Giới thiệu chung về công ty Công ty TNHH Điện tử Meiko là một công ty chuyên sản xuất bản mạch in điện tửPrinted Circuit Board - PCB được thành lập năm 1975 tại tỉnh Kanagawa, Nhật Bản,
Giới thiệu chung về công ty
Công ty TNHH Điện tử Meiko là một công ty chuyên sản xuất bản mạch in điện tử (Printed Circuit Board - PCB) được thành lập năm 1975 tại tỉnh Kanagawa, Nhật Bản, sau hơn 30 năm phát triển, Tập đoàn điện tử Meiko đã trở thành một trong những tập đoàn đứng đầu thế giới về sản xuất bản mạch in điện tử và lắp ráp linh kiện điện tử Hiện nay tập đoàn có 4 nhà máy tại Nhật Bản, 2 nhà máy tại Trung Quốc, 1 nhà máy tại Việt Nam (Hà Nội) và nhiều trung tâm nghiên cứu, văn phòng đại diện trên toàn cầu.
Ngày 20 tháng 10 năm 2006, tại thủ đô Tokyo, trước sự chứng kiến của thủ tướng Nguyễn Tấn Dũng và các quan chức cấp cao của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kết thỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tư 300 triệu USD
Ngày 14 tháng 12 năm 2006, Công ty TNHH Điện tử Meiko Việt Nam chính thức được trao giấy chứng nhận đầu tư vào khu công nghiệp Thạch Thất – Quốc Oai, huyện Thạch Thất, Hà Nội
Dự án đầu tư của Meiko là một trong 10 dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) lớn nhất năm 2006 Đây là dự án sản xuất điện tử lớn nhất từ trước đến nay của các nhà đầu tư nước ngoài đầu tư vào Việt Nam và cũng là dự án đầu tư nước ngoài lớn nhất mà
Hà Tây (cũ) tiếp nhận.
Meiko Việt Nam đã bắt tay vào xây dựng nhà máy, tuyển dụng kỹ sư và cử nhân đi đào tạo tại các nhà máy của tập đoàn tại Quảng Châu và Vũ Hán, Trung Quốc, các nhà máy tại Nhật Bản Thành công vượt qua khủng hoảng kinh tế toàn cầu, Meiko đã hoàn thành và đưa vào hoạt động nhà máy lắp ráp linh kiện điện tử (EMS) thứ nhất vào cuối năm 2008 Nhà máy sản xuất bản mạch PCB, với chiều dài 200 m, chiều rộng 100 m, 3 tầng bê tông kiên cố, dự kiến sẽ hoàn thiện và đi vào hoạt động tháng 10 năm 2010, cùng với cả nước đón mừng sự kiện Kỉ niệm 1000 năm Thăng Long.
Với tổng diện tích 170 000 m (17 hec-ta), gồm các nhà máy sản xuất bản mạch in 2 điện tử (PCB), nhà máy lắp ráp linh kiện (EMS), khu ký túc xá cho CBCNV, khi hoàn thành và đi vào hoạt động ổn định, Meiko Việt Nam sẽ thu hút khoảng 7000 lao động và doanh thu ước tính đạt 1,7 tỉ USD/năm.
Vị trí công ty Meiko trên địa bàn huyện Thạch Thất
Giới thiệu sản phẩm, lĩnh vực sản xuất
Các sản phẩm công ty Meiko đang sản xuất
● PCB ( Printed Circuit Board ) : bo mạch in cứng
✔ MLB (Multi Layer Board): bo mạch cứng nhiều lớp có lỗ khoan NC
✔ HDI ( High Density Interconnect) bo mạch với kết nối mật độ cao có lỗ laser
✔ ANY () hàng sản xuất cao cấp công nghệ cao có lỗ laser xếp chồng (Flagship)
● FPC (Flexble Printed Circuit ): bo mạch in dẻo
● FR (Flex – Rigid): Bản mạch dẻo, cứng kết hợp
Lĩnh vực hoạt động chính gồm:
● Thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại mạch in điện tử (PCB)
● lắp ráp linh kiện điện tử lên PCB, lắp ráp các sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS)
● Sản xuất bản mạch điện tử dẻo (FPC)
● Sản xuất bo mạch gián tiếp nối chân hàn và bo mạch cứng (PKG).
LƯU TRÌNH SẢN XUẤT PCB
Cấu tạo sản phẩm
PCB (Printed Circuit Board), được cấu tạo chính bởi vật liệu cách điện-vật liệu
7 nền, trên đó có các lỗ khoan và các đường dẫn điện, nhằm hỗ trợ về mặt cơ khí và tạo sự dẫn điện giữa các linh kiện diện tử PCB được ứng dụng trong nhiều sản phẩm khác nhau trong cuộc sống Ví dụ: máy vi tính, máy ảnh, xe hơi, điện thoại di động
Bản mạch điện tử cứng
Tấấm cách đi n ệ CF Đ ng ườ m ch ạ Lỗỗ khoan
Bản mạch điện tử cứng cao cấp (flagship) dùng trong xe ô tô
Vật liệu chính trong sản xuất PCB gồm ba loại: Prepreg (PP); Lá đồng – Copper Foil (CF); Copper Clad Laminate (CCL)
PP được cấu tạo bởi vật liệu gia cố, thường là sợi thủy tinh cùng với một ma trận kết dính là nhưa Epoxy (nhựa tiền chế) PP được sử dụng trong quá trình ép để liên kết giữa lớp trong với lớp ngoài của bo mạch đa lớp PP có độ dày trong khoảng 0,05 – 0,2 mm
Trong sản xuất PCB, lá đồng được sử dụng trong việc chế tạo bản mạch đa lớp Đó là các phần mạch điện lớp ngoài của bản mạch điện tử Có hai loại lá đồng được sử dụng là RA và ED Độ dày của cỏc loại lỏ đồng này thường từ khoảng 12 – 70 àm.
CCL là vật liệu cơ bản trong sản xuất PCB, nó được cấu tạo bởi hai lá đồng ở trên và dưới, ở giữa là lớp vật liệu cách ly, vật liệu cách ly thường là Flame Retardant – 4 (FR- 4), Composite Epoxy Material – 3 (CEM-3).
Lưu trình tổng quát & Lưu trình sản xuất
*Ví dụ về lưu trình sản xuất bo 4 lớp:
Cắt nguyên vật liệu (CCL, PP, lá đồng) từ kích cỡ lớn thành các kích thước phù hợp theo thiết kế Mục đích của việc cắt vật liệu nhằm làm giảm sự lãng phí vật liệu và dễ dàng vận chuyển giữa các bộ phận trong quá trình sản xuất Vật liệu từ nhà kho sẽ được di chuyển đến phòng cắt vật liệu, tại đây thực hiện quá trình cắt theo kích thước yêu cầu của từng loại sau đó sẽ được đưa đi mài góc, rửa nước và sấy khô.
(theo kích th c ướ yêu cấầu)
Khoan lỗ DI là khoan 4 lỗ định vị trên bo (4 lỗ ở trung điểm các cạnh của bo) nhằm mục đích tạo sự khớp khít với phim trong quá trình chụp sáng ở công đoạn tạo mạch.
Tạo mạch để tạo phần dẫn điện (chân cắm linh kiện, liên kết, đường mạch) trên bề mặt đồng của CCL thông quá quá trình ăn mòn hóa học. b) Lưu trình: c) Giải thích lưu trình:
Mục đích của việc tiền xử lý là tẩy sạch lớp bẩn và lớp oxi hóa trên bề mặt đồng Đồng thời tạo ra sự thô giáp cho bề mặt đồng, sử dụng phương pháp vật lý hoặc hóa học (mài hoặc ăn mòn nhẹ) Sự thô giáp của bề mặt đồng giúp nó gia tăng sự liên kết với màng cảm quang trong quá trình dán màng cảm quang.
Màng cảm quang là vật liệu polyme nhạy cảm với ánh sáng UV Màng này được dán lên bản mạch và được ép thông qua máy dán màng cảm quang.
Sau khi dán màng cảm quang, bản phim được đặt lên hai mặt của bản mạch Sau đó tổ hợp bản phim, màng cảm quang và bản mạch sẽ được chiếu ánh sáng UV thông qua máy chụp sáng Trên bản phim, ánh sánh UV sẽ được chiếu xuyên qua phần trắng, còn phần đen sẽ cản trở tia UV Tại vị trí bị chiếu sáng, màng cảm quang sẽ xảy ra phản ứng hóa học và được gọi là photopolymerization.
Loại bỏ màng cảm quang tại vị trí không bị tia UV tác động bằng dung dịch hiện ảnh (Na2CO3 – 1%) Loại bỏ phần đồng không cần thiết bằng dung dịch ăn mòn Phần đường mạch được màng cảm quang (phần bị tia UV tác động) bảo vệ nên không bị ăn mòn.
Loại bỏ lớp màng cảm quang còn lại bằng dung dịch kiềm mạnh (NaOH).
3.4 AOI (Kiểm tra trung gian)
Kiểm tra và phát hiện lỗi sau công đoạn tạo mạch để sửa chữa hoặc loại bỏ để đảm bảo rằng lỗi không đi đến công đoạn sau (thường là các lỗi: ngắn mạch, hở mạch, khuyết mạch, thừa đồng, ).
3.5 Ép lớp Để chế tạo bản mạch đa lớp, chúng ta cần liên kết các lớp riêng lẻ với nhau bằng cách ép chúng theo một quá trình biến đổi về áp suất, nhiệt độ và chân không
Sử dụng máy khoan điều khiển số để tạo các lỗ trên bản mạch, nhằm liên kết về điện giữa các lớp với nhau.
Mạ một lớp đồng mỏng lên bề mặt và thành lỗ để dẫn điện giữa các lớp với nhau.
13 b) Lưu trình chung và giải thích:
- Tiền xử lý (rửa & mài chổi)
Loại bỏ bavia sinh ra trên bề mặt bản mạch sau công đoạn khoan NC
Tẩy sạch bụi bẩn, dấu vân tay trên bề mặt đồng và trong thành lỗ khoan
Loại bỏ lớp nhựa trong thành lỗ sinh ra do nhiệt trong công đoạn khoan NC để đồng ở lớp bên trong được lộ ra.
Mạ một lớp đồng mỏng (0,4 – 0,6 àm) lờn bền mặt và trong thành lỗ Mục đích của lớp đồng mỏng này là làm cho bề mặt bản mạch có thể dẫn điện trong công đoạn mạ điện tiếp sau
Mạ hóa gồm 2 lưu trình D-PTH và PTH
Dây chuyền D-PTH dung cho sản phẩm bo mạch cứng
Dây chuyền PTH không có công đoạn tẩy nhựa dung cho sản phảm bo mạch dẻo
Lưu trình mạ hóa D-PTH
Mạ thêm đồng lên bề mặt và trong các lỗ khoan làm tăng khả năng dẫn điện, chịu nhiệt và chống góy bo Độ dày mạ đồng thụng thường từ 15 – 26 àm.
Trước hết bo mạch được đi qua bể tẩy dầu, chúc năng của bể tẩy dầu là loại bỏ vật chất oxy hóa nhẹ, chất bẩn như (dầu, vân tay, ) trên bề mặt bo mạch, thấm ướt bề mặt bo mạch, thúc đẩy cho quá trình mạ Tiếp theo bo mạch được đưa qua khoang rửa nước để làm sạch bề mặt bo và qua khoang rửa axit, mục đích của rửa axit để loại bỏ chất bẩn, vật chất oxy hóa nhẹ còn sót lại trên bo mạch hoặc có thể sản sinh ra sau khi qua rửa nước Sau đó bo mạch được đi vào bể mạ đồng thực hiện quá trình mạ rồi lại đi qua khoang rửa nước và sấy khô để thực hiện tiếp các công đoạn tiếp theo.
Hình ảnh bể mạ đồng:
Tr ươ ng nh a ự R a n ử ướ c T y nh a ẩ ự R a n ử ướ c Trung hòa
R a axit ử R a n ử ướ c B ngấm ể Ho t hóa ạ R a n ử ướ c
Trong bể mạ đồng, anot được làm bằng giỏ titan bên trong có các quả cầu đồng
(thường từ 12-15 quả) hoặc sử dụng anot không tan phủ TiO Các bo được đưa vào và cố 2 định, tiếp điện bởi các jigs Khi mạ, anot xảy ra quá trình oxy hóa, Cu nhường electron tạo thành ion Cu , catot xảy ra quá trình khử, Cu trong dung dịch nhận electron tạo 2+ 2+ thành lớp mạ trên bo mạch
Thành phần chính trong bể mạ:
Cấu tử chính Nồng độ (g/L)
Phủ một lớp chất chống hàn lên bề mặt bản mạch (trừ lỗ và phần gắn linh kiện)
Lớp phủ này có những chức năng như sau:
- Làm giảm chất hàn nối tắt do ngắn mạch.
- Làm giảm lượng chất hàn cần thiết, giúp tiết kiệm và giảm giá thành.
- Làm bản mạch không bị bẩn bởi chất hàn.
- Chống oxy hóa bề mặt đồng dưới tác dụng của môi trường.
- Sử dụng tính chất điện môi của sơn chống hàn, dùng để lấp đầy những khoảng trống giữa đường mạch và chân hàn.
- Tạo ra một lớp cách ly hoặc lớp điện môi chắn giữa linh kiện và đường mạch hoặc bavia khi linh kiện được gắn trực tiếp lên phía trên của đường mạch.
Sử dụng phương pháp in lưới để tạo các ký tự trên bề mặt bản mạch, nhằm hỗ trợ việc láp ráp linh kiện, thông số UL, ngày sản xuất…
Tổng kết các kiến thức đã được học trong quá trình thực tập
Đào tạo nhân sự ( Tuần 1)
● Nội quy – quy định của công ty.
● Nội quy lao động và an toàn vệ sinh lao động.
● Chế độ đãi ngộ của công ty ( chế độ lương, thưởng, bảo hiểm,…)
● Quy tắc đảm bảo an toàn, nhận biết trước nguy hiểm để không xảy ra sự cố hoặc tai nạn ( LOTOTO, KYT) , biện pháp kiểm soát yếu tố nguy hiểm – yếu tố có hại.
● Giới thiệu chung về quy trình sản xuất bo mạch
Đào tạo kỹ thuật của bộ phận Kỹ thuật sản xuất (PD) ( Tuần 2)
1 Nội quy chung của bộ phận PD
● Nội quy của bộ phận PD
● An toàn thao tác với bo mạch, khi sử dụng xe đẩy, khi thao tác với hóa chất.
● Quy tắc sử dụng kho của bộ phận
● Hệ thống tiêu chuẩn quy định công việc của PD - Đào tạo hội nhập: Quy tắc Horenso, Sơ đồ tổ chức công ty, Chức năng nghiệp vụ của các phòng ban PCB
2 Khái quát chung về PCB
● Vật liệu chính sản xuất PCB
Ki m ể tra ph ng ươ h ng ướ Đóng gói đóng gói Máy chấn khỗng
● Lưu trình sản xuất bo mạch
● Giải thích lưu trình sản xuất ( Mục đích, lưu trình, lỗi thường gặp…)
→ Hiểu được từ tổng quát tới một quy trình sản xuất cụ thể.
Nội dung kiến thức liên quan đến bộ phận phụ trách ( Mạ lấp lỗ)
1 Mạ không điện phân (Tiền xử lý Mạ điện)
- Tạo 1 lớp đồng mỏng lên bề mặt và thành lỗ làm cho thành lỗ có thể dẫn điện để chuyển sang công đoạn mạ điện tiếp theo Mạ hóa cũng có thể coi là tiền xử lý của mạ điện.
- Tạo 1 lớp Carbon mỏng lên bề mặt và thành lỗ với mục đích tạo độ dẫn điện để chuyển tiếp sang công đoạn tiếp theo
Khoan ( lỗỗ Laser, lỗỗ NC)
Rửa nước Ăn mòn nhẹ
Sấấy khỗ Ăn mòn tiêần x ử lý
R a n ử ướ c Sấấy cỗng đo n sau ạ
2 Mạ lấp lỗ ( mạ filled)
2.1 Một số khái niệm cơ bản
Mạ filled bản chất là quá trình mạ điện Trong đó ion kim loại trong dung dịch sẽ dịch chuyển dưới tác dụng của điện trường và phủ lên trên điện cực catot.
Sử dụng dòng điện để khử Cation kim loại trong dung dịch và tạo nên lớp kim loại mỏng bám vào vật cần mạ, giống như kim loại.
Mạ điện được ưu tiên sử dụng để tạo nên những lớp mạ với các tính chất vật lý theo yêu cầu như ( chịu mài mòn, chống ăn mòn…) lên những vật nền, mà thiếu những tính chất đó.
Các sản phẩm bo mạch có mạ lấp lỗ:
Công nghệ mạ filled – mạ lấp lỗ được sử dụng với các bo mạch được khoan các lỗ laser theo yêu cầu thiết kế của khách hàng hoặc các cấu trúc lỗ Build-up… với mục đích đảm bảo độ dẫn điện tín hiệu giữa các lớp.
Lỗ khoan Laser: Trước khi khoan Laser sẽ được đưa vào tiền xử lý bằng công đoạn đen hóa mục đích làm đen bề mặt bo giúp quá trình khoan laser bề mặt bo sẽ hấp thụ được nhiều năng lượng nhất giúp các lỗ khoan được chính xác đối với yêu cầu
Lỗ khoan NC: Dùng mũi khoan cơ khí.
Bo HDI: S n ph m bo ả ậ có lỗỗ khoan laser và
NC v i m t đ đ ng ớ ậ ộ ườ m ch caoạ
Bo m ch có lỗỗ laser ạ xêấp chỗầng
Sản phẩm bo có cả lỗ laser và lỗ NC được sử dụng mạ filled
2.3 Cấu tạo của dây chuyền
1, Đưa sản phẩm lên dây chuyền mạ
Bằng tay thực hiện bởi người công nhân, hoặc lênbo bằng robot
Là khâu quan trọng trong dây chuyền mạ, phải đảm bảo bề mặt bo được làm sạch để có chất lượng lớp mạ tốt nhất giảm thiếu và tránh các lỗi.
Xe đ y ẩ h thỗấng con ệ lắn chuy n ể bo
Cỗấ đ nh bo ị vào các jig tr ướ c khoang t y dấầu ẩ
Mục đích: Loại trừ dầu mỡ, vân tay và các chất bẩn khác…, thấm ướt bề mặt trong lỗ (đặc biệt là các lỗ nhỏ)
Hóa chất: Có thể dùng hệ hóa chất kiềm hoặc axit Đều phải them chất hoạt động bề mặt để giúp hóa chất tẩy dầu thấm ướt tốt hơn, có thể tẩy các chi tiết với hình dạng phức tạp
Tẩy dầu bằng kiềm ưu điểm làm sạch hiệu quả tốt nhưng do tính chất có độ nhớt cao nên khả năng thấm ướt kém cần thêm chất bề mặt.
Hóa chất tẩy dầu: (H2SO4, Na ) +
Rửa nước: Rửa sạch và loại trừ hóa chất tẩy dầu còn lưu lại
Rửa nước nóng: nhanh chóng giúp bốc hơi hóa chất tẩy dầu, các cặn dưới tác dụng của nhiệt độ sẽ dễ loại bỏ
Rửa nước lạnh: loại bỏ các chất bẩn sau quá trình rửa nước nóng
� Rửa phun: Hiệu quả làm sạch tốt nhưng cũng phụ thuộc vào thời gian lưu
�Rửa ngâm(nhúng): phụ thuộc vào thời gian lưu
Rửa nước: Nước DI, RO
Rửa axit: Tẩy lớp oxi hóa trên bề mặt đồng
Thiết bị Cấu tạo Mục đích Hình ảnh
Chứa dung dịch, điện cực các thành phần khác của bể mạ
� Anode tan (nhà máy 2) mạ VCP
� Anode không tan (nhà máy 3)
-Anode tan: Gồm quả cầu đồng đựng trong giỏ đựng làm bằng titan Cầu đồng có khối lượng
2kg/1 quả, với thành phần 99% đồng tình khiết và 1 % chứa các nguyên tố khác như P
-Anode không tan: Anode làm bằng titan được phủ 1 lớp IrO 2
Lớp oxit phủ trên bề mặt anode được thay thế định kỳ do quá trình mạ làm mất đi lớp oxit này
-Anode không tan có 2 loại là loại lưới và tấm
Anode tan: Cung cấp cấu tử chính cho bể mạ
Anode không tan: Thông dòng
-Hình hộp chữ nhật có 3 mặt kín
1 mặt hở được đặt tấm điện cưc
-Được làm bằng vải hoặc vật liệu làm màng (xốp)
-Đóng vai trò như một biến tần có nhiệm vụ điều chỉnh dòng điện
-Đặt anode, bảo vệ anode
-Đối với anode tan có nhiệm vụ chắn điện trường
-Đối với anode không tan ngăn cản sự thoát khí
-Điều chỉnh dòng điện, cài đặt dòng
8, Vòi phun giá có 4 jigs to, 2 jigs ngoài cùng không tiếp điện
-Nhà máy 3 các jigs bé khoảng
10-16jigs 1 bo và đều tiếp điện, có jigs dưới giữ bo
-Nhà máy 2 vòi phun được gắn trên các thanh phun, làm bằng nhựa PP điện theo tiêu chuẩn
-Đồng hồ hiển thị giá trị mật độ dòng cài đặt, hiệu điện thế, mật độ dòng thực tế.
-Có nhiệm vụ giữ bo và tiếp điện cho bo
-Sục dung dịch bố sung dung dịch tang khuếch tán
-Nhà máy 3 sục khí tang khuếch tán
Hóa chất trong bể mạ:
-Là nguồn cung cấp ion (Cu ) 2+
- Tăng độ dẫn điện dung dịch, Giảm độ phân cực của anode cathode
- Xúc tiến quá trình Cu 2+ �
Cu + Kết hợp với carrier làm tang khả năng hoạt động của carrier.
Phụ gia: 2 hệ phụ gia THF, EVF
Hệ phụ gia THF EVF
H2SO CuSO4, 4, Oxyalkylene Polymer Ưu điểm ● Tốc độ mạ nhanh chỉ dùng cho mạ lấp lỗ
● Tốc độ mạ chậm ít phát sinh lỗi void có thể dùng cho mạ xuyên lỗ và mạ lấp lỗ
Nhận xét: Các hệ phụ gia khác nhau nhưng thành phần của nó vẫn được phát triển từ các chất phụ gia:
Chất Thành phần Mục đích
Brightener Giúp sắp xếp trật tự lớp mạ, cho lớp mạ có độ sáng bóng và đạt tính chất vật lý tốt
Xúc tiến quá trình mạ
Brightener ở những nơi có mật độ dòng điện cao, và ngăn cản việc hình thành lớp mạ ở đó
Carrier(+Cl - ) Hấp thụ lên bề mặt cathode, làm giảm quá trình Kết hợp với Chloride
Là khâu quan trọng trong dây chuyền mạ Loại bỏ các dị vật, đảm bảo độ sạch của sản phẩm.
4, Hệ thống bơm, tank bổ sung tuần hoàn
● Bề tuần hoàn được bố trí dưới mỗi bề mạ, tẩy dầu, rửa…: dung dịch sau phản ứng sau đó qua hệ thống lọc bề tuần hoàn bể mạ, tẩy dầu….� �
● Các bơm sử dụng đa số là bơm ly tâm có thể thay đổi tần số để đáp ứng điều kiện sản xuất Một số công đoạn sử dụng bơm Tuyne, bơm nhỏ gọn dễ sử dụng có tính linh hoạt cao, tuy nhiên cần sử dụng không khí hoặc chất lỏng sạch.
Hệ thống bổ sung hóa chất tuần hoàn
✔ Bột đồng được hòa tan vào nước trong tank được bố trí cánh khuấy sau đó được bơm vận chuyển đến bể phụ rồi tiếp tục đến bể chính
R a s ch hóa chấất và bám trên bêầ m t bo sau khi m R a ử ạ ặ ạ ử phun v i áp l c n ớ ự ướ c bo đ ượ c di chuy n bắầng con lắn ể
R a l i bêầ m t bo đ đ m b o đ s ch khỗng còn dính hóa ử ạ ặ ể ả ả ộ ạ chấất hay d v t Sấấy khỗ giúp l ị ậ ượ ng n ướ c sau r a b đ ng ử ị ọ trong lỗỗ bay h i giúp bo khỗng b oxy hóa ơ ị
✔ Kiểm tra bằng mắt thường: Soi đèn pin với hướng mắt nhìn đối với bo khoảng 30 độ Mạ không đầy( lỗi unfilled) khi soi đèn các lỗ sẽ bừng sáng
✔ Độ nhám sần sùi bề mặt
✔ Đo độ dày đồng bề mặt: Xác định độ dày đồng để đánh giá có nằm trong tiêu chuẩn hay yêu cầu của khách hàng
✔ Đo tại các điểm được biểu thi ở cả 2 mặt của bo mạch như hình
✔ Kết quả thành lỗ LVH sau mạ
✔ Mục đích: xác định đường kính lỗ, so sánh với tiêu chuẩn đề ra
✔ Phương pháp: Làm mặt cắt
✔ Kết quả tỉ lệ Void
✔ Mục đích: Xác định tỉ lệ void so sánh với tiêu chuẩn
✔ Phương pháp: Làm mặt cắt
✔ Lỗi unfilled: Không mạ được
✔ Lỗi Dimple (lõm, mạ không đầy)
Xảy ra ở các lỗ sâu (60-80 micromet)
Xảy ra ở những lớp 4 và 5 khi cấu trúc stack via th th
Nguyên nhân Khả năng gây lỗi Biện pháp
Nhiễm bẩn hữu cơ ✔ Thay đổi
✔ Xử lý Carbon (lọc than hoạt tính)
2 Bề mặt lớp nền (mạ đồng hóa học)
Oxy hóa bề mặt ✔ Cái thiện môi trường làm việc (sử dụng máy điều hòa)
✔ Rút ngắn thời gian lưu trữ (24h �
✔ Thay thế6h) định kỳ bể rửa axit
✔ Đầu phun phải bao phủ bề mặt bo
3 Khả năng lấp lỗ Nhiễm bẩn hữu cơ ✔ Tăng nồng độ Leveler
✔ Duy trì brightender ổn định
✔ Lỗi void: xuất hiện bọt khí trong quá trình mạ, lớp mạ bị rỗng và khi hoạt động ở nhiệt độ cao sẽ làm đứt gẫy mạch
Nguyên nhân Khả năng gây lỗi Giải pháp
1 Bề mặt lớp nền Độ che phủ của lớp mạ hóa không tốt
- Cải thiện điều kiện mạ hóa
- Thay mới định kỳ cho bể rửa axit
- Đầu phun trong bể phải bao phủ bề mặt bo
2 Tiền xử lý Tiền xử lý kém - Cải thiện bước tiền xử lý (thời gian, nhiệt độ, nồng độ)
- Đầu phun trong bể phải bao phủ bề mặt bo
3 Khả năng lấp lỗ Nhiễm bẩn hữu cơ - Tăng lưu lương
3 Tìm hiểu thêm Đánh giá điểm giống, khác nhau và ưu nhược điểm giữa nhà máy 2 và 3
- Mức độ hoàn thiện cao
- Dây chuyền kín, hiện đại đầu tư mới
- Vì mức độ hoàn thiện cao và dây chuyền kín khả năng sửa chữa bảo dưỡng khó mất nhiều thời gian
- Dây chuyền sản xuất chỉ đáp ứng về 1 số mặt hàng với kích thước hạn chế.
- Mức độ hoàn thiện không cao
- Dây chuyền hở, kích thước lớn, có niên hạn cao
- Có khả năng sửa chữa linh hoạt dễ dàng thay thế bảo dưỡng
- Linh hoạt với nhiều loại hàng với độ dày kích thước khác nhau.
- Có các chỉnh lưu để thiết lập điều kiện về mật độ dòng
- Có các chỉnh lưu để thiết lập điều kiện về mật độ dòng
Anot - Sử dụng anot không tan làm bằng titan được phủ TiO hoặc 2
- Anode dạng lưới hoặc tấm
- Anode tĩnh thoát O tốt hơn 2
Thoát O tăng PH có thể gây 2� mấy kiểm soát về nồng độ PH ở khu vực điện cực
- Anode không tan dễ bảo dưỡng (tiết kiệm thời gian):
Giảm thời gian nhân lực khi bổ sung quả cầu đồng, buộc bao anot) ổn định( tang khả năng sản xuất)
- Khời động nhanh ( không cần chạy bo dummy lâu)
- Vị trí tiếp điểm của anode với
- Sử dụng anot tan Quả cầu đồng 99,9% Cu, 0,04-0,06%
P đựng trong giỏ titan được bao bởi bao anot bằng vải.
- Anode tan có giá thành rẻ tối ưu về chi phí đầu từ hiệu quả về lợi nhuận
- Do cấu tạo dây chuyền mạ anode dù cố định kích thước nhưng có thể mạ được nhiều bo với kích thước khác nhau.
✔ Mất thời gian bảo dưỡng thay thế( thày cầu đồng, buộc bao anode)
✔ Mùn anode gây ảnh hưởng đến lớp mạ, càn thanh dẫn chỉnh lưu ra được mạ đồng để giúp giảm tiêu hao năng lượng,
- Anode tấm lưới thiết kế cố định với dây chuyền, mặt hàng sản xuất :
✔ Diện tích anode không thay đổi(không tan) kết quả tốt bề dày phân bố ổn định
✔ Không bị gai lớp mạ và những lỗi gây ra bởi mùn anode
✔ Việc bổ sung hàm lượng đồng bằng CuO bên ngoài do đó phụ thuộc vào chất lượng CuO( có thể nhiễm bẩn hữu cơ)
✔ Thoát khí O ở anode sẽ 2 làm tiêu hao phụ gia( O2 có thể oxy hóa phụ gia…)
✔ Lớp phủ ngoài anode sẽ bị hao mòn theo thời gian do đó cần thay thế phủ lại
✔ Chị phí đầu tư ban đầu của anode cao trờ quá trình mạ ( chắn đường sức từ)
✔ Do Cu tan ra nên diện tích bề mặt anode không cố định bị thay đổi
✔ Nhà máy 3 là jigs bé, xếp liền nhau 1 bo khoảng 16 jigs
✔ Có jigs giữ bo ở dưới có nhiệm vụ đỡ bo và không tiếp điện
✔ Các bo được xếp gần khít nhau tạo thành 1 mẳng phẳng độ đồng �
✔ Nhà máy 2 dùng Jigs to jig 4 chân với 2 chân trong có nhiệm vụ tiếp điện, còn 2 chân ngoài có thể điều chỉnh để kẹp giữ phù hợp với kích thước bo
✔ Các bo thường xa nhau
43 đều của lớp mạ là như nhau( 2 các mép bo dày
✔hơn)Các jigs được tuần hoàn trong Khoang mạ bởi lực đẩy của chổi chổi � mài mòi phải thay thế
✔ Có nhiều loại jigs phù hợp với kích thước hàng
✔ Các jig được thay thế định kỳ
✔ Có màng ngăn khí thoát ra
-Có hệ thống sục khí ( kiểm tra nồng độ O , tăng khuếch tán cho dung dịch)2
-Hệ thống rửa phun mang hiệu quả cao
-Đều có hệ thống bổ sung, tank bơm tuần hoàn đảm bảo thiết bị làm việc liên tục dày
✔ Có 1 số line mạ có jigs dưới giữ bo nhưng không tiếp điện
✔ Các jigs được di chuyển bởi xích tải Xích tải qua thời gian bị mài mòn Có thể � sai thời gian mạ Các xích tải sử dụng dầu pha bột đồng, có máng hứng dầu.
✔ Có màng chắn đường sức từ có thể nâng hạ để phù hợp với kích thước bo
-Có hệ thống vòi phun để phun dung dịch tăng khuếch tán�
-Hệ thống rửa ngâm ( phụ thuộc vào thời gian lưu)
-Đều có hệ thống bổ sung, tank bơm tuần hoàn đảm bảo thiết bị làm việc liên tục
