4. Ý nghĩa khoa học và thực tiễn của đề tài
2.4. Quy trình kỹ thuật
Quy trình kỹ thuật được áp dụng theo quy chuẩn kỹ thuật quốc gia về khảo nghiệm giá trị canh tác và sử dụng của các giống lạc: QCVN 01-57: 2011/BNNPTNT
2.4.1. Thời vụ
Gieo vào vụ Thu Đông (15/8/2013) và vụ Xuân (15/2/2014)
2.4.2. Làm đất lên luống
- Đất được cày bừa kỹ, nhặt sạch cỏ dại, san phẳng, độ ẩm lúc gieo khoảng 75 - 80% độ ẩm tối đa đồng ruộng.
- Mật độ: 30 cây/m2
- Khoảng cách gieo: 30 cm x 10 cm x 1 hạt.
- Độ sâu lấp hạt 3 - 4cm, dặm bổ sung khi cây có 1 - 2 lá thật để đảm bảo mật độ và khoảng cách.
2.4.3. Bón phân
- Lượng phân bón: 30 kg N + 90 kg P2O5 + 60 kg K2O + 500 kg vôi bột + 5 tấn phân chuồng cho 1 ha
- Cách bón:
+ Bón lót: 100 % P2O5 + 50 % K2O + 100 % phân chuồng + 50% N + 50 % vôi bột
Toàn bộ phân hóa học được trộn đều và bón vào hàng đã rạch sẵn, sau đó bón phân chuồng, vôi bột. Sau khi bón phân, lấp một lớp đất nhẹ phủ kín phân rồi mới gieo hạt để tránh tiếp xúc với phân làm giảm sức nảy mầm.
+ Bón thúc: Chia làm 2 lần:
Lần 1: Lúc cây lạc có 2 - 3 lá kép (sau gieo 20 - 25 ngày) bón 50 % N + 50 % K2O
Bón theo rãnh cách gốc 4 cm, sâu 4 - 5 cm, bón xong lấp đất lại
Lần 2: 50% vôi bột, bón vào thời kỳ cây lạc ra hoa rộ, kết hợp với xới và vun nhẹ quanh gốc
2.4.4. Làm cỏ, vun gốc, chăm sóc
- Chia làm 3 đợt:
+ Đợt 1: Khi cây có 2 - 3 lá thật, xới nhẹ 3 - 5 cm, để đất tơi xốp thoáng khí, cung cấp oxi cho vi khuẩn hoạt động, diệt cỏ dại kết hợp bón phân đạm và kali.
+ Đợt 2: Khi cây có 6 - 7 lá thật, xới sâu 5 - 7 cm xung quanh gốc (không vun vào gốc).
+ Đợt 3: Sau khi hoa nở rộ 10 - 15 ngày xới sâu, vun cao quanh gốc 10 - 15 cm tạo điều kiện cho tia lạc phát triển thành quả.
2.4.5. Phòng trừ sâu bệnh
- Xử lý hạt trước khi gieo
- Khi có sâu bệnh dùng phương pháp phòng trừ tổng hợp (IPM) hoặc có thể dùng thuốc hoá học thích hợp để tiêu diệt