền nối. Sau đó, chọn Component Tool, click phải chọn New, xuất hiện cửa sổ Add Component, chọn Footprint, chọn Via thứ nhất như hình 1.87, tiếp tục chọn Via thứ hai; hai Via này cần đặt ở vị trí thích hợp.
Hình 1.87. Chèn điểm Via
Click vào Connection Tool, click phải chọn Add và vẽ các đường tiền nối đến hai lỗ Via tương ứng với đường đã xóa. Click chọn Add/Edit Route Mode và vẽ lại đường mạch in cho các đường tiền nối vừa tạo.
+ Vẽ bằng tay: Click vào Shove Track Mode để dời các đường mạch in.
Click vào Edit Segment Mode, sau đó rê chuột để tạo đường mạch theo đường tiền nối và click chuột trái để cố định đường mạch. Kết hợp Add/Edit Route Mode để vẽ lại đường mạch nếu cần. Nhấn F5 để làm tươi bản vẽ. Kết quả biểu diễn ở hình 1.88.
Hình 1.88. Kết quả vẽ bằng tay đường mạch chưa xong ởhình 1.86