Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-4:2000 áp dụng cho tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ quy định kỹ thuật liên quan dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thỏa thuận nói trên.
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-4 : 2000 IEC 326-4 : 1980 WITH AMENDMENT : 1989 TẤM MẠCH IN - PHẦN 4: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ KHÔNG PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 4: Specification for single and double sided rigid printed boards with plain holes Lời nói đầu TCVN 6611-4 : 2000 hồn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-4 : 1980 Sửa đổi : 1989 TCVN 6611-4 : 2000 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ Môi trường (nay Bộ Khoa học Công nghệ) ban hành Tiêu chuẩn chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định khoản Điều 69 Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật điểm a khoản1 Điều Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 Chính phủ quy định chi tiết thi hành số điều Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật TẤM MẠCH IN - PHẦN 4: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CĨ CÁC LỖ KHƠNG PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 4: Specification for single and double sided rigid printed boards with plain holes Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ khơng phủ kim loại chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn đưa làm sở cho văn thoả thuận người mua người bán Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn văn thỏa thuận nói Mục tiêu Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần đánh giá, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng đưa yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68 Quy trình thử nghiệm mơi trường IEC 97 Hệ thống mạng mạch in IEC 194 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in IEC 326-1 Tấm mạch in Phần 1: Hướng dẫn để viết quy định kỹ thuật IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Quy định kỹ thuật mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ xuyên phủ kim loại TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Quy định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, khơng có điểm nối xuyên TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, hai mặt có điểm nối xuyên Quy định chung Các bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có quy định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung cần có thử nghiệm bổ sung cần có thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung phải quy định quy định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải quy định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng khơng nhằm mơ tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có quy định khác Số lượng mẫu phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm phải thực sản phẩm Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình Quy định kỹ thuật liên quan Quy định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Phải tuân thủ khuyến cáo cho IEC 326-3 Cần lưu ý để không đưa yêu cầu không cần thiết Các dung sai phải chỗ cần thiết giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Nếu quy định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in quy định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể cấp dung sai, v.v áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hình cho phép thực đa số thử nghiệm chấp nhận điển hình thử nghiệm/mẫu thử nghiệm Khi sử dụng mẫu thử nghiệm đơn lẻ, thử nghiệm sau thực hiện: Mẫu A: Khả hàn vành khuyên Mẫu E: Điện trở cách điện Mẫu F: Độ xác đường dẫn điện Mẫu G: Độ bền bong tróc Mẫu H: Khả hàn đường dẫn điện bề mặt Mẫu J: Độ bền kéo đứt vành khun có lỗ khơng phủ kim loại Mẫu K: Chất lượng lớp phủ kim loại Chú thích - Các dạng mạch in phải giống dạng mạch in cho TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5), hình 1a: Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (mặt chính) Bảng - Các đặc tính Đặc tính Nội dung Mẫu thử thử nghiệm tổ Thử bổ sung hợp nghiệm cần số IEC quy định dạng 326-2 quy mạch định kỹ in thử thuật liên nghiệm quan Yêu cầu Ghi Kiểm tra chung Kiểm tra mắt Sự phù hợp, nhận dạng Ngoại hình chất lượng 1a Khuyết tật đường dẫn điện 1b Vết kim loại 1b đường 1c dẫn điện * Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng chất lượng bề mặt vật liệu phải phù hợp với quy định kỹ Tấm tổ thuật liên quan Không có hợp các khuyết tật nhìn thấy dạng mạch in Tấm mạch in phải thể chế thử tạo cẩn thận có chất lượng trình nghiệm độ hồn Khơng có vết nứt, vết rạn chỉnh Những sai sót bị khuyết Khi cần, điều chờm phép chiều phải kiểm rộng đường dẫn điện tra cách đo đường rò đường dẫn kích thước điện không giảm mức quy định thử nghiệm 2a quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% F Các vết kim loại sót lại cho phép đường rò khơng giảm q 20% nhỏ khoảng cách yêu cầu điện áp mạch Khi cần, điều phù hợp với giá trị riêng cho quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Ổn định lớp phủ chống bám thiếc 19c Thời gian dao động s 10 s Khi thử nghiệm theo quy định quy định mạch in có kỹ thuật liên quan lớp phủ chống bám thiếc mạch in phải ổn định trước thử nghiệm điện 10 s theo quy định quy Chỉ áp dụng cho định kỹ thuật liên quan lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Điện trở cách điện ổn định trước 18a * Đo điều kiện khí tiêu chuẩn * ổn định theo quy định IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; IEC 68-2- 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ Đo nhiệt độ tăng cao E Điện trở cách điện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan * Điều kiện ổn định quy định quy định kỹ thuật liên quan * Thử nghiệm Độ bền bong tróc G Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10 * Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Đo nhiệt độ tăng cao 10b * Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo đứt 11a * J Vành khuyên khơng bong q trình hàn Độ bền kéo đứt không nhỏ giá trị quy định kỹ thuật liên quan Độ phẳng 12 A * Bán kính cong khơng nhỏ giá trị quy định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo Thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Điện trở cách điện phải đo trước sau ổn định môi trường nhiệt độ tăng cao, theo quy định kỹ thuật liên quan Độ kết dính lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a * K Khơng có biểu lớp phủ kim loại dính vào băng sau bóc băng khỏi đường dẫn điện trừ phần nhô Chiều dày lớp phủ (vùng có tiếp điểm) 13f * K Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ kết dính lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng 13a G Phải phù hợp với quy định kỹ thuật Chỉ áp dụng cho H liên quan lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Ở điều kiện nghiệm thu sau ổn định trước Khả hàn 14a * H, A Đường dẫn điện phải phủ lớp thiếc bóng sáng, khơng có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) lỗ châm kim, chỗ không bám thiếc Những khuyết tật không nằm tập trung vùng bề mặt A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thỏa thuận người bán người mua Ở điều kiện nghiệm thu Chất trợ dung trung tính quy định 6.6.1 IEC 68-2-20 Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời để trì khả hàn mẫu phải bám thiếc s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc Điều kiện áp dụng quy định quy định kỹ thuật liên quan Sau lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) quy định 6.6.2 IEC 682-2-20) Ở điều kiện nghiệm thu sau lão hóa gia tốc Đối với mạch in có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời hàn được: Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Điều kiện áp dụng quy định quy định kỹ thuật liên quan Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà khơng trôi thiếc Độ bền chịu chất trợ dung dung mơi 17a * Khơng có dấu hiệu: - phồng rộp bong lớp; - bong lớp phủ mực; Cũng áp dụng lớp phủ chống bám thiếc lưu lại, có - phân hủy; - thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không rõ nét bị hỏng; b) ký hiệu đọc khơng rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-P-B, EF, C-G-O _ * Xem đoạn thứ điều Bảng - Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có u cầu đặc biệt) Đặc tính Nội dung Mẫu thử thử nghiệm tổ Thử bổ sung hợp nghiệm cần số IEC quy định dạng 326 quy mạch định kỹ in thử thuật liên nghiệm quan Yêu cầu Ghi Kiểm tra kích thước Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu trích dẫn Chiều dày lớp phủ chống bám thiếc Vị trí phải phù hợp với nội Thông thường vị dung riêng quy định trí khơng đo quy định kỹ thuật liên quan tiêu quan trọng quan hệ dạng mạch in lỗ kiểm soát chiều rộng nhỏ vành khuyên theo hướng tâm Khi đặc biệt cần phải áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan 15b Chiều dày phải đo đường dẫn điện sử dụng thử nghiệm 15b Thử nghiệm điện Điện trở Điện trở đường dẫn điện 3a * Điện trở phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan 5b * Đường dẫn điện không cháy khơng bị q nhiệt nhìn thấy thơng qua biến đổi màu sắc 7a * Không có phóng điện đánh thủng 8a * Độ trơi tần số không vượt giới hạn quy định quy định kỹ thuật liên quan Chịu dòng điện Chịu dòng điện, đường dẫn điện Chịu điện áp Độ trôi tần số ổn định theo quy định IEC 68-2-3 Thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi Các thử nghiệm Độ cứng lớp phủ chống bám thiếc Độ cứng phải phù hợp với giá trị quy định quy định kỹ thuật liên quan Các thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Độ kết dính lớp phủ, phương pháp chà xát 13b K Khơng có dấu hiệu phồng rộp tách lớp lớp phủ kim loại 13c K Các yêu cầu quy định quy định kỹ thuật liên quan phải đảm bảo K Các yêu cầu quy định quy định kỹ thuật liên quan phải đảm bảo Tính thấm, lọt khí 13d Tính thấm, thử nghiệm điện đồ 13e Chiều dày lớp phủ kim loại (trừ khu vực có tiếp điểm) 13f * Xem đoạn thứ điều * * Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan * Nếu khơng có quy định khác tất lỗ có đường kính 0,8 mm Kích thước tính milimét Hình - Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Hình - Chiều dài khuyết tật .. .TCVN 661 1-6 : 2000 (IEC 32 6-6 ) Phần 6: Quy định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 661 1-7 : 2000 (IEC 32 6-7 ) Phần 7: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, điểm nối xuyên TCVN 661 1-8 : 2000 (IEC. .. trở cách điện ổn định trước 18a * Đo điều kiện khí tiêu chuẩn * ổn định theo quy định IEC 6 8-2 -3 , thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 6 8-2 - 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi... lớp phủ kim loại Chú thích - Các dạng mạch in phải giống dạng mạch in cho TCVN 661 1-5 : 2000 (IEC 32 6-5 ), hình 1a: Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (mặt chính) Bảng - Các đặc tính Đặc tính Nội