Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 6611-5:2000 áp dụng cho tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ quy định kỹ thuật liên quan dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thỏa thuận nói trên.
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA TCVN 6611-5 : 2000 IEC 326-5 : 1980 WITH AMENDMENT : 1989 TẤM MẠCH IN - PHẦN 5: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ XUYÊN PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 5: Specification for single and double sided rigid printed boards with platedthrough holes Lời nói đầu TCVN 6611-5 : 2000 hồn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-5 : 1980 Sửa đổi : 1989 TCVN 6611-4 : 2000 Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ Môi trường (nay Bộ Khoa học Công nghệ) ban hành Tiêu chuẩn chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định khoản Điều 69 Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật điểm a khoản1 Điều Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 Chính phủ quy định chi tiết thi hành số điều Luật Tiêu chuẩn Quy chuẩn kỹ thuật TẤM MẠCH IN - PHẦN 5: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ XUYÊN PHỦ KIM LOẠI Printed boards - Part 5: Specification for single and double sided rigid printed boards with plated-through holes Phạm vi áp dụng Tiêu chuẩn áp dụng cho mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ xuyên phủ kim loại chế tạo công nghệ Tiêu chuẩn đưa làm sở cho văn thoả thuận người mua người bán Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng tiêu chuẩn văn thỏa thuận nói Mục tiêu Tiêu chuẩn xác định đặc tính cần đánh giá, phương pháp thử nghiệm cần sử dụng đưa yêu cầu thống để đánh giá tính chất kích thước Tiêu chuẩn trích dẫn IEC 68 Quy trình thử nghiệm mơi trường IEC 97 Hệ thống mạng mạch in IEC 194 Thuật ngữ định nghĩa mạch in IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in IEC 326-1 Tấm mạch in Phần 1: Hướng dẫn để viết quy định kỹ thuật IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế sử dụng mạch in TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Quy định kỹ thuật mạch in cứng mặt hai mặt có lỗ khơng phủ kim loại TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Quy định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, khơng có điểm nối xuyên TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, hai mặt có điểm nối xuyên Quy định chung Các bảng sau đưa tất đặc tính quan trọng tiêu chuẩn trích dẫn cho thử nghiệm thích hợp để xác định đặc tính Nếu khơng có quy định khác tất thử nghiệm nêu bảng phải thực Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa đặc tính bổ sung cần có thử nghiệm bổ sung cần có thử nghiệm phải chọn theo bảng Trong trường hợp có nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung phải quy định quy định kỹ thuật liên quan đánh dấu cột tương ứng Các nội dung phải quy định phù hợp với IEC 326-2 Các bảng khơng nhằm mơ tả trình tự thử nghiệm nên thử nghiệm thực theo trình tự bất kỳ, khơng có quy định khác Số lượng mẫu phải quy định quy định kỹ thuật liên quan Mẫu thử nghiệm Các thử nghiệm phải thực sản phẩm Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm mẫu phải chuẩn bị phù hợp với 4.2 IEC 326-2 Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho hình Quy định kỹ thuật liên quan Quy định kỹ thuật liên quan phải gồm thông tin cần thiết để xác định mạch in cách rõ ràng đầy đủ Phải tuân thủ khuyến cáo cho IEC 326-3 Cần lưu ý để không đưa yêu cầu không cần thiết Các dung sai phải chỗ cần thiết giá trị danh nghĩa khơng có dung sai giá trị lớn nhỏ phải chỗ thích hợp Nếu quy định kỹ thuật riêng biệt cần thiết cho khu vực phận mạch in quy định kỹ thuật phải áp dụng giới hạn cho khu vực phận Nếu có vài cách thể cấp dung sai, v.v áp dụng cách lựa chọn cho IEC 326-3 Đặc tính mạch in (Xem bảng 2) Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hình 1a 1b cho phép thực đa số thử nghiệm chấp nhận điển hình thử nghiệm/mẫu thử nghiệm Khi sử dụng mẫu thử nghiệm đơn lẻ, thử nghiệm sau thực hiện: Mẫu A: Khả hàn vành khuyên Mẫu B: Độ bền kéo rời lỗ xun phủ kim loại khơng có vành khuyên Mẫu C: Cắt lớp, chiều dày lớp phủ kim loại Mẫu D: Thay đổi điện trở lỗ xuyên phủ kim loại Mẫu E: Điện trở cách điện Mẫu F: Độ xác đường dẫn điện Mẫu G: Độ bền bong tróc Mẫu H: Khả hàn đường dẫn điện bề mặt Mẫu J: Độ bền kéo đứt vành khun có lỗ khơng phủ kim loại Mẫu K: Chất lượng lớp phủ kim loại Chú thích - Các dạng mạch in A, F, G, H J K tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hình 1a hồn tồn giống dạng cho TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4), hình 1: Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Bảng - Các đặc tính Đặc tính Nội dung Mẫu thử thử nghiệm tổ Thử bổ sung hợp nghiệm cần số IEC quy định dạng 326-2 quy mạch định kỹ in thử thuật liên nghiệm quan Kiểm tra chung Kiểm tra mắt Sự phù hợp, nhận dạng Ngoại hình chất lượng 1a * Yêu cầu Tấm tổ hợp dạng mạch in thử Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận nghiệm dạng chất lượng bề mặt vật hoàn liệu phải phù hợp với quy định kỹ chỉnh thuật liên quan Khơng có khuyết tật nhìn thấy Tấm mạch in phải thể chế tạo cẩn thận có chất lượng trình độ Ghi Các lỗ xuyên phủ kim loại phải khơng có làm trở ngại cho việc lắp ráp linh kiện khả hàn Tổng diện tích chỗ khuyết khơng vượt q 10% tổng diện tích thành lỗ Kích thước lớn khơng vượt q 25% chu vi lỗ mặt phẳng nằm ngang 25% chiều dày mạch in mặt phẳng thẳng đứng Lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ xuyên phủ kim loại khơng có chỗ khuyết kim loại phủ mặt tiếp giáp thành lỗ đường dẫn điện 1a Mặt tiếp giáp phải ăn sâu vào lỗ bề mặt mạch in khoảng cách 1,5 lần tổng chiều dày lớp đồng bề mặt Khơng có vết nứt vết tách theo đường chu vi đồng thành lỗ xuyên phủ kim loại Các lỗ có chỗ khuyết kim loại phủ khơng được vượt q 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại Đối với mạch in mặt, yêu cầu phủ kim loại áp dụng đến 80% chiều dài lỗ đo từ phía hàn Khuyết tật đường dẫn điện 1b Vết kim loại 1b đường 1c dẫn điện Khơng có vết nứt, vết rạn Những sai sót bị khuyết Khi cần, điều chờm phép chiều phải kiểm rộng đường dẫn điện tra cách đo đường rò đường dẫn điện kích thước không giảm mức quy định thử nghiệm 2a quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% F Các vết kim loại sót lại cho phép đường rò khơng giảm q 20% nhỏ khoảng cách yêu cầu điện áp mạch Khi cần, điều phải kiểm tra cách đo kích thước thử nghiệm 2a Lớp phủ chống 1a bám thiếc * Dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Khơng có khuyết tật nhìn thấy Những khuyết tật lớp phủ chống bám thiếc phần vật liệu làm lỗ châm kim, chỗ nhỏ khơng phủ, vết xước, v.v cho phép khơng có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan Bề mặt phía đường dẫn điện phải phủ khơng có lỗ châm kim phải có hai mép đường dẫn điện cạnh phủ Các lỗ để cắm linh kiện tiếp điểm khơng có lớp phủ chống bám thiếc Các vành khun khơng có lớp phủ chống bám thiếc khơng có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan Các mép mạch in khu vực gần rãnh, vết cắt, v.v phải khơng có lớp phủ chống bám thiếc khơng có quy định khác quy định kỹ thuật liên quan Kiểm tra kích thước Kích thước mạch in Các kích thước dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa mạch in phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày mạch in vùng có tiếp điểm mép mạch in Lỗ K Tổng chiều dày mạch in Tổng chiều dày dung sai phải phù hợp với quy mạch in định kỹ thuật liên quan dung sai phải quy định phù hợp với sửa đổi IEC321 Đường kính danh nghĩa dung sai lỗ để lắp đặt lỗ lắp ráp linh kiện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Dải khuyến cáo kích thước lỗ dung sai cho IEC 326-3 Đường kính danh nghĩa lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Rãnh, vết cắt Chiều rộng đường dẫn điện 2a Khoảng trống đường dẫn điện Độ lệch lỗ vành khuyên 1a, 2a Dung sai vị trí tâm lỗ Lớp phủ chống bám thiếc Độ lệch lớp phủ chống bám thiếc đường dẫn điện Tấm tổ Các kích thước phải phù hợp với hợp quy định kỹ thuật liên quan dạng Chiều rộng phải phù hợp với Nếu không quy mạch in kích thước riêng cho định dung sai thử quy định kỹ thuật liên quan phải áp dụng sai nghiệm lệch thơ cho hồn IEC 326-3 chỉnh Những khuyết tật vết khuyết khuyết tật mép phép chiều rộng đường dẫn điện không bị giảm mức quy định quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% 35% Chiều dài L khuyết tật không lớn chiều rộng đường dẫn điện S mm tuỳ thuộc vào giá trị nhỏ (xem hình 2) F Khoảng trống phải phù hợp với kích thước riêng cho quy định kỹ thuật liên quan Tấm tổ Không có đứt đoạn hợp vành khuyên Khơng có chỗ dạng đứt chỗ giao vành mạch in khuyên đường dẫn điện thử Các tâm lỗ phải nằm giới hạn nghiệm sai lệch quy định quy hoàn định kỹ thuật liên quan chỉnh Các kích thước dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ lệch phải phù hợp với giá trị riêng cho quy định kỹ thuật liên quan Độ rộng vành khuyên hàn phải phù hợp với giá trị riêng cho quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm điện Khơng cần thiết phải đo xác sai lệch khơng quan trọng trường hợp Ổn định lớp phủ chống bám thiếc 19c Thời gian dao động s 10 s Khi thử nghiệm theo quy định quy định mạch in có kỹ thuật liên quan lớp phủ chống bám thiếc mạch in phải ổn định trước thử nghiệm điện 19f 10 s theo quy định quy Chỉ áp dụng cho định kỹ thuật liên quan lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Thay đổi điện 3c trở lỗ IEC xuyên phủ kim 326-2A loại * Điện trở cách điện ổn định trước 18a * Đo điều kiện khí tiêu chuẩn * Ổn định theo quy định IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 68-2- 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ Đo nhiệt độ tăng cao D Các yêu cầu quy định kỹ thuật liên quan phải thỏa mãn E Điện trở cách điện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan * Điều kiện ổn định quy định quy định kỹ thuật liên quan * Thử nghiệm Độ bền bong tróc G Đo điều kiện khí tiêu chuẩn 10a * Đo nhiệt độ tăng cao 10b * Độ bền kéo Điện trở cách điện phải đo trước sau ổn định môi trường nhiệt độ tăng cao, theo quy định kỹ thuật liên quan Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo đứt vành khuyên có lỗ phủ kim loại 11a * J Vành khuyên không bong q trình hàn Độ bền kéo rời khơng nhỏ giá trị quy định kỹ thuật liên quan Độ bền kéo rời, vành khuyên có lỗ phủ kim loại 11b * H Độ bền kéo rời không nhỏ giá trị quy định quy định kỹ thuật liên quan Độ phẳng 12a * Độ kết dính lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng 13a * K Khơng có biểu lớp phủ kim loại dính vào băng sau bóc băng khỏi đường dẫn điện trừ phần nhô Chiều dày lớp phủ (vùng có tiếp điểm) 13f * K Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Độ kết dính lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng 13a Bán kính cong khơng nhỏ giá trị quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại G Phải phù hợp với quy định kỹ thuật Chỉ áp dụng cho H liên quan lớp phủ chống bám thiếc lưu lại Ở điều kiện nghiệm thu sau ổn định trước Khả hàn A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính thỏa thuận người bán người mua 14a * H, A Đường dẫn điện phải phủ lớp thiếc bóng sáng, khơng có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) lỗ châm kim, chỗ không bám thiếc Những khuyết tật không nằm tập trung vùng bề mặt Chất trợ dung trung tính quy định 6.6.1 IEC 68-2-20 Ở điều kiện nghiệm thu Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời để trì khả hàn mẫu phải bám thiếc s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà khơng trôi thiếc Điều kiện áp dụng quy định quy định kỹ thuật liên quan Sau lão hóa gia tốc Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà khơng trôi thiếc A Đối với hai trường hợp bám thiếc trôi thiếc (nếu áp dụng) lỗ phải phù hợp với lỗ được hàn tốt hình B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính thỏa thuận người mua người bán Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) quy định 6.6.2 IEC 682-2-20) Ở điều kiện nghiệm thu sau lão hóa gia tốc Đối với mạch in có khơng có lớp phủ bảo vệ tạm thời hàn được: Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc s Trơi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ s đến s mà không trôi thiếc A Đối với hai trường hợp bám thiếc trôi thiếc (nếu áp dụng) lỗ phải phù hợp với lỗ được hàn tốt hình Điều kiện áp dụng quy định quy định kỹ thuật liên quan Độ bền chịu chất trợ dung dung mơi 17a * Khơng có dấu hiệu: - phồng rộp bong lớp; - bong lớp phủ mực; Cũng áp dụng lớp phủ chống bám thiếc lưu lại, có - phân hủy; - thay đổi đáng kể màu sắc Chấp nhận: a) ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) ký hiệu bị mờ đọc Loại bỏ: a) ký hiệu không rõ nét bị hỏng; b) ký hiệu đọc khơng rõ ràng, bị nhầm lẫn chữ tương tự như: R-P-B, EF, C-G-O _ * Xem đoạn thứ điều Bảng - Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá có u cầu đặc biệt) Đặc tính Nội dung Mẫu thử thử nghiệm tổ Thử bổ sung hợp nghiệm cần số IEC quy định dạng 326 quy mạch in định kỹ thử thuật liên nghiệm quan Yêu cầu Ghi Kiểm tra kích thước Vị trí dạng mạch in lỗ so với số liệu trích dẫn Vị trí phải phù hợp với nội Thông thường vị dung riêng quy định trí khơng đo quy định kỹ thuật liên quan tiêu quan trọng quan hệ dạng mạch in lỗ kiểm soát chiều rộng nhỏ vành khuyên theo hướng tâm Khi đặc biệt cần phải áp dụng sai lệch cho IEC 326-3 Chiều dày lớp phủ chống bám thiếc Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày phải đo đường dẫn điện sử dụng thử nghiệm 15b 15b Thử nghiệm điện Điện trở Điện trở đường dẫn điện 3a * Điện trở phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Điện trở các điểm nối 3b * Điện trở phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chịu dòng điện 5a Phải thử nghiệm năm lỗ Lớp phủ kim loại lỗ phải chịu dòng điện thích hợp quy định IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy ra) khơng bị q nhiệt nhìn thấy thơng qua biến đổi màu sắc Chịu dòng điện, lỗ xuyên phủ kim loại Chịu dòng điện, đường dẫn điện Chịu điện áp Độ trôi tần số 5b * Đường dẫn điện không cháy không bị nhiệt nhìn thấy thơng qua biến đổi màu sắc 7a * Khơng có phóng điện đánh thủng 8a * Độ trôi tần số không vượt giới hạn quy định quy định kỹ thuật liên quan Ổn định theo quy định IEC 68-2-3 Thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi Thử nghiệm Độ cứng lớp phủ chống bám thiếc Độ cứng phải phù hợp với giá trị quy định quy định kỹ thuật liên quan Thử nghiệm khác Chất lượng lớp phủ kim loại Độ kết dính lớp phủ, phương pháp chà xát 13b K Không có dấu hiệu phồng rộp tách lớp lớp phủ kim loại 13c K Các yêu cầu quy định quy định kỹ thuật liên quan phải đảm bảo K Các yêu cầu quy định quy định kỹ thuật liên quan phải đảm bảo Tính thấm, lọt khí Tính thấm, thử nghiệm điện đồ 13d Chiều dày lớp phủ kim loại (trừ khu vực có tiếp điểm) 13f * 13e * Xem đoạn thứ điều * Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Kích thước tính milimét Hình 1a Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (mặt chính) Kích thước tính milimét Hình 1b Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm (mặt sau) Hình Chiều dài khuyết tật Ví dụ lỗ hàn tốt thể thiếc bám phía lỗ Ví dụ lỗ hàn thể thiếc khơng bám phía lỗ Hình Ví dụ lỗ hàn .. .TCVN 661 1-6 : 2000 (IEC 32 6-6 ) Phần 6: Quy định kỹ thuật mạch in cứng nhiều lớp TCVN 661 1-7 : 2000 (IEC 32 6-7 ) Phần 7: Quy định kỹ thuật mạch in uốn được, điểm nối xuyên TCVN 661 1-8 : 2000 (IEC. .. trở lỗ IEC xuyên phủ kim 32 6-2 A loại * Điện trở cách điện ổn định trước 18a * Đo điều kiện khí tiêu chuẩn * Ổn định theo quy định IEC 6 8-2 -3 , thử nghiệm Ca: Nóng ẩm khơng đổi; IEC 6 8-2 - 38, thử... Chú thích - Các dạng mạch in A, F, G, H J K tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm hình 1a hồn toàn giống dạng cho TCVN 661 1-4 : 2000 (IEC 32 6-4 ), hình 1: Tấm tổ hợp dạng mạch in thử nghiệm Bảng - Các đặc