3/
3.2.5 Kỹ thuật phủ Capillary (Capillary Coating)
Hai kỹ thuật phun phủ và quay phủ tuy cĩ nhiều ƣu điểm nhƣng do đặc tính của từng phƣơng pháp nên tồn bộ các vật liệu phủ khơng thể đến trên bề mặt của tấm mang. Vì vậy, trong quá trình phun phủ thì hơn phải phun hơn 100% vật liệu cần thiết. Tƣơng tự nhƣ vậy, vật liệu phủ cũng bị hao phí nhiều trong kỹ thuật phủ quay. Hai kỹ thuật nhúng và rĩt thì chủ yếu phụ thuộc vào thời gian bảo quản (thời gian bền vững) của vật liệu và lớp phủ bằng phƣơng pháp nhúng chỉ bằng khoảng 10 – 20% chất lỏng phủ thực sự cĩ thể cĩ ích cho việc chế tạo lớp phủ. Để giải quyết các nhƣợc điểm của các phƣơng pháp trên, 1 kỹ thuật phủ khác đƣợc phát triển, đƣợc gọi là capillary coating hoặc là kỹ thuật phủ rĩt từng lớp đƣợc phát triển và hồn thiện bởi Floch
[1995] và cơng ty COVAC [Patent DE 39.39.501 A1], kỹ thuật này đã kết hợp đƣợc
khả năng quang học cao của lớp phủ bằng phƣơng pháp nhúng và những thuận lợi của tồn bộ chất lỏng phủ cĩ thể khai thác đƣợc.
Sơ đồ cơ bản của kỹ thuật Capillary:
Hình 3.10 – Kỹ thuật Capillary Coating
Một ống hình trụ sẽ di chuyển quay bên dƣới bề mặt tấm mang mà khơng cĩ các tiếp xúc vật lý, một lớp chất lỏng sẽ đƣợc hình thành giữa khe của ống hình trụ và bề mặt tấm mang. Lớp chất lỏng này cĩ các yếu tố nhƣ lớp phủ cĩ mức độ đồng đều cao. Một số thí nghiệm đƣợc nghiên cứu với vật liệu phủ là SiO2 và Al2O3 thì độ dày lớp phủ cĩ thể điều khiển đƣợc nhờ tốc độ lắng đọng rd, đƣợc biểu diễn bằng phƣơng trình:
40
.da
hk r
Trong đĩ: rd – vận tốc lắng đọng
k – hệ số kinh nghiệm, phụ thuộc vào độ nhớt Hệ số lũy thừa a đối với SiO2 là 0,65; Al2O3 là 0,73.
Với kỹ thuật này, bề dày lớp phủ cĩ thể đạt đến 15m cho các lớp phủ quang cĩ chất lƣợng cao và cĩ thể tạo lớp phủ với nhiều lớp phản xạ điện mơi.