Thuc tap tot nghiep tai cong ty kinh noi viet nam 118166

Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nỉi ViƯt Nam B¸o C¸o Thùc TËp Tèt NghiƯp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Lời nói đầu Thực tập tốt nghiệp hội khoảng thời gian quý báu để sinh viên tự trau dồi kiến thức, kinh nghiệm thân tìm hiểu, làm quen với công việc tơng lai Đợt thực tập giúp sinh viên học tập kiến thức kỹ thuật thực tế mà giúp sinh viên hình dung công việc tới trờng Qua tháng thực tập Nhà máy Kính Việt Nam, em đà rút đợc nhiều kinh nghiệm quý báu, không kiến thức kỹ thuật mà vấn đề tác phong, đạo đức kỹ s kỹ s tơng lai Điều ®ã gióp em cã mét lèi suy nghÜ thùc tÕ hơn, rõ ràng nghề nghiệp Bản báo cáo tóm lợc kiến thức mà em đà thu hoạch đợc đợt thực tập Do trình độ nhận thức nhiều hạn chế nên chắn nhiều sai sót, em mong đợc góp ý thầy cô giáo bạn Em xin chân thành cảm ơn cô giáo Nguyễn Thị Liên Anh, Nguyễn H.B Sơn anh kỹ s, công nhân nhà máy đà giúp đỡ tạo điều thuận lợi cho em hoàn thành đợt thực tập Hà Nội ngày 18 tháng năm 2005 Sinh viên thực Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Chơng I Giíi thiƯu chung vỊ c«ng ty kÝnh nỉi vfg I Giíi thiƯu vỊ c«ng ty C«ng ty kÝnh nỉi VFG công ty kính Việt Nam Vietnam Float Glass Company Ltd (VFG) liên doanh có quy mô lớn Tổng Công ty thuỷ tinh gốm sứ xây dựng Viglacera(Việt Nam), Công ty kính Nippon Tập đoàn Tomen(Nhật Bản) với tổng số vốn đầu t 126 triệu USD, lần ứng dụng công nghệ kính Việt Nam Công ty kính Việt Nam sản xuất kinh doanh kính theo công nghệ kính chuyên dùng cho xây dựng, kiến trúc, mục đích chuyên dụng khác Nhà máy kính Việt Nam đợc đặt Quế Võ Bắc Ninh đơn vị sản xuất kính Việt Nam đạt công suất 500 thuỷ tinh lỏng/ ngày, tơng đơng với 28.000.000 m2 kính/mỗi năm( quy tiêu chuẩn kính dày 2mm), đủ khả thoả mÃn toàn nhu cầu sử dụng kính thị trờng Việt nam Công nghệ nổi( công nghệ Float) sản xuất kính theo phơng pháp kéo ngang băng kính bề mặt thiếc nóng chảy, sau kính đợc ủ nguội làm đợc sấy khô Tính phẳng tuyệt đối bề mặt thiếc nóng chảy tạo cho bề mặt băng kính có độ phẳng cao II Lịch sử phát triển nhà máy Welcome to Vietnam Float Glass + Năm 1959 Sirpilkintơn ngời Mỹ phát công nghệ kính + Đặc điểm công nghệ: sư dơng tÝnh chÊt chÊt láng kh¸c trợt lên cho mặt phẳng gần nh tuyệt đối họ dùng hổn hợp thuỷ tinh nóng chảy trợt lên bề mặt thiếc nóng chảy , sản phẩm kính cho sẻ có bề mặt kính phẳng Cái tên công ty đà nói lên điều đó(Việt Nam Float Glass) + Độ dày kính sản xuất 2- 12 mm + Ngày 28/12/1994: Ký hợp đồng kinh doanh Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam + Ngày 31/3/1995: Nhận giấy phép đầu t + Ngày 17/1/1996: Bổ sung giấy phép đầu t + Ngày 6/9/1996: Động thổ + Tháng 3/1997: Xây dựng + Tháng 12/1997: Lắp đặt thiết bị + Tháng 9/1998: Lắp đặt xong + Tháng 4/1999: Hoàn thành + Ngày 4/5/1999: Khởi động lò + Ngày 24/5/1999: Bể khởi động + Ngày 18/6/1999: Bán hàng + Ngày 1/9/1999: Sản phẩm mang tính chất thơng mại III Cơ cấu tổ chức nhà máy Ban giám đốc + Tổng giám đốc: Mr Masumoto + Phó tổng giám đốc thứ nhất: Trần Đức Tâm Phòng kế hoạch tổng hợp Đa kế hoạch chung dài hạn , quy định, quy chế, liên hệ với quan chủ quản, địa phơng kỹ s Phòng cung ứng tổng hợp + Phòng cung ứng: Mua nguyên vật liệu đầu vào: sođa, đá(đôlômít), chất màu, nguyên vật liệu khác kỹ s + Phòng tổng hợp: Xe cộ lại, tiếp khách, hoạt động, quần áo bảo hộ kỹ s Phòng nhân Thiết lập quy định chung cho toàn công ty, tuyển dụng, sách lơng, đào tạo, nâng lơng, vấn đề nhân Phòng marketing Bán hàng, nghiên cứu chiến lợng Marketing, quy định đại lý cấp 1, cấp Phòng hậu cần Lo vấn đề sau sản xuất( lu kho, xuất hàng, đóng gói, kỹ s) Phòng kỹ thuật + Thiết lập tiêu chuẩn công ty + Vận hành trực tiếp để sản phẩm kính Phòng phụ trợ + Cung cấp nguyên vật liệu phụ trợ( điện khí ga + dầu kỹ s) + Thiết lập chế độ dài hạn quản lý bảo dỡng thiết bị điện + Sửa chữa, thay thế, bảo trì kỹ s Phòng khí + Bảo trì máy móc + Xây dựng + Bảo vệ môi trờng IV Chu trình sản xuất Cảng tiếp nhận sàng rửa cát silic Trộn loại phối liệu( cát silic, bột sôđa, số nguyên liệu khác đă đợc nghiền) Phối liệu vào(cho nguyên liệu vào lò) Nung chảy phối liệu Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Băng kính đợc kéo bề mặt thiếc nóng chảy theo kích thớc đă đặt Kiểm tra điều kiện làm việc thiết bị cắt kính Đóng gói kính Kiểm tra chất lợng kính cuối dây chuyÒn MATERIALS TANK FURNACE FLOATBATH LEHR REGENERAT OR MIXING MATERIAL S MOLTEN METAL （ TIN ） MELTIN G MOLDING ANNEALI NG Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Hình 1.2 Sơ đồ dây chuyền sản xuất kính Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Hình 1.3 Sơ đồ cấu trúc nhà máy Chơng II Giới thiệu hệ thống DCS nhà máy I Giới thiệu chung hệ thống DCS nhà máy Hệ thống DCS( Distribution Control System) hệ thống điều khiển phân tán Hệ thống điều khiển phân tán có khả điều khiển trình tự, điều khiển phản hồi với tín hiệu vào tín hiệu tơng tự tín hiƯu sè TÝn hiƯu tõ B¸o C¸o Thùc TËp Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam trờng đợc chuẩn hoá trớc đợc đa vào DCS Hệ thống DCS sau nhận đợc tín hiệu tính toán, thị, báo động kỹ s đ a tín hiệu điều khiển đối tợng Nhà máy VFG đà sử dụng hệ DCS để điều khiển nhiều trình Ví dụ nh: + Điều khiển tốc độ nạp liệu lò nung + Điều khiển áp suất lò nung + Điều khiển áp suất dầu + Điều khiển lu lợng dầu + Điều khiển tốc độ Top Roll bể thiếc + Điều khiển nhiệt độ lò ủ Chính hệ thống điều khiển DCS khâu quan trọng nhà máy Sau ta nghiên cứu cụ thể hệ thống DCS nhà máy Sơ đồ hệ thống DCS xem trang bên ( Hình 2.1) II Khối điều khiển trờng dạng đơn MFCU ( UNIT 01) * XÐt vỊ néi bé, mét MFCU cã thĨ thực chức tác động điều khiển trình là: + Điều khiển phản hồi(ví dụ điều khiển PID) + Điều khiển trình tự(tơng tự nh chơng trình PLC) * Việc thực chức kết hợp với nhau, nhờ tạo nhiều kiểu điều khiển linh hoạt đa dạng * Về phần cứng MFCU bao gồm nest(bo mạch chính) có phần tử sau + RÃnh để gắn card chức năng( có quy định việc card nằm vào vị trí chấp nhận ®ỵc) - Card cÊp ngn - Card xư lý - Card vào/ra + Coupler(cổng nối): Để nối cáp liên kết hệ thống + Cầu đấu cho nguồn đầu vào tín hiệu đầu báo động( alarm) dạng contact Tín hiệu ALARM phát có trục trặc víi card xư lý B¸o C¸o Thùc TËp Tèt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi Việt Nam Hình 2.1 Sơ đồ hệ thống DCS nhà máy Báo Cáo Thực Tập Tốt Nghiệp Tại Công Ty Kính Nổi ViƯt Nam hc card cÊp ngn TÝn hiƯu FAN ALM phát quạt( quạt đợc dùng nh tuỳ chọn) trục trặc * Ngoài MFCU cã khèi qu¹t t chän Sù kÕt nèi cđa MFCU với linh kiện ngoại vi để thực mục đích đo lờng điều khiển đại lợng bên nh hình vẽ III Khối điều khiển trờng dạng kép MFCD (UNIT 02) * Về chức MFCD không khác MFCU Sự khác chế dự phòng cho phần t nó: card cấp nguồn , card xử lý, card vào/ra Tại rÃnh có rÃnh cạnh để lắp phần tử dự phòng Khi phần tử gốc trục trặc, phần tử dự phòng đợc hệ thống tự động đa vào phục vụ * Về cấu hình kết nối ngoại vi, MFCD tơng tự MFCU IV Khèi gi¸m s¸t hiƯn trêng MFMU( UNIT 03+04) * Về chức có khác MFMU với MFCU/MFCD MFMU thực chức điều khiển phản hồi mà thực đợc chức điều khiển trình tự Với dạng tín hiệu tơng tự MFMU có tác dụng nh khối thu thập, xử lý, hiển thị, báo động thực điều khiển logic số liệu thu đợc Tín hiệu điện đa trờng bên từ MFMU tín hiệu ON/OFF V Các SC card * C¸c SC card ( Signal Conditioner) víi vai trò giao diện trực tiếp với trờng, đợc lắp r·nh cđa SC nest * C¸c SC card cã thể biến đổi tín hiệu vào ra, cách ly tín hiệu vào ra, cung cấp nguồn công suất cách ly từ phân phối lắp bên * Ví dụ dải đo card đầu vào dạng can nhiệt hay đầu vào dạng mV đợc thay đổi cách dùng thiết bị cầm tay dạng BRAIN Một số card khác lại có tính truyền thông cấp nguồn cho c¸c tranmitter thc seri BRAIN( vÝ dơ nh ¸p kÕ vi sai) Ta cã thĨ chän tỉng sè 16 lo¹i SC card theo d¹ng cđa tÝn hiƯu tõ hiƯn trờng Các loại dùng VFG a) ET5 + Tên: Card đầu vào cặp nhiệt + Model: ET5 + Tín hiệu đầu vào: Cặp nhiệt JIS, ANSI kiểu K + Dải đo - Span: 10 đến 63 mV (của chuyển đổi nhiệt điện) - Sự nâng điểm zero: Nhỏ lần span 25 mV + Việc thay ®ỉi d¶i ®o: Cã thĨ thay ®ỉi bëi dơng BRAIN + Điện trở đầu vào: M (3k tắt nguồn) + Điện trở đầu vào bên ngoài: Lớn 500 + Điện áp đầu vào cho phÐp: -0.5 ®Õn VD C + Sù tuyÕn tÝnh hoá đầu vào: Có + Tín hiệu đầu ra: ®Õn V DC, ®Çu (®iƯn trë max1, điện trở tải tối thiểu phải 2k) + Tính burnout: Tuỳ chọn (lớn bé dải) tắt (bởi thiết bị BRAIN) 10