1. Chì hàn, kem chì và dung dịch hàn
Hình 2.1. Kem chì và chì hàn
Chì hàn dùng trong quá trình lắp ráp mạch điện tử là loại chì hàn dễ nóng chảy (cịn gọi là chì nhẹ lửa), nhiệt độ nóng chảy khoảng từ 600C ÷ 800C, chì có pha 40% ÷
60% thiếc. Loại chì hàn thường gặp trên thị trường là loại chì đặc ruột được cuộn trên
lõi hình trụ, đường kính sợi chì hàn khoảng 1mm. Đối với chì hàn có bọc lớp nhựa thơng, khi nhìn vào sợi chì ta cảm nhận được độ sáng óng ánh của kim loại. Lớp nhựa thơng dùng làm chất tẩy ngay trong q trình nóng chảy chì tại điểm cần hàn.
Kem chì là dạng chì hàn pha lỗng với hóa chất, được sử dụng để hàn các loại
linh kiện dán (trên bo mạch dán). Trong công nghiệp người ta sử dụng máy trét kem
chì đểkem chì dính lên pad hàn (chân hàn). Khi thi cơng mạch in thủcông, ta sử dụng dụng cụ để trét kem chì.
Dung dịch hàn có nhiều loại như nhựa thơng, mỡ hàn, dầu hàn,…có nhiệm vụ tẩy sạch chân linh kiện và tạo điều kiện cho chì hàn có thể nóng chảy đều (hình 2.2).
Nhựa thơng cịn có tên gọi là chloro – phyll, là một loại diệp lục tố lấy từ cây thông thường ở dạng rắn, màu vàng nhạt (khi không chứa tạp chất). Trong quá trình hàn, ta dùng thêm nhựa thông để tăng cường chất tẩy khi lớp nhựa thơng bọc trong chì hàn khơng đủ; các trường hợp phải dùng thêm nhựa thơng là khi xi chì trên dây dẫn, xi chì lên đầu mỏ hàn mới mua về trước khi sử dụng. Ngoài ra, nhựa thơng cịn được pha
với hỗn hợp xăng và dầu lửa (dầu hôi) để tạo thành dung dịch sơn phủ lên bề mặt
mạch in nơi chứa các đường đồng tránh hiện tượng ơxy hóa đồng (sơn phủ bảo vệ bề
mặt mạch in trước khi hàn linh kiện).
2. Panh gắp, que hút và băng dính linh kiện
Một số linh kiện đâm xun có thể tích nhỏ và đặc biệt là linh kiện SMD (linh
kiện dán) rất nhỏ (điện trở và tụ điện loại 0402, 0603,…), khi hàn ta phải dùng panh và
kính lúp (hình 2.3).
Hình 2.3. Panh gắp linh kiện và kính lúp
Băng dính (hình 2.4) là loại băng keo chịu nhiệt dùng để dán lên linh kiện đã hàn
rồi hoặc dán lên linh kiện không cần thay thế trong q trình khị tháo linh kiện ra khỏi bo. Que hút được sử dụng để hút lấy các linh kiện có bề mặt phẳng và chân rất nhỏ như IC để cố định vào vị trí muốn hàn.
3. Tấm đồng bakelit
Tấm đồng bakelit hay cịn gọi là tấm phíp đồng, đây là nguyên liệu chính của bản mạch in PCB được cấu tạo bằng lớp đồng phủ trên bề mặt tấm bakelit. Tấm bakelit đóng vai trị chịu lực và là nơi layout linh kiện.
Hình 2.5. Tấm đồng bakelit
- Hình 2.5 (a) mơ tả tấm đồng bakelit một mặt (một mặt phủ đồng, mặt còn lại là bakelit). Mặt đồng là nơi layout đường mạch in (đường đồng) và mặt bakelit là nơi layout linh kiện (đối với linh kiện đâm xuyên).
- Hình 2.5 (b) mơ tả tấm đồng bekelit một mặt loại gia công khoan lỗ sẵn. Loại
này thường được chế tạo dạng 2, 3, hay 5 lỗ (chân hàn hay pad hàn) nối liền mạch; với
loại này người sử dụng thường là những người mới bắt đầu thi công mạch in hoặc thi
công những mạch điện tử có tính chất cấp thiết trong thiết bị (sử dụng nhanh) và khơng địi hỏi tính thẩm mỹ. Điểm bất tiện với loại khoan sẵn là phải nối dây nhiều trên mạch (nên dùng chân linh kiện làm dây nối sẽ thẩm mỹ hơn).