Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-6:2000 - IEC 326-6:1980

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-6:2000 áp dụng cho tấm mạch in cứng nhiều lớp được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ qui định kỹ thuật liên quan dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thoả thuận nói trên.

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-6 : 2000 IEC 326-6 : 1980 WITH AMENDMENT : 1983 AND AMENDMENT : 1990 TẤM MẠCH IN - PHẦN 6: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG NHIỀU LỚP Printed broads Part 6: Specification for multilayer rigid printed broads Lời nói đầu TCVN 6611-6 : 2000 hồn tồn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-6 : 1980, Sửa đổi : 1983 Sửa đổi : 1990; TCVN 6611-6 : 2000 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ Môi trường (nay Bộ Khoa học Công nghệ) ban hành Tiêu chuẩn chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định Khoản Điều 69 Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật điểm a khoản Điều Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 Chính phủ quy định chi tiết thi hành số điều Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật TẤM MẠCH IN - PHẦN 6: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG NHIỀU LỚP Printed boards Part 6: Specification for multilayer rigid printed boards Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in cứng nhiều lớp chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn đưa làm sở cho văn thoả thuận người mua người bán Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn văn thoả thuận nói Mục tiêu Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần đánh giá, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng đưa yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68 Qui trình thử nghiệm mơi trường IEC 97 Hệ thống mạng mạch in IEC 194 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in IEC 326-1 Tấm mạch in Phần 1: Hướng dẫn để viết qui định kỹ thuật IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Qui định kỹ thuật mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ không phủ kim loại TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ thủng phủ kim loại TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Qui định kỹ thuật mạch in uốn được, khơng có mối nối xuyên TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Qui định kỹ thuật mạch in uốn được, hai mặt có mối nối xuyên Qui định chung Các bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có qui định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung cần có thử nghiệm bổ sung thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung phải qui định qui định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải qui định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng không nhằm mơ tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có qui định khác Số lượng mẫu phải qui định qui định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm phải thực sản phẩm Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình Qui định kỹ thuật liên quan Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Phải tuân thủ khuyến cáo cho IEC 326-3 Cần lưu ý để không đưa yêu cầu không cần thiết Các dung sai phải chỗ cần thiết giá trị danh nghĩa dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Nếu qui định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in qui định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể cấp dung sai v.v áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Bảng − Các đặc tính Đặc tính Kiểm tra chung Kiểm tra mắt Thử Nội dung Mẫu thử nghiệm thử nghiệm tâm số bổ sung tổ hợp cần dạng IEC 326qui định mạch in qui thử định kỹ nghiệm thuật liên quan Yêu cầu Ghi Sự phù hợp nhận dạng Ngoại quan chất lượng gia công 1a * Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Lỗ xuyên phủ kim loại Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu chất lượng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Không có khuyết tật rõ rệt Tấm mạch in phải thể chế tạo cẩn thận có chất lượng trình độ Các lỗ xuyên phủ kim loại phải khơng có thứ ảnh hưởng đến việc lắp hàn linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không vượt 10% tổng diện tích bờ thành Kích thước lớn khơng q 25% chu vi lỗ theo mặt ngang 25% chiều dày theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không khuyết lớp phủ kim loại mặt tiếp giáp thành lỗ với đường mạch in với đường vành khuyên lớp Mặt tiếp giáp phải vào sâu lỗ, bề mặt khoảng 1,5 lần chiều dày lớp đồng bề mặt hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, mức vành tiếp xúc 1c 1a * Xem đoạn thứ điều Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hồn chỉnh Cho phép có vết nhựa dính mép lớp đồng phủ vết phủ đồng vương ra, vết không làm gián đoạn dẫn điện liên tục Khơng có vết nứt khép kín lớp đồng hay vết tách rời khép kín lớp đồng với thành lỗ lỗ xuyên phủ kim loại Số lượng lỗ bị khuyết lớp phủ kim loại không 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại Khuyết tật đường dẫn điện 1b Các vết kim loại đường dẫn điện 1b 1c Lớp phủ chống bám thiếc 1a Khơng có vết rạn Khi cần thiết điều vết nứt Những lỗi phải kiểm tra chỗ khuyết kích thước theo thử khuyết tật mép cho nghiệm 2a phép chiều rộng đường dẫn điện đường rò đường dẫn khơng bị giảm q mức qui định qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay 35% F * Những vết kim loại sót lại Khi cần thiết điều cho phép phải kiểm tra đường rò khơng bị giảm kích thước theo thử q 20% khơng nhỏ nghiệm 2a khoảng cách yêu cầu điện áp mạch Dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khơng có khuyết tật nhìn thấy Những sai sót lớp phủ chống bám thiếc phần vật liệu lỗ châm kim, chỗ nhỏ không phủ, vết xước, v.v cho phép khơng có qui định khác qui định kỹ thuật liên quan Bề mặt phía đường dẫn điện phải phủ khơng có lỗ châm kim phải có hai mép đường dẫn điện cạnh phủ Các lỗ để cắm linh kiện tiếp điểm lớp phủ chống bám thiếc Các vành khun khơng * Xem đoạn thứ Điều có lớp phủ chống bám thiếc khơng có qui định khác qui định kỹ thuật liên quan Các mép mạch in khu vực gần rãnh, vết cắt, v.v phải khơng có lớp phủ chống bám thiếc khơng có qui định khác qui định kỹ thuật liên quan Kiểm tra kích thước Kích thước mạch in Các kích thước dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều dày mạch in nơi có tiếp điểm mép mạch in Lỗ Đường kính danh nghĩa Khoảng kích cỡ và dung sai lỗ lắp đặt dung sai lỗ lỗ lắp linh kiện phải cho IEC 326-3 phù hợp với qui định kỹ Không cần thiết phải thuật liên quan đo xác sai Đường kính danh nghĩa lệch khơng quan lỗ xuyên phủ kim loại trọng dùng để nối xuyên qua phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Khe rãnh Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều rộng đường dẫn điện 2a K Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh Tổng chiều dày dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Có thể cho phép khuyết tật chỗ khuyết hay khuyết tật mép chiều rộng đường dẫn không bị giảm Tổng chiều dày dung sai phải qui định phù hợp với Sửa đổi IEC 321 Nếu khơng nêu dung sai áp dụng sai lệch thô cho IEC 326-3 giá trị cho qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% Chiều dài L khuyết tật không lớn chiều rộng đường dẫn S, mm, chọn giá trị nhỏ (xem hình 2) Khoảng trống đường dẫn điện F Độ lệch lỗ vành khuyên 1a, Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh 2a Dung sai vị trí tâm lỗ Khoảng cách phải phù hợp với kích thước riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Trên vành khun khơng Có thể đo thử có vết đứt Điểm nghiệm 15b - cắt lớp nối vành khuyên với phương pháp đường dẫn không thử nghiệm thích hợp đứt rời Điều áp dụng khác cho lớp bên bên Tâm lỗ phải nằm giới hạn sai lệch cho qui định kỹ thuật liên quan Lớp phủ chống bám thiếc Các kích thước lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Độ lệch lớp phủ chống bám thiếc đường dẫn điện Độ lệch phải phù hợp với giá trị riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Độ rộng vành khuyên hàn phải phù hợp với giá trị riêng cho qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện ổn định lớp phủ chống bám thiếc 19c Hoặc 19f Thay đổi điện trở 3c của lỗ xuyên * D Thời gian dao động s 10 s theo qui định qui định kỹ thuật liên quan Khi mạch in có lớp phủ chống bám thiếc thử nghiệm mạch in phải ổn định trước thử nghiệm điện 10 s theo qui định qui định kỹ thuật liên quan Chỉ áp dụng cho lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Các yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan phủ kim loại IEC phải thoả mãn 326-2A Ngắn mạch 4a * C Điện trở cách điện ổn định trước 18a Đo điều kiện khí tiêu chuẩn Các lớp bề mặt 6a * E Các lớp 6b * J Giữa lớp 6c * M Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan ổn định theo IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 68-2-38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ Độ ổn định áp dụng qui định qui định kỹ thuật liên quan Phép đo nhiệt độ tăng cao Các lớp bề mặt 6a * Các lớp 6b * Giữa lớp 6c * Thử nghiệm Độ bền bong tróc G Phép đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * Phép đo nhiệt độ tăng cao 10b * * Điện trở cách điện phải đo trước sau thử nghiệm môi trường nhiệt độ tăng cao, qui định qui định kỹ thuật liên quan Xem đoạn thứ điều Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo rời 11b * 12a * B Độ bền kéo rời không nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan Lỗ xun phủ kim loại khơng có vành khun Độ phẳng Bán kính cong khơng nhỏ giá trị qui định qui định kỹ thuật liên quan Các thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại K Độ kết dính lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a Độ dày lớp phủ kim loại (vùng có tiếp điểm) 13f Độ kết dính lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng 13a * C Khơng có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng tách băng khỏi đường dẫn ngoại trừ vết kim loại bám vào K Độ dày phải phù hợp với qui định qui định kỹ thuật liên quan Phải phù hợp với qui định Chỉ áp dụng cho lớp kỹ thuật liên quan phủ chống bám thiếc lưu lại điều kiện nghiệm thu sau ổn định trước Khả hàn 14a A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thoả thuận * Xem đoạn thứ điều * Xem đoạn thứ điều * H, A Đường dẫn phải Khi áp dụng phủ lớp thiếc sáng, sản phẩm thử bóng, khơng có nhiều vết nghiệm cho lỗ khuyết tật (khoảng 5%) khơng có mối nối với lỗ châm kim, lớp bên nhằm chỗ không bám thiếc Cáctránh hiệu ứng truyền khuyết tật không nhiệt làm ảnh hưởng nằm tập trung đến việc diễn giải vùng bề mặt kết Chất trợ dung trung tính qui định 6.6.1 IEC 68-2-20 người mua người bán Ở điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm trì khả hàn mẫu thử bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Điều kiện áp dụng cần qui định qui định kỹ thuật liên quan Sau lão hoá gia tốc Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc A Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thoả thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) qui định 6.6.2 IEC 68-2-20 Ở điều kiện nghiệm thu sau lão hoá gia tốc Đối với có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc vòng s Điều kiện áp dụng cần qui định qui định kỹ thuật liên quan Trơi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc A Đối với hai trường hợp (nếu áp dụng), lỗ phải phù hợp với lỗ hàn tốt hình Độ bền chịu dung mơi chất trợ dung 17a * Khơng có dấu hiệu: − phồng rộp hay bong lớp; Cũng áp dụng cho lớp phủ chống bám thiếc lưu lại − bong lớp mục; − phân hủy; − thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc bị hỏng; b) ký hiệu đọc khơng rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-PB, E-F, C-G-O Bong lớp xốc nhiệt 15a Ổn định trước 18b * G Khơng có dấu hiệu Phương pháp cắt lớp phồng bong lớp thực có yêu cầu qui định kỹ thuật liên quan Bảng − Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có yêu cầu đặc biệt) Bảng − Các đặc tính Đặc tính Thử Nội dung Mẫu thử nghiệm thử nghiệm tâm tổ hợp số bổ sung dạng cần mạch in thử IEC 326-2 qui định nghiệm qui định kỹ thuật liên quan Yêu cầu Ghi Kiểm tra kích thước Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu chuẩn * Xem đoạn thứ điều Vị trí phải phù hợp với Điều kích thước riêng qui thường khơng định qui định kỹ cần đo điều thuật liên quan quan trọng tương quan dạng mạch in lỗ khống chế độ rộng hướng kính nhỏ Khi có yêu cầu áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 Chiều dày lớp phủ chống bám thiếc Chiều dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan 15b Chiều dày phải đo tâm đường dẫn giả định sử dụng thử nghiệm 15b Thử nghiệm điện Điện trở Điện trở đường dẫn điện 3a * Điện trở điểm nối 3b * Chịu dòng điện 5a Chịu dòng điện, lỗ xuyên phủ kim loại Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan L Điện trở phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Ít phải thử nghiệm năm lỗ Lớp phủ kim loại lỗ phải chịu dòng điện tương ứng qui định IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) không bị thay đổi màu sắc q nóng Chịu dòng điện, đường dẫn điện 5b * Các đường dẫn điện không cháy (chảy) không thay đổi màu sắc q nóng Chịu điện áp 7a * Khơng có phóng điện đánh thủng Trơi tần số 8a * ổn định theo qui định IEC 68-2-3; Thử nghiệm Ca, nóng ẩm khơng đổi * Xem đoạn thứ điều * Xem đoạn thứ điều Trôi tần số không vượt giới hạn qui định qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm Độ cứng lớp phủ chống bám thiếc Độ cứng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Độ kết dính, phương pháp chà xát 13b K Khơng có dấu hiệu phồng, bong lớp phủ kim loại Độ xốp, bọt khí 13c K Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn Độ xốp, thử nghiệm điện đồ 13d * K 13e * Các yêu cầu qui định qui định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn Chiều dày lớp phủ kim loại (ngoài khu vực có tiếp điểm) 13f * C Chiều dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Dạng mạch in thử nghiệm − Tấm thử nghiệm Về định nghĩa cho thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 IEC 194 Thuật ngữ định nghĩa mạch in Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm, xem Sửa đổi IEC194 8.1 Qui định chung Dạng mạch in thử nghiệm bao gồm: − phần dạng đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và áp dụng mạch đó), − dạng mạch in thử nghiệm thiết kế chuẩn bị đặc biệt riêng cho mục đích thử nghiệm Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) đặt: − mẫu thử nghiệm (phần mạch in bảng mạch in thường cắt trước đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-03), − thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194, thuật ngữ 05-02) 8.2 áp dụng dạng mạch in thử nghiệm thử nghiệm 8.2.1 Nếu thử nghiệm đối chứng tiến hành, ví dụ để so sánh loại vật liệu khác quy trình phương tiện sản xuất khác việc sử dụng dạng mạch in đặc biệt, giống hệt thoả thuận cần thiết Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ dùng hệ thống đánh giá chất lượng) Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho 8.3 Trong trường hợp mạch in thử nghiệm có sáu lớp đủ sử dụng kết cấu mơ tả 8.4 Nếu yêu cầu mạch in thử nghiệm nhiều sáu lớp sử dụng thử nghiệm sáu lớp với lớp bổ sung Những dạng đường dẫn điện thích hợp cho lớp bổ sung hình 1g Tất lớp bổ sung phải có dạng đường dẫn điện Kết cấu cho 8.4 cần sử dụng Trong trường hợp có yêu cầu thử nghiệm rộng thử nghiệm có chứa tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 160 mm) sử dụng cách bố trí nhiều tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm 8.5 8.2.2 Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra phù hợp chất lượng hay kiểm tra giao nhận thường tiến hành mạch in sản phẩm Việc sử dụng dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt, dựa vào phần tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (8.3) thiết kế đặc biệt thoả thuận người mua người bán 8.2.3 Đối với thử nghiệm sản phẩm mạch in thử nghiệm (hoặc phận dạng đường dẫn điện sản phẩm dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt) sử dụng tuỳ ý nhà chế tạo 8.3 Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Các thử nghiệm sau thực mẫu thử nghiệm đơn tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (hình 1a) Mẫu Thử nghiệm Đường kính lỗ danh nghĩa mm Đường kính vành khuyên danh nghĩa mm A Khả hàn lỗ xuyên phủ kim loại 0,8 1,8 B Độ bền kéo rời, lỗ xun phủ kim loại khơng có vành khun 1,0 - C Độ kết dính lớp phủ kim loại, cắt lớp ngắn mạch bên 1,3 2,5 0,8 2,0 D Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại 0,8 E Điện trở cách điện (lớp bề mặt) 0,8 2,5 F Độ xác đường dẫn điện - G Độ bền bong tróc - H Khả hàn đường dẫn điện J Điện trở cách điện (lớp bên trong) K 0,8 Chất lượng lớp phủ kim loại - - L Thay đổi điện trở đường nối 0,8 1,8 M Điện trở cách điện lớp 0,8 8.4 Kết cấu thử nghiệm Kết cấu Số lớp Sáu 8-10-12-14-16-18-20-22 v.v (ưu tiên sử dụng số gạch dưới) Tổng chiều dày Vật liệu mỏng: chiều dày danh nghĩa 1,6 mm ± 0,2 mm Không nhỏ 0,2 mm Được qui định qui định kỹ thuật liên quan 35 …m đồng, hai mặt lớp dẫn điện Cách điện: chiều dày tối thiểu 0,1 mm số lớp kết dính tối thiểu Lỗ Tất lỗ xuyên phủ kim loại Chất lượng bề mặt Được qui định qui định kỹ thuật liên quan Ghi Các dạng mạch in phải đặt theo phương pháp kết cấu Phải có đủ khơng gian ngồi vùng dạng mạch in để thích hợp cho việc đặt hệ thống dẫn 8.5 Cách bố trí nhiều tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Nếu có yêu cầu sử dụng thử nghiệm rộng (diện tích hữu ích) tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 320 mm) bố trí tổ hợp dẫn 8.3 Cách bố trí nhiều phải cho góc diện tích hữu ích thử nghiệm (nhiều tấm) bố trí tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Khoảng trống tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm khơng vượt q kích thước tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Ví dụ cách bố trí nhiều tấm: Chú thích − Hình 1a đưa để thống cách bố trí mẫu tổ hợp mạch in thử nghiệm; khơng biểu diễn dạng mạch in lớp L1 Các phần gạch chéo biểu diễn mẫu A, B, C, D, G, L dạng mạch in lớp X Đối với lớp X mẫu C M, xem hình 1d Hình a − Bố trí tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Chú thích − Đường dẫn lớp L6 biểu diễn đường đứt nét Kích thước tính milimét Chú thích − Trên mẫu A, B D, lớp L2 L5 khơng có đồng Hình 1b Kích thước tính milimét Chú thích − Lớp X khơng có đồng Hình 1c Kích thước tính milimét Hình 1d Kích thước tính milimét Chú thích − Lớp L2 L5 khơng có đồng Hình 1e Kích thước tính milimét Chú thích − Trên mẫu E K, lớp L2, L3, L4, L5 X khơng có đồng Trên mẫu F H, lớp X khơng có đồng Hình 1f Tất lớp X * Đối với vẽ mẫu này, xem hình 1d lớp lẻ khác với lớp chắn Hình 1g Hình − Chiều dài khuyết tật Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ (*) Ví dụ áp dụng cho thiếc chảy lại mạch in đồng tinh khiết Ví dụ lỗ hàn thể thiếc khơng bám phía lỗ Hình − Ví dụ lỗ hàn .. .TCVN 661 1-7 : 2000 (IEC 32 6-7 ) Phần 7: Qui định kỹ thuật mạch in uốn được, mối nối xuyên TCVN 661 1-8 : 2000 (IEC 32 6-8 ) Phần 8: Qui định kỹ thuật mạch in... đường nối 0,8 1,8 M Điện trở cách điện lớp 0,8 8.4 Kết cấu thử nghiệm Kết cấu Số lớp Sáu 8-1 0-1 2-1 4-1 6-1 8-2 0-2 2 v.v (ưu tiên sử dụng số gạch dưới) Tổng chiều dày Vật liệu mỏng: chiều dày danh nghĩa... cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan ổn định theo IEC 6 8-2 -3 , thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 6 8-2 -3 8, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ Độ ổn định