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PC Werkstatt Ausgabe 2000- P41 potx

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THÔNG TIN TÀI LIỆU

Cấu trúc

  • PC-Werkstatt -magnum-

  • QuickView

  • Inhaltsverzeichnis

  • Vorwort und Einführung

  • 1 PC-Grundlagen

    • 1 Die PC-Komponenten

      • 1.1 Kurze Zeitreise der Digital- und PC-Technik

      • 1.2 Ein erster Blick in das PC-Innere

      • 1.3 Die Tastatur

        • 1.3.1 Tastaturanschlüsse und -adapter

        • 1.3.2 Funktionsweise und Controller

        • 1.3.3 Tastaturfehler lokalisieren und beseitigen

        • 1.3.4 Pflege der Tastatur und der PC-Oberflächen

      • 1.4 Die Maus

        • 1.4.1 Zur Funktion einer Maus

        • 1.4.2 Die üblichen Mausschnittstellen

        • 1.4.3 Maus-Softwaretreiber

      • 1.5 Joysticks und Pads

        • 1.5.1 Der Gameport

        • 1.5.2 Pads – digitale Joysticks

        • 1.5.3 Fehlersuche und Reparatur

      • 1.6 Der Monitor

        • 1.6.1 Monitorgrundlagen

        • 1.6.2 Monitoreinstellungen

        • 1.6.3 Festfrequenzmonitore am PC

        • 1.6.4 Die Monitoranschlüsse

        • 1.6.5 Mehrfachmonitor-Konfiguration

        • 1.6.6 So funktioniert ein Monitor

        • 1.6.7 Maskentypen

        • 1.6.8 Multisync-und Overscan-Monitor

        • 1.6.9 LCD-Monitore – Flachbildschirme

        • 1.6.10 Strahlungsarmer und ergonomischer Monitor

        • 1.6.11 Die Stromsparmodi der Monitore

        • 1.6.12 Monitor Plug&Play

      • 1.7 Die Grafikkarten

        • 81

        • 1.7.1 Grafikkartentypen im Überblick

        • 82

        • 1.7.2 Die VGA-Karte

        • 83

        • 84

        • 85

        • 1.7.3 Der VGA-Anschluss

        • 86

        • 87

        • 1.7.4 VESA-Modi

        • 88

        • 89

        • 1.7.5 2D-Grafikkarten

        • 90

        • 1.7.6 Aufbau von Grafikkarten

        • 91

        • 92

        • 93

        • 94

        • 95

        • 1.7.7 Grafikauflösungen und Speicherbedarf

        • 96

        • 97

        • 98

        • 1.7.8 3D-Grafikkarten

        • 99

        • 1.7.9 Funktionen von 3D-Grafikkarten

        • 100

        • 101

        • 102

        • 103

        • 104

        • 105

        • 106

        • 107

        • 1.7.10 Accelerated Graphics Port

        • 108

        • 109

        • 1.7.11 VESA Feature Connector

        • 110

        • 111

        • 112

        • 1.7.12 Digitale Interfaces

        • 113

        • 1.7.13 Grafikkarten im Überblick

        • 114

        • 115

        • 116

        • 117

        • 118

        • 120

  • 2 Laufwerke

    • 2 Diskettenlaufwerke, LS120, ZIP

      • 2.1 Magnetische Aufzeichnungsverfahren

        • 2.1.1 Das FM-Verfahren

        • 2.1.2 Das MFM-Verfahren

        • 2.1.3 Die RLL-Verfahren

      • 2.2 Diskettenlaufwerke

        • 2.2.1 Diskettentypen und Speicherkapazität

        • 2.2.2 Technische Daten der Diskettenlaufwerke

        • 2.2.3 Signale der Diskettenlaufwerks-Schnittstelle

        • 2.2.4 Mechanischer Einbau und Anschluss

        • 2.2.5 Controller und PC-Ressourcen

        • 2.2.6 Anmeldung und Laufwerkskonfigurationen

      • 2.3 Floppy-Alternativen im Überblick

      • 2.4 Das LS120-Laufwerk

        • 2.4.1 Das Speicherprinzip

        • 2.4.2 Setup und Softwareunterstützung

      • 2.5 ZIP-Laufwerke

        • 2.5.1 Das Speicherprinzip

        • 2.5.2 ZIP-Laufwerk am Parallel-Port

        • 2.5.3 ATAPI-ZIP-Laufwerk

        • 2.5.4 ZIP-Plus- und ZIP-SCSI-Laufwerk

    • 3 Festplatten

      • 3.1 Der Aufbau einer Festplatte

        • 3.1.1 Festplattentechnologien

      • 3.2 Die Speicherkapazität

      • 3.3 Festplattengrundlagen

        • 3.3.1 Interleave-Faktor

        • 3.3.2 Zone-Bit-Recording

        • 3.3.3 Kompensationen

        • 3.3.4 Register der Festplattenschnittstelle

      • 3.4 IDE-Festplatten

        • 3.4.1 IDE-Festplattenanschluss

        • 3.4.2 Register und Adressen – ATA

      • 3.5 Enhanced-IDE

        • 3.5.1 Logical Block Addressing

        • 3.5.2 EIDE-Anschlüsse

        • 3.5.3 PIO-, DMA- und Ultra-DMA-Modes

      • 3.6 Einbau und Konfiguration von Festplatten

        • 3.6.1 Montage

        • 3.6.2 Setzen der Jumper

        • 3.6.3 Geräteanschluss

        • 3.6.4 Konfiguration

        • 3.6.5 Festplatteneinrichtung

        • 3.6.6 Dateisysteme im Detail

        • 3.6.7 Festplatten testen und defragmentieren

        • 3.6.8 Festplatten-Cache

        • 3.6.9 Festplatten reparieren?

    • 4 Wechselplatten und Bandlaufwerke

      • 4.1 Wechselplatten

        • 4.1.1 Magnetische Wechselplatten

        • 4.1.2 Die »selbstgebaute« Wechselfestplatte

        • 4.1.3 PD-Laufwerke

        • 4.1.4 MO-Laufwerke

      • 4.2 Die Datensicherung – Backup

        • 4.2.1 Backup-Software im Überblick

      • 4.3 Tape Drives

      • 4.4 QIC-Tape

        • 4.4.1 Die QIC-Datenspeicherung

      • 4.5 Travan

        • 4.5.1 Multi Channel Linear Recording

      • 4.6 DAT-Streamer

        • 4.6.1 Die DAT-Standards

        • 4.6.2 Das DAT-Aufzeichungsverfahren

        • 4.6.3 Digital Linear Tape

        • 4.6.4 Advanced Intelligent Tape

  • 3 SCSI-Bus und Weiterentwicklungen

    • 5 Der SCSI-Bus

      • 5.1 SCSI-Bus-Einführung

      • 5.2 Der 8-Bit-SCSI-Bus

        • 5.2.1 Die Signale des SCSI-Bussystems

        • 5.2.2 Der Datenverkehr auf dem SCSI-Bus

      • 5.3 SCSI-Bus-Festplatten

      • 5.4 SCSI-Standards im Überblick

      • 5.5 Wide-SCSI

      • 5.6 Differential-SCSI

      • 5.7 Ultra2-SCSI

      • 5.8 SCSI-Bus-Hostadapter

      • 5.9 SCSI-Bus-Konfiguration

        • 5.9.1 Standard- und Wide-SCSI

        • 5.9.2 Hostadapter-Setup

        • 5.9.3 Festplatten konfigurieren

        • 5.9.4 Terminierung und Anschlüsse

        • 5.9.5 SCSI-Gerätekombinationen

      • 5.10 SCSI-Software

      • 5.11 RAID-Systeme

        • 5.11.1 RAID Level 0

        • 5.11.2 RAID Level 1

        • 5.11.3 RAID Level 2

        • 5.11.4 RAID-Level 3

        • 5.11.5 RAID-Level 4

        • 5.11.6 RAID-Level 5

        • 5.11.7 RAID-Level 6 und 10

      • 5.12 SCSI-Weiterentwicklungen im Überblick

      • 5.13 Firewire

        • 5.13.1 Topologie und Architektur

        • 5.13.2 Das Protokoll

        • 5.13.3 Firewire-Realisierungen

      • 5.14 Serial Storage Architecture

      • 5.15 Fibre Channel

  • 4 Mainboard-Elektronik

    • 6 Mainboard-Elektronik

      • 6.1 PC-Mainboard-Konzepte

        • 6.1.1 Konventionelles Mainboard

        • 6.1.2 Mainboard mit On-Board-Devices

        • 6.1.3 Mainboard mit steckbaren Prozessormodulen

        • 6.1.4 Slot-CPU-Karten und Backplane-Systeme

        • 6.1.5 Embedded-PCs

      • 6.2 BAT, ATX und andere Standards

        • 6.2.1 ATX-Board-Standard

        • 6.2.2 LPX- und NLX-Standard

        • 6.2.3 Die Spannungsversorgung

      • 6.3 Der Chipsatz

        • 6.3.1 Der IBM-PC und IBM-XT

        • 6.3.2 Der IBM-AT

        • 6.3.3 Chipset-Weiterentwicklung

      • 6.4 Das Basic Input Output System

        • 6.4.1 BIOS-Speicherbausteine

        • 6.4.2 Das Shadow-RAM für das BIOS

        • 6.4.3 Aufbau des BIOS

        • 6.4.4 PC-Initialisierung und -Speicheraufteilung

        • 6.4.5 BIOS-Update

      • 6.5 Das Interrupt-System

        • 6.5.1 Die grundsätzliche Funktionsweise

        • 6.5.2 Die Interrupt-Kanäle

        • 6.5.3 PCI-Interrupts

        • 6.5.4 Der Interrupt-Controller 8259A

        • 6.5.5 Interrupt-Programmierung

      • 6.6 Direkter Speicherzugriff (DMA)

        • 6.6.1 Die DMA-Kanäle

        • 6.6.2 Der DMA-Controller 8237A

        • 6.6.3 DMA-Register programmieren

      • 6.7 Der CMOS-RAM/Clock-Baustein

        • 6.7.1 CMOS-RAM-Bausteine und Akkus

        • 6.7.2 Löschen des CMOS-RAM

      • 6.8 Die Timer/Counter 8253 und 8254

        • 6.8.1 Das Steuerregister

        • 6.8.2 Die Betriebsarten des 8253/8254

        • 6.8.3 Programmierung der Zähler

        • 6.8.4 Zählerstand und Status ermitteln

      • 6.9 Der Portbaustein 8255

        • 6.9.1 Anschlüsse und Betriebsarten

        • 6.9.2 Festlegung der Betriebsart

        • 6.9.3 Der Mode 0

        • 6.9.4 Der Mode 1

        • 6.9.5 Der Mode 2

      • 6.10 Der Tastatur-Controller

        • 6.10.1 Die Gate-A20-Umschaltung

      • 6.11 Takterzeugung und -Tuning

        • 6.11.1 Normal oder Turbo?

        • 6.11.2 CPU- und Bustakt

        • 6.11.3 Takteinstellungen für die optimale PC-Leistung

        • 6.11.4 PLL-Chips auf Mainboards

      • 6.12 Chipsets und Mainboards

        • 6.12.1 486-PCI-Chipset

        • 6.12.2 Intel-Pentium-Chipsets für den Sockel 7

        • 6.12.3 Alternative Sockel-7-Chipsets

        • 6.12.4 PentiumPro- und Pentium II-Chipsets

        • 6.12.5 Pentium-II/III- und Celeron-Chipsets

        • 6.12.6 Slot-1-Chipsets unterschiedlicher Hersteller

        • 6.12.7 Athlon-Chipsets

        • 6.12.8 Mainboard-Peripherieeinheiten

    • 7 Mikroprozessoren für PCs

      • 7.1 Die 8088/8086-Mikroprozessoren

      • 7.2 Der 80286-Mikroprozessor

      • 7.3 Die 386-Mikroprozessoren

        • 7.3.1 Die 386SX-CPU

      • 7.4 Die 486-Mikroprozessoren

        • 7.4.1 Die 486DX-CPUs

        • 7.4.2 Die 486SX- und 487SX-CPU

        • 7.4.3 Die 486DX2-CPUs

        • 7.4.4 Die 486DX4-CPU

      • 7.5 Overdrive und CPU-Upgrade

        • 7.5.1 Intel-Overdrive und -Replacement

        • 7.5.2 CPU-Upgrade-Module

        • 7.5.3 Coprozessoren

        • 7.5.4 Die Sockeltypen – ZIF –

      • 7.6 Die Pentium-Prozessoren

        • 7.6.2 Pentium der ersten Generation

        • 7.6.3 Pentium der zweiten Generation

        • 7.6.4 Pentium der dritten Generation – MMX

      • 7.7 Pentium-kompatible Prozessoren

        • 7.7.1 Cyrix 6x86 und Cyrix 6x86MX – M1

        • 7.7.2 Der 6x86 und das P-Rating

        • 7.7.3 Cyrix 6x86MX – M2

        • 7.7.4 AMD-K5

        • 7.7.5 AMD-K6

        • 7.7.6 AMD-K6-2 und AMD-K6-3 mit Super 7

        • 7.7.7 IDT Win Chip C6

      • 7.8 CPU-Troubleshooting

        • 7.8.1 Zur CPU-Kompatibilität

        • 7.8.2 Das Einsetzen einer CPU

        • 7.8.3 Dimensionierung der Spannungsregler

        • 7.8.4 CPU-Kühlung

        • 7.8.5 Takt- und Spannungseinstellungen

        • 7.8.6 Kurze BIOS-Betrachtung

      • 7.9 Der PentiumPro

      • 7.10 Pentium II und Pentium III

      • 7.11 Der Celeron

      • 7.12 Der Athlon

    • 8 Speicherbausteine und -Module

      • 8.1 Der DRAM-Speicher

        • 8.1.1 DRAM-Bausteine

        • 8.1.2 VRAMs

        • 8.1.3 DRAM-Module

        • 8.1.4 Standard-SIMMs

        • 8.1.5 PS/2-SIMMs

        • 8.1.6 PS/2-SIMM-Adapter

        • 8.1.7 Speichertypen und Betriebsarten

        • 8.1.8 DIMMs

      • 8.2 RAMBus-Speicher

      • 8.3 Speicher-Einbau und Fehlerbehebung

        • 8.3.1 DRAM-Speicherprobleme beseitigen

      • 8.4 Die Speicherverwaltung

        • 8.4.1 Real- und Protected-Mode

        • 8.4.2 Multitasking und Multithreading

        • 8.4.3 Privilegstufen

      • 8.5 Der Cache-Speicher

        • 8.5.1 Cache-Betriebsarten

        • 8.5.2 Second Level Cache – L2-Cache

        • 8.5.3 Cache-Speicher-Implementierungen

        • 8.5.4 SRAMs und allgemeine Speicheridentifizierung

        • 8.5.5 Cache On A Stick

        • 8.5.6 Cache-Troubleshooting

  • 5 Interfaces und Peripherie

    • 9 Parallele und serielle Schnittstellen

      • 9.1 Die parallele Drucker-Schnittstelle

        • 9.1.1 Die Signale der parallelen Schnittstelle

        • 9.1.2 Die Register der parallelen Schnittstelle

        • 9.1.3 Ein Beispielprogramm für die Parallel-Schnittstelle

      • 9.2 Parallele Schnittstellen laut IEEE1284

        • 9.2.1 Der Compatible Mode

        • 9.2.2 Der Nibble Mode

        • 9.2.3 Der Byte Mode

        • 9.2.4 Der Extended Parallel Port Mode

        • 9.2.5 Der Enhanced Capability Mode

        • 9.2.6 Centronics Asynchron Parallel

      • 9.3 Drucker

        • 9.3.1 Druckeranschluss und -test

        • 9.3.2 Typenraddrucker

        • 9.3.3 Nadeldrucker

        • 9.3.4 Tintenstrahldrucker

        • 9.3.5 Laserdrucker

        • 9.3.6 Thermodrucker

      • 9.4 Serielle Schnittstellen

        • 9.4.1 Übertragungsparameter

        • 9.4.2 Die Signale der seriellen Schnittstelle

        • 9.4.3 Die Register der seriellen Schnittstelle

        • 9.4.4 Programmierung der RS232-Schnittstelle

        • 9.4.5 Andere serielle Schnittstellen – RS422, RS423, RS485, TTY

    • 10 Bussysteme

      • 10.1 PC-Bussystemübersicht

      • 10.2 Der PC-Slot

        • 10.2.1 Kontaktbeschreibung des PC-Slots

      • 10.3 Der ISA-Slot

        • 10.3.1 Kontaktbeschreibung des ISA-Slots

        • 10.3.2 Die geänderten und erweiterten Bus-Signale

        • 10.3.3 I/O-Adressen in einem ISA-System

      • 10.4 Der PCI-Bus

        • 10.4.1 Elektrische PCI-Kenndaten

        • 10.4.2 PCI-Bus-Slots und -Signale

        • 10.4.3 PCI-Bus-Transfers

        • 10.4.4 Die PCI-Bus-Register

        • 10.4.5 Der Konfigurationsbereich – Configuration Space

      • 10.5 ISA-Plug&Play

        • 10.5.1 Die ISA Configuration Utility

        • 10.5.2 ISA-Plug&Play-Technik

        • 10.5.3 Die Betriebszustände

        • 10.5.4 Linear Feedback Shift Register

        • 10.5.5 Das Isolation-Protokoll

        • 10.5.6 Die Plug&Play-Register im Detail

      • 10.6 Der Accelerated Graphics Port – AGP

        • 10.6.1 AGP-Realisierung

        • 10.6.2 Die Signale des AGPs

        • 10.6.3 AGP-Problemfälle und AGP-Pro

      • 10.7 Der Universal Serial Bus

        • 10.7.1 USB-Anschlüsse und -Signale

        • 10.7.2 USB-Topologie

        • 10.7.3 USB-Kommunikation

      • 10.8 PCMCIA und Card Bus

        • 10.8.1 PCMCIA-Software-Interfaces

        • 10.8.2 Die PCMCIA-Signale

        • 10.8.3 Der Card Bus

        • 10.8.4 Die Card-Bus-Signale

  • 6 Multimedia

    • 11 CD-ROM- und DVD-Laufwerke

      • 11.1 Das CD-ROM-Funktionsprinzip

        • 11.1.1 Standards und Formate

        • 11.1.2 CD-ROM-Laufwerkstypen

        • 11.1.3 Die CD-ROM-Praxis

        • 11.1.4 ATAPI- und andere CD-ROM-Laufwerke einbauen und konfigurieren

      • 11.2 CD-Writer

        • 11.2.1 Aufbau der CD-R

        • 11.2.2 CDs-Brennen

      • 11.3 CD-RW-Laufwerke

      • 11.4 Digital Versatile Disc

        • 11.4.1 Der Aufbau einer DVD

        • 11.4.2 DVD-Laufwerke

    • 12 Soundkarten

      • 12.1 Die Technik im Überblick

      • 12.2 Die Soundblasterkarten

        • 12.2.1 Soundblaster 1.0

        • 12.2.2 Soundblaster 1.5

        • 12.2.3 Soundblaster 2.0

        • 12.2.4 Soundblaster Pro

        • 12.2.5 Soundblaster Pro 2, Pro 3, Pro 4

        • 12.2.6 Soundblaster 16

        • 12.2.7 Soundblaster AWE32

        • 12.2.8 Soundblaster AWE64

        • 12.2.9 Soundblaster-PCI-Karten und SB-Link

        • 12.2.10 Der Soundblaster-Standard

        • 12.2.11 Die Set-Blaster-Umgebungs-Variable

      • 12.3 Klangerzeugung

        • 12.3.1 Wavetable-Synthese

        • 12.3.2 Wavetable-Upgrade-Boards

        • 12.3.3 Samplen

        • 12.3.4 3D- und Dolby-Sound

      • 12.4 Der MIDI-Standard

        • 12.4.1 Die MIDI-Schnittstelle

        • 12.4.2 MID-Interfaces selbstgebaut

        • 12.4.3 MIDI-Implementierungen (GM, GS, XG)

      • 12.5 Tipps und Tricks

        • 12.5.1 Installation und Problemfälle

        • 12.5.2 Audio-Anschlüsse

    • 13 Bild- und Videoverarbeitung

      • 13.1 Scanner

        • 13.1.1 Das Funktionsprinzip

        • 13.1.2 Auflösung und Interpolation

        • 13.1.3 Der optimale Scan

        • 13.1.4 Scannerqualität und -pflege

        • 13.1.5 Scannerschnittstellen

      • 13.2 Digitalkameras

        • 13.2.1 Das Funktionsprinzip der Digitalkamera

        • 13.2.2 Die Auflösung

        • 13.2.3 Digitalkamera-Praxis

      • 13.3 Video und Fernsehen

        • 13.3.1 Capture-Boards

        • 13.3.2 TV-Tunerkarten

  • 7 Das Setup des PC

    • 14 BIOS- Setup

      • 14.1 BIOS-Setup-Überblick und -Aufruf

      • 14.2 Standard-CMOS-Setup

        • 14.2.1 Date und Time

        • 14.2.2 Hard Disks

        • 14.2.3 Drive A und Drive B

        • 14.2.4 Video

        • 14.2.5 Halt On

        • 14.2.6 Memory

      • 14.3 BIOS Features Setup

        • 14.3.1 Virus Warning, Bootsektor Virus Check

        • 14.3.2 Cache-Einstellungen

        • 14.3.3 Quick Power On Self Test

        • 14.3.4 Boot Sequence

        • 14.3.5 Boot Up Floppy Seek

        • 14.3.6 Swap Floppy Drive

        • 14.3.7 Boot Up Num Lock Status

        • 14.3.8 Security Option

        • 14.3.9 Gate A20 Option, Port 92 Fast A20 G

        • 14.3.10 PCI/VGA Palette Snooping

        • 14.3.11 Shadow-RAM

      • 14.4 Advanced Chipset Features Setup

        • 14.4.1 Speichertiming

        • 14.4.2 Memory Hole At 15M-16M

        • 14.4.3 ISA-Bus-Einstellungen

        • 14.4.4 PCI-Einstellungen

        • 14.4.5 Peer Concurrency und PCI Streaming

        • 14.4.6 Passive Release

        • 14.4.7 AGP-Einstellungen

        • 14.4.8 CPU-Einstellungen

      • 14.5 On Board Devices, Integrated Peripherals

        • 14.5.1 IDE-Einstellungen

        • 14.5.2 Controller und Ports

        • 14.5.3 Onboard Parallel Mode

      • 14.6 Power Management Setup

      • 14.7 PCI Configuration und PnP Configuration

        • 14.7.1 PNP/PCI Configuration

    • 15 Kommunikation – mit dem PC ins Netz

      • 15.1 PC-PC-Kopplung mit RS232-Schnittstelle

        • 15.1.1 Server-Einstellung

        • 15.1.2 Client-Einstellung

      • 15.2 PC-PC-Kopplung mit Parallel-Port

      • 15.3 Windows-Direktverbindung

      • 15.4 Netzwerke

        • 15.4.1 Ethernet mit Koaxialkabel

        • 15.4.2 Ethernet mit Twisted-Pair-Kabel

        • 15.4.3 Netzwerkkarten-Installation

      • 15.5 Modems und ISDN

        • 15.5.1 Modems

        • 15.5.2 Die Inbetriebnahme

      • 15.6 Integrated Services Digital Network

        • 15.6.1 Der Geräteanschluss

        • 15.6.2 Protokolle und Einstellungen

  • Stichwortverzeichnis

    • Symbole

    • A

    • B

    • C

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Nội dung

601 Fortsetzung der Tabelle: Bezeichnung Pin-Nr. Richtung Bedeutung/Funktion /RSP B115 Eingang Response Parity wird vom aktuellen Agent zur Signalisierung der Parität verwendet (High: gerade, Low: ungerade). /SLOTOCC B101 Eingang Ist mit GND verbunden, wenn der Pentium 2 in den Slot-One eingesteckt ist. /SLP B8 Eingang Sleep-Signal, bei einem Low wird die CPU in den Sleep-Modus versetzt, nach einem Reset oder /SLP=High läuft die CPU wieder im Normalmodus. /SMI B3 Eingang System-Management-Interrupt-Eingang zur Einschaltung des SMModus. /STPCLK B6 Eingang Stop Clock, Anhalten des Taktes (Stromsparmodus) TCK B7 Eingang Test Clock, das Taktsignal (Boundary Scan, TAP) TDI A9 Eingang Test Data Input, serieller Dateneingang TDO A11 Ausgang Test Data Output, serieller Datenausgang TESTHI A13 Ausgang Test-Pin wird über Pull-Up-Widerstand mit 2,5 V verbunden. /THERMTRIP A15 Ausgang Ausgang der internen Temperaturüberwachung. Die CPU stoppt bei einer Temperatur größer als 130° C und signalisiert dies mit dem Signal /THERMTRIP. TMS B10 Eingang Test Mode Select zur Selektierung der jeweiligen JTAG-Testfunktion /TRDY A104 Eingang Target Ready, zur Signalisierung, dass das Target für eine Datenübertragung bereit ist. /TRST B11 Eingang Test Reset, asynchrone Initialisierung des TAPs (Test Access Port) VCC_CORE B13, B17, B25, Eingänge Versorgungsspannung für den CPU-Kern B29, B33, B37, B45, B49, B53, B57, B65, B69, B73, B77, B85, B89, B93, B97, B105 VCC_L2 B113, B117, Eingänge Betriebsspannung für den L2-Cache B121 VCC5 B109 Eingang Üblicherweise nicht verwendet und nur für den Intel-Debug-Mode notwendig. VID[4:0] A121, B119, Ausgänge Voltage Identification, Signalisierung, welche A119, A120, CPU-Spannung zu verwenden ist. Wird von der B120 Mainboard-Elektronik ausgewertet, dient mit /SLOTOCC der CPU-Detektierung. Tabelle 7.33: Die Signalbeschreibung des Pentium II Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 602 Der Mitte 1999 vorgestellte Pentium III ist logischerweise eine Weiterentwicklung des Pentium II, wobei sich die Neuerungen im Wesentlichen auf 72 neue Befehle beschränken, die als Internet Streaming Single Instruction Multiple Data Extensions oder kürzer als ISSE bezeichnet werden. Dies ist im Grunde nichts anderes als ein erweitertes MMX (Multi Media Extensions), wobei ISSE jedoch nicht auf Integer- Operationen beschränkt ist, sondern auch auf Gleitkommaoperationen angewendet werden kann, wie es AMD bereits mit 3DNOW! beim AMD-K6-2 vorgemacht hat. Gemein ist allen drei Multimedia-Erweiterungen, dass die Software die entspre- chenden Extensions unterstützen muss, was insbesondere für Spiele von Bedeu- tung ist. Ab Microsofts DirectX Version 6.1 soll dies der Fall sein, ob ein bestimmtes Spiel dies jedoch ausnutzt oder nicht (einige Spiele umgehen aus Leistungsgründen DirectX), steht auf einem anderen Blatt. Umstritten ist ein weiteres Pentium-III-Feature: Die Security-Architektur. Jeder Pentium III besitzt eine eigene Kennung, die beispielsweise zur Lizenzierung von Software und E-Commerce zum Einsatz kommen soll. Somit ist es aber theoretisch kein Problem, genaue Benutzerprofile der Internet-Surfer zu erstellen, was einigen Datenschutzorganisationen doch zu weit ging und die daher zum Boykott des Pentium III aufgerufen haben. Wenig später hat Intel daher die Empfehlung an die BIOS- und Mainboard-Hersteller ausgegeben, dass die Seriennummer-Einschaltung nur optional vorgesehen werden soll und per Voreinstellung auf Disabled stehen soll. In den üblichen BIOS-Setups findet man einen entsprechenden Eintrag zur Freigabe – wozu das auch immer gut sein soll. Bild 7.66: Für aktuelle Pentium-II- und Pentium-III-CPUs wird nur noch das flachere SEC2-Gehäu- se verwendet, was die Montage etwas vereinfacht Ansonsten hat sich außer der »Einstiegstaktfrequenz« (450 MHz) gegenüber dem Pentium II nichts Wesentliches geändert: Er arbeitet mit einem Systemtakt von 100 MHz bzw. die neuesten Modelle (Coppermine) mit 133 MHz, es gibt einen L1- Daten- und -Befehls-Cache mit je 16 Kbyte und der L2-Cache verfügt über eine Kapazität von 512 Kbyte, wobei dieser auch nur mit dem halben Prozessortakt arbeitet. Seine höhere Leistung gegenüber einen Pentium II erreicht der Pentium III daher durch seine höhere Taktfrequenz. 603 Pentium II, Pentium III und der Celeron benötigen – je nach Version – unterschied- liche Halterungen und Kühlkörper. Während die Kühlkörper einzeln zu erwerben sind, gehören die Halterungen üblicherweise zum Lieferumfang des Mainboards. Beim Kauf sollte man unbedingt darauf achten, dass die für die einzusetzende CPU benötigte Halterung mit dabei ist. Die Familie auf der Basis des Pentium II wird immer größer, wobei zur Unterschei- dung oftmals die Code-Namen (Tabelle 7.34) verwendet werden, die zwar keine offizielle Bezeichnung sind, jedoch die Unterscheidung vereinfachen. Bezeichnung Typ Takt/MHz Features Klamath Pentium II 233, 266, 300 Standard-Pentium II, 66 MHz- Systemtakt Deschutes Pentium II 333, 350, 400 100 MHz-Systemtakt Katmai Pentium III ab 450 100 MHz-Systemtakt, ISSE, Security-Architektur Coppermine Pentium III B-Typ ab 500 133 MHz-Systemtakt, 256 Kbyte-Cache, wird mit dem vollen CPU-Takt betrie- ben Covington Celeron 266, 300 kein L2-Cache Mendocino Celeron (A) ab 300 128 Kbyte-Cache, wird mit dem vollen CPU-Takt betrieben Tabelle 7.34: Daten der Pentium-II-Familie Beim Pentium-III-Coppermine ist der L2-Cache nur noch 256 Kbyte groß, dafür ist er jedoch im Chip (Die) integriert und wird nicht diskret auf der CPU-Platine aufge- baut. Er wird (wie beim Celeron) mit dem vollen CPU-Takt betrieben. Es gibt dabei mehrere unterschiedliche Varianten, was aus der jeweiligen Bezeich- nung erkennbar ist, denn es wird sowohl der neuere Coppermine (Typ E) als auch der Katmai für einem Systemtakt von 133 MHz (statt wie bisher 100 MHz) angebo- ten, was dann noch durch ein »B« gekennzeichnet wird. Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 604 7.11 Der Celeron Ein Ableger der Pentium-II-CPU ist der Celeron, der zunächst ohne L2-Cache reali- siert wurde und daher vom Markt nicht in dem Maße angenommen wurde, wie es sich Intel vorgestellt hatte. Die Möglichkeit der Nachrüstung eines L2-Caches ist weder auf dem CPU-Modul noch auf dem Mainboard vorgesehen, da der hierfür vorgesehene 440EX-Chipsatz dies nicht unterstützt. Der Celeron besitzt jedoch wie die anderen Pentium-II-CPUs einen L1-Cache von jeweils 16 Kbyte für Daten und Befehle. Der Celeron ist ganz bewusst als »Pentium-II-Billigattacke« gegen die Konkurrenz (AMD, Cyrix) konzipiert worden und erbringt bei 266 MHz nur knapp die Leistung eines Pentium-MMX bei einem Takt von 233 MHz. Der Celeron arbeitet mit einem Systemtakt von 66 MHz. Bild 7.67: Auf der Platine des Celeron (266, 300 MHz) sind statt des Cache-Speichers zahlreiche Abschlusswiderstände zu finden Das aufwendige vom Pentium II her bekannte Gehäuse gibt es beim Celeron nicht, er kommt quasi als »nackte Platine« daher, wie sie im Bild 7.67 gezeigt ist. Diese Konstruktion wird von Intel als Single Edge Processor Package (SEPP) bezeichnet. Das Layout ist Slot-1-kompatibel und demnach passt die Celeron-Platine sowohl elektrisch als auch mechanisch in den Slot 1 hinein. Der Haken dabei ist jedoch, dass sie hier – auf Grund des fehlenden Gehäuses – keine Befestigung mehr erhält, und demnach werden für den Celeron neue Halterungen und ein anderes Kühlblech benötigt, die aber nicht auf ein übliches Pentium-II-Mainboard passen. Erst bei neueren Mainboards, die eine universelle (URM) oder auch mehrere Halterungen zur Auswahl mitliefern, gibt es diese Problematik nicht mehr. 605 Bild 7.68: Der Kühlkörper für den Celeron wird mit einer speziellen Klammer, die durch vier Löcher des SEPPs gesteckt wird, befestigt Zum Mainboard mit Slot 1 sollte ein Universal Retention Modul (URM) gehören, welches laut Intel allen Slot-CPUs eine optimale Halterung bietet. Die glücklose L2-Cache-Celeron-Variante, die es mit 266 und 300 MHz gibt, wurde wenig später mit einem Cache von 128 Kbyte ausgestattet, was bei der 300-MHz- Version durch ein »A« in der Bezeichnung erkennbar ist. Alle darauf folgenden Celeron-CPUs besitzen diesen L2-Cache, der im Gegensatz zum Pentium II und Pen- tium III mit dem vollen CPU-Takt arbeitet. Dadurch ist er bei gleicher Taktfrequenz fast genauso schnell wie ein Pentium II/III, obwohl der L2-Cache bei diesen CPUs eine Kapazität von 512 Kbyte besitzt. In der Praxis wird man dennoch kaum einen merklichen Unterschied in der Performance feststellen können. Bild 7.69: Der Celeron mit Slot-1-Anschluss wurde durch den Typ im PPGA-Gehäuse abgelöst In Anbetracht der Tatsache, dass ein Pentium II/III fast doppelt so teuer ist, ist der Celeron ein echtes Schnäppchen. Da dies wiederum den Verkauf der teureren CPUs behindert, stellt Intel den Celeron seit einiger Zeit nur noch im 370-poligen PPGA- Gehäuse her und er soll allein für »Einstieg-PCs« zum Einsatz kommen. Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 606 Der kostenbewusste Anwender wird sich dadurch jedoch nicht irritieren lassen und ein »ordentliches« Slot-1-Mainboard (z.B. mit BX-Chipset) sowie eine Slot-1-to- 370-Pin-Adapterplatine (siehe Bild 6.80) erwerben, die sich die Mainboard-Her- steller ausgedacht haben und für ca. DM 30 erhältlich ist. Somit ist es möglich, mit einem preiswerten Celeron zu arbeiten, und man kann im späteren Bedarfsfall auch eine leistungsfähigere Slot-1-CPU einsetzen. Das einzige Problem, das dabei auftreten kann, ist, dass das BIOS eines älteren Pentium-II-Mainboards möglicherweise mit einem Celeron nicht klarkommt und – je nach Version – in bestimmten CPU-Mainboard-Kombinationen ebenfalls Proble- me auftreten können, die sich in der Regel jedoch durch ein BIOS-Update beheben lassen. Dies ist allerdings nicht immer ganz einfach, wenn der PC mit der neuen CPU erst gar nicht starten will. Das Update ist demnach zunächst mit der passen- den CPU durchzuführen und die neuere CPU ist danach einzubauen, was natürlich nur dann funktionieren kann, wenn man im Besitz einer zum Mainboard bzw. BIOS passenden CPU ist. Es erfordert andernfalls einen zweiten PC mit identischem Mainboard, um hiermit (mit dem eingesetzten alten BIOS) ein Update durchführen zu können. Bild 7.70: Die Einstellung der CPU-Parameter erfolgt per BIOS-Setup Die Einstellung der Takte und der Spannungsversorgung erfolgt bei Pentium-II/III- und Celeron-CPUs üblicherweise nicht durch Jumper auf dem Mainboard, sondern per BIOS-Setup (siehe Kapitel 14). Diese CPUs besitzen spezielle Voltage Identi- fication Pins (VID, Tabelle 7.33), mit der der Mainboard-Elektronik die jeweils be- nötigte Spannung signalisiert und daraufhin aktiviert wird. Viele der Intel-CPUs sind intern fest auf einen bestimmten Faktor (Systemtakt x CPU-Takt) verdrahtet, so dass es keine Rolle spielt, was hierfür möglicherweise im BIOS-Setup eingestellt wird. Der Systemtakt (66, 100, 133 MHz) bleibt daher im Grunde als einziger varia- bler Parameter übrig. Bei einigen Mainboards ist aus Sicherheitsgründen zunächst ein Jumper umzusetzen, damit sich die CPU-Parameter im BIOS-Setup verändern lassen. Auch wenn sich die CPU-Einstellungsdaten bequem per BIOS-Setup festlegen lassen, sollte mit Bedacht vorgegangen werden, denn eine zu hohe Spannung kann die CPU durchaus zerstören. 607 Die I/O-Spannung für die CPU beträgt üblicherweise 3,3 V und ist auf dem Mainboard meist nicht zu verändern. Lediglich die Core-Spannung lässt sich manipulieren und die folgende Tabelle zeigt hierfür die passenden Daten, wobei auch die für den Athlon von AMD gleich mit dabei sind, der im folgenden Kapitel behandelt wird. Prozessor-Typ Mainboard interner Taktrate Core- (Systemtakt) Takt Span- nung Intel Pentium II 233 66 MHz 233 MHz x 3,5 2,9 V Intel Pentium II 266 66 MHz 266 MHz x 4 2,9 V Intel Pentium II 300 66 MHz 300 MHz x 4,5 2,9 V Intel Pentium II 333 66 MHz 333 MHz x 5 2,18 V Intel Pentium II 350 100 MHz 350 MHz x 3,5 2,18 V Intel Pentium II 400 100 MHz 400 MHz x 4 2,18 V Intel Pentium II 450 100 MHz 450 MHz x 4,5 2,18 V Intel Celeron 266 66 MHz 266 MHz x 4 2 V (ohne L2-Cache) Intel Celeron 300 66 MHz 300 MHz x 4,5 2 V (ohne L2-Cache) Intel Celeron 300A 66 MHz 300 MHz x 4,5 2 V Intel Celeron 333 66 MHz 333 MHz x 5 2 V Intel Celeron 366 66 MHz 366 MHz x 5,5 2 V Intel Celeron 400 66 MHz 400 MHz x 6 2 V Intel Celeron 433 66 MHz 433 MHz x 6,5 2 V Intel Celeron 466 66 MHz 466 MHz x 7 2 V Intel Celeron 500 66 MHz 500 MHz x 7,5 2 V Intel Pentium III 450 100 MHz 450 MHz x 4,5 2 V Intel Pentium III 500 100 MHz 500 MHz x 5 2 V Intel Pentium III 533B 133 MHz 533 MHz x 4 1,8 V Intel Pentium III 550 100 MHz 550 MHz x 5,5 2 V Intel Pentium III 600 E 100 MHz 600 MHz x 6 2 V Intel Pentium III 600 EB 133 MHz 600 MHz x 4,5 1,8 V Intel Pentium III 667 EB 133 MHz 667 MHz x 5 1,6 V Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 608 Fortsetzung der Tabelle: Prozessor-Typ Mainboard interner Taktrate Core- (Systemtakt) Takt Span- nung Intel Pentium III 700 E 100 MHz 700 MHz x 7 1,6 V Intel Pentium III 733 EB 133 MHz 733 MHz x 5,5 1,6 V AMD Athlon 500 MHz 100 MHz 500 MHz x 5 1,55 V AMD Athlon 550 MHz 100 MHz 550 MHz x 5,5 1,55 V AMD Athlon 600 MHz 100 MHz 600 MHz x 6 1,55 V AMD Athlon 650 MHz 100 MHz 650 MHz x 6,5 1,55 V AMD Athlon 700 MHz 100 MHz 700 MHz x 7 1,55 V AMD Athlon 800 MHz 100 MHz 800 MHz x 8 1,55 V Tabelle 7.35: Die Daten für die CPU-Einstellungen in der Übersicht; die jeweiligen Core-Spannungen können durchaus – je nach Typ und Herstellungscharge – variieren, wobei das BIOS optimalerweise die korrekte Spannung automatisch einstellen sollte 7.12 Der Athlon Der Firma AMD ist es mit dem Athlon (Codename K7) erstmalig gelungen, den Marktführer mit seinem aktuellen Mikroprozessor Pentium III in allen wichtigen Disziplinen zu schlagen, was auch für die oft bemängelte Floating-Point-Leistung gilt, die insbesondere für »leistungshungrige« Spiele von Bedeutung ist. Der Athlon verwendet das bereits vom Pentium II her bekannte Gehäuse und auch den in mechanischer Hinsicht identisch aufgebauten Slot. Elektrisch gesehen sind der Slot One von Intel und der Slot A von AMD allerdings völlig unterschiedlich, so dass ein Athlon nicht in einem Pentium-III-Mainboard zu verwenden ist, und es werden für den Athlon auch spezielle Chipsets (Kapitel 6.12.7) und demnach Main- boards benötigt. Bild 7.71: Der Athlon verwendet ein ähnliches Gehäuse wie der Pentium II 609 Intel verwendet zur CPU-Kommunikation das GTL+-Protokoll (Gunning Transceiver Logic) und AMD das EV6-Protokoll, das von der Firma Digital, die dieses Protokoll bereits seit Jahren für ihre Alpha-CPUs verwendet, für den Athlon lizenziert wur- de. EV6 bzw. der Athlon sind für einen Systemtakt von bis zu 200 MHz ausgelegt, was dadurch erreicht wird, dass auf beiden Seiten der Taktflanke gearbeitet wird (Double Data Rate). Die neueren DDR-RAMs (Kapitel 8) wären hierfür optimal ein- zusetzen. EV6 ist sogar bis zu 400 MHz zu verwenden, was somit auch genügend »Spiel« für Weiterentwicklungen bereitstellt und insbesondere für Multiprozessorsysteme ge- eignet ist. Während sich beim GTL+-Bus die verwendeten Prozessoren die Bus- bandbreite teilen müssen, arbeitet EV6 ähnlich wie ein Switch in einem Netzwerk und stellt eine (virtuelle) Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einer CPU und dem Speicher her. Für seine hervorragende Rechenleistung kommen beim Athlon gleich drei vonei- nander unabhängige Gleitkommaeinheiten (FPUs) zum Einsatz, wobei diese jeweils für eine bestimmte Rechenart spezialisiert sind. FMUL ist für die Multiplikationen, FADD für Additionen und FStore im Wesentlichen für das Speichern von Gleit- kommazahlen vorgesehen. Bild 7.72: Der Athlon arbeitet mit drei unabhängigen Floating-Point-Units, die für Gleitkomma- und Multimedia-Befehle ausgelegt sind Der Pentium III besitzt demgegenüber nur zwei FPUs – FADD und FMUL –, die jedoch nicht unabhängig voneinander arbeiten können, und daher verliert der Pentium III in dieser Rechendisziplin gegenüber dem Athlon – bei jeweils gleicher Taktfrequenz – um bis zu 30 %, wozu auch der viermal größere L1-Cache (128 Kbyte statt 32 Kbyte) seinen Beitrag leistet. Der Cache-Controller befindet sich im Chip (Die) selbst und kann maximal eine Cache-Größe von 8 Mbyte verwalten. Der L2-Cache von zur Zeit 512 Kbyte wird mit dem vollen CPU-Takt betrieben, was Intel erst mit dem Pentium-III-Coppermine (128-Kbyte-L2-Cache) praktiziert. Die L2-Taktrate wird bei den Athlon-Modellen mit 750 und 800 MHz (zunächst) auf 2/5 bzw. 1/3 des Prozessortaktes festgelegt. Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 610 Bild 7.73: Die den einzelnen Funktionsgruppen zugeordneten Signale der Athlon-CPU Bezeichnung Richtung Bedeutung/Funktion /A20M Eingang Ist Address Mark 20 auf Low, wird das Adressbit intern maskiert (Address Wrap around für 8086). CLKFWDRST Eingang Reset-Signal für das System und die CPU CONNECT Eingang Das Signal dient dem Power-Management. COREFB+ Ausgänge Hiermit wird der Mainboard-Elektronik die aktuelle COREFB- Core-Spannung bekanntgegeben. FERR Ausgang Signalisiert einen numerischen Fehler FID[3:0] Ausgänge Diese Pins signalisieren der Mainboard-Elektronik den aktuellen Systemtakt sowie den Multiplikationsfaktor. /IGNNE Eingang Wenn Ignore Numeric Error aktiviert ist, werden numerische Fehler (der FP-Einheiten) vom Athlon ignoriert. /INIT Eingang Initialization, im Prinzip wie ein Reset, aber mit dem Unterschied, dass nur die Integer-Register und nicht der Cache sowie die Floating-Point-Register zurückgesetzt werden. INTR Eingang Interrupt-Request, Starten der Interrupt-Verarbeitung NMI Eingang Auslösen eines Non Maskable Interrupts PROCRDY Ausgang Ausgang für das Power-Management und die Taktsynchronisierung beim Reset [...]... gespeicherte Information so lange behalten, bis der PC ausgeschaltet wird Der Cache-Speicher des PC ist beispielsweise mit SRAMS aufgebaut Die weitere (grobe) Unterscheidung ergibt sich daraus, ob es sich um Schreib/LeseSpeicher (RAM) oder um »Nur-Lesespeicher« handelt, die dementsprechend als Read Only Memories (ROMs) bezeichnet werden Das BIOS des PC, das von Grafikkarten oder auch das von bootfähigen... angelegten Daten /SDATAOUT CLK[3:0] Ausgang Taktsignale für die Ausgabe von Daten Jedes der vier Signale ist einem 16-Bit-Wort zugeordnet /SDATAOUTVAL Ausgang Signalisiert die Gültigkeit der gesendeten Daten /SFILLVAL Eingang Die Mainboard-Elektronik signalisiert die Gültigkeit eines Datentransfers /SMI Eingang Einschalten des System Management Modes /STPCLK Eingang Umschalten in einen Stromsparmodus SYSCLK... ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Der Speicher ist bei PCs grundsätzlich in Bänken organisiert, wobei eine Bank mit identischen Bausteinen oder Modulen zu bestücken ist Eine Teilbestückung einer Bank ist ebenfalls nicht zulässig und führt zum Nichterkennen des Gesamtspeichers oder auch völligem PC- Ausfall ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○... bei denen am besten gleich zwei Lüfter zum Einsatz kommen Bild 7.75 Der Kühler wird auf die CPU-Cartridge »geschnappt« 612 Speicherbausteine und -Module 8 Speicherbausteine und -Module Der Original-IBM -PC war für damalige Zeiten mit einem »gigantischen« Speicher von 256 Kbyte ausgestattet, während für heutige Systeme, die mit Windows 9x oder Windows NT arbeiten, 64 Mbyte (fast) der Mindestausstattung... Bausteine, wobei die einzelnen Chips nur auf den alten Mainboards und auf Grafikkarten sowie als Chips für den Cache eingesetzt werden Die grundsätzliche Unterscheidung zwischen Speicherbausteinen für PCs erfolgt zunächst danach, ob sie als DRAMs (Dynamic Random Access Memory) oder als SRAMs (Static Random Access Memory) ausgelegt sind Der Arbeitsspeicher ist mit DRAMs aufgebaut, die in bestimmten Zeitintervallen...Mikroprozessoren für PCs Fortsetzung der Tabelle: Bezeichnung Richtung Bedeutung/Funktion PWROK Eingang Signalisiert der Mainboard-Elektronik, dass sich die Core-Spannung im spezifizierten Bereich befindet /RESET Eingang Initialisierung... ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Die passenden Mainboards (siehe auch Kapitel 6.12.7) verfügen alle über die heute üblichen Features Prinzipiell werkelt hier neben einer speziellen Northbridge nur die PC- übliche Peripherie Bild 7.74: Athlon-Mainboards – wie hier eines der Firma FIC – sind weder anschlusstechnisch noch mechanisch anders als die üblichen Pentium-II/II-Mainboards aufgebaut Gemein ist allen... stehenden identisch sein Ist sie es nicht, so liegt ein Speicherfehler vor, d.h., ein Speicherbaustein ist defekt, und vom System wird in diesem Fall ein NMI (Non Maskable Interrupt;) erzeugt und der PC wird daraufhin angehalten 614 Speicherbausteine und -Module Die Speicherbausteine 44256 sind organisiert als 262.144 Speicherzellen mal 4 Bit Mit zwei Bausteinen hat man demnach 256 Kbyte zur Verfügung, . Schnäppchen. Da dies wiederum den Verkauf der teureren CPUs behindert, stellt Intel den Celeron seit einiger Zeit nur noch im 370-poligen PPGA- Gehäuse her und er soll allein für »Einstieg-PCs«. teureren SRAMs ihre gespeicherte Infor- mation so lange behalten, bis der PC ausgeschaltet wird. Der Cache-Speicher des PC ist beispielsweise mit SRAMS aufgebaut. Die weitere (grobe) Unterscheidung. bisher 100 MHz) angebo- ten, was dann noch durch ein »B« gekennzeichnet wird. Mikroprozessoren für PCs Teil 4 · Mainboard-Elektronik 604 7.11 Der Celeron Ein Ableger der Pentium-II-CPU ist der

Ngày đăng: 03/07/2014, 14:20

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