Tongwei không ngừng nỗ lực để tiếp tục tạo ra các sản phẩm và dịch vụ mới, nâng cao chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm hiện có, cũng như mở rộng thịtrường và tăng cường tầm ảnh hưở
Giới thiệu về công ty
- Tháng 11/2020, công ty TNHH Tongwei Electronic được thành lập tại Hải Phòng, được cấp giấy phép kinh doanh số: 0202055026 chuyên cung cấp thiết bị truyền thông.
+ Tên giao dịch quốc tế: TONGWEI ELECTRONICS (VIETNAM) COMPANY LIMITED
+ Giám đốc công ty: GONG, PUSHENG
Công ty tọa lạc tại thửa đất C-04 và một phần thửa đất C-05 thuộc lô đất CN12, Khu công nghiệp An Dương, Xã Hồng Phong, Huyện An Dương, Thành phố Hải Phòng Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập website: twsz.com.
Hình 1 1 Công ty Tongwei Electronic Việt Nam
Tiêu chí hoạt động, tầm nhìn và sứ mệnh của công ty Tongwei Electrronic
-Chính sách chất lượng: Luôn đề cao “giá trị khách hàng” để thoả mãn sự hài lòng của khách hàng dựa trên các tư tưởng quản lý:
+ Tạo giá trị cho khách hàng
+ Quản lý trên nền tảng tôn trọng con người
Chúng tôi cam kết không ngừng nâng cao chất lượng sản phẩm và dịch vụ, đồng thời giảm chi phí chất lượng và cải tiến hệ thống quản lý chất lượng Mục tiêu của chúng tôi là luôn đáp ứng và vượt qua sự hài lòng, nhu cầu và mong đợi của khách hàng.
+ Đảm bảo chất lượng cho khách hàng
+ Tạo ra nơi làm việc vui vẻ
+ Đẩy mạnh năng lực quản lý
+ Đẩy mạnh cạnh tranh giá thành
Công ty cam kết tối đa hóa năng lực sản xuất thông qua việc áp dụng hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001:2008 và hệ thống quản lý môi trường ISO 14000:2004 cùng tiêu chuẩn Pb-free châu Âu Chúng tôi kiểm soát chặt chẽ từng bước từ khâu nhập nguyên vật liệu đến quy trình sản xuất, đảm bảo mang đến sản phẩm chất lượng cao nhất, đáp ứng nhu cầu của cả những khách hàng khó tính nhất trên thị trường trong và ngoài nước.
Công ty đạt được thành công nhờ vào đội ngũ nhân lực chất lượng cao, bao gồm các chuyên gia giàu kinh nghiệm từ Trung Quốc và Ấn Độ, cùng với đội ngũ nhân viên có trình độ Đại học và trên Đại học Ngoài ra, công ty còn sở hữu một lực lượng công nhân địa phương lành nghề, đảm bảo quy trình sản xuất được vận hành chuyên nghiệp và hiệu quả.
- Các sản phẩm của công ty được sản xuất trong mô hình phòng sạch và các biện pháp chống tĩnh điện (ESD) để bảo vệ mạch.
+ ESD, viết tắt của electrostatic discharge (xả tĩnh điện), là một trong số ít những điều khiến người dùng làm hỏng hoặc phá hủy PCB.
+ Các biện phám chống ESD: Sử dụng các dụng cụ ESD: vòng đeo tay, áo, mũ, dép, giày ESD.
1.2.2 Tầm nhìn của công ty Tongwei
Tongwei đã xác định 4 giai đoạn phát triển chính: PCBA, EMS, OEM và ODM Hiện tại, công ty đang hoạt động hiệu quả ở giai đoạn EMS, bao gồm việc nhập khẩu linh kiện và sản xuất theo sơ đồ bản mạch từ đối tác, cũng như cung cấp linh kiện và lắp ráp thành sản phẩm hoàn chỉnh Trong thời gian tới, Tongwei sẽ tập trung vào việc đạt được mục tiêu ODM, hợp tác với đối tác để thiết kế và phát triển sản phẩm hoàn chỉnh Đồng thời, công ty cũng không ngừng đổi mới công nghệ và nâng cao công suất dây chuyền sản xuất.
1.2.3 Sứ mệnh của công ty Tongwei
Hình 1 2 Mục tiêu chất lượng của công ty
Quy trình sản xuất
Tại nhà máy, nhiều linh kiện với kích thước đa dạng được sản xuất với độ chính xác cao, bao gồm bộ phận đúc nhựa với các máy đúc kỹ thuật tiên tiến Bộ phận dập kim loại cung cấp linh kiện từ khung máy in đến chi tiết nhỏ Dây chuyền lắp ráp PCB kết hợp giữa công nghệ tự động hóa và kỹ năng của công nhân Bộ phận CIS sản xuất linh kiện cảm biến hình ảnh với yêu cầu độ sạch và kỹ thuật cao cho máy in đa chức năng MFP và máy quét ảnh Scanner Các linh kiện sản xuất trong nhà máy và từ nguồn bên ngoài được lắp ráp và đóng gói thành sản phẩm hoàn chỉnh, sau đó được xuất khẩu ra thị trường toàn cầu Chúng tôi cũng đang nâng cao tỷ lệ nội địa hóa linh kiện bằng cách thử nghiệm công nghệ sản xuất mới và mở rộng hợp tác với các nhà cung cấp trong nước để củng cố mục tiêu đưa sản phẩm ra thế giới.
Chúng tôi cam kết đạt được mục tiêu "Không có hàng lỗi" bằng cách thiết lập một hệ thống quản lý chất lượng chặt chẽ, tuân thủ tiêu chuẩn của Canon, và luôn phấn đấu hướng tới những tiêu chí cao hơn.
Bộ phận quản lý chất lượng linh kiện đảm nhiệm việc kiểm tra tất cả các linh kiện và nguyên vật liệu nhập khẩu từ cả trong nước và nước ngoài Điều này diễn ra trước khi các linh kiện và nguyên vật liệu này được đưa vào dây chuyền sản xuất.
Bộ phận quản lý chất lượng sản phẩm thực hiện kiểm tra tại nhiều công đoạn, bao gồm kiểm tra trên dây chuyền và lấy mẫu sản phẩm trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau Chúng tôi cũng tiến hành kiểm tra shock nhiệt, độ rung và độ rơi để đảm bảo rằng sản phẩm vẫn giữ được chất lượng ngay cả khi bị vận chuyển hoặc sử dụng trong những điều kiện bất thường.
Hình 1 3 Quy trình đảm bảo chất lượng
1.3.3 Đào tạo nhân sự a, Nhân viên phụ trách Tuyển dụng nhân viên:
Lập kế hoạch tuyển dụng hiệu quả để đáp ứng nhu cầu nhân lực của các bộ phận, đồng thời triển khai các hoạt động công chúng nhằm nâng cao hình ảnh thương hiệu Tongwei Việt Nam.
- Xây dựng và thực hiện quy trình tuyển dụng như quảng cáo, thu nhận hồ sơ, thi và phỏng vấn, khám sức khoẻ và thương lượng với ứng viên.
Để nâng cao hiệu quả hoạt động tuyển dụng, các doanh nghiệp nên tập trung vào việc tổ chức các buổi giới thiệu tại các trường Đại học, Cao đẳng, tham gia các hội chợ việc làm, và đăng quảng cáo trên báo chí cũng như trên Internet.
- Hướng dẫn đào tạo cấp dưới về hệ thống nhân sự.
- Giữ liên lạc thường xuyên với các trường Đại học, Cao đẳng và các cơ quan chức năng cho hoạt động tuyển dụng.
- Đề xuất với cấp trên trực tiếp về mọi ý tưởng sáng tạo nhằm cải thiện và nâng cao chất lượng công việc của bộ phận.
- Có thể làm việc lâu dài tại công ty và có thể làm việc dưới áp lực cao.
- Có đầu óc tổ chức tốt và có khả năng lập kế hoạch tuyển dụng Nhân lực cho công ty.
- Chịu trách nhiệm làm báo cáo, phân tích và có các hoạt động phù hợp.
- Luôn đảm bảo công việc của cấp dưới được thực hiện tốt.
- Phối hợp với các nhóm khác trong phòng, bộ phận thực hiện công việc có liên quan.
- Có khả năng giao tiếp cũng như có kỹ năng thuyết trình trước công chúng. b, Công việc của nhóm Phụ trách đào tạo
- Lập và triển khai các kế hoạch đào tạo cho cán bộ công nhân viên nhằm nâng cao kiến thức hiểu biết & kỹ năng trong công việc.
- Đảm bảo các kế hoạch được triển khai đúng thời hạn.
- Theo dõi và đánh giá chất lượng của các chương trình đào tạo đã thực hiện.
- Đưa ra giải pháp cải tiến nhằm nâng cao chất lượng của các chương trình đào tạo trong công ty.
- Tổ chức các sự kiện liên quan đến đào tạo.
- Chuẩn bị cơ sở vật chất và trang thiết bị cho các chương trình, các sự kiện đào tạo.
- Hướng dẫn và đào tạo nội quy, quy định cho cán bộ công nhân viên mới.
- Có đầu óc tổ chức và khả năng lập kế hoạch tốt.
- Có kỹ năng phân tích và đánh giá vấn đề.
- Sử dụng thành thạo phần mềm words & excel.
- Có tinh thần trách nhiệm cao, nhiệt tình, tự tin, có sức khoẻ tốt và chịu được áp lực cao trong công việc.
Hình 1 4 Buổi đào tạo nhân sự
Tổ chức bộ máy của công ty.
Kế hoạch phát triển và đổi mới của công ty
Công ty Tongwei luôn đặt sự phát triển và đổi mới làm trọng tâm trong hoạt động kinh doanh, không ngừng nỗ lực tạo ra sản phẩm và dịch vụ mới, nâng cao chất lượng và hiệu suất sản phẩm hiện có, đồng thời mở rộng thị trường và tăng cường tầm ảnh hưởng trong ngành truyền thông Để thực hiện kế hoạch này, Tongwei đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu và phát triển, với mục tiêu áp dụng công nghệ mới như trí tuệ nhân tạo và học máy trong sản xuất, cũng như tìm kiếm các phương pháp tiên tiến trong thiết kế và quy trình sản xuất Nhờ đó, Tongwei không chỉ duy trì sức cạnh tranh trên thị trường hiện tại mà còn tạo cơ hội cho sự phát triển và mở rộng trong tương lai.
Tongwei luôn lắng nghe phản hồi từ khách hàng và đối tác để cải thiện sản phẩm và dịch vụ, đồng thời phát triển các giải pháp tùy chỉnh đáp ứng nhu cầu cụ thể Chúng tôi cũng tìm kiếm cơ hội hợp tác với các công ty, tổ chức và cá nhân có cùng tầm nhìn và giá trị, nhằm nâng cao sức mạnh và khả năng cạnh tranh trên thị trường toàn cầu.
Kế hoạch phát triển và đổi mới của Tongwei tập trung vào việc tạo ra giá trị bền vững cho khách hàng, đồng thời cam kết đảm bảo sự phát triển ổn định và bền vững cho công ty trong tương lai.
Sản phẩm của công ty
Công ty Tongwei tự hào cung cấp các sản phẩm chất lượng cao trong lĩnh vực thiết bị đầu cuối truyền thông, đáp ứng nhu cầu đa dạng từ cá nhân đến doanh nghiệp lớn Dưới đây là một số sản phẩm tiêu biểu của chúng tôi.
1 Bộ định tuyến (Router): Tongwei cung cấp các bộ định tuyến mạng đa chức năng với khả năng kết nối nhanh chóng và ổn định giữa các thiết bị trong mạng Các sản phẩm này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu từ các hộ gia đình đến doanh nghiệp vừa và lớn.
2 Bộ khuếch đại tín hiệu (Amplifiers): Đối với các hệ thống truyền thông cần tăng cường tín hiệu, Tongwei cung cấp các bộ khuếch đại tín hiệu hiệu suất cao, giúp cải thiện chất lượng truyền dẫn và tăng cường phạm vi phủ sóng.
3 Bộ chuyển đổi (Switches): Các bộ chuyển đổi của Tongwei được thiết kế để cung cấp hiệu suất cao và tính linh hoạt trong việc quản lý mạng, cho phép người dùng kết nối và điều khiển nhiều thiết bị mạng một cách hiệu quả.
4 Bộ cân bằng tải (Load Balancers): Để tối ưu hóa hiệu suất của mạng, Tongwei cung cấp các bộ cân bằng tải để phân phối công việc mạng một cách công bằng và hiệu quả, giúp giảm thiểu quá tải trên các thiết bị mạng.
5 Bộ tăng tốc mạng (Network Accelerators): Các sản phẩm này giúp tăng cường tốc độ truyền dẫn dữ liệu trong mạng, giảm thiểu thời gian chờ đợi và tối ưu hóa hiệu suất hệ thống.
Sản phẩm của Tongwei được thiết kế và sản xuất bằng công nghệ tiên tiến, đảm bảo hiệu suất cao và độ tin cậy trong mọi điều kiện sử dụng Đội ngũ kỹ thuật viên dày dạn kinh nghiệm của công ty cam kết mang lại sự hài lòng cho khách hàng và góp phần vào thành công của các dự án truyền thông.
Hình 1 5 Một số sản phẩm của công ty
Tổng quan về công nghệ SMT
SMT, viết tắt của Surface Mount Technology (Công nghệ dán bề mặt), là công nghệ hàn linh kiện dán trong kỹ thuật PCB Từ năm 2008, SMT đã du nhập vào Việt Nam và phát triển mạnh mẽ, đáp ứng nhu cầu sản xuất bo mạch dán và yêu cầu nhỏ gọn của PCB Dưới đây là một số thông tin cơ bản về SMT.
Công nghệ hàn linh kiện dán (SMT) là phương pháp gắn trực tiếp các linh kiện điện tử SMD lên bề mặt bo mạch (PCB) SMT đã dần thay thế công nghệ đóng gói linh kiện truyền thống bằng cách cố định linh kiện trên bề mặt PCB qua phương pháp xuyên lỗ và hàn bằng chì nóng.
Công nghệ SMT, phát triển từ những năm 1960 và phổ biến vào cuối thập niên 1980, đã được IBM tiên phong ứng dụng Trước đây, linh kiện điện tử cần gia công cơ khí để thêm kim loại vào hai đầu, giúp hàn trực tiếp lên bề mặt mạch in.
Hình 2 1 So sánh 2 phương pháp SMT và xuyên lỗ
Công nghệ SMT (Surface Mount Technology) ngày càng trở nên phổ biến nhờ vào việc giảm kích thước linh kiện và khả năng gắn linh kiện trên cả hai mặt của PCB, cho phép tăng mật độ linh kiện Mỗi linh kiện chỉ cần một diện tích phủ chì nhỏ để cố định trên bề mặt mạch in, trong khi mặt đối diện cũng chỉ cần một chấm kem hàn tương tự Điều này dẫn đến việc kích thước vật lý của linh kiện ngày càng thu nhỏ Hơn nữa, công nghệ SMT có mức độ tự động hóa cao, giảm thiểu nhu cầu lao động và tăng cường năng suất sản xuất.
Kỹ thuật hàn Chip ( bao gồm cả tụ, trở, led và các linh kiện cơ bản gọi chung là chip trong SMT).
Các hãng sản xuất máy gắn chíp trên dây chuyền SMT đều có bí quyết và công nghệ độc quyền riêng Tuy nhiên, quy trình từ khâu nạp liệu cho đến khi hoàn thiện sản phẩm (bo mạch được gắn chíp) thường có nhiều điểm tương đồng.
2.1.2 Các công đoạn của SMT
Bước đầu tiên là quét hợp kim hàn (kem hàn) lên bo mạch trần tại các vị trí đã được mạ chân hàn bằng vàng, thiếc-chì, hoặc bạc Để thực hiện, cần sử dụng mặt nạ hàn nhằm đảm bảo độ chính xác trong quá trình hàn.
Bước 2: Gắn chíp, gắn IC.
Bước 3: Gia nhiệt – làm mát.
Bước 4: Kiểm tra và sửa lỗi.
Quét hợp kim hàn ( Thông thường là quét thiếc)
Trên bề mặt mạch in không đục lỗ, các chân hàn đã được mạ sẵn lớp vật liệu dẫn điện như thiếc - chì, bạc hoặc vàng Kem hàn, thường ở dạng bột nhão, là hỗn hợp của hợp kim hàn và các hạt vật liệu hàn, được quét lên bề mặt mạch in Để tránh kem hàn dính vào những nơi không mong muốn, người ta sử dụng mặt nạ kim loại làm bằng thép không gỉ, với các lỗ đục tương ứng với vị trí đặt chip Nếu cần gắn linh kiện lên mặt còn lại của bo mạch, thiết bị điều khiển số sẽ được sử dụng để đặt các chấm vật liệu có tính bám dính cao Sau khi kem hàn được phủ, bo mạch sẽ được chuyển sang máy đặt chip.
Hình 2 2 Ảnh của mặt nạ hàn hay stencil SMT
Các linh kiện SMDs có kích thước nhỏ được vận chuyển đến dây chuyền sản xuất trên băng tải, trong khi IC thường được chứa trong các khay riêng Máy gắp chip điều khiển số sẽ lấy các chip từ khay và đặt lên bề mặt PCB tại vị trí quét kem hàn Trước tiên, các linh kiện ở mặt dưới bo mạch được gắn lên và sau đó được sấy khô bằng nhiệt hoặc bức xạ UV Cuối cùng, bo mạch được lật lại để máy gắn linh kiện hoàn tất các phần còn lại trên bề mặt.
Sau khi hoàn tất quá trình gắp và gắn linh kiện, bo mạch được chuyển đến lò sấy để đảm bảo nhiệt độ đồng đều cho cả bo và linh kiện, giúp giảm thiểu ứng suất nhiệt sau khi hàn Tiếp theo, bo mạch được đưa vào vùng có nhiệt độ cao để làm nóng chảy hạt vật liệu hàn trong kem hàn, hàn các đầu linh kiện lên bo mạch Sức căng bề mặt của kem hàn nóng chảy giữ cho linh kiện ổn định, và nếu bề mặt chân hàn được thiết kế đúng cách, sức căng sẽ tự động điều chỉnh linh kiện về vị trí chính xác.
Có nhiều kỹ thuật gia nhiệt và ủ bo mạch sau quá trình gắp, gắn, trong đó phổ biến là sử dụng đèn hồng ngoại và khí nóng Một số trường hợp đặc biệt có thể sử dụng chất lỏng CF4 với nhiệt độ sôi cao, nhưng phương pháp này không còn là ưu tiên hàng đầu trong các nhà máy hiện nay Thay vào đó, khí nitơ hoặc khí nén giàu ni-tơ được sử dụng nhiều hơn trong các lò ủ đối lưu Mỗi phương pháp có những ưu điểm và nhược điểm riêng, và việc bố trí linh kiện trên bo mạch cần được thực hiện cẩn thận để tránh hiện tượng ngắn mạch Kỹ sư thiết kế nên nắm rõ các chu trình nhiệt và quá trình hàn đối lưu để dễ dàng sắp xếp linh kiện Đối với một số thiết kế, hàn thủ công hoặc sử dụng thiết bị hồng ngoại tập trung có thể cần thiết Sau khi hàn, bo mạch cần được rửa sạch để loại bỏ vật liệu hàn thừa, vì bất kỳ vật liệu nào còn lại có thể gây ra ngắn mạch Các vật liệu hàn được rửa bằng hóa chất và dung môi khác nhau, và phần còn lại được rửa bằng nước sạch và làm khô nhanh bằng không khí nén Nếu không có nguy cơ ngắn mạch hoặc ăn mòn, bước làm sạch này có thể được bỏ qua, giúp tiết kiệm chi phí và giảm ô nhiễm chất thải.
Kiểm tra và sửa lỗi
Cuối cùng, bo mạch được chuyển đến bộ phận kiểm tra quang học để phát hiện lỗi bỏ sót linh kiện và sửa các lỗi vị trí Nếu cần thiết, có thể lắp đặt thêm trạm kiểm tra quang học cho dây chuyền công nghệ để phát hiện lỗi sau từng công đoạn Trong giai đoạn này, chúng ta sử dụng máy AOI (Automated Optical Inspection) hoặc X-ray, giúp phát hiện lỗi vị trí, lỗi tiếp xúc của linh kiện và kem hàn trên bề mặt mạch in.
2.1.3 Lợi điểm khi sử dụng công nghệ SMT
+ Cần phải tạo ra rất ít lỗ trong quá trình chế tạo PCB.
+ Quá trình lắp ráp đơn giản hơn.
Trong quá trình đóng gói, những lỗi nhỏ như sự lệch vị trí của linh kiện do sức căng bề mặt của kem hàn nóng chảy có thể được hiệu chỉnh tự động Điều này giúp đảm bảo rằng các linh kiện được gắn chính xác vào chân hàn trên bo mạch, nâng cao chất lượng sản phẩm.
+ Có thể gắn linh kiện lên trên hai mặt của bo mạch.
+ Làm giảm trở và kháng của lớp chì tiếp xúc (làm tăng hiệu năng của các linh kiện cao tần).
+ Tinh năng chịu bền bỉ hơn trong điều kiện bị va đập và rung lắc.
+ Giá linh kiện cho công nghệ SMT thường rẻ hơn giá linh kiện cho công nghệ xuyên lỗ.
Sử dụng công nghệ SMT giúp giảm thiểu các hiệu ứng cao tần (RF) không mong muốn so với việc sử dụng linh kiện hàn chì, từ đó tạo điều kiện thuận lợi hơn cho việc dự đoán các đặc tuyến của linh kiện.
Công nghệ SMT đang dần thay thế công nghệ đóng gói xuyên lỗ, tuy nhiên, nó vẫn chưa hoàn hảo Một số vấn đề cần cải thiện bao gồm quy trình chế tạo SMT phức tạp hơn, yêu cầu đầu tư ban đầu lớn và tốn thời gian trong việc lắp đặt hệ thống.
Do kích thước linh kiện nhỏ và độ phân giải cao trên bo mạch, việc nghiên cứu và triển khai công nghệ này một cách thủ công sẽ dẫn đến tỷ lệ sai hỏng lớn và chi phí cao.
Processer SMT
• Print proper amount of Solder paste on PCB Land – In số lượng keo phù hợp lên PCB
• Dispense Bond and Ink according to usages of the line – Quét keo và mực theo mục đích sử dụng của dây chuyền
Screen Printer – Máy in keo Mounter – Máy gắn LK Reflow – Máy hàn
Hình 2 5 Các công đoạn SMT
• Mount component on PCB printed Solder Paste or Bond – gắn Lk lên PCB đã được in kem hàn hoặc dán keo
Soldering and adhesive curing require precise heating to ensure that mounted components are securely fixed to the board and can conduct electricity effectively.
Hình 2 6 Các công đoạn của 1 dây chuyền SMT
2.2.2 Các công đoạn trong dây chuyền SMT
Sprint: Sử dụng tấm mặt lạ hàn để quét kem hàn giúp kem hàn chảy vào đúng vị trí cần điền mà không bị tràn ra ngoài, đặc biệt là những khu vực đã được mạ vật liệu dẫn điện.
Máy gắn chip là thiết bị chuyên dụng để gắn linh kiện vào vị trí cần hàn Nó hoạt động bằng cách lấy linh kiện từ các cuộn và đưa chúng qua bộ phận định vị, sau đó gắn chính xác vào chỗ cần hàn.
Lò sấy được sử dụng để làm nóng chảy kem hàn, giúp gắn kết linh kiện vào bảng mạch Quá trình gia nhiệt cần diễn ra từ từ, với nhiệt độ được điều chỉnh phù hợp cho từng loại bảng mạch khác nhau Điều này đảm bảo rằng nhiệt độ không quá cao, tránh làm nổ các linh kiện nhỏ, đồng thời cũng đủ để làm tan chảy kem hàn.
Heater: Máy sấy làm mát, sau khi hoàn thành xong quá trình SMT thì quá trình gắn linh kiện lớn xuyên lỗ PCBA được bắt đầu.
Test: Kiểm tra và sửa lỗi( BT-wifi,Power,Speaker, ).
Kiểm tra quang học tự động (AOI) là quy trình đánh giá tình trạng thực tế của các linh kiện đã được lắp đặt trên bảng mạch in (PCB) AOI giúp kiểm tra chất lượng bên ngoài của mối hàn, đảm bảo tình trạng cắm chính xác, cũng như thực hiện việc đọc giá trị, nhãn và mã vạch để đảm bảo tính chính xác và độ tin cậy của sản phẩm.
Hình 2 7 Hình PCB và NG
SPI (Solder Paste Inspection) là quá trình kiểm tra quang học tự động kem hàn trên PCB sau khi in, chuyên biệt cho việc kiểm tra chất lượng kem hàn Công nghệ này giúp xác định lượng thiếc hàn, phát hiện tình trạng in sắc cạnh hay lem nhòe, từ đó ngăn ngừa hiện tượng chập mạch và đảm bảo độ chính xác trong quá trình in trên mạch đồng.
Hình 2 8 Công nghệ kiểm tra SPI
AXI (Kiểm tra bằng tia X tự động) là phương pháp kiểm tra bên trong mối hàn bằng tia X, giúp phát hiện các khiếm khuyết như mối hở, chập, nứt, gãy, gối và bọt khí Phương pháp này đặc biệt hiệu quả trong việc kiểm tra những vị trí khó tiếp cận, chẳng hạn như dưới các linh kiện như connector, BGA và IC.
Test: Kiểm tra và sửa lỗi(BT-wifi,Power,Speaker, ).
Kiểm tra board mạch sau khi cắm là cần thiết để xác nhận chất lượng và khả năng cấp điện của mạch Để thực hiện điều này, việc kiểm tra giá trị linh kiện và chức năng của mạch tích hợp (IC) được thực hiện thông qua công nghệ ICT_FCT Trước đây, ICT và FCT là hai công nghệ độc lập, nhưng nhờ sự phát triển của công nghệ IT, hiện nay các máy có thể tích hợp cả hai công nghệ này Các chức năng kiểm tra và công nghệ ứng dụng cơ bản được mô tả rõ ràng trong hình dưới đây.
Hình 2 9 Nguyên lý ICT kiểm tra L, C, R, chập mạch
Hình 2 10 Nguyên lý ICT kiểm tra HP Test jet
Giới thiệu về máy Printer
2.3.1 Các bộ phận chính của máy Printer
Hình 2 11 Cấu tạo chung máy Printer
Đèn tín hiệu là thiết bị quan trọng giúp chỉ ra trạng thái làm việc hiện tại của máy móc, bao gồm các điều kiện như đang hoạt động bình thường, gặp sự cố nhưng vẫn hoạt động, hoặc đã ngừng hoạt động.
Chuông cảnh báo (Buzzer ): khi có lỗi xảy ra hoặc hoạt động bất thường, chuông cảnh báo sẽ hoạt động.
Cửa trên (Safety Cover ) (Nắp an toàn ): Đây là nắp đóng trong khi vận hành, khi mở máy sẽ dừng khẩn cấp.
Công tắc nguồn (Power Switch ): Bật hoặc tắt nguồn của máy
Van điều chỉnh áp suất cho cạnh kẹp (Edge clamp pressure gauge ): Hiển thị hoặc điều chỉnh áp suất cho các kẹp cạnh.
Băng tải (conveyer ): Các đơn vị băng tải nằm dưới bàn in ấn (Gồm khối kẹp băng tải và ma trận pin hỗ trợ bo mạch).
In (Printing Section ): Bao gồm bảng in và đầu gạt Ngoài ra còn có dao quét 3S.
Làm sạch (Cleaning Unit ): Lau bề mặt khuôn với một cuộn gạc
Cửa của bảng điều khiển phía trước (Front Panel ): Vệ sinh, băng tải và tầm nhìn của camera được tích hợp bên trong bảng điều khiển phía trước.
Cửa của bảng điều khiển phía dưới bên trái (Front Lower Left Panel): Phía sau cửa là bộ điều khiển của động cơ servo.
Cửa của bảng điều khiển phía dưới bên phải chứa thiết bị kết nối nguồn, máy biến áp và máy cắt Để đảm bảo an toàn trong quá trình vận hành, cần giữ cửa luôn đóng.
Đèn chỉ dẫn làm việc (Work instruction light): Đèn sẽ bật màu vàng để biểu thị xem lỗi xảy ra ở đâu hoặc máy hết nguyên liệu cần tiếp thêm.
Khi bo mạch vào máy in, cảm biến nhận dạng sẽ kích hoạt và thanh chặn sẽ giữ bo mạch lại để in kem hàn tuần tự Sau khi bo mạch được in xong, bàn ma trận cùng chân pin sẽ được điều khiển bởi động cơ servo để định vị chính xác bo mạch trên bàn in Kem hàn sẽ được cấp từ lọ và lăn đều qua các điểm cần in, với tấm gạt hai bên dao quét giúp ngăn kem hàn tràn ra ngoài Con lăn sẽ lăn hai lần để đảm bảo kem hàn được cấp đủ Sau khi in xong, ma trận và chân pin sẽ di chuyển bo mạch xuống dây chuyền, và động cơ servo sẽ điều khiển bộ phận làm sạch để loại bỏ vết kem hàn nhòe, chuẩn bị cho các bo mạch tiếp theo.
Một số thuật ngữ trong công nghệ SMT
Term – Thuật ngữ Explanation – Giải nghĩa
Print head – Đầu in Part controlling the squeegee in screen printer equipment – Bộ phận kiểm soát dao quét trong màn hình máy in
Profile – Biểu đồ nhiệt Graph showing temperature vs time relationship within continuous reflow – Biểu đồ chỉ mối quan hệ nhiệt độ & thời gian trong lúc hàn liên tục
PCB – Vỉ mạch Printed circuit board – Vỉ mạch
QFP - Quad flat package – Rectangular flat IC part with leads toward outside – LK IC thẳng góc hướng về phía bên ngoài
RES – điện trở Resistor – Điện trở
Reflow soldering is a process that utilizes heat to melt low-melting-point metals or alloys on surfaces, enabling effective soldering This technique is essential in electronics manufacturing, ensuring strong and reliable connections in circuit boards By applying controlled heat, reflow soldering facilitates the flow of solder, creating durable joints that enhance the overall performance of electronic devices.
The process of joining two metal surfaces without melting the materials involves applying heat to sprayed solder paste, which creates a solder fillet on the metallic surface.
Repair – Sửa chữa Process of repairing parts or board to be usable – Quy trình sửa chữa Lk hoặc vỉ để có thể sử dụng được
Resin flux – Chất trợ dung nhựa thông
Small amount of activator and resin which are organic solvents – số lượng nhỏ hoạt chất và nhựa thông mà dung môi là hữu cơ
Characteristics of a material that deters the flow of the current – đặc tính của NVL mà ngăn cản dòng điện
Rework refers to a repeated process aimed at modifying underperforming units to achieve the desired level of performance This iterative approach focuses on correcting deficiencies in order to meet established performance standards effectively.
Rosin flux - Chất trợ dung nhựa thông
Most flexible solder flux and organic activators typically include the RMA type, which is the most commonly used in soldering applications.
SMD – Thiết bị gắn bề mặt
Surface mounted devices (SMDs) refer to equipment mounting components like chip, BGA, and QFP that are attached directly to the surface of printed circuit boards (PCBs) These devices are essential for modern electronics, enabling compact designs and efficient manufacturing processes.
SMT – Công nghệ Dán bề mặt
Surface mounted technology – Công nghệ dán bề mặt
SOIC Small outline integrated circuit – Small IC with leads toward the outside of both sides – Sơ đồ mạch nhỏ - IC nhỏ hướng ra bên ngoài ở cả 2 mặt
SOP Small outline package – IC with leads toward the outside of both sides – Sơ đồ nhỉ khép kín - IC hướng ra bên ngoài ở cả 2 mặt
SOJ Small outline junction – IC with lead toward the inside of both sides – Sơ đồ mạch 3 nhỏ - IC hướng ra bên ngoài ở cả 2 mặt
Solder, commonly known as tin-lead alloy, consists of low-melting-point alloys primarily made from lead and tin Additionally, there are lead-free solder alternatives available that do not contain lead, catering to various applications and safety standards.
Solder paste or cream is created by uniformly blending tin powder, alloy powder, and a special flux, resulting in a high-quality material ideal for various soldering applications.
Solder paste – Hỗn hợp thiếc hàn
Lead in solder paste is a material formed by combining flux with solder powder, typically consisting of 63% lead (Pb) and 37% tin (Sn), along with a small amount of flux.
SOT Small outline transistor – Small transistor with leads facing toward the outside – Bán dẫn nhỏ - Bóng bán dẫn nhỏ hướng ra bên ngoài
Equipment for spraying solder cream onto the surface of PCBs, where components will be mounted, is essential for efficient assembly processes.
Term – Thuật ngữ Explanation – Giải nghĩa
Self-alignment – Tự điều chỉnh
During the reflow process, components that slightly lack proper land patterns tend to self-arrange due to the surface tension of the melted solder.
Short – Thiếu Wrong connection between conductors or patterns – Kết nối sai giữa dây dẫn hoăc các pattern
Snap-back refers to the process of returning to the original state after being deformed when the squeegee moves across the stencil or board.
Solder balls, or small solder spheres, commonly adhere to the surfaces of conductors, masks, or circuit boards following processes like reflow or wave soldering.
Solder cream, also known as solder paste, is a conductive material applied between adjacent pads on a circuit board, facilitating the flow of electricity.
A round solder ball is attached to the pad of a component, commonly utilized in face-down attachment technology.
The connection point where two or more metal components are joined together through soldering between the leads is crucial for ensuring a reliable electrical connection.
Solder fillet – Gờ thiếc Connecting part formed by solder between leads of pads and parts – kết nối LK bởi thiếc giữa các dây dẫn của pad và các LK
Solder alloy of solder cream that exists in powder form – Hỗn hợp thiếc của kem hàn tồn tại dưới dạng bột thiếc
Sơ đồ công nghệ
Hình 3 1 Sơ đồ máy cooling buffer
M1 Động cơ trục nâng hạ các rack.
M2 Động cơ kéo vỉ cho rack.
X020 đến X005 Cảm biến có vỉ cho rack.
Công tắc chính, màn hình và công tắc sự cố
Hình 3 2 Công tắc chính, màn hình và công tắc sự cố
STT TÊN HÃNG MODEL SỐ
1 Công tắc chính HANYOUNG MAS-025-A 1
3 Công tắc sự cố ANY VENDOR EMERGENCY STOP 1
4 Màn hình PANASONIC AIG12GQ13D 1
Tủ điện, các khí cụ điện và cách bố trí
STT TÊN HÃNG MODEL SỐ
1 Cầu dao chính LS BKM-B2 1
2 Bảo vệ mạch HONEYWELL GCP31A 1
5 Bộ đổi nguồn MEANWELL NES-35-24 1
9 Đầu ra PLC SAMWONACT TG7-1H40CA 2
16 Đầu nối đất ANY VENDOR 115MM 1
Vị trí các giắc vào ra của máy
Hình 3 3 Vị trí các giác vào ra của máy
STT TÊN HÃNG MODEL SỐ
1 Giắc nguồn vào 220V ANY VENDOR SS-7B 1
3 Khung giao diện YJ LINK 1
Sơ đồ nguồn của máy
Hình 3 4 Sơ đồ biến đổi nguồn của máy
Hình 3 5 Sơ đồ cấp nguồn cho PLC và màn hình
1 Sơ đồ biến đổi nguồn.
Nguồn 220V AC chạy trên dây A15 A16 được cấp cho bộ đổi nguồn POWER SUPPLY thông qua 1 aptomat, cầu dao chính.
Nguồn qua bộ POWER SUPPLY đổi thành điện 24V DC chạy trên dây P24 N24.
2 Sơ đồ cấp nguồn cho PLC, màn hình.
Nguồn sau khi được biến đổi thành điện 24V DC chạy trên dây P24 N24 cấp cho PLC và màn hình cảm ứng
Cả hai thiết bị đều được nối đất bảo vệ.
Sơ đồ đi dây cho động cơ
Hình 3 6 Sơ đồ đi dây cho động cơ
Giải thích sơ đồ đi dây cấp nguồn động cơ.
Cấp nguồn cho động cơ 3 pha M01 Thông qua biến tần INVERTER MITSUBISHI. Đông cơ được nối đất bảo vệ.
Các động cơ M02-1, M02-2 M03, M04 Động cơ xoay chiều 1 pha Nguồn lấy tự đường dây A15 A16 và được điều khiểu bởi các tiếp điểm của Role trung gian.
Nguyên lý hoạt động
Khi cảm biến X008 nhận tín hiệu có vỉ, PLC điều khiển rơle trung gian RY01 để khởi động động cơ M01 Nếu tín hiệu từ SPI báo lỗi, vỉ sẽ được chuyển đến 5 rack chứa vỉ lỗi, với các cảm biến X020 đến X024 kiểm tra vị trí Nếu vị trí nào chưa có vỉ, động cơ M01 sẽ đưa rack đến đúng vị trí nhờ cảm biến đếm X00F Ngược lại, nếu vỉ hoạt động bình thường, nó sẽ được chuyển đến 10 rack tiếp theo thông qua các cảm biến X025 đến X005.
Khi rack vào vị trí, cảm biến X00F gửi tín hiệu đến PLC để ngắt tín hiệu đến rơle RY01, dừng động cơ M01 PLC điều khiển rơle RY03, đóng tiếp điểm RY03 để cấp điện cho động cơ M03 quay Động cơ M03 sử dụng piston khí để kéo vỉ từ băng chuyền vào rack Nếu vỉ đạt yêu cầu và băng chuyền hoạt động bình thường, động cơ M03 tiếp tục kéo vỉ ra khỏi rack Khi vỉ ra khỏi rack, cảm biến X00A gửi tín hiệu đến PLC, ngắt tín hiệu rơle RY03, dừng động cơ M03 và cấp tín hiệu cho rơle RY02, cho phép động cơ M02-2 hoạt động kéo vỉ đến băng chuyền tiếp theo Khi cảm biến X00B gửi tín hiệu về PLC, xác nhận vỉ đã ra khỏi máy, PLC ngắt tín hiệu rơle RY02 để dừng động cơ M02-2.
Khi vỉ lỗi hoặc băng truyền bị ứ đọng vỉ, các cảm biến tại vị trí đó sẽ gửi tín hiệu đến PLC PLC sẽ ngắt tín hiệu role RY03, khiến động cơ M03 dừng hoạt động.
Các vỉ khác lặp lại tương tự.
Khi người vận hành kiểm tra vỉ, họ chọn vỉ trên các rack chứa vỉ lỗi PLC gửi thông tin đến role RY01 kết hợp với cảm biến X00F, điều khiển động cơ M01 di chuyển rack lỗi đến vị trí ra Sau đó, PLC ngắt tín hiệu role RY01 và gửi tín hiệu đến role RY03, khiến động cơ M03 sử dụng piston khí kéo vỉ ra Khi cảm biến X00A báo vỉ đã ra, PLC ngắt tín hiệu role RY03 và gửi tín hiệu đến role RY02 để động cơ M01-1 quay kéo vỉ lỗi ra ngoài Khi vỉ đi qua cảm biến X00A, PLC ngắt tín hiệu role RY02, làm động cơ M02-1 dừng lại, và vỉ được giữ lại chờ người vận hành xử lý.
P24, N24 Nguồn 1 chiều đưa vào PLC, màn hình.
PLC kết nối đến các chân ra PLC, nút dừng sự cố, màn hình, 3 đèn.
Hình 3 8 Chân PLC kết nối với các đèn và role
Hình 3 9 Sơ đồ thông tin vào ra PLC
Thông tin từ máy trước được đưa vào PLC qua giắc SMEMA IN.Thông tin từ PLC được gửi đến máy sau qua giắc SMEMA OUT.