NORME CEI INTERNATIONALE 1EC INTERNATIONAL 50(541) STAN DARD Première édition First edition 1990 Vocabulaire Electrotechnique International Chapitre 541 Circuits imprimés International Electrotechnica[.]
NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STAN DARD CEI 1EC 50(541) Première édition First edition 1990 Chapitre 541: Circuits imprimés International Electrotechnical Vocabulary Chapter 541: Printed circuits 1EC• Numéro de référence Reference number CEI/IЕC 50(541): 1990 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Vocabulaire Electrotechnique International LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU NORME INTERNATIONALE CEI I EC 50(541) INTERNATIONAL STAN DARD Première édition First edition 1990 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Vocabulaire Electrotechnique International Chapitre 541: Circuits imprimés International Electrotechnical Vocabulary Chapter 541: Printed circuits © CE' 1990 Droits de reproduction réservés — Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut atre reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varembé Genève Suisse 1EC а Commission Electrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE N Международная Электротехническая Комиссия • Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue — II — 50(541) © CEI SOMMAIRE Pages V V PRÉAMBULE PRÉFACE Sections INDEX б 11 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 541-01 Termes généraux 541-02 Matériau de base 541-0З Conception - Dessin modèle 541-04 Fabrication 50(541) © IEC — III — CONTENTS Page FOREWORD VI PREFACE VI Section 541-01 General terms 541-02 Base material 541-04 Manufacturing INDEX 11 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 541-0З Conception - Artwork master - IV - 50(541) © CEI СОДЕРЖАНИЕ Стр ПРЕДИСЛОВИЕ ВВЕДЕНИЕ VII VII Раздел 541-04 Изготовление АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ 11 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 541-01 Основные термины 541-02 Материал основания печатной платы 541-ОЗ Понятие Чертеж печатной платы 50(541) © IEC —V - COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE VOCABULAIRE ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL CHAPITRE 541: CIRCUITS IMPRIMÉS PRÉAMBULE 2) Ces décisions constituent des recommandations inte rnationales et sont agréées comme telles par les Comités nationaux 3) Dans le but d'encourager l'unification inte rnationale, la CEI exprime le vaeu que tous les Comités nationaux adoptent dans leurs règles nationales le texte de la recommandation de la CEI, dans la mesure où les conditions nationales le permettent Toute divergence entre la recommandation de la CEI et la règle nationale correspondante doit, dans la mesure du possible, être indiquée en termes clairs dans cette dernière PRÉFACE La présente norme a été établie par le Comité d'Etudes n o 52 de la CEI : Circuits imprimés, sous la responsabilité du Comité d'Etudes no de la CEI : Terminologie La présente norme constitue le chapitre 541 du Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) Le texte de cette norme est issu des documents suivants : Règle des Six Mois Rappo rts de vote /52(VEI 541)(ВС)1261 /302 /52(VEI 541)(ВС)1281/321 et 1281А/321А Les rapports de vote indiqués dans le tableau ci-dessus donnent toute information sur le vote ayant abouti l'approbation de cette norme LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) Les décisions ou accords officiels de la CEI en ce qui concerne les questions techniques, préparés par des Comités d'Etudes où sont représentés tous les Comités nationaux s'intéressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examinés — VI — 50(541) © CEI INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL VOCABULARY CHAPTER 541: PRINTED CIRCUITS FOREWORD 2) They have the form of recommendations for international use and they are accepted by the National Committees in that sense 3) In order to promote international unification, the IEC expresses the wish that all National Committees should adopt the text of the IEC recommendation for their national rules in so far as national conditions will permit Any divergence between the IEC recommendation and the corresponding national rules should, as far as possible, be clearly indicated in the latter PREFACE This standard has been prepared by IEC Technical Committee No 52 : Printed circuits, under the responsibility of IEC Technical Committee No 1: Terminology This standard forms Chapter 541 of the International Electrotechnical Vocabulary (1EV) The text of this standard is based on the following documents : Six Months' Rule Reports on Voting 1/52(IEV 541)(СО)1261/302 1/52(IEV 541)(СО)1281/321 and 1281A/321Á Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the Voting Reports indicated in the above table LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, prepared by Technical Committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with — VII — 50(541) O IEC МЕЖДУНАРОДНАЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКАЯ КОМИССИЯ МЕЖДУНАРОДНЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ СЛОВАРЬ ГЛАВА 541: ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ ПРЕДИСЛОВИЕ 2) Данные решения представляют собой рекомендации для международного пользования и в этом виде принимаются национальными комитетами 3) B целях содействия международной унификации МЭК выражает пожелание, чтобы все национальные комитеты приняли за основу своих государст-венных стандартов рекомендации МЭК, насколько это допускают условия данной страны Любые расхождения, которые могут иметь место между рекомендациями МЭК и соответствующими национальными стандартами, должны быть, насколько это возможно, упомянуты в последних ВВЕДЕНИЕ Настоящий стандарт подготовлен Техническим Комитетом МЭК Но 52 : " Печатные схемы " под руководством Технического Комитета Но "Терминология " Настоящий стандарт представляет собой главу 541 Международного Электротехнического Словаря (МЭС) Текст настоящего стандарта основывается на следующих документах : Правило щести месяцев 1/52(МЭС 541)(ЦБ)1261/302 Отчеты o голосовании 1/52(МЭС 541)(ЦБ)1281/321 и 1281А!321А Полную информацию o голосовании по вопросу утверждения настоящего стандарта можно найти в отчетах o голосовании, указанных в приведенной выше таблице LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 1) Официальные решения или соглашения МЭК по техническим вопросам, подготовленные техническими комитетами, в которых представлены все заинтересованные национальные комитеты, выражают, по возможности точно, международную точку зрения в данной области 50(541) © IEC — VIII — — Page blanche — Blank page — Незaполненнaя страница — LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 541-03-05 - trou sans pastille Trou métallisé sans pastille landless hole Plated-through hole without land 50(541) © CEI Lưtaugenloses Loch agujero sin nodo o pastilla foro senza pastiglia gat zonder aansluitvlak otwór bez pola lutowniczego kraglưst hå1 отверстие без контактной площадки Металлизированное отверстие, не имеющеее контактной площадки (площадок) 541-03-06 сквозное соединение Электрическое соединение между проводящими рисунками на внешних сторонах печатной платы SECTION 541-04 - FABRICATION SECTION 541-04 - MANUFACTURING РАЗДEЛ 541-04 - ИЗГОТОВЛЕНИЕ 541-04-01 Auflưtverfahren ; Aufschweißverfahren montage en surface montaje en superficie impression d'une la surface Connexion électrique des composants sur montaggio superficiale conductrice sans utilisation des trous de connexion oppervlaktemontage montai powierzchniowy surface mounting ytanslutning Electrical connection of components on the surface of a conductive pattern without utilizing component holes монтаж на поверхности Электрическое соединение элементов на поверхности проводящего рисунка без использования монтажных отверстий 541-04-02 procédé soustractif Procédé employé pour obtenir des impressions conductrices et consistant й enlever d'une manière sélective les parties non désirées de la feuille conductrice subtractive process Process for obtaining conductive patterns, by selective removal of the unwanted portions of the conductive foil Subtragtiv-Verfahren proceso substractivo procedimento sottrattivo subtractief proces proces subtraktywny ; metoda (technologia) subtraktywna subtraktiv process сбтрактивный процесс Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном удалении участков проводящей фольги 541-04-03 procédé additif Procédé employé pour obtenir des impressions conductrices et consistant й dộposer d'une faỗon sộlective un matộriau conducteur sur un matộriau de base non métallisé additive process Process for obtaining conductive patterns by the selective deposition of conductive material on unclad base material Additiv-Verfahren proceso aditivo procedimento addittivo additief proces proces addytywny ; metoda (technologia) addytywna additiv process LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Durchverbindung connexion transversale Liaison électrique entre les impressions conductrices de faces opposées d'une conexión transversal connessione trasversale carte imprimée doorverbinding połączenie przelotowe ; poł'ączeпie skrośne through connection genomförbindning An electrical connection between conductive patterns on opposite sides of a printed board 50(541) © IEC 541-04-03 - 9аддитивный процесс рисунков, заключающийся в Процесс получения проводящих на материала проводникового осаждении избирательном нефольгированный материал основания 541-04-04 procédé semi-additif Procédé employé pour obtenir des impressions conductrices par combinaison d'une métallisation chimique avec une électrodéposition et/ou une gravure semi-additive process Process for obtaining conductive patterns by a combination of electroless metal deposition with etching and/or electroplating Semiadd itiv-verfahren proceso semiaditivo procedimento semiaddittivo semi-additief proces proces semiaddytywny ; metoda (technologia) semiaddytywna semiadditiv process полуаддитивныйпроцесс Процесс получения проводящего рисунка комбинацией осаждения и травления проводникового материала LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 50(541) © CEI — 10 — — Page blanche — — Blank page — — Незаполненная страница — LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU 50(541) © IEC - 11 - INDEX 12 ENGLISH 13 РУССКИЙ 14 DEUTSCH 15 ESPAÑOL 16 ITALIANO 17 NEDERLANDS 18 POLSKI 19 SVENSKA 20 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU FRANầAIS - 50(541) â CEI 12 - INDEX F C 541-01-02 541-01-03 541-01-19 541-01-06 541-01-10 541-01-16 541-01-17 541-01-18 541-01-07 541-01-11 541-01-08 541-01-05 541-01-09 541-01-12 541-01-14 541-01-15 541-01-13 541-01-01 541-01-23 541-01-20 541-03-06 541-01-21 D dessin modèle 541-03-01 fichier imprimé 541-01-21 impression conductrice 541-01-04 М marquage matériau de base matériau de base âme métallique matériau de base métallisé montage en surface 541-01-22 541-02-01 541-02-02 541-02-0З 541-04-01 P procédé additif procédé semi-additif procédé soustractif 541-04-03 541-04-04 541-04-02 Т trou de connexion trou de montage trou métallisé trou sans pastille 541-03-02 541-03-0З 541-03-04 541-03-05 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU câb1 age imprimé carte imprimée carte imprimée âme métallique carte imprimée double face carte imprimée double face rigide carte imprimée flexorigide carte imprimée flexorigide double face carte imprimée flexorigide multicouche carte imprimée multicouche carte imprimée multicouche rigide carte imprimée rigide carte imprimée simple face carte imprimée simple face rigide carte imprimée souple carte imprimée souple double face carte imprimée souple multicouche carte imprimée souple simple face circuit imprimé composants sur bande conducteur (d'une carte imprimée) connexion transversale contacts d'extrémité de carte - 13 - 50(541) © IEC INDEX A 541-04-03 541-03-01 additive process artwork master В 541-02-01 base material 541-01-22 legend М 541-02-03 541-02-02 541-01-19 541-03-03 541-01-07 metal-clad base material metal core base material metal core printed board mounting hole multilayer printed board C 541-03-02 541-01-04 541-01-20 D P 541-03-04 541-01-03 541-01-01 541-01-02 plated-through hole printed board printed circuit printed wiring 541-01-06 double-sided printed board R E 541-01-21 edge board contacts rigid double-sided printed board rigid multilayer printed board rigid printed board rigid single-sided printed board 541-01-10 541-01-11 541-01-08 541-01-09 F flexible double-sided printed board flexible multilayer printed board flexible printed board flexible single-sided printed board flex-rigid double-sided printed board flex-rigid multilayer printed board flex-rigid printed board 541-01-14 541-01-15 541-01-12 541-01-13 541-01-17 541-01-18 541-01-16 S 541-04-04 541-01-05 541-04-02 541-04-04 semi-additive process single-sided printed board substractive process surface mounting Т L landless hole 541-03-05 taped components through connection 541-01-23 541-03-06 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU component hole conductive pattern conductor (of a printed board) - 14 - 50(541) © CEI АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ A Материал основания c металлическим слоем 541-02-02 541-04-03 АДдитивныи процесс Металлизированное отверстие печатной платы 541-03-04 541-04-01 Монтаж на поверхности 541-03-02 Монтажное отверстие печатной платы 541-01-07 Многослойная печатная плата Г 541-01-12 541-01-13 541-01-14 541-01-15 541-01-16 541-01-17 541-01-18 Д Двусторонняя печатная плата 541-01-06 Ж Жесткая печатная плата Жесткая односторонняя печатная плата Жесткая двусторонняя печатная плата Жесткая многослойная печатная плата 541-01-08 541-01-09 541-01-10 541-01-11 Крепежное отверстие печатной платы Односторонняя печатная плата Оригинал рисунка печатной платы Отверстие без контактной площадки 541-01-05 541-03-01 541-03-05 П 541-01-01 Печатная схема 541-01-03 Печатная плата Печатная плата c металлической сердцевиной 541-01-19 541-01-19 Печатная плата c металлическим слоем 541-01-02 Печатный монтаж Печатный проводник 541-01-20 541-02-04 Полуаддитивный процесс 541-01-04 Проводящий рисунок C 541-03-06 541-04-02 Сквозное соединение K Концевые печатные контакты O Субтрактивкый процесс 541-01-21 541-03-03 M 541-01-22 Маркировка печатной платы 541-02-01 Материал основания печатной платы Материал основания c металлической сердце541-02-02 виной Ф Фольгированный материал основания 541-02-03 Э Элементы на ленте 541-01-23 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU Гибкая печатная плата Гибкая односторонняя печатная плата Гибкая двусторонняя печатная плата Гибкая многослойная печатная плата Гибко-жесткая печатная плата Гибко-жесткая двусторонняя печатная плата Гибко-жесткая многослойная печатная плата 50(541) © - IEC 15 - INHALTSVERZEICHNIS Additiv-Verfahren Anschlloch Auflưtverfahren; Aufschweißverfahren 541-04-03 541-03-02 541-04-01 В 541-02-01 541-03-03 541-01-22 Basismaterial Befestigungsloch Beschriftung 541-01-23 Gegurtete Bauteile A L Leiter (auf einer Leiterplatte) Leiterbild Leiterplatte Leiterplatte mit Leiterbild auf beiden Seiten Leiterplatte mit Leiterbild auf einer Seite Lötaugenloses Loch 541-01-20 541-01-04 541-01-03 541-01-06 541-01-05 541-03-05 541-03-01 541-03-06 Druckvorlage Durchverbindung Mehrlagen-Leiterplatte Metallkaschiertes Basismaterial Metallkern-Basismaterial Metallkern-Basismaterial Metallisiertes Loch 541-01-07 541-02-03 541-01-19 541-02-02 541-03-04 F 541-01-12 Flexible Leiterplatte Flexible Leiterplatte mit Leiterbild auf einer Seite 541-01-13 Flexible Leiterplatte mit Leiterbild auf beiden Seiten Flexible Mehrlagenleiterplatte 541-01-14 541-01-15 G Gedruckte Randkontakte Gedruckte Schaltung Gedruckte Verdrahtung 541-01-21 541-01-01 541-01-02 S 541-04-04 Semiadditiv-Verfahren 541-01-08 Stane Leiterplatte Starre Leiterplatte mit Leiterbild auf einer Seite 541-01-09 Starre Leiterplatte mit Leiterbild auf beiden Seiten 541-01-10 541-01-11 Starre Mehrlagenleiterplatte 541-01-16 Starr-flexibl e Leiterplatte Starr-flexiЫe Leiterplatte mit Leiterbildern auf bei541-01-17 den Seiten 541-01-18 Starr-flexiЫe Mehrlagen-Leiterplatte 541-04-02 Subtragtiv-Verfahren LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU М D - 16 - 50(541) © CEI ÍNDICE A 541-03-02 541-03-0З 541-03-04 541-03-05 agujero de conexión agujero de montaje agujero metalizado agujero sin tierra C 541-01-02 541-01-01 541-01-23 541-03-06 541-01-20 541-01-21 D diseño modelo 541-03-01 impresión conductora 541-01-04 М marcado material de base 541-01-22 541-02-01 541-02-02 541-02-03 541-04-01 P 541-04-0З 541-04-04 541-04-02 proceso aditivo proceso semiaditivo proceso substractivo Т tarjeta impresa tarjeta impresa de doble cara tarjeta impresa de simple cara tarjeta impresa flexible tarjeta impresa flexible de doble cara tarjeta impresa flexible de simple cara tarjeta impresa flexible multicapa tarjeta impresa flexorrigida tarjeta impresa flexorrigida de doble cara tarjeta impresa flexorrigida de núcleo metálico tarjeta impresa flexorrigida multicapa tarjeta impresa multicapa tarjeta impresa rigida tarjeta impresa rigida de doble cara tarjeta impresa rigida de simple cara tarjeta impresa rigida multicapa 541-01-03 541-01-06 541-01-05 541-01-12 541-01-14 541-01-13 541-01-15 541-01-16 541-01-17 541-01-19 541-01-18 541-01-07 541-01-08 541-01-10 541-01-09 541-01-11 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU cai eado impreso circuito impreso componentes sobre banda conexión transversal conductor (de una tarjeta impresa) contactos de extremidad de la tarjeta material de base de núcleo metálico material de base metalizado montaje en superficie 50(541) © IEC - 17 - INDICE C circuito stampato collegamento stampato componenti su nastro conduttore connessione trasversale contatti laterali per connettori costruzione P 541-01-01 541-01-02 541-01-23 541-01-20 541-03-06 541-01-21 541-4 D 541-01-22 541-03-01 F foro di montaggio foro metallizzato foro per connessioni elettriche foro senza pastiglia 541-03-03 541-03-04 541-03-02 541-03-05 М materiale di base materiale di base anima metallica materiali di base montaggio superficiale 541-01-03 541-01-06 541-01-19 541-01-12 541-01-14 541-01-15 541-01-05 541-01-13 541-01-07 541-01-08 541-01-10 541-01-09 541-01-11 541-01-16 541-01-17 541-01-18 541-04-03 541-04-04 541-04-02 541-3 S 541-02-03 supporto isolante placcato metallo 541-02-01 541-02-02 541-2 541-04-01 Т termini generali tracciato conduttore 541-1 541-01-04 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU dicitura disegno originale piastra stampata piastra stampata biplaccata piastra stampata anima metallica piastra stampata flessibile piastra stampata flessibile biplaccata piastra stampata flessibile multistrato piastra stampata monoplaccata piastra stampata monoplaccata piastra stampata multistrato piastra stampata rigida piastra stampata rigida biplaccata piastra stampata rigida monoplaccata piastra stampata rigida multistrato piastra stampata rigido-flessibile piastra stampata rigido-flessibile biplaccata piastra stampata rigido-flessibile multistrato procedimento addittivo procedimento semiaddittivo procedimento, sottrattivo progettazione - disegno o ri ginale - 18 - 50(541) © CEI REGISTER М A 541-04-03 additief proces meerlaags prentpaneel montagegat O B basismateriaal basismateriaal met metalen kern basismateriaal met metaal bekleed bedrading, gedrukte 541-02-01 541-02-02 541-02-03 541-01-02 541-01-23 541-03-02 D 541-03-04 541-03-06 541-01-06 doorgemetalliseerd gat doorverbinding dubbelzijdig prentpaneel E 541-01-05 enkelzijdig prentpaneel F opdruk oppervlaktemontage 541-01-22 541-04-01 P paneelrandcontacten patroon, geleidend prentpaneel met metalen kern prentpaneel, dubbelzijdig prentpaneel, enkelzijdig prentpaneel, fl exibel prentpaneel, fl exibel enkelzijdig prentpaneel, fl exibel dubbelzijdig prentpaneel, flexibel meerlaags prentpaneel, meerlaags prentpaneel prentpaneel, star prentpaneel, star enkelzijdig prentpaneel, star dubbelzijdig prentpaneel, star meerlaags prentpaneel, star- fl exibel prentpaneel, star- fl exibel dubbelzijdig prentpaneel, star-flexibel meerlaags printplaat proces, additief proces, semi-additief proces, subtractief 541-01-21 541-01-04 541-01-19 541-01-06 541-01-05 541-01-12 541-01-13 541-01-04 541-01-15 541-01-07 541-01-03 541-01-08 541-01-09 541-01-10 541-01-11 541-01-16 541-01-17 541-01-18 541-01-03 541-04-03 541-04-04 541-04-02 541-01-12 flexibel prentpaneel S G gat zonder aansluitvlak gat, doorgemetalliseerd gedrukte bedrading gedrukte schakeling geleidend patroon geleider 541-03-05 541-03-04 541-01-02 541-01-01 541-01-04 541-01-20 541-01-01 541-04-04 541-01-08 541-04-02 schakeling, gedrukte semi-additief proces star prentpaneel subtractief proces U uitgangsfoto 541-03-01 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU C componenten op rol componentengat 541-01-07 541-03-03 50(541) © IEC - 19 - SKOROWIDZ К 541-03-01 klisza wzorcowa М 541-02-01 541-02-0З 541-02-02 541-03-01 541-04-0З 541-04-04 541-04-02 541-04-01 541-01-04 О 541-01-22 541-03-05 541-03-04 541-0З-0З 541-03-02 opis otwór bez pola lutowniczego otwór metalizowany otwór montażowy otwór wyprowadzeniowy S 541-01-21 styki krawędziowe płytki Ś P plytka drukowana plytka drukowana dwustronna plytka drukowana giętka płytka drukowana giętka dwustronna plytka drukowana giętka jednostronna 541-01-20 ścieżka (płytki drukowanej) 541-03-03 541-01-06 541-01-12 541-01-14 541-01-13 и uklad drukowany 541-01-01 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU materiał podłoża material podłoża metalizowany material podłoża o rdzeniu metalowym matryca wyjściowa metoda (technologia) addytywna metoda (technologia) semiaddytywna metoda (technologia) subtraktywna mantáz povierzchniowy mozaika przewodząca 541-01-15 płytka drukowana giętka wielowarstwowa 541-01-16 plytka drukowana giętko-sztywna 541-01-17 plytka drukowana giętko-sztywna dwustronna płytka drukewana giętko-sztywna wielowarstwowa 541-01-18 541-01-05 plytka drukowana jednostronna 541-01-19 płytka drukowana o rdzeniu metalowym 541-01-18 plytka drukowana sztywna 541-01-10 plytka drukowana sztywna dwustronna 541-01-09 plytka drukowana sztywna jednostronna 541-01-11 płytka drukowana sztywna wielowarstwowa 541-01-07 płytka drukowana wielowarstwowa 541-01-23 podzespoly (elementy) taśmowane 541-01-02 połączenie drukowane 541-03-0б połączenie przelotowe 541-03-0б połączenie skrośne 541-04-0З proces addytywny 541-04-04 proces semiaddytywny 541-04- 02 proces subtraktywny - 20 - 50(541) © CEI INDEX 541-04-03 541-03-02 additiv process anslutningshål L ledare ledningsmönster В 541-01-23 541-02-01 541-02-02 bandade komponenter basmaterial basmaterial med metallkärna 541-01-06 E М metallerat häl metallfolierat basmaterial metallkãrnekort monteringshål märkning mõnsterkort mönstemtning 541-01-05 enkelsidigt mönsterkort F flerlager(mõnster)kort flexibelt dubbelsidigt mõnsterkort flexibelt enkelsidigt mönsterkort flexibelt flerlagerkort flexibelt mõnsterkort 541-01-07 541-01-14 541-01-13 541-01-15 541-01-12 541-01-20 541-01-04 541-03-04 541-02-03 541-01-19 541-0З-0З 541-01-22 541-01-0З 541-03-01 S semiadditiv process styvt dubbelsidigt mönsterkort styvt enkelsidigt mönsterkort styvt flerlagerkort styvt mönsterkort subtraktiv process 541-04-04 541-01-10 541-01-09 541-01-11 541-01-08 541-04-02 Т G 541-03-0б genomförbindning К kontaktfingrar 541-01-02 541-01-01 tryckt ledningsdragning tryckta kretsar Y 541-01-21 ytanslutning 541-04-01 LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU D dubbelsidigt mõnsterkort 541-03-05 kraglöst hå1 A LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU LICENSED TO MECON Limited - RANCHI/BANGALORE FOR INTERNAL USE AT THIS LOCATION ONLY, SUPPLIED BY BOOK SUPPLY BUREAU ICS 31.180; 01.040.31 Typeset and printed by the IEС Central Office GENEVA, SWITZERLAND