Nhiệt độ ủ 4500C

Một phần của tài liệu (LUẬN án TIẾN sĩ) chế tạo và nghiên cứu vật liệu tổ hợp từ điện với lớp từ giảo có cấu trúc nano và vô định hình dùng cho cảm biến từ trường micro tesla (Trang 86 - 88)

3.2.1.a Cấu trúc tinh thể của màng Terfecohan

3.2.2. Nhiệt độ ủ 4500C

Để hoàn thiện một cách có hệ thống các nghiên cứu về màng Terfecohan,

luận án đã tiến hành ủ nhiệt màng Terfecohan tại nhiệt độ cao hơn (4500C) và

3.2.2.a. Cấu trúc tinh thể của màng Terfecohan

Ảnh chụp bề mặt màng Terfecohan sau khi được ủ nhiệt tại nhiệt độ

4500C (nhiệt độ ủ: 4500C, thời gian ủ: 1 giờ, áp suất ủ: 10-2 Bar, tốc độ gia nhiệt:

10 độ/phút) được thể hiện trong hình 3.19.

Ảnh chụp cho thấy sự xuất hiện cấu trúc tinh thể với độ đồng đều cao. Các tinh thể đã có sự phát triển về mặt kích thước so với màng Terfecohan được ủ tại

nhiệt độ 3500C. Các kết quả phân tích hình ảnh cho thấy tinh thể có kích thước

trung bình d = 40 nm.

Hình 3.19: Ảnh SEM của màng Terfecohan ủ nhiệt tại 4500C

Kết quả phân tích giản đồ nhiễu xạ tia X (hình 3.20) cũng thu được kết quả tương tự. Trên đồ thị nhiễu xạ tia X, xuất hiện đỉnh nhiễu xạ rất rõ nét ứng

với góc 2θ = 530. Đỉnh nhiễu xạ này cho thấy màng Terfecohan có cấu trúc tinh

thể Fe(Co) tương tự như trên màng này được ủ tại nhiệt độ 3500C. Tuy nhiên

đỉnh nhiễu xạ này rất hẹp chứng tỏ kích thước tinh thể đã có sự phát triển về mặt kích thước. Phân tích giản đồ nhiễu xạ tia X kết hợp với công thức Scherrer cho

phép ước lượng kích thước hạt tinh thể có giá trị d ~ 35 nm.

Các kết quả phân tích hình ảnh bề mặt màng và giản đồ nhiễu xạ tia X cho

kết quả tương đồng cho phép kết luận: tăng nhiệt độ ủ từ 3500C lên 4500C đã làm

Hình 3.20: Giản đồ nhiễu xạ tia X của màng Terfecohan sau khi ủ nhiệt tại 4500C

Một phần của tài liệu (LUẬN án TIẾN sĩ) chế tạo và nghiên cứu vật liệu tổ hợp từ điện với lớp từ giảo có cấu trúc nano và vô định hình dùng cho cảm biến từ trường micro tesla (Trang 86 - 88)