Mô hình mạch logic dãy• Mạch logic dãy Sequential logic là mạch logic có tính chất nhớ, có khâu trễ • Trạng thái tiếp theo của mạch logic dãy phụ thuộc vào giá trị của tập biến kích thíc
Trang 1ĐIỆN TỬ SỐ
Chương 5
Mạch logic dãy
Trang 2Mô hình mạch logic dãy
• Mạch logic dãy (Sequential logic) là mạch logic có tính chất nhớ, có khâu trễ
• Trạng thái tiếp theo của mạch logic dãy phụ thuộc vào giá trị của tập biến kích thích ở lối vào và trạng thái hiện tại của mạch
• Mạch logic dãy thường hoạt động đồng bộ theo sự điều
Trang 3• Dạng flip flop đơn giản nhất là R-S flip flop - có hai lối vào R (Reset) và S (Set), được
mô tả như sau:
Trang 5Tín hiệu đồng bộ Flip flop
• Các Flip flop thường
0 1 0 1
Q 0 1
x
Q’ 1 0
x
Trang 7Flip Flop hoạt kích theo sườn
Trang 9Tạo J-K Flip flop
• Để đảm bảo truyền tín hiệu tin cậy, thường tạo J-K flip flop từ R-S flip flop kiểu Master-Slave
• Khi đó J-K flip flop được hoạt kích theo sườn
Trang 10D Flip flop và T Flip flop
• Theo bảng trạng thái của
các FF, có thể tạo DFF và
TFF từ J-KFF như sau:
– DFF: D = J = K’
– TFF: T = J = K
Trang 11Phân biệt flip-flop hoạt kích theo
mức và hoạt kích theo sườn
Trang 12Tín hiệu điều khiển trực tiếp ở
• Ngoài ra, nhiều flip-flop còn
có thêm các tín hiệu trực tiếp
có tác dụng điều khiển cưỡng
bức trạng thái ra của flip-flop
Đó là:
– Clear (CLR), có tác dung điều
khiển để Q = 0
– Preset (PR), làm cho Q = 1
Trang 13Quan hệ thời gian ở Flip Flop
• “Cửa sổ” thời gian của Flip flop được xác định bởi:
(Setup) – tín hiệu vào cần phải xác lập ổn định ở một
khi có ‘sự kiện’ clock
tín hiệu vào cần phải duy trì
ổn định thêm một khoảng
thúc ‘sự kiện’ clock
• Đây là một trong những yếu tố hạn chế tần số của mạch logic dãy
Trang 14Kích thích cho các flip flop
• Khi thiết kế mạch logic dãy, ta cần phải xác định điều
kiện kích thích cho các flip-flop tuỳ theo đáp ứng cần có của chúng
• Với hai giá trị logic ‘0’ và ‘1’ cho mỗi biến, mỗi flip-flop có thể có một trong bốn đáp ứng là: ‘S0’, ‘S1’, ‘T0’, và ‘T1’
• Bảng dưới đây mô tả các điều kiện kích thích cho các loại flip-flop khác nhau
Trang 15Thanh ghi (Storage Register)
• Thanh ghi chứa số liệu
(Data Storage Register)
được tạo ra bằng cách
dùng các D flip-flop nối
‘song song với nhau’
• Có thể dùng thêm các
buffer 3-trạng thái để tạo
cơ chế đọc (‘Read’) cho
các thanh ghi
• Ví dụ: 74273, 74373,
74374 …
Trang 16Một số vi mạch thanh ghi
Trang 17Thanh ghi dịch (Shift Register)
• Thanh ghi dịch được dùng để:
– Biến đổi mã song song nối tiếp
– Tạo trễ cho các dãy tín hiệu số
• Phần tử cơ bản của thanh ghi dịch là các D flip flop nối chuỗi ‘nối tiếp’ với nhau
Trang 18Các loại thanh ghi dịch
• Các thanh ghi dịch được phân chia thành các
– Vào song song ra nối tiếp (PISO), ví dụ: 4014, 4021,
74165, 74166 đều là các thanh ghi 8 bit
– Vào song song ra song song (PIPO), ví dụ: 7495,
74195, 74395, 4035 (4 bit), 74323 (8 bit)
– Thanh ghi dịch vạn năng có thể dịch theo hai chiều, ví
dụ 74194, 4194 (4 bit)
Trang 19Ví dụ về các thanh ghi dịch
Trang 20Thanh ghi dịch PIPO
Trang 21Thanh ghi dịch vạn năng
Trang 22Hoạt động của thanh ghi dịch
Trang 23Bộ đếm – Không đồng bộ
• Đếm không đồng bộ (Ripple Counter): tín hiệu clock cho
các flip flop khác nhau lấy từ các nguồn khác nhau,
thường là từ lối ra Q của flip flop ở tầng trước
• Mỗi flip flop lật trạng thái khi flip flop ở tầng trước nó
chuyển từ ‘1’ sang ‘0’
COUNT OUTPUTS
Q D Q C Q B Q A
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1
0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 1
0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1
0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1
Trang 24Bộ đếm – đồng bộ
• Đếm đồng bộ (Synchronous Counter): tín hiệu clock cho
các flip flop được lấy từ một nguồn chung, điều kiện lật của các flip flop được xác định bởi mức logic ở lối vào T
• Flip flop đầu tiên (A) chuyển trạng thái với mỗi nhịp
clock, mỗi flip flop phía sau sẽ chuyển trạng thái nếu khi
có ‘sự kiện’ clock tất cả các flip flop trước nó đều có
mức logic ‘1’
Trang 25Bộ đếm cơ số N ≠ 2 n
Trang 26Bộ đếm đặt trước giá trị
Trang 27Bộ đếm thuận nghịch
Trang 29Locked-out ở mạch logic dãy
Trang 30ĐIỆN TỬ SỐ
Chương 6
Phân tích, thiết kế mạch logic dãy
Trang 31Mô hình mạch logic dãy
• Có thể coi mô hình tổng quát nhất của mạch logic dãy gồm: các biến vào, các biến ra và các trạng thái bên trong của mạch.
• Có thể sử dụng mô hình máy trạng thái (Finite State Machine -
FSM) để phân tích và tổng hợp mạch logic dãy
• Tại mỗi nhịp clock, mạch logic tổ hợp xác định các biến ra và trạng thái tiếp theo thông qua các biến vào và trạng thái hiện tại
Trang 32Các mô hình FSM
• Hai mô hình FSM thông dụng để phân tích và tổng hợp mạch logic dãy là mô hình Moore và mô hình Mealy
Trang 33Trình tự thiết kế mạch logic dãy
1 Mô tả hoạt động của mạch logic dãy cần thiết
kế (biểu đồ trạng thái, biểu đồ thời gian, hoặc các thông tin thích hợp khác)
2 Lập bảng chuyển trạng thái (state table)
3 Gán giá trị nhị phân cho mỗi trạng thái
4 Xác định số flip-flop cần dùng và gán cho mỗi
flip-flop một ký hiệu bằng chữ
5 Lựa chọn kiểu flip-flop cần dùng
6 Từ bảng chuyển trạng thái, xác định kích thích
cho mỗi flip-flop và biểu thức của mỗi biến ra
7 Lập sơ đồ mạch logic từ các phần tử cơ bản
Trang 34Biểu đồ trạng thái
• Có thể mô tả hoạt động của các mạch logic dãy bằng biểu đồ trạng thái (state diagram):
– Vòng tròn mô tả trạng thái của mạch
– Mũi tên trên đó có ghi giá trị của tín hiệu vào dùng để mô tả quá trình chuyển trạng thái
• Ví dụ:
Trang 35Ví dụ thiết kế: Tạo xung đơn
• Mạch tạo ở cửa ra một xung đơn có độ rộng cố định mỗi khi có xung bất kỳ ở cửa vào
Trang 36Sử dụng mô hình FSM Moore
Trang 37Tổng hợp mạch theo mô hình
FSM Moore
Trang 38Sử dụng mô hình FSM Mealy
Trang 39Tổng hợp mạch theo mô hình
FSM Mealy
Trang 400 0 0 1 1 1 1
0 0 1 1 0 0 1 1
0 1 0
1 0 1 0 1
1
0 0 0 1 1 1 1 0
0 1 1 0 0 1 1 0
1 0
1 0 1 0 1 0
0 0 0 0 1 1 1 1
0 0 1 1 0 0 1 1
0 1 0
1 0 1 0 1
0
1 0 0 0 0 1 1 1
1 0 0 1 1 0 0 1
1 0 1 0
1 0 1 0
Trang 43Ví dụ thiết kế: Bộ đếm
• Xác định điều kiện vào (J, K) cho các Flip-Flop:
Trang 44Ví dụ thiết kế: Bộ đếm
• Tổng hợp bộ đếm từ các JK Flip-Flop
• Điều kiện kích thích vào cho các JK Flip-Flop thoả mãn các biểu thức logic ở trên
Trang 45Kiểm tra hoạt động của bộ đếm
• Cho I = 1, kiểm tra các trạng thái
• Cho I = 0, tiếp tục kiểm tra các trạng thái
• Thiết kế bộ đếm với các T Flip-Flop hoặc
D Flip-Flop
Trang 46ĐIỆN TỬ SỐ
Chương 8
Mạch biến đổi tín hiệu
Trang 47Biến đổi tín hiệu trong hệ thống
• Trong các hệ thống xử lý thông tin hiện đại, ví dụ các hệ thống đo lường - điều khiển công nghiệp, việc áp dụng
kỹ thuật xử lý tín hiệu số ngày càng trở nên phổ biến
• Tín hiệu cần phải được biểu diễn ở dạng số để phù hợp với trào lưu này
Trang 48Chức năng của ADC và DAC
• ADC (Analog – Digital Converter) biến đổi một tín hiệu vào
analog thành tín hiệu ra digital
• DAC (Digital – Analog Converter) biến đổi một tín hiệu vào digital thành tín hiệu ra analog
• Tín hiệu digital ở ADC và DAC là mã nhị phân, còn tín hiệu
analog là điện áp hoặc dòng điện
Trang 49Đặc tính của ADC và DAC
• Để có đặc tính truyền đạt vào-ra lý tưởng, bộ biến đổi cần phải có
độ phân giải vô cùng lớn.
• Độ phân giải của bộ biến đổi tín hiệu được thể hiện thông qua số bit dùng để mã hoá tín hiệu analog
trị rời rạc đó được gọi là một mức lượng tử
• Mỗi một giá trị mã số tương ứng với một khoảng giá trị của tín hiệu analog, chứ không phải chỉ một giá trị cụ thể.
• Đặc tính vào-ra thực tế của ADC/DAC có dạng bậc thang Số bậc của đường đặc tính này tuỳ thuộc vào số bit của mã số, nó cho biết
độ phân ly cũng như độ chính xác của ADC/DAC
• Khoảng giá trị của một mức lượng tử
Trang 50Ví dụ về biến đổi ADC
• Ví dụ: với ADC 3-bit, có thể có 8 tổ hợp mã khác nhau ở cửa ra
tương ứng với tám mức giá trị lượng tử của tín hiệu vào analog.
• Tronh ví dụ này, nếu điện áp vào là 5.5V và điện áp chuẩn so sánh
là 8V, thì mã nhị phân ở lối ra sẽ là 101.
• Bước lượng tử trong trường hợp này là VREF/8 = 1V, ADC càng nhiều bit có bước lượng tử càng nhỏ và do vậy có khả năng phân ly
và độ chính xác cao hơn.
Trang 51Bước lượng tử của ADC
• Bước lượng tử của ADC (bằng độ lớn của 1 LSB) phụ thuộc vào số bit của ADC và độ lớn của điện áp chuẩn so sánh VREF
Trang 52Sai số lượng tử của ADC
Trang 53Giảm sai số lượng tử
• Có thể giảm độ lớn của sai số lượng tử bằng cách cộng
thêm một lượng offset bằng ½ LSB khi biến đổi
Trang 55Biến đổi DAC
• DAC biến đổi mã nhị
phân ở lối vào thành tín
hiệu analog ở cửa ra
Trang 56DAC dùng mạch phân áp
• Điện áp chuẩn so sánh V REF
được chia thành 2 n mức nhờ
bộ phân áp gồm 2 n điện trở.
• Tuỳ theo giá trị của mã nhị
phân ở lối vào mà có một
mức điện áp tương ứng được
chọn đưa tới cửa ra
– Sai số do offset của Op-Amp
– Trễ do có nhiều switch nối
tiếp
Trang 57DAC dùng điện trở có trọng số
– Bit cao nhất (MSB): V OUT (b n-1 ) = -V REF /2 × b n-1
– Bit tiếp theo: V OUT (b n-2 ) = -V REF /4 × b n-2 …
– Bit thấp nhất (LSB): V OUT (b 0 ) = -V REF /2 n × b 0
V OUT = - V REF /2 n × (b n-1 ×2 n-1 + b n-2 ×2 n-2 +…+ b 0 ×2 0 ) = - N×VREF /2 n
• Đặc điểm:
– Sử dụng ít điện trở (n điện trở cho DAC n bit)
– Trị số các điện trở rất khác nhau
Trang 58DAC dùng lưới điện trở R-2R
• Điện áp sau mỗi mắt lưới điện trở giảm còn ½
• Điện áp ra của toàn mạch:
V OUT = - V REF /2 n × (b n-1 ×2 n-1 + b n-2 ×2 n-2 +…+ b 0 ×2 0 ) = - N×VREF /2 n
• Đặc điểm:
– Số điện trở sử dụng không nhiều (2×n điện trở cho DAC n bit)
– Trị số các điện trở gần nhau R và 2R
Trang 59Đặc điểm chung của DAC
• Tốc độ: thời gian thực hiện phép biến đổi DAC rất ngắn, phụ thuộc thời gian truyền của các phần tử mạch
• Độ chính xác: thể hiện qua số bit mã nhị phân
• Có tín hiệu LE khi cần ghép nối với BUS
• Yêu cầu đối với mạch khuếch đại OpAmp:
– Điện áp sai lệch cửa vào VIO phải nhỏ
– Dòng phân cực lối vào IB phải nhỏ
– Dải điện áp ra của OpAmp phải lớn hơn hoặc bằng dải thay đổi đến đầy thang của điện áp ra DAC
– Tốc độ (dải thông, Slew Rate) của OpAmp phải đủ lớn để đảm bảo tốc độ biến đổi của DAC
Trang 60D/A Dynamic conversion
Trang 62Biến đổi ADC
• ADC biến đổi tín hiệu analog
ở lối vào thành mã nhị phân
ở cửa ra
N = VIN×2m/VREF,
m là số bit của mã nhị phân
ở lối vào
• Các phương pháp biến đổi:
– Biến đổi trực tiếp (Flash ADC)
– SAR (Xấp xỉ dần)
– Tích phân và đếm xung
Trang 64ADC biến đổi xấp xỉ dần
• Đầu tiên SAR đưa ra N=100…0 và VDAC=VREF/2
– Nếu V DAC <VIN → N=110…0 và VDAC=VREF×3/4
– Nếu V DAC ≥VIN → N=010…0 và VDAC=VREF×1/4
• Quá trình tiếp diễn theo cách đó đến khi hết n bit
• Đặc điểm:
– Mạch không phức tạp lắm
Trang 65– Điện áp V REF được tích phân trong thời gian T p Sau thời gian này tụ
phóng hết Do vậy, T p = V IN × 2 n T clock /V REF
– Số đếm được trong thời gian này là N= T p /T clock = 2 n × V IN /V REF
• Đặc điểm:
– Mạch đơn giản
– Tốc độ rất thấp (cỡ 2 × 2 n T clock cho một phép biến đổi n bit)
Trang 66Đặc điểm chung của ADC
– Khởi động ADC: START
– Báo kết thúc phép biến đổi: EOC
– Điều khiển ba trạng thái khi ghép nối với BUS: OE
Trang 69ĐIỆN TỬ SỐ
Chương 7
Bộ nhớ bán dẫn
Trang 70Phân loại và đánh giá
Các chỉ tiêu đánh giá:
1 Mật độ (số bits/μm2) và Dung lượng (tổng số bit)
2 Tốc độ (thời gian đọc/viết)
3 Công suất tiêu thụ
Trang 71Các tín hiệu của bộ nhớ
• Address: Xác định địa chỉ của ô nhớ cần trao đổi
• Data: Nội dung thông tin cần trao đổi với ô nhớ được
chọn
• Chip Enable: Cho phép (chọn) chip nhớ
• Write Enable: Cho phép viết vào ô nhớ được chọn
• Output Enable (Read): Đọc nội dung ô nhớ được chọn
Trang 73Tổ chức bộ nhớ
Trang 74Tổ chức bộ nhớ
Trang 75Xác định khối nhớ được chọn
Trang 76Đọc/viết bộ nhớ
• Các bit địa chỉ chia làm hai nhóm (hàng và cột)
• Các chân data có thể trao đổi hai chiều
• Các tín hiệu Chip Enable, Write Enable và Output Enable điều khiển việc trao đổi dữ liệu
Trang 78Bộ nhớ chỉ đọc - ROM
• Bộ nhớ ROM (Read Only Memory): nội dung
không thay đổi ngay cả khi cắt nguồn cung cấp
Bộ nhớ ROM gồm các loại sau:
– MROM (Mask ROM): nội dung được nạp trong quá trình chế tạo
– PROM (Programmable ROM): nội dung được viết một lần, sử dụng cầu chì
– EPROM (Erasable PROM): nội dung có thể viét/xoá được nhiều lần, sử dụng tia cực tím
– EEPROM (Electrically EPROM): viết/xoá nhiều lần Xoá bằng điện
– Flash ROM: EEPROM nhưng có tốc độ đọc/viết và
mật độ lớn hơn nhiều
Trang 79Phần tử nhớ ROM
• Bộ nhớ ROM sử dụng Diode hoặc Transistor (BJT/MOS) làm đơn vị nhớ cơ bản
• Có các kiểu phần tử nhớ:
Trang 80Cầu nối (E)EPROM
Trang 81Phần tử nhớ PROM, EPROM, và
EEPROM
Trang 82Bộ nhớ MOS ROM 1
Trang 83Bộ nhớ MOS ROM 2
Trang 84Bộ nhớ đọc/viết - RAM
Bộ nhớ RAM (Read - Write Memorie) gồm:
• STATIC RAM (SRAM)
– Dữ liệu được lưu giữ vĩnh viễn một khi còn có nguồn cung cấp duy trì
– Kích thước lớn (6 transistors/cell)
– Tốc độ cao
– Cấu trúc vi sai (Differential)
• DYNAMIC RAM (DRAM)
– Cần có chu kỳ ‘làm tươi’ nội dung phần tử nhớ
– Kích thước nhỏ (1-3 transistors/cell)
– Tốc độ thấp
– Cấu trúc đơn (Single Ended)
Trang 85Phần tử nhớ SRAM
• Phần tử nhớ SRAM dùng tải điện trở
– Tiêu thụ công suất ở trạng thái tĩnh, cần RL lớn
Trang 86Phần tử nhớ SRAM
• Phần tử nhớ RAM tĩnh dùng 6 transistor:
Trang 87Quá trình viết SRAM
Trang 88Quá trình đọc SRAM
Trang 89Phần tử nhớ DRAM – 3 transistor
• Write: Giá trị bit từ BL1 được nạp lên tụ CS
• Read: Nội dung nhớ từ tụ CS được đưa lên
BL2
Trang 90Phần tử nhớ DRAM – 1 transistor
• Write: CS được nạp bởi WL và BL
• Read: Phân bố lại điện tích giữa tụ chứa CS và tụ điện đường dây bit C
Trang 91200 μm 2
400 μm 2
200 μm 2 1000÷1700 μm 2 200÷500 μm 2
Trang 92Sử dụng bộ nhớ
Trang 93ĐIỆN TỬ SỐ
Chương 9
Mạch tạo xung
Trang 95Mạch tạo xung
• Các xung điện được tạo ra từ những mạch điện tử có hai trạng thái xác lập ứng với hai mức cao (H) và thấp (L) của điện áp ra
• Các mạch điện tử như vậy có thể được chia thành các nhóm như sau:
– Mạch tự dao động, cả hai trạng thái đều không ổn định
(Astable) Mạch tự chuyển từ trạng thái này sang trạng thái
khác.
– Mạch đợi, có một trạng thái ổn định (Monostable) Khi có kích thích mạch chuyển sang trạng thái không ổn định sau đó tự động trở về trạng thái ổn định ban đầu Với một xung kích thích
ở cửa vào mạch tạo một xung đơn ở cửa ra (One-shot).
– Mạch trigger, cả hai trạng thái đều ổn định (Bistable) Mạch có thể chuyển từ trạng thái này sang trạng thái khác tuỳ thuộc vào tín hiệu kích thích từ bên ngoài Loại mạch này còn được gọi là mạch Flip-Flop
Trang 96Tạo xung bằng cổng NOT
• Khởi đầu VC=0V, VOUT=VOH≈5V
Trang 98Tạo xung nhờ hiệu ứng trễ
Trang 99Vi mạch logic tạo xung 74xx123
Trang 102One-shot dùng 555
VC = VCC(1 – e-t/RC) Tại tx: VCC(1 – e-t x /RC) = VCC×2/3
e-t x /RC = 1/3 → t = RC×ln3 = 1,1×RC
Trang 103• Tần số dao động: f=1,44/[(R A +2R B )C]
Trang 105Mạch điều chế độ rộng xung PWM – Pulse Width Modulation
• Điện áp điều chế được đưa tới chân 5 của timer
• Xung nhịp (carrier) có tần số f đưa tới chân 2 (trigger)
• Độ rộng của xung tạo ra phụ thuộc vào điện áp điều chế
Trang 106Phase Locked Loop - PLL
Trang 107Sử dụng của PLL
• Tần số của tín hiệu ra:
fO = fS
Trang 108Tổng hợp tần số