Quy trình Điều khiển máy cooling buffer sử dụng trong dây chuyền smt của công ty tongwei electronic

Tongwei không ngừng nỗ lực để tiếp tục tạo ra các sản phẩm và dịch vụ mới, nâng cao chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm hiện có, cũng như mở rộng thịtrường và tăng cường tầm ảnh hưở

KHOA ĐIỆN – CƠ

Giáo viên hướng dẫn : TS Bùi Gia Thịnh

Hải Phòng, năm 2023

KHOA ĐIỆN – CƠ

Giáo viên hướng dẫn : TS Bùi Gia Thịnh

Hải Phòng, năm 2023

LỜI NÓI ĐẦU 1

DANH MỤC HÌNH VẼ 2

Chương 1 4

TỔNG QUAN VỀ CÔNG TY TONGWEI ELECTRONIC 4

1.1 Giới thiệu về công ty 4

1.2 Tiêu chí hoạt động, tầm nhìn và sứ mệnh của công ty Tongwei Electrronic 4

1.2.1 Tiêu chí hoạt động của công ty Tongwei Electrronic 4

1.2.2 Tầm nhìn của công ty Tongwei 5

1.2.3 Sứ mệnh của công ty Tongwei 6

1.3 Quy trình sản xuất 6

1.3.1 Quy trình sản xuất 6

1.3.2 Đảm bảo chất lượng 7

1.4 Kế hoạch phát triển và đổi mới của công ty 11

1.5 Sản phẩm của công ty 12

Chương 2 14

GIỚI THIỆU VỀ CÔNG NGHỆ SMT 14

2.1 Tổng quan về công nghệ SMT 14

2.1.1 Khái niệm 14

2.1.2 Các công đoạn của SMT 15

2.1.3 Lợi điểm khi sử dụng công nghệ SMT 19

2.2 Processer SMT 20

2.2.1 Các công đoạn SMT 20

2.2.2 Các công đoạn trong dây chuyền SMT 21

2.3 Giới thiệu về máy Printer 25

2.3.1 Các bộ phận chính của máy Printer 25

2.3.2 Nguyên lý làm việc 26

2.4 Một số thuật ngữ trong công nghệ SMT 27

SƠ ĐỒ ĐIỀU KHIỂN MÁY COOLING BUFFER 32

3.1 Sơ đồ công nghệ 32

3.2 Công tắc chính, màn hình và công tắc sự cố 34

3.3 Tủ điện, các khí cụ điện và cách bố trí 35

3.4 Vị trí các giắc vào ra của máy 37

3.5 Sơ đồ nguồn của máy 38

3.6 Sơ đồ đi dây cho động cơ 41

3.7 Nguyên lý hoạt động 42

TÀI LIỆU THAM KHẢO 50

KẾT LUẬN 51

LỜI NÓI ĐẦU

Hiện nay nền kinh tế nước ta phát triển kéo theo sự phát triển của nhiều hình thức kinhdoanh, để cùng góp phần vào sự phát triển đó nên trường Đại Học Hải Phòng và đang đàotạo ra những thế hệ sinh viên mà sau khi ra trường có thể đáp ứng được những nhu cầu của

Bản thân là một sinh viên ngành kĩ thuật chuẩn bị ra trường, quá trình thực tập làmột cơ hội để tiếp xúc với công việc sắp tới và định hướng cho mình những bước đi saukhi ra trường Quá trình thực tập cũng là một thử nghiệm trong quá trình tìm việc sau này.Chắc rằng mỗi người đều định hướng cho mình con đường đi sắp tới sau khi ra trường, aicũng nỗ lực để tìm ra cho mình một cơ hội tốt Những kiến thức học ở trường là chưa đủ

để bước vào những thử thách trong công việc cũng như trong cuộc sống Thực tập là một cơhội tốt để có thêm những hiểu biết nhất định về ngành nghề mình đang theo học và chocông việc sau này Em thấy việc đi thực tập là rất cần thiết và bổ ích

Trong quá trình thực tập có nhiều khó khăn nhưng được sự quan tâm giúp đỡ của thầy

TS Bùi Gia Thịnh và được sự chỉ bảo tận tình của các anh chị trong Công ty TongweiElectronic, đặc biệt là cán bộ hướng dẫn trực tiếp đã giúp em hoàn thành tốt quá trìnhthực tập

DANH MỤC HÌNH VẼ

Hình 1 1 Công ty Tongwei Electronic Việt Nam 4

Hình 1 2 Mục tiêu chất lượng của công ty 6

Hình 1 3 Quy trình đảm bảo chất lượng 8

Hình 1 4 Buổi đào tạo nhân sự 10

Hình 1 5 Một số sản phẩm của công ty 13

Hình 2 1 So sánh 2 phương pháp SMT và xuyên lỗ 14

Hình 2 2 Ảnh của mặt nạ hàn hay stencil SMT 16

Hình 2 3 Thông số kỹ thuật của 1 loại máy MOUNT 17

Hình 2 4 Một loại máy ra nhiệt và làm mát 18

Hình 2 5 Các công đoạn SMT 20

Hình 2 6 Các công đoạn của 1 dây chuyền SMT 21

Hình 2 7 Hình PCB và NG 22

Hình 2 8 Công nghệ kiểm tra SPI 23

Hình 2 9 Nguyên lý ICT kiểm tra L, C, R, chập mạch 24

Hình 2 10 Nguyên lý ICT kiểm tra HP Test jet 24

Hình 2 11 Cấu tạo chung máy Printer 25

Hình 3 1 Sơ đồ máy cooling buffer 32

Hình 3 2 Công tắc chính, màn hình và công tắc sự cố 34

Hình 3 3 Vị trí các giác vào ra của máy 37

Hình 3 4 Sơ đồ biến đổi nguồn của máy 38

Hình 3 5 Sơ đồ cấp nguồn cho PLC và màn hình 39

Hình 3 6 Sơ đồ đi dây cho động cơ 41

Hình 3 7 Sơ đồ đi dây màn hình và PLC 44 Hình 3 8 Chân PLC kết nối với các đèn và role 46 Hình 3 9 Sơ đồ thông tin vào ra PLC 48

+ Tên giao dịch quốc tế: TONGWEI ELECTRONICS (VIETNAM) COMPANYLIMITED

+ Giám đốc công ty: GONG, PUSHENG

+ Địa chỉ công ty: Thửa đất C-04, một phần thửa đất C-05 thuộc lô đất CN12, Khucông nghiệp An Dương, Xã Hồng Phong, Huyện An Dương, Thành phố Hải Phòng Website: twsz.com

Hình 1 1 Công ty Tongwei Electronic Việt Nam

1.2 Tiêu chí hoạt động, tầm nhìn và sứ mệnh của công ty Tongwei Electrronic 1.2.1 Tiêu chí hoạt động của công ty Tongwei Electrronic

-Chính sách chất lượng: Luôn đề cao “giá trị khách hàng” để thoả mãn sự hài lòng củakhách hàng dựa trên các tư tưởng quản lý:

+ Tạo giá trị cho khách hàng

+ Quản lý trên nền tảng tôn trọng con người

+ Không ngừng nâng cao chất lượng sản phẩm, giảm chi phí chất lượng và cải tiến

hệ thống chất lượng Để luôn tạo ra sản phẩm và dịch vụ tốt nhất nhằm đảm bảo sự hài lòng,nhu cầu và mong đợi của khách hàng

- Mục tiêu cạnh tranh:

+ Đảm bảo chất lượng cho khách hàng

+ Tạo ra nơi làm việc vui vẻ

+ Đẩy mạnh năng lực quản lý

+ Đẩy mạnh cạnh tranh giá thành

- Đảm bảo tối đa năng lực sản xuất hiện nay Công ty đang áp dụng hệ thống quản lýchất lượng theo tiêu chuẩn ISO 9001:2008 ; hệ thống quản lý môi trường theo tiêu chuẩnISO 14000:2004 và tiêu chuẩn chung châu Âu Pb-free; nhằm đem lại những sản phẩm tốtnhất cho khách hàng Ngay từ khâu nhập nguyên vật liệu vào kho cho đến các công đoạncủa quá trình sản xuất đều được kiểm soát chặt chẽ đúng theo quy trình, bởi vậy các sảnphẩm của Công ty luôn đảm bảo chất lượng tốt đáp ứng yêu cầu của các khách hàng khótính nhất ở thị trường trong và ngoài nước

-Cùng đóng góp với thành công của Công ty là khâu nhân lực với sự tham gia trựctiếp vào quá trình điều hành sản xuất của các chuyên gia giàu kinh nghiệm, tác phong làmviệc chuyên nghiệp đến từ Trung Quốc, Ấn Độ, bên cạnh đó là một số lượng lớn các nhânviên trình độ Đại học, trên Đại học và đội ngũ công nhân địa phương lành nghề, thạo việc

- Các sản phẩm của công ty được sản xuất trong mô hình phòng sạch và các biện phápchống tĩnh điện (ESD) để bảo vệ mạch

+ ESD, viết tắt của electrostatic discharge (xả tĩnh điện), là một trong số ít nhữngđiều khiến người dùng làm hỏng hoặc phá hủy PCB

+ Các biện phám chống ESD: Sử dụng các dụng cụ ESD: vòng đeo tay, áo, mũ,dép, giày ESD

1.2.2 Tầm nhìn của công ty Tongwei

Tongwei đã đặt ra cho mình 4 giai đoạn phát triển cụ thể là PCBA, EMS, OEM,ODM Hiện tại, Tongwei đã và đang làm rất tốt giai đoạn EMS, tức là nhập khẩu linh kiện,sản xuất theo sơ đồ bản mạch mà đối tác yêu cầu; hoặc cung cấp linh kiện, sản xuất, lắp rápthành một sản phẩm hoàn chỉnh Thời gian tới, Tongwei sẽ tập trung để đạt được mục tiêu

cuối cùng là ODM, tức là cùng đối tác thiết kế và tạo ra sản phẩm hoàn chỉnh Việc đổi mớicông nghệ, nâng công suất dây chuyền cũng luôn được Tongwei thực hiện.

1.2.3 Sứ mệnh của công ty Tongwei

đó, chúng tôi đang từng bước nâng cao tỷ lệ nội địa hoá linh kiện cho sản phẩm bằng việctích cực thử sức với công nghệ sản xuất nội chế mới và mở rộng cơ hội hợp tác với các nhà

cung cấp linh kiện trong nước nhằm củng cố thêm mục tiêu đưa sản phẩm ra thị trường thếgiới

1.3.2 Đảm bảo chất lượng

Với mục tiêu là “Không có hàng lỗi”, chúng tôi đã thiết lập được hệ thống quản lýchất lượng, được giám sát chặt chẽ theo tiêu chuẩn của Canon và chúng tôi luôn hướng tớimột mục tiêu cao hơn

Bộ phận quản lý chất lượng linh kiện có nhiệm vụ kiểm tra tất cả linh kiện vànguyên vật liệu mua từ các công ty trong nước và nước ngoài trước khi các linh kiện vànguyên vật liệu này được đưa và dây chuyền sản xuất

Bộ phận quản lý chất lượng sản phẩm tiến hành kiểm tra công đoạn, kiểm tra trêndây chuyền, kiểm tra lấy mẫu sản phẩm ở những điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau,kiểm tra shock nhiệt Chúng tôi cũng tiến hành kiểm tra độ rung, độ rơi để đảm bảo sảnphẩm dù bị vận chuyển hay sử dụng trong những điều kiện bất thường cũng không làm ảnhhưởng đến chất lượng sản phẩm

Hình 1 3 Quy trình đảm bảo chất lượng

1.3.3 Đào tạo nhân sự

a, Nhân viên phụ trách Tuyển dụng nhân viên:

Nhiệm vụ:

- Lập và triển khai các kế hoạch tuyển dụng nhằm đáp ứng yêu cầu nhân lực của các

bộ phận về yêu cầu tuyển dụng nhân viên cũng như các hoạt động công chúng nhằm nâng cao hình ảnh của Tongwei Việt Nam

- Xây dựng và thực hiện quy trình tuyển dụng như quảng cáo, thu nhận hồ sơ, thi và phỏng vấn, khám sức khoẻ và thương lượng với ứng viên

- Tìm cách tốt nhất để nâng cao các hoạt động tuyển dụng như giới thiệu tại trường Đại học, Cao đẳng hoặc tham gia hội chợ việc làm và đăng quảng cáo trên báo, trên Internet

- Hướng dẫn đào tạo cấp dưới về hệ thống nhân sự

- Giữ liên lạc thường xuyên với các trường Đại học, Cao đẳng và các cơ quan chức năng cho hoạt động tuyển dụng

- Đề xuất với cấp trên trực tiếp về mọi ý tưởng sáng tạo nhằm cải thiện và nâng cao chất lượng công việc của bộ phận

Yêu cầu:

- Có thể làm việc lâu dài tại công ty và có thể làm việc dưới áp lực cao

- Có đầu óc tổ chức tốt và có khả năng lập kế hoạch tuyển dụng Nhân lực cho công ty

- Chịu trách nhiệm làm báo cáo, phân tích và có các hoạt động phù hợp

- Luôn đảm bảo công việc của cấp dưới được thực hiện tốt

- Phối hợp với các nhóm khác trong phòng, bộ phận thực hiện công việc có liên quan

- Có khả năng giao tiếp cũng như có kỹ năng thuyết trình trước công chúng

b, Công việc của nhóm Phụ trách đào tạo

Nhiệm vụ:

- Lập và triển khai các kế hoạch đào tạo cho cán bộ công nhân viên nhằm nâng cao kiến thức hiểu biết & kỹ năng trong công việc

- Đảm bảo các kế hoạch được triển khai đúng thời hạn

- Theo dõi và đánh giá chất lượng của các chương trình đào tạo đã thực hiện

- Đưa ra giải pháp cải tiến nhằm nâng cao chất lượng của các chương trình đào tạo trong công ty

- Tổ chức các sự kiện liên quan đến đào tạo

- Chuẩn bị cơ sở vật chất và trang thiết bị cho các chương trình, các sự kiện đào tạo

- Hướng dẫn và đào tạo nội quy, quy định cho cán bộ công nhân viên mới.

Yêu cầu:

- Có đầu óc tổ chức và khả năng lập kế hoạch tốt

- Có kỹ năng phân tích và đánh giá vấn đề

- Sử dụng thành thạo phần mềm words & excel

- Có tinh thần trách nhiệm cao, nhiệt tình, tự tin, có sức khoẻ tốt và chịu được áp lực cao trong công việc

Hình 1 4 Buổi đào tạo nhân sự

Tổ chức bộ máy của công ty.

1.4 Kế hoạch phát triển và đổi mới của công ty

Công ty Tongwei luôn đặt mục tiêu phát triển và đổi mới là trọng tâm trong hoạt độngkinh doanh hàng ngày Tongwei không ngừng nỗ lực để tiếp tục tạo ra các sản phẩm và dịch

vụ mới, nâng cao chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm hiện có, cũng như mở rộng thịtrường và tăng cường tầm ảnh hưởng của mình trong ngành công nghiệp truyền thông.Một trong những cách chúng tôi thực hiện kế hoạch phát triển và đổi mới là bằng việcđầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu và phát triển Tongwei đưa ra mục tiêu đầu tư lớn vào việcnghiên cứu công nghệ mới, từ việc áp dụng trí tuệ nhân tạo và học máy vào quá trình sản xuất,đến việc tìm kiếm các phương pháp tiên tiến trong thiết kế sản phẩm và quy trình sản xuất.Điều này giúp Tongwei không chỉ duy trì sự cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường hiện tại màcòn tạo ra cơ hội cho sự phát triển và mở rộng trong tương lai

Ngoài ra, Tongwei luôn chú trọng vào việc lắng nghe phản hồi từ khách hàng và đối tác.Chúng tôi sử dụng thông tin này để liên tục cải thiện sản phẩm và dịch vụ của mình, đồng thờiphát triển các giải pháp tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu cụ thể của từng khách hàng

Đồng thời, Tongwei cũng không ngừng tìm kiếm cơ hội hợp tác và hợp nhất với cáccông ty, tổ chức và cá nhân có cùng tầm nhìn và giá trị, nhằm tăng cường sức mạnh và khảnăng cạnh tranh của mình trên thị trường toàn cầu

Tổng quan, kế hoạch phát triển và đổi mới của Tongwei tập trung vào việc tạo ra giá trị bền vững cho khách hàng, đồng thời đảm bảo sự phát triển ổn định và bền vững của công ty trong tương lai.

1.5 Sản phẩm của công ty

Công ty Tongwei tự hào giới thiệu một loạt các sản phẩm chất lượng cao trong lĩnh vực thiết bị đầu cuối truyền thông, đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng và hỗ trợ các ứng dụng từ cá nhân đến doanh nghiệp lớn Dưới đây là một số sản phẩm tiêu biểu:

1 Bộ định tuyến (Router): Tongwei cung cấp các bộ định tuyến mạng đa chức năng

với khả năng kết nối nhanh chóng và ổn định giữa các thiết bị trong mạng Các sản phẩm này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu từ các hộ gia đình đến doanh nghiệp vừa

và lớn

2 Bộ khuếch đại tín hiệu (Amplifiers): Đối với các hệ thống truyền thông cần tăng

cường tín hiệu, Tongwei cung cấp các bộ khuếch đại tín hiệu hiệu suất cao, giúp cải thiện chất lượng truyền dẫn và tăng cường phạm vi phủ sóng

3 Bộ chuyển đổi (Switches): Các bộ chuyển đổi của Tongwei được thiết kế để cung

cấp hiệu suất cao và tính linh hoạt trong việc quản lý mạng, cho phép người dùng kếtnối và điều khiển nhiều thiết bị mạng một cách hiệu quả

4 Bộ cân bằng tải (Load Balancers): Để tối ưu hóa hiệu suất của mạng, Tongwei

cung cấp các bộ cân bằng tải để phân phối công việc mạng một cách công bằng và hiệu quả, giúp giảm thiểu quá tải trên các thiết bị mạng

5 Bộ tăng tốc mạng (Network Accelerators): Các sản phẩm này giúp tăng cường tốc

độ truyền dẫn dữ liệu trong mạng, giảm thiểu thời gian chờ đợi và tối ưu hóa hiệu suất hệ thống

Những sản phẩm trên đều được Tongwei thiết kế và sản xuất với công nghệ tiên tiến, đảm bảo tính tin cậy và hiệu suất cao trong mọi điều kiện sử dụng Chúng được hỗ trợ bởi đội ngũ kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm của công ty, đảm bảo sự hài lòng của khách hàng và sự thành công của các dự án truyền thông

Hình 1 5 Một số sản phẩm của công ty

Chương 2.

GIỚI THIỆU VỀ CÔNG NGHỆ SMT2.1 Tổng quan về công nghệ SMT

SMTviết tắt của cụm tư Surface Mount Technology (Công nghệ dán bề mặt), trong

kỹthuật PCB thì gọi là công nghệ hàn linh kiện dán, từ 2008 công nghệ này đã du nhập vàoViệt Nam và đến nay nó đã phát triển khá rộng lớn theo nhu cầu sản xuất bo mạch dán vàyêu cầu nhỏ gọn của PCB, sau đây em sẽ nói cơ bản một số điều về SMT

2.1.1 Khái niệm

Công nghệ hàn linh kiện dán là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lêntrên bề mặt của bo mạch (PCB) Các linh kiện điện tử dành riêng cho công nghệ này có tênviết tắt là SMD Trong công nghiệp điện tử, SMT đã thay thế phần lớn công nghệ đóng góilinh kiện trên tấm PCB xuyên lỗ theo đó linh kiện điện tử được cố định trên bề mặt PCBbằng phương pháp xuyên lỗ và hàn qua các bể chì nóng

Công nghệ SMT được phát triển vào những năm 1960 và được áp dụng một cáchrộng rãi vào cuối những năm 1980 Tập đoàn IBM của Hoa kỳ có thể được coi là người đitiên phong trong việc ứng dụng công nghệ này Lúc đó linh kiện điện tử phải được gia công

cơ khí để đính thêm một mẩu kim loại vào hai đầu sao cho có thể hàn trực tiếp chúng lêntrên bề mặt mạch in

Hình 2 1 So sánh 2 phương pháp SMT và xuyên lỗ

Kích thước linh kiện được giảm xuống khá nhiều và việc gắn linh kiện lên trên cảhai mặt của PCB làm cho công nghệ SMT trở lên thông dụng hơn là công nghệ gắn linhkiện bằng phương pháp xuyên lỗ, cho phép làm tăng mật độ linh kiện Thông thường, mỗilinh kiện được cố định trên bề mặt mạch in bằng một diện tích phủ chì rất nhỏ, và ở mặt kiacủa tấm PCB linh kiện cũng chỉ được cố định bằng một chấm kem hàn tương tự Vì lý donày, kích thước vật lý của linh kiện ngày càng giảm Công nghệ SMT có mức độ tự độnghóa cao, không đòi hỏi nhiều nhân công, và đặc biệt làm tăng công suất sản xuất.

Kỹ thuật hàn Chip ( bao gồm cả tụ, trở, led và các linh kiện cơ bản gọi chung là chiptrong SMT)

Các hãng khác nhau sở hữu những bí quyết và độc quyền công nghệ khác nhau khichế tạo các loại máy gắn chíp trên dây truyền SMT Tuy vậy, những công đoạn từ lúc nạpliệu cho tới lúc thành phẩm (bo được gắn chíp) thì tương đối giống nhau

2.1.2 Các công đoạn của SMT

Bước 1: Quét hợp kim hàn (kem hàn) lên trên bo mạch trần vào các vị trí trên đó

có mạ sẵn chân hàn bằng vàng, thiếc-chì, bạc… sử dụng mặt nạ hàn để thực hiện côngviệc này

Bước 2: Gắn chíp, gắn IC.

Bước 3: Gia nhiệt – làm mát.

Bước 4: Kiểm tra và sửa lỗi.

 Quét hợp kim hàn ( Thông thường là quét thiếc)

Trên bề mặt mạch in không đục lỗ, ở những nơi linh kiện được gắn vào, người ta đã

mạ sẵn các lớp vật liệu dẫn điện như thiếc - chì, bạc hoặc vàng – những chi tiết này đượcgọi là chân hàn (hay lớp đệm hàn) Sau đó, kem hàn thường thấy dưới dạng bột nhão là hỗnhợp của hợp kim hàn (có thành phần khác nhau, tùy vào công nghệ và đối tượng hàn) và cáchạt vật liệu hàn, được quét lên trên bề mặt của mạch in Để tránh kem hàn dính lên trênnhững nơi không mong muốn người ta sử dụng một dụng cụ đặc biệt gọi mà mặt nạ kim loại(metal mask – hoặc tencil) làm bằng màng mỏng thép không gỉ trên đó người ta gia công,đục thủng ở những vị trí tương ứng với nơi đặt chíp trên bo mạch-bằng cách này, kem hàn

sẽ được quét vào các vị trí mong muốn Nếu cần phải gắn linh kiện lên mặt còn lại của bo

mạch, người ta phải sử dụng một thiết bị điều khiển số để đặt các chấm vật liệu có tính bámdính cao vào các vị trí đặt linh kiện Sau khi kem hàn được phủ lên trên bề mặt, bo mạch sẽđược chuyển sang máy đặt chíp (pick-and-place machine).

Hình 2 2 Ảnh của mặt nạ hàn hay stencil SMT

Các linh kiện SMDs, kích thước nhỏ, thường được chuyển tải tới dây truyền trênbăng chứa (bằng giấy hoặc nhựa) xoay quanh một trục nào đó Trong khi đó IC lại thườngđược chứa trong các khay đựng riêng Máy gắp chip được điều khiển số sẽ gỡ các chip trênkhay chứa và đặt chúng lên trên bề mặt PCB ở nơi được quét kem hàn Các linh kiện ở mặtdưới của bo mạch được gắn lên trước, và các chấm keo được sấy khô nhanh bằng nhiệt hoặcbằng bức xạ UV Sau đó bo mạch được lật lại và máy gắn linh kiện thực hiện nốt các phầncòn lại trên bề mặt bo

 Gia nhiệt – làm mát

Sau khi quá trình gắp, gắn linh kiện hoàn tất, bo mạch được chuyển tới lò sấy Đầutiên các bo tiến vào vùng sấy sơ bộ nơi mà ở đó nhiệt độ của bo và mọi linh kiện tương đốiđồng đều và được nâng lên một cách từ từ Việc này làm giảm thiểu ứng suất nhiệt khi khiquá trình lắp ráp kết thúc sau khi hàn Bo mạch sau đó tiến vào vùng với nhiệt độ đủ lớn để

có thể làm nóng chảy các hạt vật liệu hàn trong kem hàn, hàn các đầu linh kiện lên trên bomạch Sức căng bề mặt của kem hàn nóng chảy giúp cho linh kiện không lệch vị trí, và nếunhư bề mặt địa lý của chân hàn được chế tạo như thiết kế, sức căng bề mặt sẽ tự động điềuchỉnh linh kiện về đúng vị trí của nó

Có nhiều kỹ thuật dùng cho việc gia nhiệt, ủ bo mạch sau quá trình gắp, gắn Những

kỹ thuật mà ta thường gặp sử dụng đèn hồng ngoại, khí nóng Trường hợp đặc biệt người ta

có thể sử dụng chất lỏng CF4 với nhiệt độ sối lớn kỹ thuật này được gọi là gia Phươngpháp này đã không còn là ưu tiên số một khi xây dựng các nhà máy Hiện nay người ta sửdụng nhiều khí nitơ cho hoặc khí nén giầu ni-tơ trong các lò ủ đối lưu Dĩ nhiên, mỗiphương pháp có những ưu điểm và nhược điểm riêng Với phương pháp ủ dùng IR, kỹ sưthiết kế phải bố trí linh kiện trên bo sao cho những linh kiện thấp hơn không rơi vào vùngcủa các linh kiện cao hơn Nếu người thiết kế biết trước được các chu trình nhiệt hoặc quátrình hàn đối lưu thì anh ta sẽ dễ dàng hơn trong việc bố trí các linh kiện gắn trên bo Với

một số thiết kế, người ta phải hàn thủ công hoặc lắp thêm các linh kiện đặc biệt, hoặc là tựđộng hóa bằng cách sử dụng các thiết bị hồng ngoại tập trung Sau quá trình hàn các bomạch phải được “rửa” để gỡ bỏ những phần vật liệu hàn còn dính trên đó vì bất kỳ một viênvật liệu hàn nào trên bề mặt bo cũng có thể làm ngắn mạch của hệ thống Các vật liệu hàn

khác nhau được rửa bằng các hóa chất khác nhau được tẩy rửa bằng các dung môi khácnhau Phần còn lại là dung môi hòa tan được rửa bằng nước sạch và làm khô nhanh bằngkhông khí nén Nếu không chú trọng tới hình thức và không gây hiện tượng ngắn mạch hoặc

ăn mòn, bước làm sạch này có thể là không cần thiết, tiết kiệm chi phí và giảm thiểu ônhiễm chất thải

 Kiểm tra và sửa lỗi

Cuối cùng bo mạch được đưa sang bộ phận kiểm tra quang học để phát hiện lỗi bỏsót linh kiện hoặc sửa các lỗi vị trí của linh kện Trong trường hợp cần thiết, chúng ta có thểlắp đặt thêm một số trạm kiểm tra quang học cho dây truyền công nghệ sao cho có thể pháthiện lỗi sau từng mỗi công đoạn

Ở công đoạn này chúng ta có thể sử dụng các máy AOI (automated OpticalInspection) quang học hoặc sử dụng X-ray Các thiết bị này cho phép phát hiện các lỗi vịtrí, lỗi tiếp xúc của các linh kiện và kem hàn trên bề mặt của mạch in

2.1.3 Lợi điểm khi sử dụng công nghệ SMT

+ Linh kiện nhỏ hơn

+ Cần phải tạo ra rất ít lỗ trong quá trình chế tạo PCB

+ Quá trình lắp ráp đơn giản hơn

+ Những lỗi nhỏ gặp phải trong quá trình đóng gói được hiệu chỉnh tự động(sức căng bề mặt của kem hàn nóng chảy làm lệch vị trí của linh kiện ra khỏi vị trí của chân hàn trên bo mạch)

+ Có thể gắn linh kiện lên trên hai mặt của bo mạch

+ Làm giảm trở và kháng của lớp chì tiếp xúc (làm tăng hiệu năng của các linhkiện cao tần)

+ Tinh năng chịu bền bỉ hơn trong điều kiện bị va đập và rung lắc

+ Giá linh kiện cho công nghệ SMT thường rẻ hơn giá linh kiện cho công nghệxuyên lỗ

+ Các hiệu ứng cao tần (RF) không mong muốn ít xảy ra hơn khi sử dụng công nghệ SMT so với các linh kiện cho dùng công nghệ hàn chì, tạo điều kiện thuận lợi choviệc dự đoán các đặc tuyến của linh kiện

Công nghệ SMT ra đời, thay thế dần dần công nghệ đóng gói xuyên lỗ, điều nàykhông có nghĩa là SMT hoàn toàn lý tưởng Những điểm cần phải khắc phục ở côngnghệ này là quá trình công nghệ chế tạo SMT công phu hơn nhiều so với việc sử dụngcông nghệ đóng gói xuyên lỗ, đầu tư ban đầu tương đối lớn và tốn thời gian trong việclắp đặt hệ thống.

Do kích thước linh kiện rất nhỏ, độ phân giải của các linh kiện trên bo là rất caonên việc nghiên cứu, triển khai công nghệ này một cách thủ công sẽ làm cho tỷ lệ saihỏng tương đối lớn và tốn kém

Hiện nay các sản phẩm SMT tương đối đa dạng đáp ứng đủ các nhu cầu từ thủ côngtới tự động hóa hoàn toàn Hầu như các hãng sản xuất thiết bị SMT hàng đầu thế giới đềutham gia triển lãm lần này như Samsung - SMT, Speedline (Mỹ) hay Juki (Nhật bản) Với

sự xuất hiện của sản phẩm SMT, với xu hướng dịch chuyển đầu tư, Việt Nam chắc chắn sẽtrở thành những quốc gia có nền công nghiệp điện tử phát triển trong khu vực và trên thếgiới trong tương lai không xa

• Mount component on PCB printed Solder Paste or Bond – gắn Lk lên PCB đã được

in kem hàn hoặc dán keo

• Soldering and bond curing by heating proper temp for Mounted components to befixed on the board and be conducted – Thực hiện làm cứng thiếc hàn và keo dán theonhiệt độ thích hợp đối với từng linh kiện đã cắm để gắn cố định lên vỉ

Hình 2 6 Các công đoạn của 1 dây chuyền SMT

2.2.2 Các công đoạn trong dây chuyền SMT

Sprint: Quét kem hàn với tấm mặt lạ hàn để kem hàn có thể chảy vào chỗ cần điền

mà không vây ra ngoài chỗ cần hàn là các chỗ đã mạ vật liệu dẫn điện

Mount: Máy gắn chip-máy gắn linh kiện vào vị chí cần hàn Máy gắp linh kiện từ

các cuộn linh kiện đưa qua bộ phận định vị vị trí của linh kiện rồi gắn vào chỗ cần hàn

Oven: Lò sấy để làm nóng chảy kem hàn gắn kết linh kiện vào bảng mạch, quá trình

gia nhiệt phải từ từ, và người ta chọn nhiệt độ sấy phải phù hợp với từng bảng mạch khácnhau để nhiệt độ đó không làm nổ các linh kiện nhỏ cũng như không đủ lớn để làm tan chảykem hàn

Heater: Máy sấy làm mát, sau khi hoàn thành xong quá trình SMT thì quá trình gắn

linh kiện lớn xuyên lỗ PCBA được bắt đầu

Test: Kiểm tra và sửa lỗi( BT-wifi,Power,Speaker, ).

AOI (Automated Optical Inspection): Kiểm tra quang học tự động tình trạng thực

tế linh kiện đã cắm vào PCB Kiểm tra chất lượng bên ngoài mối hàn, tình trạng cắm, đọcgiá trị, đọc nhãn và đọc mã vạch

Hình 2 7 Hình PCB và NG

SPI (Solder Paste Inspction): Kiểm tra quang học tự động kem hàn trên PCB sau

khi in vào các mạch đồng, thực tế đây cũng chính là 1 dạng AOI nhưng chỉ chuyên chokiểm kem hàn trên PCB Kiểm tra lượng thiếc hàn, tình trạng in sắc cạnh hay lem nhòe gâychập hoặc mức độ in chính xác trên mạch

Hình 2 8 Công nghệ kiểm tra SPI

AXI (Automated X-ray Ispection): Kiểm tra bằng tia xuyên thấu (tia X) nhằm mục

đích xem xét bên trong mối hàn Kiểm tra được các mối hở, chập, nứt, gãy, gối hay bọt khíbên trong mối hàn, đặt biệt ở những vị trí che khuất như dưới các linh kiện như connector,BGA, IC

Test: Kiểm tra và sửa lỗi(BT-wifi,Power,Speaker, ).

Kiểm tra board mạch sau khi cắm để xác nhận chất lượng cũng như xác định mạchđiện có thể cấp điện hay không là một yêu cầu cụ thể cần thiết, để đáp ứng, việc kiểm tra giátrị linh kiện và chức năng của mạch tích hợp (IC) ứng dụng công nghệ có tên gọi làICT_FCT Trước đây hai công nghệ này là độc lập, nhưng nhờ công nghệ IT phát triển màngày nay các máy có thể tích hợp cả hai ICT và FCT Các chức năng có thể kiểm tra được

và các công nghệ ứng dụng cơ bản được mô tả như trong hình dưới đây

 ICT: In Circuit Test

 FCT: Functional Testing

Hình 2 9 Nguyên lý ICT kiểm tra L, C, R, chập mạch

Hình 2 10 Nguyên lý ICT kiểm tra HP Test jet

2.3 Giới thiệu về máy Printer

2.3.1 Các bộ phận chính của máy Printer

Hình 2 11 Cấu tạo chung máy Printer

 Đèn tín hiệu (Signal Light ): Chỉ ra điều kiện làm việc hiện tại của máy ( Đang hoạt

động bình thường - gặp sự cố, vẫn hoạt động – hay ngừng hoạt động)

 Chuông cảnh báo (Buzzer ): khi có lỗi xảy ra hoặc hoạt động bất thường, chuông

cảnh báo sẽ hoạt động

 Cửa trên (Safety Cover ) (Nắp an toàn ): Đây là nắp đóng trong khi vận hành, khi

mở máy sẽ dừng khẩn cấp

 Công tắc nguồn (Power Switch ): Bật hoặc tắt nguồn của máy

 Van điều chỉnh áp suất cho cạnh kẹp (Edge clamp pressure gauge ): Hiển thị hoặcđiều chỉnh áp suất cho các kẹp cạnh

 Băng tải (conveyer ): Các đơn vị băng tải nằm dưới bàn in ấn (Gồm khối kẹp băng

tải và ma trận pin hỗ trợ bo mạch)

 In (Printing Section ): Bao gồm bảng in và đầu gạt Ngoài ra còn có dao quét 3S.

 Làm sạch (Cleaning Unit ): Lau bề mặt khuôn với một cuộn gạc

 Cửa của bảng điều khiển phía trước (Front Panel ): Vệ sinh, băng tải và tầm nhìn

của camera được tích hợp bên trong bảng điều khiển phía trước

 Cửa của bảng điều khiển phía dưới bên trái (Front Lower Left Panel): Phía sau

cửa là bộ điều khiển của động cơ servo

 Cửa của bảng điều khiển phía dưới bên phải (Front Lower Right Panel): Phía

sau cửa là thiết bị kết nối nguồn, máy biến áp, máy cắt, nằm sau bảng điều khiển.Phải giữ cửa luôn đóng trong khi vận hành

 Đèn chỉ dẫn làm việc (Work instruction light): Đèn sẽ bật màu vàng để biểu thị

xem lỗi xảy ra ở đâu hoặc máy hết nguyên liệu cần tiếp thêm

2.3.2 Nguyên lý làm việc

Khi bắt đầu có bo mạch chạy vào dây chuyền trên máy printer sẽ có 1 cảm biến nhậndạng bo mạch, khi có bo mạch đến cảm biến sẽ làm việc đồng thời sẽ có một thanh chặn(stopper) được đẩy lên chặn bo mạch lại để các bo mạch có thể được in kem hàn tuần tự.Từng cái từng cái một Sau khi bo mạch vào máy printer trước được in kem hàn xong Sẽ cómột bàn ma trận cùng các chân pin được động cơ servo điều khiển đến cố định và di chuyển

bo mạch vào đúng vị trí cần in trên bàn in Trên khuôn in có các lỗ mở, ma trận cùng cácchân pin sẽ đưa những điểm cần in trên bo mạch vào đúng những lỗ mở theo chương trình

đã lập sẵn trong máy Khi bo mạch đã vào đúng vị trí cần in, kem hàn được cấp từ lọ kemhàn, bắt đầu cấp đều theo chiều ngang của con lăn kem hàn Tiếp đó con lăn sẽ lăn đều điqua các điểm cần in trên bo mạch Hai đầu hai bên dao quét có các tấm gạt giúp kem hàntrong quá trình con lăn hoạt động không bị tràn ra ngoài Con lăn sẽ lăn 2 lần 1 lần đi 1 lần

về để đảm bảo kem hàn được cấp đủ Trên dao quét cũng có các núm xoáy giúp giữ con lăn

và dao quét trong quá trình hoạt động không bị rơi bị long làm lệch ảnh hưởng đến chấtlượng kem hàn trên các điểm cần in kem hàn Khi in kem hàn xong, ma trận cùng các chânpin sẽ di chuyển bo mạch xuống dây chuyền để đi vào khâu tiếp theo Sau khi đã di chuyển

bo mạch ra khỏi mặt khuôn in Động cơ servo sẽ điều khiển bộ phận làm sạch gồm gạc và