47
4.3.4 Thiết kế dải ( tab ) kết nối.
Hình 4.14 minh họa kết quả mơ phỏng so sánh các đường dẫn dịng điện giữa mơ
hình bên trái với một mấu kết nối bình thường khơng có khe cắm và mơ hình ở bên phải bao gồm một mấu kết nối có khe cắm. Do thực tế là dịng điện có xu hướng chạy dọc theo đường dẫn có điện trở thấp nhất, có thể thấy trong Hình 4.14 rằng có các dịng điện chạy dọc theo lớp trên của các chi tiết gia công ( mấu nối ).
Hình 4.14: So sánh phân bố dịng điện giữa các tab kết nối có và khơng có khe
48
Hơn nữa, dòng điện cũng chạy phân tán xung quanh hai điện cực hàn như thể hiện
trong hình trên cùng của Hình 4.14. Các hành vi dịng chảy này dẫn đến sự phân tán
nhiệt trên mấu nối, do đó nhiệt độ tối đa mong muốn khơng thể đạt được.
Do đó, cần có dịng điện đầu vào cao hơn để đạt được nhiệt độ nóng chảy của vật liệu tạo ra các điểm hàn. Ngoài ra, các tab kết nối với khe cắm ở giữa đang được sử dụng trên thị trường nhằm mục đích kiểm sốt các đường dẫn dịng điện đi qua các đầu điện cực nhỏ xuống các điểm tiếp xúc giữa mấu kết nối và cực pin mà không chảy dọc theo vùng giữa giữa hai điểm hàn .
Kết quả là, các điểm hàn dễ lấy hơn do vùng nhiệt nhỏ được tạo ra và có thể đạt đến nhiệt độ tối đa cao hơn. Tuy nhiên, có thể nhận thấy rằng cũng có một số dịng điện chạy xung quanh đường viền khe do điện trở không đủ dọc theo đường dẫn, điều này có thể tránh được bằng cách sửa đổi hình học khe để tăng điện trở như trong Hình 4.15.
49
Đối với các tab kết nối với độ dày cao hơn 0,15 mm, yêu cầu điện áp / dòng điện đầu vào cao hơn. Khác với việc sử dụng tab kết nối có khe, việc tạo ra các vết lồi trên các tab như thể hiện trong Hình 4.16 có thể dễ dàng thúc đẩy các điểm nhỏ tập trung hiện tại. Kết quả là, một mối hàn tiếp xúc tốt có thể được hình thành ở cài đặt dòng điện áp đầu vào thấp hơn và tuổi thọ của điện cực ( kim hàn ) có thể được kéo dài.