IV. Khoan mạch, gắn và hàn linh kiện 1 Khoan m ạch
2. Gắn linh kiện lên bo mạch
3.2. Hàn linh kiện dán
Linh kiện dán (linh kiện SMD) có khả năng tản nhiệt kém do chân linh kiện cực ngắn khơng có khả năng tải nhiệt do đó nhiệt độ hàn tập trung vào thân linh kiện nên
cần chuẩn bị mỏ hàn có khả năng thay đổi nhiệt độ đầu mỏ hàn, sử dụng mỏ hàn loại tốt. Ngoài ra, ta cần sử dụng máy khò để hàn IC dán nếu mạch in có sơ đồ chân IC dán
và một số linh kiện dán khác.
Hình 2.20. Mỏhàn có nhiệt độđiều chỉnh được
Sử dụng bộ mũi hàn đầy đủ để dễ dàng thao tác ở các vị trí khác nhau trên board.
Hình 2.21. Bộmũi hàn
Thơng thường ta dùng máy khò nhiệt để xử lý linh kiện dán, đối với những IC
nằm trên các PCB có nhiều mass hoặc các IC cơng suất ta phải dùng máy khò từ.
3.2.1.Cảnh báo khi sử dụng máy khị
- Tắt nguồn và rút phích cắm khi khơng sử dụng máy hoặc khơng có người thao
tác ở vị trí máy.
- Khi làm việc với linh kiện bằng máy khò, tất cả linh kiện phải được tắt nguồn. - Khi hoạt động, nhiệt độ máy khò từ 1000C ÷ 4800C. Do đó khơng để tay chạm vào phần kim loại đầu ống gió cũng như đầu mũi khị.
- Khơng sử dụng máy khị trong mơi trường có tạp chất dễ cháy nổ.
- Sau khi sử dụng phải tắt nguồn và chờ máy nguội, quấn dây và cất máy.
3.2.2.Sử dụng máy khò
- Cắm dây nguồn
- Lắp ống khị (ống thổi gió)
- Nhấn nút nguồn “Power”, màn hình hiển thị “---“ - Nhấn nút ▲ hoặc ▼đểtăng giảm nhiệt độcài đặt.
- Điều chỉnh lượng gió “Airflow” cho phù hợp với nhu cầu sử dụng.
- Máy bắt đầu gia nhiệt cho luồng gió, sau khoảng thời gian nhất định sẽ đạt nhiệt
độ mong muốn, dùng tay giữđầu tay cầm ống thổi gió. Thực hiện cơng việc với máy khị. Sử dụng băng dính dán những linh kiện xung quanh linh kiện cần khị. Đối với
linh kiện có bề mặt phẳng như IC dán thì sử dụng hút linh kiện để hút và giữ IC, đối với linh kiện khác cần dùng panh để gắp và giữ linh kiện.
- Sau khi hồn tất cơng việc với máy: tắt nguồn, gác ống khò lên kệ máy, chờ máy nguội mới được quấn dây và cất máy.
3.2.3.Hàn linh kiện cơ bản
Đây là nhóm linh kiện dễhàn gồm điện trở, diode, led dán,... tuy nhiên cũng cần tuân thủ các bước để có mối hàn bền và đẹp.
Bước 1: Làm sạch điểm hàn và chân hàn
Bước này là quan trọng và cần thiết cho tất cả các phương pháp hàn cũng như
linh kiện hàn. Dùng dụng cụ đưa dung dịch hàn vào chân linh kiện và điểm hàn, sau đó
dùng mỏ hàn đưa vào để làm sạch.Trong q trình đó, ta có thể đưa chì hàn hay thiếc hàn để tráng qua chân hàn.
Bước 2: Tráng thiếc vào điểm hàn và chân linh kiện
Hình 2.24. Tráng thiếc hay chì hàn, kem chì vào chân linh kiện
Dùng mỏ hàn tráng thiếc vào chân điểm hàn và chân linh kiện (hình 2.24).
Dùng panh gắp đưa một chân linh kiện vào trước, sau đó chấm mỏhàn vào vị trí hàn (hình 2.25).
Hình 2.25. Hàn 1 chân linh kiện
Sử dụng mỏ hàn để hàn chân linh kiện cịn lại (hình 2.26).
Hình 2.26. Hàn chân linh kiện cịn lại
* Lưu ý:
- Nhiệt độ mỏ hàn đặt ở mức 320 ÷ 3500C đối với linh kiện cơ bản.
- Nhiệt độ mỏ hàn đặt ở mức tương ứng với nhiệt độ nhà sản xuất cho trên trang
thông số kỹ thuật của linh kiện (datasheet).
- Hàn đúng chiều, đúng chân, đúng cực tính của linh kiện.
3.2.4.Hàn linh kiện có chân nhơ ra ngồi (SOP, SOJ, QFP, PLCC,…)
Thường dùng mũi hàn nhọn, còn với IC chân nhỏ và dày ta sử dụng đầu mũi hàn
dẹt hoặc vát.
Bước 1: Làm sạch điểm hàn và chân hàn
Tương tự hàn linh kiện cơ bản, ta cũng làm sạch điểm hàn và chân hàn, sau đó tráng thiếc hoặc chì hàn.
Hình 2.27. Làm sạch điểm hàn và tráng thiếc
Bước 2: Hàn linh kiện
Để hàn các IC dạng này, ta phải định vị các IC bằng cách hàn chéo hai chân IC. Trước khi đặt IC vào hàn ta quét lên các điểm hàn của IC lớp dầu hàn, lớp này giúp
giữ cho IC khỏi xê dịch khi ta định vị linh kiện.
Dùng panh hoặc đầu hút đưa linh kiện vào vị trí.
Hình 2.28. Tráng thiếc vào đầu mỏhàn
Tráng ít thiếc vào đầu mỏhàn (hình 2.29).
Hình 2.29. Cốđịnh IC và chấm đầu mỏhàn vào chân hàn
Sử dụng đồhút và panh đểhút lấy IC, cốđịnh IC và dùng mỏ hàn chấm vào chân hàn (hình 2.29).
Xoay bản mạch in và hàn điểm thứ hai chéo so với điểm thứ nhất để cố định IC (hình 2.30).
Hình 2.31. Hàn các chân cịn lại
Hàn các chân cịn lại của IC (hình 2.31). Cho thiếc vào đầu mỏ hàn (hình 2.32) và dùng que hàn quét các chân linh kiện nhằm rút ngắn thời gian hàn (hình 2.33).
Hình 2.32. Cho thiếc vào đầu mỏhàn
Hình 2.33. Quét thiếc (chì hàn) bằng que lên chân linh kiện
3.2.5.Hàn linh kiện có chân ẩn –chân gầm (BGA, CSP,…)
Để hàn linh kiện loại này ta sử dụng máy khò, miếng mặt nạ hàn gọi là stencil,
Hình 2.34. Miếng mặt nạhàn
Bước 1:Làm sạch điểm hàn và chân hàn Bước 2:Trét kem chì
Đặt stencil vào vị trí điểm hàn, đặt chính xác.
Dùng tấm gạt trét kem chì cho lọt vào các vị trí điểm hàn.
Hình 2.35. Trét kem chì vào vịtrí hàn
Nhấc tấm stencil nhẹ ra khỏi vị trí trét kem chì.
Bước 3. Hàn linh kiện
Dùng đầu hút chân khơng đưa IC vào vịtrí cần hàn, đặt chính xác IC.
Nhấc đầu hút ra khỏi linh kiện.
Sử dụng máy khò để làm chảy thiếc, chì vào chân linh kiện và kết dính với điểm cần hàn.
Để tránh hiện tượng luồng gió đầu mũi khị làm bay linh kiện, ta sử dụng panh để
giữ linh kiện.
Để tránh làm ảnh hưởng tới các linh kiện xung quanh linh kiện đang khị, ta sử
dụng băng dính dán lên trên các linh kiện đó để nhiệt độ và luồng gió đầu mũi khị khơng làm hư tổn chúng.
V. Kiểm tra và xử lý bề mặt mạch in 1. Kiểm tra bản mạch