Nghiên cứu, thiết kế và mô phỏng vi cảm biến lực áp trở

ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TRẦN VŨ MINH NGHIÊN CỨU, THIẾT KẾ VÀ MÔ PHỎNG VI CẢM BIẾN LỰC ÁP TRỞ LUẬN VĂN THẠC SỸ NGÀNH CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG HUẾ - 2014 ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TRẦN VŨ MINH NGHIÊN CỨU, THIẾT KẾ VÀ MÔ PHỎNG VI CẢM BIẾN LỰC ÁP TRỞ NGÀNH: CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG CHUYÊN NGÀNH: KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ Mà SỐ: 60.52.02.03 LUẬN VĂN THẠC SỸ NGÀNH CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG CÁN BỘ HƯỚNG DẪN: PGS TS CHỬ ĐỨC TRÌNH HUẾ - 2014 L˝IC MÌN Tỉi xin b y tä lỈng bi‚t ỡn sƠu sc n thy giĂo, PGS.TS Chò ức Trnh, ngữới  hữợng dÔn tổi tn tnh, chu Ăo qu¡ tr…nh thüc hi»n lu“n v«n Sü ch¿ b£o t“n tƠm ca thy  mang li cho tổi hằ thng cĂc phữỡng phĂp, kin thức cụng nhữ k nông ht sức quỵ bĂu cõ th ho n thiằn ã t i mt cĂch tt nhĐt Tổi xin chƠn th nh c£m ìn phỈng o t⁄o, thƒy gi¡o, cỉ gi¡o khoa iằn tò vin thổng, trữớng i hồc Cổng nghằ, °c bi»t l c¡c thƒy gi¡o Bº mæn , khoa iằn tò vin thổng - nhng ngữới m thới gian qua  dy dỉ, truyãn thử kin thức khoa hồc, giúp tổi tng bữợc trững th nh Tổi xin trƠn trồng cÊm ỡn phặng o to Sau i hồc, khoa Vt lỵ, trữớng i hồc Khoa hồc, i hồc Hu‚ ¢ hØ trỉ tỉi thíi gian håc t“p v thỹc hiằn lun vôn Xin chƠn th nh cÊm ỡn nhng ngữới thƠn, gia nh v bn b - nhng ngữới  hỉ trổ tổi rĐt nhiãu vã cÊ vt chĐt lÔn tinh thn tổi cõ th hồc t“p ⁄t k‚t qu£ tŁt v thüc hi»n th nh cổng lun vôn n y Tổi xin chƠn th nh c£m ìn! H Nºi, ng y 10 th¡ng n«m 2014 Trƒn Vơ Minh L˝I CAM OAN Tỉi xin cam oan lu“n v«n tỉi thüc hi»n Nhœng k‚t quÊ t nhng tĂc giÊ trữợc m tổi sò dửng lun vôn ãu ữổc trch dÔn rê r ng, cư th” Khỉng câ b§t ký sü khỉng trung thüc n o c¡c k‚t qu£ t‰nh to¡n N‚u câ g… sai tr¡i, tæi xin ho n to n chàu tr¡ch nhi»m H Nºi, ng y 10 th¡ng n«m 2014 Håc vi¶n Trƒn Vơ Minh T´MT T Nhi»m vử chnh ca lun vôn l tm hiu vã vi c£m bi‚n, cư th” l t…m hi”u v• vi c£m bin lỹc a chiãu Ăp tr Trản cỡ s lỵ thuyt tm hiu ữổc, thit k mt cĐu trúc vi c£m bi‚n lüc chi•u ¡p trð nh“n bi‚t v o ữổc cĂc lỹc theo nhiãu chiãu Lun vôn  i v o t…m hi”u mæ h…nh vi c£m bi‚n lỹc, mổ hnh vi cÊm bin lỹc a chiãu, cĐu tróc dƒm cantilever cho vi c£m bi‚n lüc a chi•u, cì sð v• hi»u øng ¡p trð cıa vi cÊm bin lỹc Ăp tr Dỹa trản cỡ s lỵ thuyt nghiản cứu ữổc, lun vôn  thỹc hiằn viằc thi‚t k‚ mºt c§u tróc vi c£m bi‚n lüc chiãu Ăp tr Lun vôn cụng  xƠy dỹng cĂc cổng thức liản quan cho cĂc cĐu trúc n y Cui cũng, lun vôn  thỹc hiằn viằc mổ phọng b‹ng phƒn m•m COMSOL ” kh£o s¡t v thi‚t k‚ vi cÊm bin ỗng thới trnh b y cĂc kt quÊ t ữổc t õ xƠy dỹng nhng hữợng ph¡t tri”n mỵi MƯC LƯC L˝IC MÌN L˝I CAM OAN T´MT TLU NV N DANHS CHHNHV DANH S CH B NG GI˛I THI U CH×ÌNG 1: VI C M BI N LÜC A CHI U 1.1 Mæ h…nh vi c£m bi‚n lüc a chi•u 1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.2 Vi c£m bi‚n lüc a chi•u d⁄ng dƒm can 1.2.1 1.2.2 1.3 C¡c ti¶u ch‰ cho vi»c thi‚t k‚ vi c£m bi‚n lüc 1.3.1 1.3.2 1.3.3 1.3.4 1.3.5 1.4 K‚t lu“n ch÷ìng CH×ÌNG 2: VI C M BI N LÜC P TR— 2.1 Ph¥n lo⁄i vi c£m bi‚n lüc 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.1.4 2.2 Vi c£m bi‚n lüc ¡p trð 2.2.1 2.2.2 2.3 M⁄ch cƒu Wheatstone 2.4 Nhi„u 2.4.1 2.4.2 2.5 K‚t lu“n ch÷ìng CH×ÌNG 3: THI T K C U TRĨC VI C M BI N LÜC A CHI U P TR— 3.1 Mổ hnh cĐu trúc vi cÊm bin lỹc chiãu 3.2 C§u h…nh ngang 3.3 C§u h…nh dåc 3.4 C§u h…nh d i 3.5 K‚t lu“n ch÷ìng CH×ÌNG 4: M˘ PH˜NG V K T QU 4.1 Thi‚t k‚ c¡c thæng sŁ h…nh håc cıa vi c£m b 4.2 Mæ phäng 4.2.1 4.2.2 4.2.3 4.3 K‚t lu“n ch÷ìng KTLUN T ILI UTHAMKH O DANHS CHHNHV 1.1 Mæ h…nh vi c£m bi‚n 1.2 Mæ h…nh vi c£m bi‚n lüc 1.3 Mæ h…nh vi c£m bi‚n lüc chi•u 1.4 Thanh dƒm cantilever chœ I 1.5 PhƠn b ứng suĐt trản dm 1.6 Thanh dƒm cantilever chœ L 1.7 ÷íng cong chu'n cıa c£m bi‚n tuy‚n t‰nh 2.1 Vi c£m bi‚n lüc ki”u tö 2.2 Vi c£m bi‚n lüc ki”u ¡p i»n 2.3 Vi c£m bi‚n lüc ki”u ¡p trð 2.4 Vi c£m bi‚n lüc ki”u laser quang 2.5 C¡c th nh phƒn øng su§t 2.6 M⁄ch cƒu Wheatstone 2.7 M“t º phŒ cỉng su§t nhi„u flicker 3.1 Vi c£m bi‚n lüc chi•u ¡p trð 3.2 KhŁi °t lüc t¡c döng 3.3 Sỡ ỗ cĐu hnh : a) CĐu hnh ngang b) C§u h…nh dåc c) C§u h BŁ tr‰ cƒu Wheatstone vỵi cỉng t›c chuy”n tł a) sang b) 3.4 C§u h…nh ngang 3.5 i»n ¡p ð c§u h…nh ngang 3.6 C§u h…nh dåc 3.7 i»n ¡p ð c§u h…nh dåc 3.8 C§u h…nh d i 3.9 C§u h…nh d i 3.10 i»n ¡p ð c§u h…nh ngang 4.1 Giao di»n phƒn m•m COMSOL 4.2 Thanh dƒm cantilever chœ L 4.3 PhƠn b ứng suĐt cĐu hnh ngang 4.4 ỗ th phƠn bŁ øng su§t c§u h…nh ngang 4.5 PhƠn b ứng suĐt cĐu hnh dồc 4.6 ỗ th phƠn b ứng suĐt cĐu hnh dồc 4.7 Ph¥n bŁ øng su§t c§u h…nh d i 4.8 ỗ th phƠn b ứng suĐt cĐu hnh d i â : R0 l i»n trð cıa ¡p i»n trð RL1, RL2 khỉng câ øng su§t 43 3.4 C§u h…nh d i H…nh 3.8: C§u h…nh d i Lüc Fx vuổng gõc vợi mt phflng Oyz tĂc ng lản u dƒm I s‡ t⁄o øng su§t dåc tr¶n c¡c ¡p i»n trð RG1, RG2 cıa dƒm I1 Ta ch khÊo sĂt ứng suĐt trản RG1, RG2 ” t…m i»n ¡p Voutx t÷ìng øng H…nh (3.8) tr…nh b y c§u h…nh d i vi c£m bi‚n lỹc chiãu Ăp tr Ta thĐy cĂch tnh cĐu h…nh d i cho lüc Fx s‡ t÷ìng tü c¡ch t‰nh ð c§u h…nh ngang ¡p dưng cho lüc Fz H…nh (3.9) mỉ t£ vi»c °t l⁄i trưc tåa º • c¡c ” t‰nh to¡n Mºt c¡ch t÷ìng tü ta cõ ứng suĐt dồc trản Ăp iằn tr R G1, RG2 l : x(z; x) = â : x, z l c¡c tåa º i”m h» tröc tåa º Oxyz, moment qu¡n I1y l t‰nh cıa dƒm I1 i vợi trửc y, chiãu d i ca L11 l dƒm I1 t‰nh tỵi i”m °t lüc Fx 44 H…nh 3.9: C§u h…nh d i Do hi»u øng ¡p i»n trð, º bi‚n thi¶n i»n tr suĐt trản mỉi im ữổc tnh bng cổng thức (2.37): jz = â : l i»n trð su§t ban ƒu, l º bi‚n thi¶n l l i»n trð su§t cıa ¡p + t t jz i»n trð, l v t l hai h» sŁ ¡p i»n trð dåc v ngang, l v t l øng su§t dåc v øng su§t ngang z l tåa º i”m cƒn t‰nh Łi vỵi dƒm th… º l»ch tr‰ cõ lỹc tĂc dửng nhọ hỡn rĐt nhiãu so vợi chiãu d i ca dm nản cõ th bọ qua t [6] jz = l l jz 45 i»n trð cıa ¡p i»n trð ÷ỉc t‰nh b‹ng: R= Z â : l i»n trð su§t cıa ¡p i»n trð, Ls l chi•u d i ¡p i»n trð, S l H» sŁ ¡p trð dåc cıa i»n trð ÷æc x¡c ành b‹ng [6]: l â : 11, 22, 44 = l c¡c h» sŁ ºc l“p cıa tenxì ¡p trð K‚t hỉp (3.56), (3.58), (3.59) ta câ º bi‚n thi¶n i»n trð cıa ¡p i»n trð phư thuºc v o lüc t¡c döng v R l R0 â : Ls ‚n i”m °t lüc I1y = 1=12 W1 H1, x1, x2 l kho£ng c¡ch tł m°t trưc ngang trung t¥m cıa dƒm I n ữớng biản v ữớng biản ngo i ca ¡p i»n trð nh÷ h…nh (3.9) H…nh (3.10) tr…nh b y Ta i»n ¡p ð c§u h…nh ngang cıa m⁄ch cƒu Wheatstone = H…nh 3.10: i»n ¡p ð c§u h…nh ngang 46 th§y r‹ng hai ¡p i»n trð nm i xứng qua trửc ngang trung tƠm nản lüc F x t¡c döng c¡c ¡p i»n trð RG1, RG2 s‡ thay Œi gi¡ trà i»n trð lƒn l÷ỉt l R0 + Rl v R0 Rl Ta câ i»n ¡p cıa c§u h…nh d i l : x V â : R0 l 3.5 out i»n trð cıa ¡p = Vin i»n trð RL1, RL2 khổng cõ ứng suĐt Kt lun chữỡng Chữỡng ca lun vôn  thỹc hiằn cổng viằc thit k ca cĐu trúc vi cÊm bin lỹc chiãu Ăp tr vợi cĐu hnh l cĐu hnh ngang, cĐu hnh dồc, cĐu hnh d i Chữỡng n y  ho n th nh mửc tiảu xƠy dỹng mổ hnh vi cÊm bin chiãu Ăp tr  ữổc t Nguy¶n t›c ho⁄t ºng cıa vi c£m bi‚n lüc a chiãu Ăp tr dỹa trản nguyản tc lỹc tĂc dửng b¶n ngo i v o dƒm l m thanhh dm bin dng nản cĂc Ăp iằn tr cĐy trản dm thay i giĂ tr dÔn n cu Wheastone t cĂc Ăp iằn tr n y mĐt cƠn bng t⁄o i»n ¡p x¡c ành ð lŁi MŁi li¶n h» t l» thu“n giœa lüc v i»n ¡p vi c£m bi‚n ¡p i»n trð ÷ỉc thi‚t l“p 47 CHìèNG 4: M PHNG V K T QU Chữỡng thüc hi»n vi»c thi‚t k‚ chi ti‚t, mæ phäng v ¡nh gi¡ c¡c k‚t qu£ t…m ÷ỉc Phƒn 4:1 tr…nh b y c¡c thæng sŁ h…nh håc cıa vi c£m bi‚n Phƒn 4:2 tr…nh b y c¡c k‚t qu£ mỉ phäng cho c¡c c§u h…nh 4.1 Thi‚t k‚ c¡c thỉng sŁ h…nh håc cıa vi c£m bi‚n Tł c§u tróc vi c£m bi‚n lüc chi•u ¡p trð, c¡c thỉng sŁ h…nh håc cıa vi c£m bi‚n ÷ỉc thi‚t k‚ nh÷ ð b£ng (4.1) B£ng 4.1: Thỉng sŁ h…nh håc cıa vi c£m bi‚n lüc chi•u ¡p trð K‰ hi»u L1 W H1 L2 W2 H2 L W3 H3 Ls W H s s 4.2 Mæ phọng Phn mãm COMSOL vợi phữỡng phĂp phn tò hu hn ữổc sò dửng nghiản cứu v mổ phọng vi cÊm bin Tữ tững ca phữỡng phĂp phn tò hœu h⁄n l chia c§u tróc th nh mºt t“p hu hn cĂc miãn liãn khổng liản kt ho n to n vợi trản khp tng m°t bi¶n cıa chóng º dàch chuy”n tr‰, bi‚n dng, ứng suĐt ữổc xĂc nh trản tng miãn Mỉi miãn ữổc gồi l mt phn tò hu h⁄n Mỉ h…nh phƒn tß hœu h⁄n cıa c£m bi‚n ữổc chia lữợi d y c trản cĂc dm nhm xĂc nh 48 chnh xĂc phƠn b ứng suĐt iãu n y cõ ỵ nghắa rĐt lợn v s quyt nh tợi v tr cĐy cĂc Ăp iằn tr cho tn hiằu ữa l lợn nhĐt 4.2.1 Giợi thiằu phn mãm COMSOL Phn mãm mổ phọng COMSOL cæng ty COMSOL ph¡t tri”n (www.comsol.com) cho ph†p mæ hnh hõa dỹa trản phƠn tch phn tò hu hn v gi£i quy‚t nhi•u øng dưng kh¡c nhau, tł cỉng nghằ nano n thiản vôn hồc, vợi mt giao diằn trỹc quan Mổi trữớng mổ phọng COMSOL to iãu kiằn cho tĐt cÊ cĂc bữợc quĂ trnh l m mÔu T cĐu trúc hnh hồc, chồn vt liằu v xĂc nh tnh chĐt vt liằu, chia lữợi, tợi c i t cĂc iãu kiằn nguỗn v iãu kiằn biản cho hằ vt lỵ cử th v sau õ giÊi quy‚t ” cho k‚t qu£ mæ phäng Mæ h…nh ÷ỉc thi‚t l“p nhanh châng, nhí v o mºt sŁ giao diằn vt lỵ ữổc xĂc nh trữợc cho cĂc ứng dửng khĂc nhau, t dặng chÊy, truyãn nhiằt cho n cĂc kt cĐu cỡ kh tắnh iằn Giao diằn ngữới dũng COMSOL cung cĐp cĂc tũy chồn cho php xĂc nh phữỡng trnh vi phƠn tng phn hoc thổng thữớng ca hằ vt lỵ v liản kt chúng vợi cĂc giao diằn vt lỵ khĂc Bản cnh khÊ nông tỹ tũy chnh mổ hnh, phn mãm cặn cõ th liản kt vợi nhiãu giao diằn vt lỵ khĂc nhữ Matlab, AutoCAD, Inventor, SolidWorks, H…nh 4.1 mæ t£ mºt giao di»n cıa phƒn m•m COMSOL â còa s ch nh thữớng ữổc sò dửng: Model Builder ” t⁄o c¡c Łi t÷ỉng, Settings ” thi‚t l“p tham sŁ v Graphics ” hi”n k‚t qu£ mæ phọng dữợi dng ỗ hồa trỹc quan 4.2.2 Mổ phọng dƒm cantilever chœ L C¡c thæng sŁ h…nh håc cıa vi c£m bi‚n lüc s‡ quy‚t ành tỵi thỉng sŁ quan trång l º nh⁄y cì håc v tƒn sŁ dao ºng tü nhi¶n H…nh 4.2 mỉ t£ dm cantilever ch L vợi cĂc kch thữợc nhữ b£ng: 4.2.3 C§u h…nh ngang Cho lüc Fz = 2mN t¡c ºng v o dƒm, h…nh 4.3 tr…nh b y kt quÊ mổ phọng ứng suĐt phƠn b trản dm ng suĐt bin thiản tuyn tnh theo chi•u d i cıa dƒm I 2, c¡c øng suĐt cõ giĂ tr bin thiản theo chiãu rng â c§y ¡p i»n trð theo trưc dåc cıa I l phò 49 H…nh 4.1: Giao di»n phƒn mãm COMSOL hổp ỗ th phƠn b ứng suĐt hnh 4.4 phũ hổp vợi kt quÊ lỵ thuyt cho ứng suĐt dồc trản dm cĐu hnh ngang bi‚n thi¶n i»n trð tr¶n RL1 v RL2 l R0 R v R0 + H…nh 4.4 tr…nh b y su§t lỹc Fz tĂc ng 4.2.4 R ỗ th phƠn bŁ øng C§u h…nh dåc Cho lüc Fy = 2mN t¡c ºng v o dƒm, h…nh 4.5 tr…nh b y kt quÊ mổ phọng ứng suĐt phƠn b trản dm ng suĐt bin thiản tuyn tnh theo chiãu d i cıa dƒm I 2, c¡c øng su§t cõ giĂ tr bin thiản theo chiãu rng â c§y ¡p i»n trð theo trưc dåc cıa I l phũ hổp ỗ th phƠn b ứng suĐt hnh 4.4 phũ hổp vợi kt quÊ lỵ thuyt cho ứng suĐt dồc trản dm cĐu hnh ngang º bi‚n thi¶n i»n trð tr¶n RL1 v RL2 l R0 + H…nh 4.6 tr…nh b y su§t lüc Fy tĂc ng R v R0 + R ỗ th ph¥n bŁ øng 50 H…nh 4.2: Thanh dƒm cantilever chœ L 4.2.5 C§u h…nh d i Cho lüc Fx = 2mN t¡c ºng v o dƒm, h…nh 4.7 tr…nh b y kt quÊ mổ phọng ứng suĐt phƠn b trản dm ng suĐt bin thiản tuyn tnh theo chi•u d i cıa dƒm I 1, c¡c øng suĐt cõ giĂ tr bin thiản theo chiãu rng â c§y ¡p i»n trð theo trưc dåc cıa I l phũ hổp ỗ th phƠn b ứng suĐt hnh 4.8 phũ hổp vợi kt quÊ lỵ thuyt cho ứng suĐt dồc trản dm cĐu hnh ngang º bi‚n thi¶n i»n trð tr¶n RL1 v RL2 l R0 + R v R0 H…nh 4.8 tr…nh b y suĐt lỹc Fy tĂc ng 4.3 R ỗ th phƠn b ứng Kt lun chữỡng Chữỡng  thüc hi»n mæ phäng mæ h…nh vi c£m bi‚n lüc chi•u ¡p trð v ¡nh gi¡ c¡c k‚t qu£ mổ phọng ca cĂc cĐu hnh so vợi lỵ thuyt CĂc kt quÊ mổ phọng  chứng minh ữổc cĂc tnh toĂn lỵ thuyt l úng n v phũ hổp 51 Hnh 4.3: PhƠn b ứng suĐt cĐu hnh ngang Hnh 4.4: ỗ th phƠn b ứng suĐt cĐu hnh ngang 52 Hnh 4.5: PhƠn b ứng suĐt cĐu hnh dồc Hnh 4.6: ỗ th phƠn b ứng suĐt cĐu hnh dồc 53 Hnh 4.7: PhƠn b ứng suĐt cĐu hnh d i Hnh 4.8: ỗ th phƠn b ứng suĐt cĐu hnh d i 54 KTLUN Vợi viằc thỹc hiằn lun vôn n y, tổi  cõ nhng ki‚n thøc kh¡ chi ti‚t v• vi c£m bi‚n lüc chiãu Ăp tr ỗng thới cõ cĂch nhn khĂ to n di»n v• vi c£m bi‚n lüc a chi•u, ho n thiằn mửc tiảu bữợc u tm hiu vã vi c£m bi‚n Lu“n v«n t“p trung t…m hi”u v thi‚t k‚ mºt c§u tróc vi c£m bi‚n lüc a chiãu Ăp tr dỹa trản viằc tm hiu cĐu trúc dƒm, c§u tróc ¡p trð v mỉ h…nh h» thng vi cÊm bin lỹc; lun vôn cụng  bữợc ƒu mỉ phäng ÷ỉc vi c£m bi‚n lüc tr÷íng hổp khÊo sĂt ứng suĐt phƠn b trản dm K‚t hỉp vỵi nhœng t…m hi”u thíi gian tỵi, câ th” t…m hi”u vi»c ch‚ t⁄o vi c£m bi‚n TÀI LIỆU THAM KHẢO Tiếng Việt Hoàng Minh Cơng, Giáo trình cảm biến cơng nghiệp, NXB Xây Dựng, 2007 Tiếng Anh C Smith, “Piezoresistance effect in germanium and silicon,” Physical Rev., vol 94, no 1, pp 42 - 49, 1962 D V Dao, T Toriyama, J Wells, and S Sugiyama, “Silicon piezoresistive six- degreeof freedom force-moment micro sensor,” Sensors and Materials, vol 15, no 7, pp 113 - 135, 2003 Gabrielson, “Mechanical-thermal noise in micromachined acoustic and vibration sensors,” IEEE Transactions on Electron Devices, vol 40, no 3, p 903 - 909, 1993 J Wei, “Silicon mems for detection of liquid and solid fronts,” Ph.D dissertation, Delft University of Technology, 2010 S D Senturia, Microsystem Design Kluwer Academic Publishers, 2001 T C Duc, J F Creemer, and P M Sarro, “Piezoresistive cantilever beam for force sensing in two dimensions,” IEEE Sensors Journal, vol 7, pp 96 - 104, 2007 T D Tan, “Design, simulation, fabrication and performance analysis of a piezoresistivemicro accelerometer,” Ph.D dissertation, VNU - University of Engineering and Technology, 2008 T C Duc, G K Lau, J F Creemer, and P M Sarro, “Electrothermal microgripper with large jaw displacement and integrated force sensors,” J Microelectromech.Syst., vol 15, no 6, p 1546 - 1555, 2008 10 V Varadan, K J Vinoy, and S Gopalakrishnan, Smart Material Systems and MEMS: Design and Development Methodologies John Wiley & Sons Ltd, 2006 11 Y.Sun, B.J.Nelson, D.P.Potasek, and E Enikov, “A bulk microfabricated multi-axis capacitive cellular force sensor using transverse comb drives,” J Micromech Microeng., vol 12, no 6, pp 832 - 840, 2002 12 Y Shen, N Xi, K Lai, and W J Li, “A novel pvdf microforce/force rate sensor for practical applications in micromanipulation,” Sensor Review, vol 24, no 3, pp 274 - 283, 2004 13 Y Kanda, Piezoresistance effect of silicon, Sensors and Actuators, vol A28, pp 83 - 91, 1981 ... MINH NGHIÊN CỨU, THIẾT KẾ VÀ MÔ PHỎNG VI CẢM BIẾN LỰC ÁP TRỞ NGÀNH: CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VI? ??N THÔNG CHUYÊN NGÀNH: KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ Mà SỐ: 60.52.02.03 LUẬN VĂN THẠC SỸ NGÀNH CÔNG NGHỆ ĐIỆN TỬ - VI? ??N... sŁng thüc ti„n hi»n Mºt sŁ lo⁄i vi c£m bi‚n lüc phŒ bi‚n l : vi c£m bi‚n tö, vi c£m bi‚n ¡p i»n, vi c£m bi‚n laser quang, vi c£m bi‚n ¡p trð Nh…n chung c¡c lo⁄i vi c£m bi‚n n y ãu cõ ữu v nhữổc... b‹ng cỉng ngh» vi cì i»n tß (Micro Electro Mechanical Systems - MEMS) MEMS bao gỗm nhng cĐu trúc vi cỡ, vi cÊm bin, vi chĐp h nh v vi iằn tò ữổc tch hổp trản mt chip Cổng nghằ vi cì v c¡c h»