Cỏc vật liệu SiO2 và MB-M đó tẩm PCBs được sử dụng để nghiờn cứu phõn hủy nhiệt PCBs trong hệ thống cú thiết bị ống dũng phản ứng ở cỏc nhiệt độ khỏc nhau trờn cơ sở sử dụng lũ gia nhiệt cú độ chớnh xỏc + 1oC, hỡnh 6. Trong đú ống dũng phản ứng bằng thạch anh dài 50 cm, đường kớnh trong 2,5 cm cú chứa cỏc vật liệu nghiờn cứu. Thứ tự nhồi vật liệu nghiờn cứu trong ống dũng như sau: bụng thủy tinh, 3 lớp cựng một loại vật liệu gồm 3 gam SiO2, MB hoặc MB-M, ở đõy lớp giữa là lớp cú tẩm PCBs và trộn với 1,0 g CaO, bụng thủy tinh. Điều kiện thực nghiệm tối ưu đó được lựa chọn [2]: nhiệt độ lũ phản ứng 600oC, tốc độ dũng khụng khớ là 1 ml/phỳt. Trước và sau
Luận văn thạc sỹ Trường Đại học Khoa học Tự nhiờn, ĐHQGHN
Phạm Văn Thế, 2011 - 40 Khoa Mụi trường thực hiện phõn hủy nhiệt PCBs, ống dũng phản ứng luụn được duy trỡ một dũng khớ nitơ đi qua với tốc độ 1 ml/phỳt.
Hỡnh 6. Sơ đồ thiết bị dựng để nghiờn cứu phõn huỷ PCBs
1. Thiết bị loại dũng khớ độc hại khi qua detecto ECD; 2. Bỡnh khớ nitơ; 3. CPU của mỏy tớnh; 4. Bộ thu nhận tớn hiệu; 5. Mỏy sắc ký khớ; 6. Bộ điều khiển nhiệt độ; 7. Ống phản ứng; 8. Lũ gia nhiệt; 9. Bộ phận ngưng tụ và hấp phụ khớ phản ứng; 10.
Bộ gia nhiệt cho dũng khớ nitơ hoặc dũng khụng khớ nộn; 11. Bỡnh ổn dũng; 12. Bộ lọc dầu và nước; 13. Bộ điều chỉnh ỏp suất và dũng khớ; 14. Mỏy nộn khụng khớ.
Hệ thống GC/ECD và hệ thống GC/MS được sử dụng để xỏc định PCBs và cỏc sản phẩm phõn hủy PCBs [2].