1. Trang chủ
  2. » Luận Văn - Báo Cáo

Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải

58 8 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 58
Dung lượng 2,89 MB

Nội dung

Ngày đăng: 04/05/2022, 12:44

Nguồn tham khảo

Tài liệu tham khảo Loại Chi tiết
19. The Ministry of Environment (MoE), UNEP-DTIE (2009). ―WEEE/E-waste Management Report Phnom Penh Municipality King dom of Cambodia‖.http://www.unep.or.jp/ietc/GPWM/data/T3/EW_1_2_WEEE_EwasteMngtR.prt.pdf, 22/5/2012 Link
23. UNEP (2009). ―Sustainable Innovation and Technology Transfer Industrial Sector Studies: Recycling - From E-waste to Resources‖.http://www.unep.org/PDF/PressRealeases/EWaste_publication_screen_FINALVERSION-sml.pdf, 20/2/2012 Link
26. United States Environmental Protection Agency, Office of Solid Waste (2009), ―Municipal Solid Waste Generation, Recycling, and Disposal in the United States:Facts and Figures for 2008‖ .http://www.epa.gov/epawaste/nonhaz/municipal/pubs/msw2008data.pdf, 1/4/2012.http://archive.basel.int/techmatters/e_wastes/Ewaste%20Inventory%20in%20Thailand.pdf, 22/5/2012 Link
1. Association of Plastics Manufacturers in Europe (APME). Plastics—A Material of Choice for the Electrical and Electronic Industry-Plastics Consumption and Recovery in Western Europe 1995;APME: Brussels, Belgium, 2004; p. 1 Khác
2. Antti Tohka and Harri Lehto, Mechanical and Thermal Recycling of Waste from Electric and Electrical Equipment, Energy Engineering and Environmental Protection Publications, Helsinki University of Technology, Espoo, 2005 Khác
3. Andrea Mecucci and Keith Scott, Leaching and electrochemical recovery of copper, lead and tin from scrap printed circuit boards. Journal of Chemical Technology and Biotechnology, vol 77, issue 4, pages 449 – 457, April 2002 Khác
4. C. Eswaraiah, T. Kavitha, S. Vidyasagar and S.S. Narayanan, Classification of metals and plastics from printed circuit boards (PCB) using air classifier, 2006 Khác
5. Das, A., Vidyadhar, A., Mehrotra, S.P.: A novel flowsheet for the recovery of metal values from waste printed circuit boards. Resour. Conserv. Recycl.53, 464–469 (2009) 6. Dr Martin Goosey and Dr Rod kellner, A scoping study End-of-life Printed Circuit Boards, PCIF Environmental Working Group, UK PCB industry, 2003 Khác
7. Electrical and Electronics Institute Thailand (2007), ―Final Report Development of E-Waste Inventory in Thailand‖ Khác
8. EC Review of Directive 2002/96/EC: Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE). Final Report (Contract No.07010401/2006/442493/ETU/G4 ENV.G.4/ETU/2006/0032).Brussels, August (2007) Khác
9. European Parliament. Directive 2002/96/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on waste electrical and electronic equipment (WEEE).Off. J. Eur. Union 2003, L37, 24–38 Khác
10. European Parliament. Directive 2012/19/EU of the European Parliament and of the Council of 4 July 2012 on waste electrical and electronic equipment (WEEE). Off.J. Eur. Union 2012, L197, 38–71 Khác
11. Gongming Zhou, Zhihua Luo and XuluZhai, Experimental study on metal recycling from waste PCB, Proceedings of the International Conference on Sustainable Solid Waste Management, India, 155-162, 2007 Khác
12. Hagelüken C., Improving Metal Returns and Eco-Efficiency in Electronics Recycling—A Holistic Approach for Interface Optimisation between Pre-Processing Khác
13. Lai, Y. C.; Lee W. J. & Wangli, H. Inhibition of Polybrominated Pyrolysis of Printed Circuit Boards. Environmental Science & Technology, Vol. 41, pp. 957-962, ISSN: 0013936X,2007 Khác
14. Mark F.E, Lehner T, Plastics Recovery from Waster Electrical and Electronic Equipment in Non-Ferrous Metal Processes, Association of Plastics Manufacturesrs in Europe: Brussels, Belgium, 2000 Khác
15. Ogunniyi, I.O.; Vermaak, M.K.G.; Groot, D.R. Chemical composition and liberation characterization of printed circuit board comminution fines for beneficiation investigations. Waste Manag. 2009, 29, 2140–2146 Khác
16. Paretsky, V.M.; Antipov, N.I.; Tarasov, A.V. Hydrometallurgical Method for Treating Special Alloys, Jewelry, Electronic and Electrotechnical Scrap. In Proceedings of the Minerals, Metals & Materials Society (TMS) Annual Meeting, Charlotte, NC, USA, 14–18 March 2004; pp. 713–721 Khác
17. Park, Y.J.; Fray, D.J. Recovery of high purity precious metals from printed circuit boards. J. Hazard. Mater. 164, 1152–1158, 2009 Khác
18. Phạm Luận, Phương pháp phân tích phổ nguyên tử, Nhà xuất bản Đại học Quốc Gia Hà Nội, 2003 Khác

HÌNH ẢNH LIÊN QUAN

Bảng 1.1: Phân loại và tỷ lệ các thiết bị điện, điện tử thải [9,10] - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Bảng 1.1 Phân loại và tỷ lệ các thiết bị điện, điện tử thải [9,10] (Trang 11)
Hình 1.2. Hình ảnh bản mạch điện tử - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.2. Hình ảnh bản mạch điện tử (Trang 15)
Hình 1.4. Cấu tạo lớp lõi - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.4. Cấu tạo lớp lõi (Trang 16)
Hình 1.6. Mô tả lớp vỏ bọc đồng - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.6. Mô tả lớp vỏ bọc đồng (Trang 17)
Bảng 1.3. Thành phần kim loại trong bản mạch [9] - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Bảng 1.3. Thành phần kim loại trong bản mạch [9] (Trang 20)
Hình 1.8: Sơ đồ quá trình tách cơ học của bản mạch điện tử thải - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.8 Sơ đồ quá trình tách cơ học của bản mạch điện tử thải (Trang 23)
Hình 1.9: Sơ đồ một quá trình thủy luyện xử lý rác thải điện tử - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.9 Sơ đồ một quá trình thủy luyện xử lý rác thải điện tử (Trang 24)
Hình 1.10. Lò luyện stên đồng - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.10. Lò luyện stên đồng (Trang 27)
Hình 1.11. Lò thổi - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.11. Lò thổi (Trang 28)
Hình 1.12. Lò phản xạ - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 1.12. Lò phản xạ (Trang 29)
Hóa chất sử dụng trong nghiên cứu này được trình bày trên bảng 2.3. - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
a chất sử dụng trong nghiên cứu này được trình bày trên bảng 2.3 (Trang 31)
Những thiết bị này được mô tả chi tiết trong bảng 2.4. - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
h ững thiết bị này được mô tả chi tiết trong bảng 2.4 (Trang 32)
Hình 2.5. Sơ đồ quy trình thực nghiệm - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 2.5. Sơ đồ quy trình thực nghiệm (Trang 33)
Hình 2.6. Sơ đồ hệ thống quy trình điện phân thu hồi đồng từ bản mạch điện tử thải - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 2.6. Sơ đồ hệ thống quy trình điện phân thu hồi đồng từ bản mạch điện tử thải (Trang 35)
Hình 3.1: Ảnh hƣởng của nhiệt độ thiêu đến hàm lƣợng kim loại ở kích thƣớc hạt 1-2mm và 2-5mm - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.1 Ảnh hƣởng của nhiệt độ thiêu đến hàm lƣợng kim loại ở kích thƣớc hạt 1-2mm và 2-5mm (Trang 38)
Hình 3.2. Sản phẩm của mẫu thiêu (a) 350°C, (b) 550°C, (c) 750°C và (d) 950°C - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.2. Sản phẩm của mẫu thiêu (a) 350°C, (b) 550°C, (c) 750°C và (d) 950°C (Trang 39)
Hình 3.3. Mẫu sau thiêu và nghiền (a) 350°C, (b) 550°C, (c) 750°C và (d) 950°C - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.3. Mẫu sau thiêu và nghiền (a) 350°C, (b) 550°C, (c) 750°C và (d) 950°C (Trang 40)
Hình 3.5. Ranh giới tiếp xúc giữa hai hạt đồng–thiếc - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.5. Ranh giới tiếp xúc giữa hai hạt đồng–thiếc (Trang 42)
Hình 3.6. Tổ chức tế vi của hạt đồng (Ảnh hiển vi điện tử quang học) 3.2. Ảnh hƣởng của thời gian thiêu đến hiệu suất thu hồi Cu - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.6. Tổ chức tế vi của hạt đồng (Ảnh hiển vi điện tử quang học) 3.2. Ảnh hƣởng của thời gian thiêu đến hiệu suất thu hồi Cu (Trang 42)
Hình 3.7. Ảnh hƣởng của thời gian thiêu tới hàm lƣợng kim loại - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.7. Ảnh hƣởng của thời gian thiêu tới hàm lƣợng kim loại (Trang 43)
Hình 3.8: (a) Khuôn bằng cát (b) Điện cực anot - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.8 (a) Khuôn bằng cát (b) Điện cực anot (Trang 44)
Ta tiến hành điện phân với mật độ dòng điện 200A/m2. Hình 3.9 là kết quả của quá trình điện phân với mật độ dòng điện 200 A/m2 - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
a tiến hành điện phân với mật độ dòng điện 200A/m2. Hình 3.9 là kết quả của quá trình điện phân với mật độ dòng điện 200 A/m2 (Trang 45)
Hình 3.11. Điện phân ở mật độ dòng 300A/m2 Hình 3.10. Điện phân ở mật độ dòng 250A/m 2 - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.11. Điện phân ở mật độ dòng 300A/m2 Hình 3.10. Điện phân ở mật độ dòng 250A/m 2 (Trang 46)
Hình 3.13. Bề mặt catot tại mật độ dòng điện a) 200A/m2, b) 250A/m2 c) 300A/m2, d) 350A/m2 - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.13. Bề mặt catot tại mật độ dòng điện a) 200A/m2, b) 250A/m2 c) 300A/m2, d) 350A/m2 (Trang 48)
Từ bảng 3.3 ta thấy được khi càng tăng mật độ dòng điện thì hiệu suất dòng điện tăng lên, cao nhất là 84,89 % với mật độ dòng điện là 350 A/m2 - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
b ảng 3.3 ta thấy được khi càng tăng mật độ dòng điện thì hiệu suất dòng điện tăng lên, cao nhất là 84,89 % với mật độ dòng điện là 350 A/m2 (Trang 50)
Hình 3.16: Điện phân ở nồng độ đồng 70g/L - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.16 Điện phân ở nồng độ đồng 70g/L (Trang 51)
Hình 3.15: Điện phân ở nồng độ đồng 45g/L - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.15 Điện phân ở nồng độ đồng 45g/L (Trang 51)
Hình 3.17: Điện phân ở nồng độ đồng 90g/L - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.17 Điện phân ở nồng độ đồng 90g/L (Trang 52)
Hình 3.18. Bề mặt anot tại nồng độ dung dịch Cu a) 30mg/l, b) 45mg/l c) 70mg/l, d) 90mg/l - Nghiên cứu thu hồi kim loại đồng trong bảng mạch điện tử thải
Hình 3.18. Bề mặt anot tại nồng độ dung dịch Cu a) 30mg/l, b) 45mg/l c) 70mg/l, d) 90mg/l (Trang 53)

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TRÍCH ĐOẠN

Điện phân thu hồi đồng

Quy trình thí nghiệm

Nồng độ Cu2+ trong dung dịch điện phân

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN