Ăng ten vi dải bức xạ chủ yếu do đường diềm giữa mép tấm bức xạ và mặt phẳng đất. Nếu để có được hiệu xuất ăng ten tốt chất nền có hằng số điện mơi thấp là điều mong muốn vì điều này mang lại một hiệu xuất tốt hơn, băng thông lớn hơn và bức xạ hiệu quả hơn. Tuy nhiên cấu hình như vậy sẽ đẫn đến kích thước ăng ten sẽ lớn, để thiết kế một ăng ten vi dải nhỏ gọn cần có hằng số điện mơi khơng q thấp nhưng ta phải đánh đổi về hiệu xuất của ăng ten và băng thông của ăng ten. Từ đó cho ta thấy được phải đạt được sự cân bằng giữa hiệu xuất của ăng ten và kích thước của ăng ten sao cho phù hợp với tiêu chí kỹ thuật đặt ra.
2.5.1 Ưu điểm và nhược điểm
Ăng ten vi dải ngày càng phổ biến để sử dụng trong các ứng dụng không dây do cấu trúc cấu hình nhỏ gọn của chúng. Chúng vơ cùng thích hợp cho các thiết bị khơng dây cầm tay như điện thoại di động, máy tính bảng… Hay cả trong những hệ thống tên
kế ăng ten vi dải.
Tóm lại Một số các yêu điểm của ăng ten vi dải được đưa ra dưới đây như:
• Trọng lượng nhẹ và khối lượng nhỏ gọn.
• Thiết kế dẹt rất phù hợp với các thiết bị yêu cầu cấu trúc phẳng mỏng ngày nay như điện thoại, các loại màn hình…
• Chi phí chế tạo thấp, do có thể sản xuất số lượng lớn.
• Hộ trợ được cả phân cực tuyến tính và phân cực trịn.
• Có khả năng họat động ở tần số kép.
• Cứng vững về mặt cơ học khi lắp đặt trên các thiết bị.
Bên cạnh những ưu điểm ăng ten vi dải vẫn tồn tại một số nhược điểm như:
• Băng thơng tương đối hẹp.
• Hệ số tăng ích chưa cao.
• Kích thích sóng bề mặt.
• Khả năng xử lý điện năng kém.
2.5.2 Kỹ thuật tiếp điện
Ăng ten vỉ dải có thể tiếp điện được bằng nhiều phương pháp và kỹ thuật khác nhau tuy nhiên các phương pháp này có thể chia ra thành hai loại chính đó là: phương pháp tiếp điện trực tiếp và phương pháp tiếp điện gián tiếp. Trong phương pháp tiếp điện trực tiếp nguồn năng lượng được cấp trực tiếp đến tấm bức xạ bằng cách sử dụng một phần tử kết nối chẳng hạn như một đường microstrip. Còn đối với phương pháp tiếp điện gián tiếp, ghép trường điện từ được thực hiện để truyền công suất giữa đường microstrip và tấm bức xạ.
Bốn kỹ thuật nguồn cấp dữ liệu phổ biến nhất được sử dụng là đường microstrip, cáp đồng trục, ghép khẩu độ và ghép nối gần.
2.5.2.1 Tiếp điện bằng đường microstrip
Trong loại kỹ thuật cấp dữ liệu này, một dải dẫn được nối trực tiếp với mép của miếng bức xạ như thể hiện trong Hình 2.24. Dải dẫn có chiều rộng nhỏ hơn so với miếng dán và kiểu sắp xếp nguồn tiếp điện thế này có lợi thế là nguồn tiếp điện có thể được khắc trên cùng một chất nền để cung cấp cấu trúc phẳng.
Mục đích của việc cắt trong tấm bức xạ là để phối hợp trở kháng của đường tiếp điện với tấm bức xạ mà không cần bất kỳ phần tử khớp bổ sung nào. Điều này đạt được bằng cách kiểm sốt đúng vị trí cắt bớt. Do đó, đây là một sơ đồ cấp liệu dễ dàng vì nó dễ chế tạo và đơn giản trong việc tạo mơ hình cũng như phối hợp trở kháng. Tuy nhiên, khi độ dày của chất nền điện môi đang được sử dụng tăng lên, sóng bề mặt và bức xạ nguồn cấp dữ liệu giả cũng tăng lên, điều này cản trở băng thông của ăng ten. Bức xạ nguồn tiếp điện cũng dẫn đến bức xạ phân cực chéo không mong muốn.