bản báo cáo kỹ thuật tìm hiểu về các linh kiện điện tử

Linh kiện 74LS00 thường được cung cấp trong package DIP Dual In-line Package tiêu chuẩn với các thông số kỹ thuật như sau: 1 Khoảng cách giữa hai chân Pin Pitch của linh kiện 74LS00 DIP

Trang 1

TRƯỜNG ĐẠI HỌC KHOA HỌC TỰ NHIÊN – ĐHQG HCM

KHOA ĐIỆN TỬ - VIỄN THÔNG

BẢN BÁO CÁO KỸ THUẬT

TÊN BÀI BÁO CÁO:

TÌM HIỂU VỀ CÁC LINH KIỆN ĐIỆN TỬ

74LS00

74LS02

74LS04

74LS08

74LS32

74LS86

Sinh viên thực hiện:

GIAO HỮU LỰC

23DVT – CLC2

23207080

TP HỒ CHÍ MINH – 2023

Trang 2

MỤC LỤC

NỘI DUNG BÁO CÁO

I 74LS00 3.

II 74LS02 5.

III 74LS04 7.

IV 74LS08 9.

V 74LS32 11.

VI 74LS86 13.

I.

Trang 3

74LS00

74LS00 là một linh kiện IC (Integrated Circuit) cổng logic NOT AND (NAND) 4

cổng, được sản xuất và phân phối bởi nhiều nhà sản xuất khác nhau Nó được thiết kế

để thực hiện các phép toán logic NAND trên các tín hiệu đầu vào và đưa ra tín hiệu

đầu ra tương ứng Linh kiện 74LS00 có 14 chân kết nối vật lý bao gồm các chân

nguồn, chân đất, chân đầu vào và chân đầu ra

Linh kiện 74LS00 được thiết kế để hoạt động với điện thế cung cấp (Supply Voltage)

thông thường là từ 4.75V ~ 5.25V Điện thế này cung cấp nguồn điện cho linh kiện và

các chân kết nối với các mạch điện khác Nhiệt độ hoạt động (Operating Temperature)

thông thường từ 0 độ C ~ 70 độ C (32 dộ F ~ 158 độ F) Đây là khoảng nhiệt độ mà

linh kiện được đảm bảo hoạt động một cách đáng tin cậy và không gây ảnh hưởng đến

hiệu suất và tuổi thọ của linh kiện

Linh kiện 74LS00 thường được cung cấp trong package DIP (Dual In-line Package)

tiêu chuẩn với các thông số kỹ thuật như sau:

1) Khoảng cách giữa hai chân (Pin Pitch) của linh kiện 74LS00 DIP là 2.54 mm (0.1

inch), nghĩa là mỗi chân trên linh kiện 74LS00 nằm cách nhau 2.54 mm

2) Khoảng cách giữa hai hàng linh kiện (Row Pitch) của linh kiện 74LS00 DIP thường

là 7.62 mm (0.3 inch), nghĩa là từ dòng chân đầu tiền đến dòng chân thứ hai của linh

kiện 74LS00 DIP có khoảng cách là 7.62 mm Lưu ý rằng các thông số kỹ thuật này là

tiêu chuẩn cho linh kiện DIP và được sử dụng rộng rãi trong công nghệ điện tử Tuy

Trang 4

nhiên, khi sử dụng linh kiện cụ thể, nên kiểm tra thông số kỹ thuật của linh kiện đó để

đảm bảo rằng chúng tuân thủ chuẩn và đặc điểm cụ thể của sản phẩm

Trang 5

74LS02

74LS02 là một mạch cổng logic AND 4 cổng, thuộc loạt 74LSxx, một loạt mạch tích

hợp cổng logic chuẩn của hãng Texas Instruments Nó được thiết kế để thực hiện phép

logic AND trên các tín hiệu đầu vào Mạch 74LS02 có 4 cổng AND độc lập, mỗi cổng

có 2 đầu vào và 1 đầu ra Nó được thực hiện bằng cách sử dụng Transistor-Transistor

Logic (TTL), một loại công nghệ cổng logic dựa trên sự kích hoạt của transistor

Linh kiện 74LS02 có tổng cộng 14 chân (pin) được đánh số từ 1 đến 14 Mỗi chân có

chức năng riêng để kết nối với các thành phần khác trong mạch điện Dưới đây là danh

sách các chân và chức năng tương ứng của chúng:

1 Đầu vào 1 (A1): Đầu vào tín hiệu logic 1

3 Đầu ra 1 (Y1): Đầu ra tín hiệu logic 1

7 Đất (GND): Kết nối đất (0V)

14 Điện dương (Vcc): Kết nối nguồn (thường là 5V) Các chân này được sử dụng để

kết nối linh kiện với các linh kiện khác trong mạch để thực hiện các phép toán logic

AND và cung cấp năng lượng cần thiết để hoạt động linh kiện

Trang 6

Các đặc điểm kỹ thuật chính của 74LS02 bao gồm:

- Điện áp hoạt động: từ 4.75V đến 5.25V

- Công suất tiêu thụ: khoảng 10mW

- Tần số hoạt động tối đa: 33MHz

- Dải nhiệt độ hoạt động: từ 0°C đến 70°C

- Giao diện đầu vào và đầu ra: đạt chuẩn TTL

Linh kiện 74LS02 có package DIP (Dual In-line Package), một loại package phổ biến

trong linh kiện điện tử Khoảng cách giữa hai chân của linh kiện 74LS02 trong

package DIP là 0,1 inch (2,54mm) Chính xác hơn, khoảng cách giữa các chân liên tiếp

trên cùng một hàng là 0,1 inch Khoảng cách giữa hai hàng linh kiện, hay còn gọi là

khoảng cách giữa các hàng chân, cũng là 0,1 inch (2,54mm) Điều này có nghĩa là

chân đầu tiên của hàng thứ hai sẽ nằm cách chân cuối cùng của hàng thứ nhất 0,1 inch

Package DIP với khoảng cách chân 0,1 inch giúp dễ dàng lắp đặt và gỡ bỏ linh kiện

trên mạch in, cũng như thiết kế mạch điện tử

Trang 7

74LS04

74LS04 là một mạch cổng logic NOT (INVERTER) 6 cổng, cũng thuộc loạt 74LSxx

của hãng Texas Instruments Nó được thiết kế để thực hiện phép logic NOT trên các

tín hiệu đầu vào Mạch 74LS04 có 6 cổng NOT độc lập, mỗi cổng có 1 đầu vào và 1

đầu ra Nó sử dụng công nghệ Transistor-Transistor Logic (TTL) để thực hiện các phép

toán logic

Linh kiện 74LS04 có tổng cộng 14 chân Các chân được đánh số từ 1 đến 14, tuân theo

chuẩn đánh số chân DIP (Dual In-line Package) Cụ thể, các chân của 74LS04 được

sắp xếp như sau:

- Chân 1: Input A1

- Chân 2: Output Y1

- Chân 3: Input A2

- Chân 5: Input B1

- Chân 7: GND (Ground)

- Chân 9: Input B2

- Chân 11: Input C1

Trang 8

- Chân 13: Input C2

- Chân 14: VCC (Điện áp nguồn)

Chân GND (Ground) được kết nối với đất và chân VCC (Điện áp nguồn) được kết nối

với nguồn cấp điện Các chân input (A1, A2, B1, B2, C1, C2) là các đầu vào của mạch,

và các chân output (Y1, Y2, Y3, Y4, Y5, Y6) là các đầu ra của mạch

Trang 9

74LS08

74LS08 là một mạch cổng logic AND 4 cổng, cũng thuộc loạt 74LSxx của hãng Texas

Instruments Nó được thiết kế để thực hiện phép logic AND trên các tín hiệu đầu vào

Mạch 74LS08 cũng có 4 cổng AND độc lập, tương tự như 74LS02 Mỗi cổng có 2 đầu

vào và 1 đầu ra Nó sử dụng công nghệ Transistor-Transistor Logic (TTL) để thực hiện

các phép toán logic

- Chân 1: Đầu vào 1 (A1)

- Chân 2: Đầu ra 1 (Y1)

Trang 10

với nguồn cấp điện Các chân đầu vào (A1, A2, A3, A4, A5, A6) là các đầu vào của

mạch, và các chân đầu ra (Y1, Y2, Y3, Y4, Y5, Y6) là các đầu ra của mạch

Linh kiện 74LS08 cũng có package DIP (Dual In-line Package) giống như linh kiện

74LS32 Khoảng cách giữa hai chân của linh kiện 74LS08 trong package DIP cũng là

0,1 inch (2,54mm), tương tự như 74LS32 Về khoảng cách giữa hai hàng linh kiện,

cũng được gọi là khoảng cách giữa các hàng chân, trong package DIP của linh kiện

74LS08 cũng là 0,1 inch (2,54mm) Điều này có nghĩa là chân đầu tiên của hàng thứ

hai sẽ nằm cách chân cuối cùng của hàng thứ nhất 0,1 inch Package DIP với khoảng

cách chân 0,1 inch trong linh kiện 74LS08 cũng giúp dễ dàng lắp đặt và gỡ bỏ linh

kiện trên mạch in, cũng như thiết kế mạch điện tử

Trang 11

74LS32

74LS32 là một mạch cổng logic OR (OR Gate) 4 cổng, cũng thuộc loạt 74LSxx của

hãng Texas Instruments Nó được thiết kế để thực hiện phép logic OR trên các tín hiệu

đầu vào Mạch 74LS32 có 4 cổng OR độc lập, mỗi cổng có 2 đầu vào và 1 đầu ra Nó

sử dụng công nghệ Transistor-Transistor Logic (TTL) để thực hiện các phép toán

logic

- Chân 2: Đầu vào 2 (B1)

– Chân 5: Đầu vào 4 (B2)

– Chân 9: Đầu vào 5 (A3)

– Chân 12: Đầu vào 7 (A4)

Trang 12

với nguồn cấp điện Các chân đầu vào (A1, B1, A2, B2, A3, B3, A4, B4) là các đầu

vào của mạch, và các chân đầu ra (Y1, Y2, Y3, Y4) là các đầu ra của mạch

Trang 13

74LS86

Linh kiện 74LS86 là một mạch cổng logic XOR (XOR Gate) 4 cổng, cũng thuộc loạt

74LSxx của hãng Texas Instruments Nó được thiết kế để thực hiện phép logic XOR

trên các tín hiệu đầu vào Mạch 74LS86 có 4 cổng XOR độc lập, mỗi cổng có 2 đầu

vào và 1 đầu ra Nó sử dụng công nghệ Transistor-Transistor Logic (TTL) để thực hiện

các phép toán logic

- Chân 1: Đầu vào A1

- Chân 2: Đầu vào B1

- Chân 3: Đầu ra Y1

- Chân 7: Mặt đất (GND)

Trang 14

- Chân 14: Nguồn VCC (Voltage Common Collector)

Chân GND (Mặt đất) được kết nối với đất và chân VCC (Nguồn) được kết nối với

nguồn cấp điện Các chân đầu vào (A1, B1, A2, B2, A3, B3, A4, B4) là các đầu vào

của mạch, và các chân đầu ra (Y1, Y2, Y3, Y4) là các đầu ra của mạch

Linh kiện 74LS86 cũng có package DIP (Dual In-line Package) giống như các linh

kiện 74LS32 và 74LS08 Khoảng cách giữa hai chân của linh kiện 74LS86 trong

package DIP là 0,1 inch (2,54mm), tương tự như các linh kiện trước Về khoảng cách

giữa hai hàng linh kiện, cũng được gọi là khoảng cách giữa các hàng chân, trong

package DIP của linh kiện 74LS86 cũng là 0,1 inch (2,54mm) Điều này có nghĩa là

Package DIP với khoảng cách chân 0,1 inch trong linh kiện 74LS86 cũng giúp dễ dàng

lắp đặt và gỡ bỏ linh kiện trên mạch in, cũng như thiết kế mạch điện tử

Tiêu đề	Tìm hiểu về các linh kiện điện tử
Tác giả	Giao Hữu Lực
Trường học	Trường Đại học Khoa học Tự nhiên - ĐHQG HCM
Chuyên ngành	Điện tử - Viễn thông
Thể loại	Bản báo cáo kỹ thuật
Năm xuất bản	2023
Thành phố	TP. Hồ Chí Minh

Định dạng
Số trang	14
Dung lượng	1,52 MB