1. Trang chủ
  2. » Luận Văn - Báo Cáo

BÁO CÁO ĐỀ XUẤT CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG Của Dự án: Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang

262 3 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Tiêu đề Báo Cáo Đề Xuất Cấp Giấy Phép Môi Trường Của Dự Án: Nhà Máy Si Flex Việt Nam Tại Bắc Giang
Năm xuất bản 2024
Thành phố Bắc Giang
Định dạng
Số trang 262
Dung lượng 14,7 MB

Nội dung

Trang 2 ------ BÁO CÁO ĐỀ XUẤT CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG Của Dự án: Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang Địa điểm: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, xã Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉn

Trang 2

- -

BÁO CÁO ĐỀ XUẤT CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG

Của Dự án: Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang

Địa điểm: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, xã Quang Châu,

huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

Bắc Giang, tháng 01 năm 2024

Trang 4

MỤC LỤC

DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU VIẾT TẮT 4

MỞ ĐẦU 11

CHƯƠNG I 12

THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ 12

1 Tên chủ dự án đầu tư: 12

2 Tên dự án đầu tư: 12

3 Công suất, công nghệ, sản phẩm sản xuất của dự án đầu tư: 15

3.1 Công suất của dự án đầu tư: 15

3.2 Công nghệ sản xuất của dự án đầu tư: 20

3.3 Sản phẩm của dự án: 36

4 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của dự án đầu tư: 39

4.1 Nhu cầu sử dụng nguyên liệu sản xuất 39

4.2 Nhu cầu sử dụng hóa chất 40

4.3 Nhu cầu sử dụng điện 51

4.4 Nhu cầu sử dụng nước 51

4.5 Nhu cầu sử dụng nhiên liệu khác 52

4.6 Nhu cầu sử dụng lao động 52

5 Các thông tin khác liên quan đến Dự án 52

CHƯƠNG II 55

SỰ PHÙ HỢP CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ VỚI QUY HOẠCH, KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG 55

1 Sự phù hợp của dự án đầu tư với quy hoạch bảo vệ môi trường quốc gia, quy hoạch tỉnh, phân vùng môi trường: 55

1.1 Sự phù hợp của Dự án với ngành nghề đầu tư của KCN 55

1.2 Sự phù hợp của Dự án sản xuất với phân khu chức năng của KCN 56

2 Sự phù hợp của Dự án đối với khả năng chịu tải của môi trường tiếp nhận chất thải 57

CHƯƠNG III 59

KẾT QUẢ HOÀN THÀNH CÁC CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN ĐẦU TƯ 59

Trang 5

1 Công trình, biện pháp thoát nước mưa, thu gom và xử lý nước thải 59

1.1 Thu gom, thoát nước mưa 59

1.2 Thu gom, thoát nước thải 61

1.3 Công trình xử lý nước thải 75

2 Công trình, biện pháp xử lý bụi, khí thải 108

2.1 Các nguồn phát sinh khí thải 108

2.2 Các công trình xử lý bụi, khí thải 126

2.3 Các thiết bị, hệ thống quan trắc khí thải tự động, liên tục 144

3 Công trình, biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải rắn thông thường 147

3.1 Chất thải sinh hoạt 148

3.2 Chất thải công nghiệp thông thường 149

4 Công trình, biện pháp lưu giữ chất thải nguy hại 151

4.1 Chủng loại, khối lượng CTNH phát sinh 152

4.2 Công trình thu gom, lưu giữ CTNH 154

5 Công trình, biện pháp giảm thiểu tiếng ồn, độ rung 155

6 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố môi trường trong quá trình vận hành thử nghiệm và khi Dự án sản xuất đi vào vận hành 156

6.1 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố đối với các công trình xử lý nước thải 156

6.2 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố hệ thống xử lý khí thải 159

6.3 Phương án phòng ngừa cháy nổ 160

6.4 Biện pháp phòng ngừa, ứng phó sự cố tràn đổ chất thải nguy hại dạng lỏng 162

6.5 Biện pháp phòng ngừa, ứng phó sự cố hóa chất 163

7 Nội dung thay đổi của Dự án sản xuất so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường 167

CHƯƠNG IV NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG 168

1 Nội dung đề nghị cấp phép đối với nước thải 168

1.1 Nguồn phát sinh nước thải tại Dự án 168

1.2 Yêu cầu bảo vệ môi trường đối với thu gom, xử lý nước thải 175

2 Nội dung đề nghị cấp phép đối với khí thải của nhà máy 180

2.1 Nguồn phát sinh khí thải: 180

2.2 Dòng khí thải, vị trí xả khí thải: 198

Trang 6

2.3 Chất lượng khí thải trước khi xả vào môi trường phải bảo đảm đáp ứng yêu cầu

về bảo vệ môi trường như sau: 200

3 Nội dung đề nghị cấp phép đối với tiếng ồn, độ rung: 201

3.1 Nguồn phát sinh tiếng ồn, độ rung: 201

3.2 Giá trị giới hạn đối với tiếng ồn, độ rung: 203

3.3 Công trình, biện pháp giảm thiểu tiếng ồn, độ rung: 203

3.4 Các yêu cầu về bảo vệ môi trường: 203

4 Yêu cầu về quản lý chất thải, phòng ngừa và ứng phó sự cố môi trường 203

4.1 Quản lý chất thải 203

4.2 Yêu cầu về phòng ngừa, ứng phó sự cô môi trường 206

CHƯƠNG V 207

KẾ HOẠCH VẬN HÀNH THỬ NGHIỆM CÔNG TRÌNH XỬ LÝ CHẤT THẢI VÀ CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA DỰ ÁN 207

1.Kế hoạch vận hành thử nghiệm công trình xử lý chất thải của Dự án: 207

1.1 Thời gian dự kiến vận hành thử nghiệm 207

1.2 Kế hoạch quan trắc chất thải, đánh giá hiệu quả xử lý của các công trình, thiết bị xử lý chất thải 208

1.3 Đơn vị quan trắc môi trường dự kiến phối hợp thực hiện kế hoạch 213

2 Chương trình quan trắc trắc chất thải (tự động, liên tục và định kỳ) theo quy định của pháp luật 213

2.1 Chương trình quan trắc môi trường định kỳ 213

2.2 Chương trình quan trắc môi trường tự động, liên tục 215

3 Kinh phí thực hiện quan trắc môi trường hằng năm 215

CHƯƠNG VI CAM KẾT CỦA CHỦ DỰ ÁN 216

8.1 Cam kết thực hiện các giải pháp, biện pháp bảo vệ môi trường 216

8.2 Cam kết thực hiện tuân thủ các tiêu chuẩn/quy chuẩn môi trường 216

Trang 7

DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU VIẾT TẮT

Trang 8

DANH MỤC BẢNG

Bảng 1.1 Bảng thống kê mốc tọa độ ranh giới dự án 12Bảng 1.2 Các hạng mục công trình của dự án 16Bảng 1.3 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm (FPCB) 25Bảng 1.4 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA) 32Bảng 1.5 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất màn hình cảm ứng 34Bảng 1.6 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử 35Bảng 1.7 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử 36Bảng 1.8 Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá trình sản của Nhà xưởng 1 trong 1 năm 39Bảng 1.9 Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá trình sản xuất của Nhà xưởng 2 trong 1 năm 40Bảng 1.10 Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01 tháng của Nhà xưởng 1 41Bảng 1.11 Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01 tháng trong quy trình sản xuất chung tại nhà xưởng 2 42Bảng 1.12 Nhu cầu dung môi, hóa chất dùng cho hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt, nước thải sản xuất và khí thải tại nhà xưởng 1 50Bảng 1.13 Nhu cầu dung môi, hóa chất dùng cho hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt, nước thải sản xuất và khí thải tại nhà xưởng 2 50Bảng 1.14 Tổng hợp hóa đơn điện cấp cho các hoạt động sản xuất, sinh hoạt tại nhà máy 51Bảng 1.15 Tổng hợp hóa đơn nước cấp cho các hoạt động sản xuất, sinh hoạt tại nhà máy 52Bảng 2.1 Tiêu chuẩn tiếp nhận nước thải khu công nghiệp KCN Quang Châu, Bắc Giang 58Bảng 3.1 Thống kê khối lượng công trình thoát nước mưa 60Bảng 3.2 Thống kê khối lượng công trình thu gom và thoát nước thải sinh hoạt 71

Trang 9

Bảng 3.3 Thống kê khối lượng công trình thu gom và thoát nước thải sản xuất 71Bảng 3.4 Hiện trạng lượng nước thải phát sinh được thu gom xử lý 75Bảng 3.5 Các công trình xử lý nước thải tại nhà máy Si Flex 76Bảng 3.6 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 500 m3/ngày đêm 82Bảng 3.7 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m3/ngày đêm 87Bảng 3.8 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 96 m3/ngày đêm 90Bảng 3.9 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.000 m3/ngày đêm 95Bảng 3.10 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.400 m3/ngày đêm 103Bảng 3 11 Tổng hợp các hệ thống xử lý khí thải của nhà máy 126Bảng 3 12 Chứng nhận kiểm định các hệ thống đo khí thải 145Bảng 1.13 Tổng hợp các công trình lưu chứa chất thải rắn thông thường tại nhà máy 147Bảng 3 14 Chủng loại, khối lượng chất thải công nghiệp thông thường phát sinh tại Dự án 150Bảng 1 15 – Tổng hợp các công trình lưu chứa chất thải nguy hại tại nhà máy 152Bảng 3 16 Chủng loại, khối lượng chất thải nguy hại phát sinh tại Dự án 153Bảng 3 17 Biện pháp khắc phục sự cố vận hành hệ thống xử lý nước thải 157Bảng 3 18 Biện pháp khắc phục kỹ thuật sự cố vận hành hệ thống xử lý khí thải 159Bảng 4 1 Yêu cầu nước thải của KCN Quang Châu 180Bảng 4 2 Các chất ô nhiễm và giá trị giới hạn của các chất ô nhiễm theo dòng khí thải 200Bảng 4.3 Giới hạn về tiếng ồn 203Bảng 4.4 Giới hạn về độ rung 203Bảng 4.5 Khối lượng, chủng loại chất thải nguy hại, chất thải công nghiệp phải kiểm soát 204

Trang 10

Bảng 4.6 Khối lượng, chủng loại chất thải rắn công nghiệp thông thường phát sinh 204Bảng 5 1 Các hạng mục công trình vận hành thử nghiệm 207Bảng 5.2 Kế hoạch dự kiến vận hành thử nghiệm của nhà máy 208Bảng 5.3 Chương trình quan trắc nước thải trong giai đoạn vận hành thử nghiệm 210Bảng 5.4 Chương trình quan trắc khí thải trong giai đoạn vận hành thử nghiệm 211

Trang 11

DANH MỤC HÌNH

Hình 1.1 Vị trí thực hiện dự án trên mặt bằng quy hoạch tổng thể KCN Quang

Châu 13

Hình 1.2 Vị trí của Nhà máy Si Flex Việt Nam trên ảnh vệ tinh 14

19

Hình 1.3 Mặt bằng tổng thể Nhà máy Si Flex Việt Nam 19

Hình 1.4 Sơ đồ công nghệ sản xuất mạch in mềm (FPCB) 20

Hình 1.5 Sơ đồ công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA) 28

Hình 1.6 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất màn hình cảm ứng 33

Hình 1.7 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử 34

Hình 1.8 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử 35

Hình 1.9 Hình ảnh thực thế sản phẩm bảng mạch in mềm (FPCB) 37

Hình 1.10 Hình ảnh thực tế sản phẩm bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA) 37

Hình 1.11 Hình ảnh thực tế sản phẩm màn hình cảm ứng 38

Hình 1.12 Hình ảnh thực tế sản phẩm tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử 38

Hình 1.13 Hình ảnh thực tế sản phẩm tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử 39

Hình 3.1 Hiện trạng hệ thống thu gom và thoát nước mưa 59

Hình 3.2 Sơ đồ thu gom nước mưa 60

Hình 3.3 Hình ảnh thực tế bể tách mỡ tại khu vực nhà ăn 70

Hình 3.4 Hình ảnh thực tế bể gom dung tích 15 m3 bên ngoài xưởng 1 70

Hình 3.5 Hình ảnh thực tế bể gom dung tích 30 m3 bên ngoài xưởng 2 71

Hình 3.6 Hiện trạng hệ thống thu gom và thoát nước thải 73

Hình 3.7 Sơ đồ thu gom và thoát nước thải tại nhà máy 74

Hình 3.8 Sơ đồ cân bằng nước tại Nhà máy Si Flex 77 Hình 3.9 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 500

Trang 12

m3/ngày đêm 78 Hình 3.10 Hình ảnh thực tế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 500 m3/ngày đêm 81 Hình 3.11 Hình ảnh thực tế tổng mặt bằng thiết kế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 500 m3/ngày đêm 83 Hình 3 12 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m3/ngày đêm 84 Hình 3 13 hình ảnh thực tế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m3/ngày đêm 86 Hình 3.14 Hình ảnh mặt bằng thiết kế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m3/ngày đêm 86 Bảng 3.7 Thông số kỹ thuật và thiết bị hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m3/ngày đêm 87 Hình 3.15 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 96 m3/ngày đêm 88 Hình 3 16 Hình ảnh thực tế hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 96 m3/ngày đêm 89 Hình 3 17 Hình ảnh mặt bằng thiết kế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 96 m3/ngày đêm 89 Hình 3.18 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.000 m3/ngày đêm 91 Hình 3 19 Bể xả nước thải sau xử lý của hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.000 m3/ngày đêm 97 Hình 3 20 Một số hình ảnh thực tế tại hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.000 m3/ngày đêm 98 Hình 3 21 Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.400 m3/ngày-đêm 99 Hình 3 22 Hình ảnh thực tế một số bể xử lý nước thải tại hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.400 m3/ngày đêm 105 Hình 3 23 Sơ đồ mặt bằng bố trí các hệ thống xử lý nước thải tại Nhà máy Si Flex Việt Nam 106 Hình 3 24 Hình ảnh thực tế khu vực xử lý nước thải tại xưởng 2 107 Hình 3 25 Sơ đồ lắp đặt các hệ thống xử lý khí thải tại nhà máy 143 Hình 3 26 Sơ đồ quy trình thu gom và lưu giữ chất thải rắn thông thường 147

Trang 13

Hình 3 27 Vị trí khu vực lưu chứa chất thải rắn thông thường 148

Hình 3 28 Hình ảnh thực tế kho chứa rác thải sinh hoạt diện tích 52 m2 149

Hình 3 29 Khu vực lưu giữ CTR Công nghiệp thông thường diện tích 160 m2 151

Hình 3 30 Sơ đồ quy trình thu gom và lưu giữ chất thải nguy hại 151

Hình 3 31 Vị trí khu vực lưu chứa chất thải nguy hại 152

Hình 3 32 Hình ảnh thực tế kho lưu giữ chất thải nguy hại 155

Hình 3 33 Sơ đồ ứng cứu sự cố cháy nổ 162

Hình 3 34 Sơ đồ lực lượng ứng phó sự cố hóa chất 166

Trang 14

MỞ ĐẦU

“Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang” của Công ty TNHH Si Flex Việt Nam bước đầu được hình thành từ năm 2014 với mục tiêu sản xuất các sản phẩm thiết bị, linh kiện điện tử Với mục tiêu nâng cao năng xuất sản xuất, Công ty đã nhiều lần điều chỉnh, mở rộng quy mô công suất của Nhà máy và đều đã được phê duyệt Báo cáo đánh giá tác động môi trường, giấy xác nhận hoàn thành công trình bảo vệ môi trường và giấy phép môi trường (gọi tắt là các Giấy phép môi trường thành phần)

Năm 2023, Công ty đã lập Dự án “Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang” với mục tiêu điều chỉnh quy mô, nâng công suất sản xuất từ 2.120.650.000

sản phẩm/năm lên 2.470.650.000 sản phẩm/năm Dự án đã được Bộ trưởng Bộ Tài nguyên và Môi trường phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động

môi trường tại Quyết định số 2956/QĐ-BTNMT ngày 10/10/2023 Đến thời điểm

hiện tại, Công ty TNHH Si Flex Việt Nam đã triển khai xây dựng các hạng mục công trình nâng công suất theo Báo cáo ĐTM được phê duyệt và chuẩn bị đưa vào vận hành theo đúng tiến độ Để đảm bảo việc quản lý hiệu quả các thủ tục pháp lý và là Dự án để các cơ quan nhà nước kiểm tra, giám sát, tuân thủ theo Luật bảo vệ môi trường 2020, Nghị định 08/2022/NĐ-CP ngày 10/01/2022 của Chính Phủ quy định chi tiết một số điều của luật bảo vệ môi trường và Thông tư

số 02/2022/TT-BTNMT ngày 10/01/2022 của Bộ Tài nguyên và Môi trường quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Bảo vệ môi trường, Công ty đã phối hợp với đơn vị Tư vấn hoàn thiện các thủ tục hồ sơ xin cấp phép môi trường cho

dự án theo quy định

Căn cứ theo khoản 1 điều 39, Luật Bảo vệ môi trường, dự án “Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang” thực hiện tại Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu,

xã Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang thuộc đối tượng phải có Giấy

phép môi trường Căn cứ theo khoản 1, điều 41 Luật Bảo vệ môi trường, dự án

thuộc thẩm quyền cấp Giấy phép môi trường của Bộ Tài nguyên và Môi trường Mẫu báo cáo tuân thủ theo Phụ lục 08 của Nghị định số 08/2022/NĐ-CP ngày 10/01/2022 của Chính phủ về quy định chi tiết một số điều của Luật bảo vệ môi

trường (Mẫu báo cáo đề xuất cấp giấy phép môi trường của dự án đầu tư đã có quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường trước khi đi vào vận hành thử nghiệm)

Trang 15

CHƯƠNG I THÔNG TIN CHUNG VỀ DỰ ÁN ĐẦU TƯ

1 Tên chủ dự án đầu tư:

- Tên chủ đầu tư: Công ty TNHH Si Flex Việt Nam

- Đại diện: Ông KANG HEUNG SIK Chức vụ: Tổng Giám đốc

- Địa chỉ văn phòng: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt

Yên, tỉnh Bắc Giang

- Điện thoại: 0240.384.8888

- Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư số 9838641785 do Ban quản lý các Khu công nghiệp tỉnh Bắc Giang cấp, chứng nhận lần đầu ngày 11/02/2014, chứng nhận thay đổi lần thứ 7 ngày 06/01/2022

- Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp Công ty TNHH một thành viên số:

2400702487, đăng ký lần đầu ngày 11/02/2014, đăng ký thay đổi lần thứ 9 ngày 13/06/2023

2 Tên dự án đầu tư:

- Tên dự án: Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang

- Địa điểm thực hiện dự án: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, xã Quang

Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang có diện tích 139.657 m2, thực hiện tại Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang Phạm

vi ranh giới của Nhà máy được xác định như sau:

- Phía Bắc giáp đường giao thông nội bộ Khu công nghiệp

- Phía Đông giáp Công ty TNHH Umec Việt Nam, Công ty TNHH Hosiden Việt Nam, Công ty Cổ phần cà phê Trung Nguyên

- Phía Nam giáp với Công ty Cổ phần KCN Sài Gòn - Bắc Giang và cánh đồng

- Phía Tây giáp đường giao thông nội bộ Khu công nghiệp

Ranh giới tọa độ khép góc Dự án được thể hiện trong bảng sau:

Bảng 1.1 Bảng thống kê mốc tọa độ ranh giới dự án Stt Tên điểm

Tọa độ (Hệ tọa độ VN2000, kinh tuyến trục 107 o 00’, múi chiếu 3 o ) Ghi chú

Trang 16

Hình 1.1 Vị trí thực hiện dự án trên mặt bằng quy hoạch tổng thể KCN

Quang Châu Nhà máy SiFlex

Việt Nam

Trang 17

Hình 1.2 Vị trí của Nhà máy Si Flex Việt Nam trên ảnh vệ tinh

Trang 18

- Cơ quan thẩm định thiết kế xây dựng: Ban quản lý KCN tỉnh Bắc Giang

- Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo ĐTM của Dự án:

+ Quyết định số 2956/QĐ-BTNMT ngày 10/10/2023 của Bộ trưởng Bộ Tài nguyên và Môi trường về việc phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường của dự án “Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang”

- Các Quyết định, giấy phép có liên quan đến môi trường của Dự án:

+ Quyết định số 711/QĐ-UBND ngày 16/10/2020 của Sở Tài nguyên và Môi trường tỉnh Bắc Giang về việc phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường dự án “Nhà máy của Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang”

+ Giấy xác nhận số 3252/GXN-TNMT ngày 16/10/2020 của Sở Tài nguyên

và Môi trường tỉnh Bắc Giang về việc Xác nhận hoàn thành các công trình bảo vệ môi trường của dự án “Nhà máy của Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang”

+ Quyết định số 118/QĐ-UBND ngày 26/01/2022 của UBND tỉnh Bắc Giang về việc phê duyệt báo cáo đánh giá tác động môi trường Dự án “Nhà máy của Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang”

+ Quyết định số 887/QĐ-BTNMT ngày 11/04/2023 của Bộ Tài nguyên và Môi trường về việc phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường của “Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang” (Nâng công suất sản xuất

từ 1.670.650.000 sản phẩm/năm lên 2.120.650.000 sản phẩm/năm) tại Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

+ Giấy phép môi trường số 373/GPMT-BTNMT ngày 06/10/2023 của Bộ Tài nguyên và Môi trường

- Quy mô của dự án đầu tư: Tổng vốn đầu tư của Dự án là

6.615.680.000.000 đồng Quy mô của dự án thuộc nhóm A theo tiêu chí quy định

của pháp luật về đầu tư công (mục đ, khoản 3, điều 8, Luật Đầu tư công – Dự án sản xuất linh kiện điện tử có tổng mức đầu tư từ 1.500 tỷ đồng trở lên) Dự án

thuộc danh mục dự án đầu tư Nhóm I có nguy cơ tác động xấu đến môi trường ở

mức độ cao quy định tại khoản 3 Điều 28 Luật Bảo vệ môi trường (mục số 3, phụ lục 3, Nghị định 08/2022/NĐ-CP)

3 Công suất, công nghệ, sản phẩm sản xuất của dự án đầu tư:

3.1 Công suất của dự án đầu tư:

- Quy mô Công suất: 2.470.650.000 sản phẩm/năm, trong đó:

(Sản phẩm/năm)

Trang 19

- Quy mô lao động: Khoảng 900 lao động

- Quy mô các hạng mục công trình:

- Quy mô các hạng mục công trình:

Bảng 1.2 Các hạng mục công trình của dự án

TT Tên hạng mục công trình Diện tích xây dựng Tầng

cao

Diện tích xây ngầm

Trang 21

Bảng 1 2 Bảng tổng hợp chi tiết các hạng mục công trình của Nhà máy và

bố trí công năng tại các tòa nhà STT Hạng mục công trình của toàn Nhà máy

I Hạng mục công trình chính

Nhà xưởng 1 gồm các dây chuyền sau:

+ Dây chuyền sản xuất bản mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết

bề mặt công suất 400.000.000 sản phẩm/năm

+ Dây chuyền sản xuất màn hình cảm ứng công suất 650.000 sản phẩm/năm

+ Dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bản mạch điện tử công suất 1.000.000.000 sản phẩm/năm

+ Dây chuyền sản xuất tấm làm cứng cho bản mạch điện tử công suất 270.000.000 sản phẩm/năm

+ Một số công đoạn của dây chuyền sản xuất bản mạch in mềm (Rửa DF → Auto+ tape (gắn phụ liệu, miếng tăng cứng vào bản mạch) → Hotpress (ép nhiệt) → Kiểm tra BBT → Gắn tape (C/F) → Press (Cắt) → Kiểm tra đóng gói)

- Nhà xưởng 2 gồm một số công đoạn còn lại của dây chuyền sản xuất bản mạch in mềm (Tấm cứng → CNC, Laser Drill (đục lỗ bằng tia laser) → Mạ đồng → Pattten (chiếu sáng) → Etching (khắc axit) → Hotpress (ép nhiệt) → Sơn PSR → Mạ vàng

→ In IR marking (công đoạn in))

Dây chuyền sản xuất bản mạch in mềm (gồm các công đoạn được sắp xếp tại nhà xưởng 1 và 2 nêu trên) công suất 800.000.000 sản phẩm/năm

II Hạng mục công trình phụ trợ

Văn phòng, nhà để xe, nhà bảo vệ, nhà ăn, nhà lọc nước RO, trạm điện tổng, trạm điện cao thế, kho chứa hoá chất số 1 (xưởng 1), kho chứa hoá chất số 2 (xưởng 2), kho chứa hoá chất nguy hiểm, kho chứa hoá chất phòng xử lý bề mặt (số 1), kho chứa hoá chất phòng xử lý bề mặt (số 2), kho vật tư, trạm bơm và bể chứa nước sạch sinh hoạt, bể chứa nước sạch sản xuất, khu vực máy phát điện, hệ thống thông tin liên lạc,

hệ thống cấp nước, hệ thống cấp điện, hệ thống phòng cháy chữa cháy, hệ thống giao thông, hệ thống cây xanh và một số công trình phụ trợ khác

III Công trình bảo vệ môi trường

- Hệ thống thu gom, thoát nước mưa

- Hệ thống thu gom, thoát nước thải

- 05 bể tự hoại 3 ngăn với thể tích 110 m 3 /bể

- 02 bể tách dầu mỡ thể tích 8 m3 (xử lý nước thải từ nhà ăn)

- 02 trạm xử lý nước thải từ nhà xưởng 01 gồm:

+ 01 hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 96 m3/ngày đêm

+ 01 hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 500 m3/ngày đêm

- 03 trạm xử lý nước thải từ nhà xưởng 02 gồm:

+ 02 hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất lần lượt là 2.000 m3/ngày đêm và 2.400 m3/ngày đêm

+ 01 hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt công suất 300 m 3 /ngày đêm

- 02 bể chứa chất thải nguy hại dạng lỏng, thể tích bể chứa 30 m 3 và 21 m 3

- 01 hệ thống xử lý khí thải phát sinh từ công đoạn rửa DF công suất 9.000 m3/h

Trang 22

- 01 hệ thống xử lý khí thải phát sinh từ công đoạn hàn công suất 9.000 m /h

- 05 hệ thống xử lý khí thải phát sinh từ công đoạn in gồm: 03 hệ thống công suất mỗi hệ thống 21.000 m3/h, 01 hệ thống công suất 24.000 m3/h, 01 hệ thống công suất 18.000 m3/h

- 03 hệ thống xử lý khí thải từ công đoạn mạ vàng gồm: 02 hệ thống công suất mỗi

- 01 hệ thống xử lý khí thải từ phòng thử nghiệm độ tin cậy công suất 18.000 m 3 /h

- 03 hệ thống xử lý bụi công suất mỗi hệ thống 6.000 m 3 /h phát sinh từ công đoạn laser

- 01 hệ thống xử lý bụi phát sinh từ công đoạn gia công CNC công suất 3.300 m3/h

- 02 hệ thống xử lý bụi phát sinh từ công đoạn Router phòng Hotpress công suất 6.000

m3/h

- 01 hệ thống xử lý khí thải công suất 9.000 m 3 /h phát sinh từ hệ thống xử lý nước thải sản xuất công suất 2.400 m3/ngày đêm và 2.000 m 3 /ngày đêm

- 01 kho chứa chất thải rắn sinh hoạt diện tích 52 m2

- 01 kho chứa chất thải công nghiệp thông thường và kho chứa chất thải nguy hại cho

cả xưởng 1 và xưởng 2 với tổng diện tích là 540 m 2 Trong đó, diện tích khu vực chứa chất thải nguy hại là 108 m 2 , diện tích khu vực chứa chất thải công nghiệp thông thường là 432 m 2

Hình 1.3 Mặt bằng tổng thể Nhà máy Si Flex Việt Nam

Trang 23

3.2 Công nghệ sản xuất của dự án đầu tư:

3.2.1 Công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm (FPCB)

Hình 1.4 Sơ đồ công nghệ sản xuất mạch in mềm (FPCB)

Trang 24

Tóm tắt quy trình công nghệ:

Tấm cứng → CNC, Laser Drill (đục lỗ bằng tia laser) → Mạ đồng → Pattten (chiếu sáng) → Etching (khắc axit) → Hotpress (ép nhiệt) → Sơn PSR → Mạ vàng → In IR marking (công đoạn in) → Rửa DF → Auto+ tape (gắn phụ liệu, miếng tăng cứng vào bản mạch) → Hotpress (ép nhiệt) → Kiểm tra BBT → Gắn tape (C/F) → Press (Cắt) → Kiểm tra đóng gói

Thuyết minh công nghệ sản xuất:

- Plasma: Chức năng sử dụng hỗn hợp khí để làm sạch bề mặt sản phẩm

- Soft Etching: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch và tạo độ nhám trên bề mặt sản phẩm

- Desmear: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch

sản phẩm và Smear bám trên lỗ hole

- Mạ đồng hóa học: Chức năng sử dụng phản ứng hóa học mạ thêm lớp đồng

có độ dầy ≥ 0.3 µm

- Mạ đồng điện phân: Chức năng sử dụng dòng điện và chất xúc tác để mạ

lên bề mặt và lỗ Hole của sản phẩm lớp Cu có độ dầy ≥ 8 µm

 Patten:

Công đoạn Pattern là công đoạn sử dụng tia (UV) chiếu qua Film hoặc dùng tia Laser Direct Image (LDI) sử dụng Data chiếu, làm cứng lớp Dry Film để qua công đoạn Etching ăn mòn những vị trí không được lộ quang tạo ra đường mạch Gồm có 02 công đoạn chính như sau:

- Công đoạn xử lý bề mặt:

+ Half Etching: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch và ăn mòn một lớp Cu theo Spec đảm bảo độ bằng phẳng bề mặt sản phẩm + Brown Oxide: Chức năng sử dụng phản ứng hóa học để làm sạch, tạo độ

Trang 25

nhám và phủ lớp … trên bề mặt sản phẩm tang cường độ bám dính cho công đoạn gắn Coverlay

- Công đoạn lộ quang:

+ Dry Film Coating: Là công đoạn ép Dry Film lên sản phẩm để công đoạn

lộ quang tạo đường mạch theo Fiml mẫu

+ Lộ quang: Chức năng sử dụng tia ultraviolet (UV) chiếu qua Film hoặc dung Laser Direct Image (LDI) sử dụng Data làm cứng Dry

 Etching:

Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học ăn mòn Dry Film và Cu

để hiện rõ đường mạch đã được tạo từ công đoạn lộ quang

 Hot Press:

Là công đoạn sử dụng áp lực và nhiệt độ cao để ép các lớp ngoại tầng hoặc tấm gia cường, Covelay, Tape EMI,… gắn kết lại để tạo thành sản phẩm FPCB Bao gồm các bước sau:

- Roll Coating: Là công đoạn ép lớp Cu với Prepreg(P/P) hoặc Bonding Sheet (B/S) để tạo lên các lớp ngoại tầng của sản phẩm

- Punching: Là công đoạn sử dụng khuôn được thết kế theo từng Model để dập tạo hình và Hole của Coverlay, TAPE EMI, các lớp ngoại tầng của sản phẩm

- X-Ray: Là công đoạn sử dụng máy X-Ray khoan lỗ định vị rạng Pnl hoặc rang sheet để công đoạn CNC cố định sản phẩm lên JIG

- Coverlay (C/L): Là công đoạn gắn Coverlay lên bề mặt sản phẩm tạo sự cách điện cho vùng Coverlay

- Layer & Bonding: Là công đoạn xếp các lớp ngoại tầng đã được tạo từ công đoạn Roll Coating và Punching lên lớp nội tầng cảu sản phẩm

- Lay-up: Là công đoạn sử dụng vật liệu xếp lớp cho công đoạn Hot Press ép

để không bị ảnh hưởng tới bề mặt của sản phẩm

- Hot Press: Công đoạn Hot Press là công đoạn sử dụng áp lực và nhiệt độ cao để ép các lớp ngoại tầng hoặc tấm gia cường, Covelay, Tape EMI,… gắn kết lại để tạo thành sản phẩm FPCB

Trang 26

- Develop: Chức năng sửu dụng phương pháp phản ứng hóa học để loại bỏ lớp PSR không được lộ quang trên bề mặt sản phẩm

- PSR: Chúc năng sử dụng sơn PSR để in phủ lên bề mặt tạo sự cách điện cho sản phẩm

- Sấy khô: Chúc năng sử dụng nhiệt độ cao để làm khô PSR tạo sự gắn kết tránh bị bong …

- DFSR: Chúc năng sử dụng Dry Film dán lên sản phẩm, Ép nhiệt độ cao để tạo sự gắn kết Dry Film tránh bị bong, …

- Lộ quang: Chúc năng dùng tia Laser Direct Image (LDI) sử dụng DATA

để làm cứng Dry Film hoặc PSR để qua công đoạn Develop ăn mòn những vị trí không được lộ quang

 Mạ vàng:

Công đoạn xử lý bề mặt Au plating là công đoạn mạ kim loại Niken +Au lên chân Pad, Lead, connector, phần AFC Bonding của sản phẩm đã hoàn thành công đoạn (PSR, C/L, H/P) để chống biến màu và dễ dàng thực hiện hàn thiếc ở công đoạn SMT

- Brush: Chức năng sử dụng bàn trải để mài bề mặt sản phẩm mục đích loại

bỏ dị vật và tạo độ nhám tại chân Pad, Lead, Connecter để tạo độ bám dính tại công đoạn mạ Ni, Au tốt hơn

- Soft Etching: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch và tạo độ nhám trên bề mặt sản phẩm

- Rửa nước: Chức năng sử dụng nước để rửa sạch và sấy khô bề mặt sản phẩm sau khi mạ Au

 IR Marking:

Là công đoạn in các thông số cần thiết lên sản phẩm như: model, ngày tháng sản xuất…(in M/K) và in lên bề mặt sản phẩm một lớp mực in để tránh cho sản phẩm bị Bum, xước…

In IR MARKING

Sau công đoạn in là công đoạn sấy Curing làm khô mực in ở nhiệt độ 1500C nhằm mục đích làm cứng, làm khô mực in tránh cho mực in bị biến dạng (Mực

Trang 27

IR có tính năng làm cứng trong nhiệt độ cao)

 Công đoạn tẩy rửa DF:

Nhằm mục đích làm cho bề mặt sản phẩm được sạch theo đúng yêu cầu chất lượng Trong công đoạn này có sử dụng hóa chất: FS- 300 để làm sạch bản mạch

và hóa chất Btix 100 hỗ trợ làm giảm bọt trong quá trình tẩy rửa

 Công đoạn Auto và Tape:

Nhằm mục đích gắn thêm nguyên phụ liệu, miếng tăng cứng (dùng máy và thao tác bằng tay) để giúp tăng cứng và bảo vệ các vị trí quan trọng trên sản phẩm

 Công đoạn ép nhiệt ở nhiệt độ 170 0 C:

Đây là công đoạn dùng máy ép chân không để ép các vật liệu như Cover lay, SUS, EMI dính vào sản phẩm thông qua phương thức ép nhiệt Sau khi ép nhiệt, sản phẩm sẽ được xử lý bề mặt bằng nhiệt và được làm sạch bằng máy rửa

 Công đoạn BBT:

Nhằm mục đích kiểm tra bản mạch chưa được gắn linh kiện, kiểm tra những nỗi kết nối như Open, short, lỗi vi phạm khoảng cách cách điện…

 Công đoạn gắn Tape (C/F) và gắn Tape EMI:

Nhằm mục đích gắn tấm nhựa C/F bảo vệ vị trí cắt viền quanh sản phẩm và gắn các nguyên phụ liệu, tấm tăng cứng lên sản phẩm

 Công đoạn cắt:

Là công đoạn gia công cắt các tấm bản mạch thành các sheet và cắt viền quanh từng sản phẩm sau đó làm sạch thủ công

 Kiểm tra ngoại quan:

Kiểm tra bằng kính hiển vi và kính lúp để phân loại sản phẩm có đạt yêu cầu hay không

Sản phẩm đạt yêu cầu sau kiểm tra ngoại quan sẽ được chuyển qua công đoạn đếm nhằm xác nhận lại giờ xuất, nhập của nguyên vật liệu và sản phẩm

Phân loại sản phẩm đạt và sản phẩm lỗi

Các sản phẩm lỗi sẽ được tuần hoàn trong quá trình sản xuất để lắp ráp lại Đối với những lỗi không thể sửa sẽ được đưa về kho lưu giữ chất thải có thể tái chế và chuyển giao cho đơn vị có chức năng xử lý

Sau đó hàng sẽ được chuyển qua công đoạn đóng gói bằng máy hút chân không

(Counting) để bảo quản cho sản phẩm tránh bị ẩm, mốc… và dán tem, nhãn

Hoàn thành công đoạn Counting hàng sẽ được chuyển qua công đoạn đóng gói (Parking) để kiểm tra số lượng, dán label, đóng gói và bảo quản tại kho chờ

Trang 28

xuất hàng khi có đơn yêu cầu

Xuất hàng khi có đơn yêu cầu Thùng hàng sẽ được kiểm tra khối lượng, sau

đó đóng gói và dán phiếu xác nhận mới được tiến hành xuất hàng

Bảng 1.3 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in

Trang 29

Coating Manual 1 Coating Manual 3 Hàn Quốc 98%

IV Công đoạn

Etching

Trang 30

Sheet Soft Etching

Trang 31

Máy sấy 23 Hàn Quốc 98%

Trang 32

theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA)

Thuyết minh công nghệ sản xuất:

 Kiểm tra Screen Print:

Máy kiểm tra kem thiếc sẽ tiến hành kiểm tra in kem thiếc lên bề mặt sản phẩm có bị lỗi theo bảng sau:

Trang 33

 Gắn linh kiện:

Sử dụng máy gắn linh kiện lên bề mặt sản phẩm

 Hàn: là công đoạn hàn reflow

 In Marking: in lên bề mặt sản phẩm

 Kiểm tra AOI: Kiểm tra sản phẩm bằng máy kiểm tra AOI, kiểm tra trạng

thái ngoài sản phẩm

Trang 34

 Bóc sản phẩm: Công nhân sẽ lấy sản phẩm ra khỏi khuôn mẫu

 Kiểm tra Visual: Kiểm tra hướng dẫn và phân chia từng vị trí kiểm tra để

Trang 35

 Đóng hàng: Đóng gói theo và hút chân không

 Bảo quản, xuất hàng: Sau khâu đóng gói thì bảo quản xuất hàng trong

khâu này sẽ kiểm tra số lượng và mà số sản phẩm

Bảng 1.4 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in

mềm và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA)

TT Tên thiết bị Xuất xứ Tình trạng sử dụng

II Công đoạn in kem thiếc (Print)

III Công đoạn gắn linh kiện (SMT Chip)

IV Công đoạn hàn (làm nóng chảy thiếc)

V Công đoạn IR Marking (in thông tin lên sản phẩm)

Trang 36

Máy in Mechanic Hàn quốc 98%

3.2.3 Công nghệ sản xuất màn hình cảm ứng (TSP):

Tóm tắt quy trình công nghệ:

Màn hình cảm ứng TSP (bán thành phẩm) → Đục lỗ → Kiểm tra tính năng

→ Kiểm tra ngoại quan tự động → Kiểm tra ngoại quan (bằng mắt thường) → Kiểm tra tính năng → Màn hình cảm ứng TSP thành phẩm

Hình 1.6 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất màn hình cảm ứng

Thuyết minh công nghệ sản xuất:

Trang 37

 Đục lỗ: Đây là công đoạn dùng máy dập để dập lỗ và cắt các phần thành bảng

mạch

 Kiểm tra tính năng: Đây là công đoạn dùng máy kiểm tra tính năng để

kiểm tra tính năng của bản mạch

 Kiểm tra ngoại quan tự động: Đây là công đoạn dùng máy kiểm tra chức

năng SMT, máy tiện ích SMT để kiểm tra ngoại quan sản phẩm

 Kiểm tra ngoại quan: Đây là công đoạn kiểm tra ngoại quan bằng mắt lần

thứ 2

 Kiểm tra tính năng: Đây là công đoạn kiểm tra tính năng lần cuối cùng

trước khi kết thúc việc kiểm tra

Tất cả các công đoạn lắp ráp các sản phẩm trên đều có sự tham gia trực tiếp hoặc gián tiếp của công nhân

Bảng 1.5 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất màn hình cảm ứng

sử dụng

3.2.4 Công nghệ sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử

Hình 1.7 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho

bảng mạch điện tử

Trang 38

Thuyết minh quy trình: Quá trình sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng

mạch điện tử qua các công đoạn sau:

- Rút tấm, đóng liệu: Các cuộn băng tản nhiệt (Cuộn gồm nhiều tấm tản nhiệt nhỏ) sau khi qua công đoạn kiểm tra được đưa vào máy rút, đóng liệu Đầu tiên máy sẽ tiến hành tách lớp băng bảo vệ trên bề mặt cuộn băng sau đó tiến hành rút các tấm tản nhiệt và gắn vào các cuộn băng bằng nhựa

- Kiểm tra ngoại quan: Đây là công đoạn kiểm tra bằng mắt thường để phát hiện hàng hỏng, lỗi

- Kiểm tra đếm số lượng: Đây là công đoạn dùng máy đếm liệu để kiểm tra tình trạng đóng liệu trên 1 cuộn hàng

- Đóng gói chân không: Đây là công đoạn kiểm tra ngoại quan bằng mắt lần thứ 2, ép băng bảo vệ bề mặt

Tất cả các công đoạn lắp ráp các sản phẩm trên đều có sự tham gia trực tiếp hoặc gián tiếp của công nhân

Bảng 1.6 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử

dụng cho bảng mạch điện tử

sử dụng

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2022)

3.4.5 Công nghệ sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử

Hình 1.8 Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho

Trang 39

công đoạn kiểm tra được đưa vào máy Dawon để dập thành những model có kích thước khác nhau theo yêu cầu của đơn hàng

+ Đồng thời với việc đưa các tấm đồng dạng cuộn vào máy Dawon cũng đưa thêm các cuộn băng vào máy Các model sau khi dập được máy nhặt và gắn vào các tấm băng để cố định, lưu giữ

- Kiểm tra ngoại quan: Công nhân thực hiện kiểm tra ngoại quan sản phẩm bằng mắt thường để loại bỏ những sản phẩm lỗi, hỏng Các sản phẩm lỗi sẽ được tuần hoàn trong quá trình sản xuất để lắp ráp lại Đối với những lỗi không thể sửa

sẽ được đưa về kho lưu giữ chất thải có thể tái chế và chuyển giao cho đơn vị có chức năng xử lý

- Đóng gói, xuất hàng: Sản phẩm đạt yêu cầu được đóng gói, lưu kho và xuất hàng

Bảng 1.7 Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm làm cứng sử

dụng cho bảng mạch điện tử

sử dụng

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2022)

- Bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt:

400.000.000 sản phẩm/năm (giữ nguyên công suất)

- Màn hình cảm ứng: 650.000 Sản phẩm/năm (giữ nguyên công suất)

- Tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử: 1.000.000.000 sản

phẩm/năm (giữ nguyên công suất)

- Tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử: 270.000.000 sản phẩm/năm

(giữ nguyên công suất)

Trang 40

Hình 1.9 Hình ảnh thực thế sản phẩm bảng mạch in mềm (FPCB)

Hình 1.10 Hình ảnh thực tế sản phẩm bảng mạch in mềm sản xuất và lắp

ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA)

Ngày đăng: 12/03/2024, 15:36

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN