Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-9:2000 này áp dụng cho tấm mạch in uốn được, nhiều lớp, có các điểm nối xuyên và được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán.
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-9 : 2000 IEC 326-9 : 1997 TẤM MẠCH IN - PHẦN 9: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC NHIỀU LỚP CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards - Part 9: Specification for flexible multilayer printed boards with through connections Lời nói đầu TCVN 6611-9 : 2000 hồn tồn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-9 : 1997; TCVN 6611-9 : 2000 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ Môi trường (nay Bộ Khoa học Công nghệ) ban hành Tiêu chuẩn chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định khoản Điều 69 Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật điểm a khoản Điều Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 Chính phủ quy định chi tiết thi hành số điều Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật TẤM MẠCH IN - PHẦN 9: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN UỐN ĐƯỢC NHIỀU LỚP CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN Printed boards - Part 9: Specification for flexible multilayer printed boards with through connections Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in uốn được, nhiều lớp, có điểm nối xuyên chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn đưa làm sở cho văn thỏa thuận người mua người bán Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần đánh giá, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn thỏa thuận nói Qui định kỹ thuật khơng áp dụng cho cáp dẹt Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, khơng đổi IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường − Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: Thử nghiệm nóng ẩm chu kỳ IEC 194: 1988 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 321: 1970 Hướng dẫn thiết kế sử dụng linh kiện dùng để lắp mạch in dây nối in IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in − Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in − Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in Qui định chung Những bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có qui định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung cần có thử nghiệm bổ sung thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp nội dung bổ sung để thử nghiệm phải qui định qui định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải qui định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có qui định khác Số lượng mẫu phải qui định qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm nên thực sản phẩm Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g 1f Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Các khuyến cáo cho IEC 326-3 phải tuân thủ Cần lưu ý để tránh yêu cầu không cần thiết Các sai lệch cho phép phải chỗ cần thiết Các giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Trong trường hợp qui định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in qui định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể nhiều cấp dung sai, v.v phải áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Bảng − Các đặc tính (đánh giá bắt buộc) Đặc tính Nội dung thử nghiệm bổ Thử Mẫu thử sung cần nghiệm tổ hợp quy số IEC dạng mạch in định 326-2 thử nghiệm quy định kỹ thuật liên quan Yêu cầu 6.1 Kiểm tra chung 6.1.1 Kiểm tra mắt 6.1.1.1 Nhận dạng phù hợp * Xem đoạn thứ điều Tấm mạch in Dạng mạch in, ghi nhãn, hoàn chỉnh nhận dạng, vật liệu tổ hợp chất lượng phải phù hợp dạng mạch với qui định kỹ thuật liên in thử nghiệm quan Khơng có khuyết tật rõ rệt Ghi 6.1.1.2 Ngoại quan chất lượng gia công 1a 6.1.1.3 Lỗ xuyên phủ kim loại Tấm mạch in Tấm mạch in phải chứng hoàn chỉnh tỏ sản xuất cẩn thận tổ hợp với kỹ thuật phù hợp với dạng mạch công nghệ hành in thử nghiệm Tấm mạch in Các lỗ xuyên phủ kim loại hoàn chỉnh phải khơng tổ hợp có thứ dạng mạch ảnh hưởng đến việc lắp in thử nghiệm hàn linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại khơng vượt 10% tổng diện tích bờ thành Kích thước lớn không 25% chu vi lỗ theo mặt ngang 25% chiều dày theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không khuyết lớp phủ kim loại mặt tiếp giáp thành lỗ với đường mạch in với đường vành khuyên lớp Mặt tiếp giáp phải vào sâu lỗ, bề mặt khoảng cách gấp 1,5 lần chiều dày lớp đồng bề mặt gấp hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, mức vành tiếp xúc 1c Cho phép có vết nhựa dính mép lớp đồng phủ vết phủ đồng vương ra, vết không làm gián đoạn dẫn điện liên tục 1a Không có vết nứt khép kín lớp đồng hay vết tách rời khép kín lớp đồng với thành lỗ lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ có vùng khuyết lớp phủ kim loại khơng q 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại 6.1.1.4 Mép Tấm mạch in Các mép phần hoàn chỉnh cắt bỏ bên phải tổ hợp gọn, không nham dạng mạch nhở bị sứt mẻ in thử nghiệm 6.1.1.5 Lỗ ôzê Tấm mạch in hồn chỉnh Lỗ ơzê phải đảm bảo chặt Lỗ ơzê có phủ kim loại khơng để lộ kim loại Lỗ ơzê khơng có vết nứt thành Khơng có hư hại đường dẫn điện vùng xung quanh lỗ ơzê 6.1.1.6 Độ kết dính đường dẫn điện với 1a Tấm mạch hoàn Đường dẫn điện không chỉnh tách rời khỏi tổ hợp dạng nền, vết phồng rộp, mạch in thử vết nhăn mức cho nghiệm phép qui định kỹ thuật vật liệu 6.1.1.7 Độ kết dính lớp phủ với dạng mạch in Tấm mạch in hoàn chỉnh 1a Lớp phủ phải hồn tồn kín đồng Những chỗ khuyết nhỏ, có, phép vị trí sau: a) vị trí xa đường dẫn điện Mỗi chỗ khuyết có diện tích không mm2 phải cách mép 0,5 mm b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng mắt thường, chỗ khuyết không phạm vào 20% chiều rộng thiết kế hai đường dẫn điện (xem hình 2) Chiều rộng lớp phủ phải tối thiểu 0,5 mm hai đường dẫn điện kề Khơng cho phép có chỗ khuyết khoảng cách hai đường dẫn nhỏ 0,5 mm 6.1.1.8 Khuyết tật đường dẫn điện 1b Tấm mạch in Khơng có vết nứt Khi cần thiết điều hồn chỉnh vết đứt đoạn Những phải tổ lỗi chỗ khuyết kiểm tra kích hợp dạng khuyết tật mép cho thước theo thử mạch in thử phép chiều rộng nghiệm 2a nghiệm đường dẫn điện đường rò đường dẫn không bị giảm mức qui định qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay 35% (xem hình 3) 6.1.1.9 Vết kim loại đường dẫn điện 1b 1c Tấm mạch in Những vết kim loại sót lại hồn chỉnh cho phép tổ hợp đường rò khơng bị giảm dạng mạch q 20% không nhỏ in thử nghiệm khoảng cách yêu cầu điện áp mạch 6.1.2.1 Kích thước mạch in Tấm mạch in Các kích thước danh hoàn chỉnh nghĩa dung sai phải tổ hợp phù hợp với qui định kỹ dạng mạch thuật liên quan Chiều dày in thử nghiệm danh nghĩa mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật 6.1.2.2 Chiều dày mạch in nơi có tiếp điểm mép mạch in 6.1.2.3 Lỗ Khi cần thiết điều phải kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a 6.1.2 Kiểm tra kích thước K Tổng chiều dày dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Tổng chiều dày dung sai phải qui định phù hợp với IEC 321 Tấm mạch in Đường kính danh nghĩa Khoảng kích cỡ hoàn chỉnh dung sai lỗ lắp đặt dung sai tổ hợp lỗ lắp linh kiện phải phù lỗ cho dạng mạch hợp với qui định kỹ thuật IEC 326-3 in thử nghiệm liên quan Đường kính danh nghĩa lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Không cần thiết phải đo xác sai lệch khơng quan trọng trường hợp 6.1.2.4 Lỗ tiếp dẫn Tấm mạch in Độ đồng tâm lỗ tiếp Kích thước hồn chỉnh dẫn với vành khuyên vành khuyên hữu tổ hợp tương ứng vật liệu ích tối thiểu dạng mạch có tính đến ảnh điểm in thử nghiệm hưởng vết bong chất quanh lỗ khuyến kết dính lớp phủ cáo là: phải cho độ rộng theo − 0,15 mm lỗ hướng kính khơng giảm khơng phủ kim xuống thấp giá trị tối loại thiểu qui định qui định kỹ thuật liên quan − 0,1 mm lỗ (xem hình 4) xuyên phủ kim loại 6.1.2.5 Khe, rãnh Tấm mạch in Kích thước phải phù hợp hồn chỉnh với qui định kỹ thuật liên tổ hợp quan dạng mạch in thử nghiệm 6.1.2.6 Chiều rộng đường dẫn điện Tấm mạch in Chiều rộng đường dẫn Nếu khơng nêu hồn chỉnh điện phải phù hợp với kíchdung sai áp tổ hợp thước riêng cho dụng sai lệch thô dạng mạch qui định kỹ thuật liên cho IEC in thử nghiệm quan 326-3 2a Có thể cho phép khuyết tật chỗ khuyết hay khuyết tật mép chiều rộng đường dẫn không bị giảm giá trị cho qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% Chiều dài L khuyết tật không lớn chiều dày đường dẫn S mm chọn giá trị nhỏ (xem hình 3) 6.1.2.7 Khoảng trống đường dẫn điện Tấm mạch in Khoảng trống phải hoàn chỉnh phù hợp với kích tổ hợp thước riêng cho dạng mạch qui định kỹ thuật liên in thử nghiệm quan 6.1.2.8 Độ lệch lỗ vành khuyên 1a Tấm mạch in Trên vành khun khơng hồn chỉnh có vết đứt Điểm nối tổ hợp vành khuyên với đường dạng mạch dẫn điện không đứt in thử nghiệm rời 2a 6.1.2.9 Dung sai vị trí tâm lỗ Tấm mạch in Tâm lỗ phải nằm hoàn chỉnh giới hạn sai lệch cho tổ hợp qui định kỹ thuật liên dạng mạch quan in thử nghiệm 6.2 Thử nghiệm điện 6.2.1 Điện trở 6.2.1.1 Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại, chu kỳ nhiệt độ 3c D 6.2.1.2 Lỗ định vị Các yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn Không áp dụng với vật liệu polyeste Đang xem xét 6.2.1.3 Ngắn mạch 4a * 6.2.2 Điện trở * Tấm mạch in hoàn chỉnh tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Điện trở cách điện phải Điện trở cách cách điện phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 18a * 6.2.2.2.1 Lớp 6a * E J 6.2.2.2.2 Lớp 6b * E J 6.2.2.2.3 Giữa lớp 6c * M 6.2.2.1 Ổn định trước điện đo trước sau thử nghiệm môi trường nhiệt độ tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.2 Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 6.2.2.3 Ổn định theo IEC 68-2-3 IEC 68-238 Độ ổn định áp dụng qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.4 Phép đo nhiệt độ tăng cao Không áp dụng vật liệu polyeste 6.2.2.4.1 Lớp bề mặt 6a * E J 6.2.2.4.2 Lớp 6b * E J 6.2.2.4.3 Giữa lớp 6c * M 6.3 Thử nghiệm 6.3.1 Độ bền bong tróc 6.3.1.1 Giữa đường dẫn điện vật liệu G 6.3.1.2 Phép đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * 6.3.1.3 Phép đo nhiệt độ tăng 10b * Độ bền bong tróc phải phù Các đường dẫn hợp với qui định kỹ thuật khơng có lớp phủ liên quan Khơng áp dụng với vật liệu cao polyeste 6.3.2 Độ bền kéo 6.3.2.1 Độ bền kéo đứt, vành khun có lỗ khơng phủ kim loại 11a * C Vành khuyên không bong trình hàn Độ bền kéo đứt không nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan 11b * B Độ bền kéo rời không nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan K Không có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng tách băng khỏi đường dẫn ngoại trừ vết kim loại bám vào Mẫu thử loại uốn phải đỡ cứng 6.3.3 Độ bền kéo rời 6.3.3.1 Lỗ xuyên phủ kim loại vành khuyên 6.4 Thử nghiệm khác 6.4.1 Chất lượng lớp phủ kim loại 6.4.1.1 Độ kết 13a dính lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 6.4.1.2 Độ dày lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm 13f * 6.4.2 Khả hàn 14a * A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thỏa thuận người mua người bán K Độ dày phải phù hợp mạch in với qui định qui định kỹ thuật liên quan H Đường dẫn điện phải phủ lớp thiếc sáng, bóng, khơng có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) lỗ châm kim, chỗ không bám thiếc trôi thiếc Các khuyết tật không nằm tập trung vùng bề mặt Không áp dụng cho vật liệu polyeste Với vật liệu polyimide, cần sấy khô để bảo vệ hàn Thử nghiệm tiến hành điều kiện nghiệm thu hay sau thử lão hóa gia tốc thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung trung tính qui định IEC 68-2-20 6.4.2.1 điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm trì khả hàn mẫu thử bám thiếc vòng 4s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc 6.4.2.2 Sau lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) qui định IEC 68-2-20 6.4.2.3 Ở điều kiện nghiệm thu sau lão hóa gia tốc Đối với có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho mạch in uốn 6.4.3 Độ bền 17a * Khơng có dấu hiệu: chịu dung môi chất trợ dung − phồng rộp hay bong lớp; − bong lớp phủ mực; − phân hủy; − thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc bị phá hủy; b) ký hiệu đọc không rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-PB, E-F, C-G-O 6.4.3.1 Bong lớp xốc nhiệt 15a * 6.4.3.2 Ổn định trước 18b * G Khơng có dấu hiệu Phương pháp cắt phồng bong lớp lớp thực có yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan Bảng − Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có u cầu đặc biệt) Đặc tính 6.5 Kiểm tra kích thước Nội dung thử nghiệm bổ sung Thử Mẫu thử cần nghiệm tổ hợp quy định số IEC dạng mạch in quy 326-2 thử nghiệm định kỹ thuật liên quan Yêu cầu Ghi Hình 1g Kích thước tính milimét Hình 1h Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Kích thước tính milimét Hình 1h (tiếp theo) Hình − Ví dụ vết bong Hình − Chiều dài khuyết tật Kích thước tính milimét Hình − Ví dụ lỗ tiếp dẫn Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ (*) Ví dụ áp dụng cho thiếc chảy lại mạch in đồng tinh khiết Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ CHÚ THÍCH − Do vật liệu mỏng thường dùng cho mạch in uốn nên khó thể điều kiện chấp nhận rõ ràng Hình − Ví dụ lỗ hàn MỤC LỤC Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn trích dẫn Quy định chung Mẫu thử nghiệm Quy định kỹ thuật liên quan Đặc tính mạch in Dạng mạch in thử nghiệm – Tấm thử nghiệm Các hình vẽ ... tróc - - - H Khả hàn đường dẫn điện, chất lượng lớp phủ kim loại - - - J Điện trở cách điện (lớp bề mặt) 0,8 1,8 2,0 K Chất lượng lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu) - - - L Mỏi... tăng cao qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.2 Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 6.2.2.3 Ổn định theo IEC 6 8-2 -3 IEC 6 8-2 38 Độ ổn định áp dụng qui định qui định kỹ thuật liên quan 6.2.2.4 Phép... Kết cấu CHÚ THÍCH − L3 L4 lớp dùng phần uốn tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Số lớp Sáu 8-1 0-1 2-1 4-1 6-1 8-2 0-2 2 v.v (ưu tiên sử dụng số gạch dưới) Tổng chiều dày 1,15 mm ± 0,2 mm Vật liệu chiều dày