Mục lục PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM.................................................................................................3 I. Sự khác nhau của bánh Wafer (bánh xốp), bánh bông lan và bánh mì.........................................3 II. Lịch sử hình thành bánh Wafer.....................................................................................................3 III. Giới thiệu về bánh Wafer ...............................................................................................................3 PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ NGUYÊN LIỆU.........................................................................................5 I. Nguyên liệu chính................................................................................................................................5 1. Bột mì...............................................................................................................................................5 1.1 Phân loại bột mì........................................................................................................................6 1.2 Thành phần bột mì ....................................................................................................................7 1.2.1 Glucid....................................................................................................................................7 1.2.2 Protein...................................................................................................................................7 1.2.3 Lipid......................................................................................................................................8 1.2.4 Các vitamin, khoáng chất......................................................................................................8 2. Đường...............................................................................................................................................8 3. Sữa....................................................................................................................................................9 4. Nước ...............................................................................................................................................11 II. Nguyên liệu phụ.............................................................................................................................11 1. Chất béo .........................................................................................................................................11 2. Phụ gia............................................................................................................................................11 2.1 Hương liệu: vanillin ................................................................................................................11 2.2 Chất tạo nhũ: soy lecithin.......................................................................................................12 2.3 Chất bảo quản: TBHQ............................................................................................................12 III. Thành phần làm cream:...........................................................................................................12 PHẦN III: QUY TRÌNH SẢN XUẤT.....................................................................................................14 I. Quy trình 1.........................................................................................................................................14 II. Quy trình 2.....................................................................................................................................15 PHẦN IV: THUYẾT MINH QUY TRÌNH ............................................................................................16 I. Quy trình 1.........................................................................................................................................16 1. Phối trộn bột..................................................................................................................................16 2. Tạo hình.........................................................................................................................................17 3. Nướng.............................................................................................................................................18 2 4. Làm nguội......................................................................................................................................20 5. Phối trộn cream: ...........................................................................................................................21 6. Phết cream .....................................................................................................................................22 7. Ghép lớp.........................................................................................................................................22 8. Làm lạnh:.......................................................................................................................................22 9. Cắt ..................................................................................................................................................23 10. Bao gói........................................................................................................................................24 II. Quy trình 2.....................................................................................................................................25 III. Các yếu tố ảnh hưởng ...................................................................................................................25 1. Phối trộn ........................................................................................................................................25 2. Nướng.............................................................................................................................................26 3. Phết kem ........................................................................................................................................26 4. Làm lạnh........................................................................................................................................26 PHẦN V: SO SÁNH 2 QUY TRÌNH.......................................................................................................27 3 PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM I. Sự khác nhau của bánh Wafer (bánh xốp), bánh bông lan và bánh mì Bánh bông lan: Do bột mì sử dụng khi làm bánh bông lan có hàm lượng protein rất thấp (5- 7%) nên hình thành sợi gluten rất yếu => bánh không dai, mà ngược lại rất mềm và xốp, bánh hơi ẩm. Bánh wafer sử dụng loại bột mì có hàm lượng protein cao hơn so với loại bột mì dung làm bánh bông lan ( 8-10%) => hình thành sợi dluten nhiều hơn so với bánh bông lan => cấu trúc bánh giòn hơn, chắc hơn và bánh cũng không bị xẹp. Bánh mì: Hàm lượng protein trong bột mì sử dụng là rất cao >10% , điều này dẫn đến việc hình thành rất nhiều sợi gluten => bánh rất dai, và cực kì giòn. II. Lịch sử hình thành bánh Wafer Wafer xuất hiện cách đây từ rất lâu, cuối thời kỳ Trung cổ và đầu thời kỳ Phục hưng.
Mục lục PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM Sự khác bánh Wafer (bánh xốp), bánh bơng lan bánh mì I II Lịch sử hình thành bánh Wafer III Giới thiệu bánh Wafer PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ NGUYÊN LIỆU Nguyên liệu I Bột mì 1.1 Phân loại bột mì 1.2 Thành phần bột mì 1.2.1 Glucid 1.2.2 Protein 1.2.3 Lipid 1.2.4 Các vitamin, khoáng chất Đường Sữa Nước 11 Nguyên liệu phụ 11 II Chất béo 11 Phụ gia 11 2.1 Hương liệu: vanillin 11 2.2 Chất tạo nhũ: soy lecithin 12 2.3 Chất bảo quản: TBHQ 12 III Thành phần làm cream: 12 PHẦN III: QUY TRÌNH SẢN XUẤT 14 Quy trình 14 I II Quy trình 15 PHẦN IV: THUYẾT MINH QUY TRÌNH 16 Quy trình 16 I Phối trộn bột 16 Tạo hình 17 Nướng 18 Làm nguội 20 Phối trộn cream: 21 Phết cream 22 Ghép lớp 22 Làm lạnh: 22 Cắt 23 10 Bao gói 24 II Quy trình 25 III Các yếu tố ảnh hưởng 25 Phối trộn 25 Nướng 26 Phết kem 26 Làm lạnh 26 PHẦN V: SO SÁNH QUY TRÌNH 27 I PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ SẢN PHẨM Sự khác bánh Wafer (bánh xốp), bánh lan bánh mì Bánh bơng lan: Do bột mì sử dụng làm bánh bơng lan có hàm lượng protein thấp (57%) nên hình thành sợi gluten yếu => bánh không dai, mà ngược lại mềm xốp, bánh ẩm Bánh wafer sử dụng loại bột mì có hàm lượng protein cao so với loại bột mì dung làm bánh bơng lan ( 8-10%) => hình thành sợi dluten nhiều so với bánh lan => cấu trúc bánh giòn hơn, bánh khơng bị xẹp Bánh mì: Hàm lượng protein bột mì sử dụng cao >10% , điều dẫn đến việc hình thành nhiều sợi gluten => bánh dai, giịn II Lịch sử hình thành bánh Wafer Wafer xuất cách từ lâu, cuối thời kỳ Trung cổ đầu thời kỳ Phục hưng Hình 1: Wafer thời kì đầu kỷ 17 với loại khung nướng sắt Wafer tiếp tục tráng miệng quan trọng kỷ sau Năm 1766, tráng miệng Pháp bao gồm wafer dạng phẳng, dạng tròn cannelons (một loại wafer ống) phủ chocolate mứt trái III Giới thiệu bánh Wafer Wafer không giống loại bánh biscuit khác, hình dạng lẫn phương thức sản xuất Nó mỏng, nhẹ Đa số bánh Wafer nướng phẳng nặng.Kích thước thơng thường 370x240mm, 470x290mm, 470x350mm 700x350mm tạo wafer theo kích cỡ Các wafer có bề mặt theo hình dạng khn Cấu trúc wafer xốp nhẹ nên wafer có kích thước 470x290mm, dày 3mm nặng 50 – 56g Người ta ăn wafer riêng lẻ mà thường ghép lớp, lớp lớp cream Thông thường, nhà sản xuất hay ghép 3,4 wafer với 2,3 lớp cream Sau đó, chúng cắt dao hay dây kim loại, tạo hình chữ nhật đóng gói áo chocolate Dựa theo nguyên tắc mà có nhiều dạng wafer thành phẩm Bánh xốp phân loại theo nhiều cách: - Theo hình dạng bánh: hình tấm, hình trụ, hình khối vng, khối chữ nhật, trịn,.v.v Hình 2: Bánh Wafer hình khối vng khối chữ nhật - Theo cấu trúc vỏ ngồi bánh: bánh có phủ kem (chocolate kem loại), bánh khơng phủ kem Hình 3: Bánh Wafer khơng phủ kem có phủ kem - Theo nhân bánh: nhân kem, nhân chocolate, nhân trái cây… Hình 4: Bánh Wafer có nhân PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ NGUYÊN LIỆU I Nguyên liệu Bột mì Bột mì thành phần chủ yếu vỏ bánh xốp Bột mì làm từ hạt lúa mì cách loại bỏ lớp vỏ ngồi phơi, sau nghiền tinh thu bột có màu trắng Nếu bột mì làm từ lớp alơrong có màu trắng ngà, giàu dinh dưỡng, lại khó bảo quản Bảng 1: Chỉ tiêu quan trọng đánh giá chất lượng bột mì (TCVN 4359:1996) Chỉ tiêu Vật lý - Kích thước (qua rây 125mm) >95% Hố học - Độ ẩm Độ acid (oT) Gluten ướt Gluten khô Tạp chất Fe (mg/100g bột) Khả hút nước Màu Mùi vị - Tạp chất - Sâu bọ, mốc Hoá lý Cảm quan 10.5-14.5% 99.5