Trên hình 4-6 là sơ đồ kiểm tra tự động các đ−ờng kính của chi tiết bằng ph−ơng pháp không tiếp xúc trực tiếp.
Hình 4-6. Các sơ đồ kiểm tra tự động đ−ờng kính ngoài bằng ph−ơng pháp không tiếp xúc trực tiếp
1. Mặt tỳ; 2. Chi tiết kiểm tra; 3. Nguồn sáng; 4. Thấu kính; 5. Khe hở; 6. Tấm ngăn; 7. Vật kính; 8. Tế bào quang điện; 9, 13, 16. Chi tiết kiểm tra; 10. ống
dẫn khí nén; 11. màng; 12. Công tắc; 14. Lõi; 15. Cuộn dây; 17. Vòng phát; 18. Vòng nhận. δ. Khe hở; p. áp lực.
Hình 4-6a là sơ đồ kiểm tra bằng ph−ơng pháp quang học, sử dụng tế bào quang điện. Chi tiết cần kiểm tra 2 nằm giữa mặt tỳ 1 và tấm ngăn 6, tạo ra khe hở 5 để cho tia sáng từ nguồn chiếu 3, qua thấu kính 4 đi qua. Tia sáng sau khi đi qua khe hở đ−ợc vật kính 7 thu lại để truyền tới tế bào quang điện 8. Khi kích th−ớc của chi tiết cần kiểm tra thay đổi thì khe hở 5 thay đổi và thay đổi dòng ánh sáng, do đó c−ờng độ dòng điện đi qua tế bào quang điện cũng thay đổi. C−ờng độ dòng điện thay đổi theo tỷ lệ với sự thay đổi của kích th−ớc kiểm tra và tạo ra các tín hiệu t−ơng ứng trên bảng ánh sáng hoặc trên cơ cấu chỉ thị của thiết bị kiểm tra.
Hình 4-6b là sơ đồ kiểm tra bằng khí nén. ống dẫn khí nén đ−ợc đặt gần bề mặt của chi tiết cần kiểm tra 9. Khi kích th−ớc của chi tiết cần kiểm tra thay đổi thì khe hở δ và áp lực p cũng thay đổi, do đó màng 11 dịch chuyển lên hoặc
xuống để tiếp xúc hoặc không tiếp xúc với công tắc 12 của đat-tric điện - khí nén tiếp xúc.
Kiểm tra đ−ờng kính của chi tiết bằng thép 13 có thể đ−ợc thực hiện bằng ph−ơng pháp cảm ứng (hình 4 - 6c). Kết cấu của thiết bị gồm cuộn dây 15, lõi 14. Khi kích th−ớc của chi tiết 13 thay đổi thì khe hở giữa lõi 14 và chi tiết 13 thay đổi, do đó dòng điện đi qua cuộn dây 15 cũng thay đổi.
Hình 4-6d là sơ đồ kiểm tra kích th−ớc đ−ờng kính ngoài bằng ph−ơng pháp siêu âm. Nguồn phát siêu âm là vòng phát 17, còn cơ cấu tiếp nhận là vòng nhận 18. Khoảng cách giữa nguồn phát và bề mặt chi tiết cần kiểm tra 16 đ−ợc đo bằng cách so sánh các sóng phát ra với sóng chuẩn.