Tài liệu tham khảo |
Loại |
Chi tiết |
1. Nguyễn Duy Kết, Nguyễn Đức Hùng, “Công nghệ mạ hợp kim vàng Au – Ni, Au – Co, Au – Cu và khả năng ứng dụng trong lĩnh vực điện tử”, Tạp chí Khoa học và Công nghệ 51 (5) (2013) 635-644 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Công nghệ mạ hợp kim vàng Au – Ni, Au – Co, Au – Cu và khả năng ứng dụng trong lĩnh vực điện tử |
|
2. Nguyễn Đức Hùng, Nguyễn Duy Kết, “Mạ vàng không sử dụng bể mạ, cơ sở lí thuyết và ứng dụng thực tiễn”, Tuyển tập Hội nghị Hoá lí, Hoá lí thuyết toàn quốc 12-2005, 2005, tr. 53-62 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Mạ vàng không sử dụng bể mạ, cơ sở lí thuyết và ứng dụng thực tiễn |
|
3. Trần Đình Hiến, Bùi Trọng Tại, Nguyễn Nhị Trự, “Chế tạo hợp kim NiFe có độ giãn nở nhiệt thấp bằng phương pháp điện hoá”, Hội nghị Hoá học toàn quốc lần thứ II |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Chế tạo hợp kim NiFe có độ giãn nở nhiệt thấp bằng phương pháp điện hoá |
|
4. Trần Minh Hoàng, “Công nghệ mạ điện”, NXB Khoa học và kỹ thuật, năm 1998 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Công nghệ mạ điện |
Nhà XB: |
NXB Khoa học và kỹ thuật |
|
5. Trần Minh Hoàng, Chừ Văn Nguyên, “Lớp mạ hợp kim NiFe - Hiện trạng và triển vọng”, Hội nghị Hoá học toàn quốc lần thứ III, Hà Nội, 10/1998 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Lớp mạ hợp kim NiFe - Hiện trạng và triển vọng |
|
6. Trương Ngọc Liên, “Sự phóng điện đồng thời của ion Fe 2+ và Ni 2+ để tạo thành hợp kim điện giải Fe-Ni”, Tạp chí Hoá học 33 (2) (1995) 11-13.Tiếng Anh |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
Sự phóng điện đồng thời của ion Fe2+ và Ni2+ để tạo thành hợp kim điện giải Fe-Ni |
|
7. Chu Van Nguyen, Tran Minh Hoang, Le Xuan Que, “lnfluence of Fe 2+ ion and saccharin on NiFe plating discharge”, The 11 th Aasian - Pacific Corrosion Control Conference Ho Chi Minh City, 11 – 1999 |
Sách, tạp chí |
Tiêu đề: |
lnfluence of Fe2+ ion and saccharin on NiFe plating discharge |
|
8. Giberg A. M. Ingienernaia ganlvanotekhnica v priboroeni, Idg. Moxkva Masinoxtronie, 1979 |
Khác |
|