Báo cáo đề nghị cấp giấy phép môi trường cơ sở Nhà máy Si Flex Việt nam

Cụ thể như sau: - Plasma: Chức năng sử dụng hỗn hợp khí để làm sạch bề mặt sản phẩm - Soft Etching: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch và tạo độ nhám trên bề mặt

MỤC LỤC

DANH MỤC HÌNH iv

DANH MỤC BẢNG vi

CHƯƠNG I THÔNG TIN CHUNG VỀ CƠ SỞ 1

I.1 Tên chủ cơ sở: 1

I.2 Tên dự cơ sở: 1

I.3 Công suất, công nghệ, sản phẩm sản xuất của cơ sở: 1

I.3.1 Công suất hoạt động của cơ sở: 1

I.3.2 Công nghệ sản xuất của cơ sở: 2

I.4 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của cơ sở 19

I.4.1 Nhu cầu sử dụng nguyên liệu sản xuất 19

I.4.2 Nhu cầu sử dụng hóa chất 20

I.4.3 Nhu cầu sử dụng điện 39

I.4.4 Nhu cầu sử dụng nước 39

I.4.5 Nhu cầu sử dụng nhiên liệu khác 39

I.5 Các thông tin khác liên quan đến cơ sở 40

I.5.1 Quá trình hình thành của cơ sở 40

CHƯƠNG II SỰ PHÙ HỢP CỦA CƠ SỞ VỚI QUY HOẠCH, KHẢ NĂNG CHỊU TẢI CỦA MÔI TRƯỜNG 42

2.1 Sự phù hợp của cơ sở với quy hoạch bảo vệ môi trường quốc gia, quy hoạch tỉnh, phân vùng môi trường 42

2.1.1 Sự phù hợp của cơ sở với ngành nghề đầu tư của KCN 42

2.1.2 Sự phù hợp của cơ sở sản xuất với phân khu chức năng của KCN 43

2.2 Sự phù hợp của cơ sở đối với khả năng chịu tải của môi trường tiếp nhận chất thải 44

CHƯƠNG III KẾT QUẢ HOÀN THÀNH CÁC CÔNG TRÌNH, BIỆN PHÁP BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG CỦA CƠ SỞ 47

III.1 Công trình, biện pháp thoát nước mưa, thu gom và xử lý nước thải 47

III.1.1 Thu gom, thoát nước mưa 47

III.1.2 Thu gom, thoát nước thải: 48

III.1.3 Công trình xử lý nước thải 53

III.2 Công trình, biện pháp xử lý bụi, khí thải 75

III.2.1 Hệ thống tháp hấp phụ bằng than hoạt tính 82

III.2.2 Hệ thống tháp hấp thụ bằng NaOH 83

III.2.3 Hệ thống lọc bụi túi vải 84

III.3 Công trình, biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải rắn thông thường 84

III.3.1 Chất thải sinh hoạt 86

III.3.2 Chất thải công nghiệp thông thường 87

III.4 Công trình, biện pháp lưu giữ, xử lý chất thải nguy hại 89

III.4.1 Chủng loại, khối lượng CTNH phát sinh 91

III.4.2 Công trình thu gom, lưu giữ CTNH 93

III.5 Công trình, biện pháp giảm thiểu tiếng ồn, độ rung 94

III.6 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố môi trường trong quá trình vận hành thử nghiệm và khi cơ sở sản xuất đi vào vận hành 95

III.6.1 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố đối với các công trình xử lý nước thải 95

III.6.2 Phương án phòng ngừa, ứng phó sự cố hệ thống xử lý khí thải 101

III.6.3 Phương án phòng ngừa cháy nổ 102

III.6.4 Biện pháp phòng ngừa, ứng phó sự cố tràn đổ chất thải nguy hại dạng lỏng 105

III.6.5 Biện pháp phòng ngừa, ứng phó sự cố hóa chất 106

III.7 Nội dung thay đổi của cơ sở sản xuất so với quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường 110

CHƯƠNG IV NỘI DUNG ĐỀ NGHỊ CẤP GIẤY PHÉP MÔI TRƯỜNG 111

IV.1 Nội dung đề nghị cấp phép đối với nước thải 111

IV.1.1 Nguồn phát sinh nước thải tại cơ sở 111

IV.1.2 Dòng nước thải xả vào nguồn nước tiếp nhận, nguồn tiếp nhận nước thải, vị trí xả nước thải 111

IV.2 Nội dung đề nghị cấp phép đối với khí thải của nhà máy 4 và nhà máy 5 113

IV.2.1 Nguồn phát sinh khí thải: 113

IV.2.2 Dòng khí thải, vị trí xả khí thải: 113

IV.2.3 Chất lượng khí thải trước khi xả vào môi trường phải bảo đảm đáp ứng yêu cầu về bảo vệ môi trường như sau: 123

CHƯƠNG V KẾT QUẢ QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA CƠ SỞ 125

5.1 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ đối với nước thải năm 2021-2022 125

5.1.1 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ nước thải năm 2021 125

5.1.2 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ nước thải năm 2022 128

5.2 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ đối với bụi, khí thải năm 2021-2022 133

5.2.1 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ đối với bụi, khí thải năm 2021 133

5.2.2 Kết quả quan trắc môi trường định kỳ đối với bụi, khí thải năm 2022 137

CHƯƠNG VI CHƯƠNG TRÌNH QUAN TRẮC MÔI TRƯỜNG CỦA CƠ SỞ 145

VI.1 Kế hoạch vận hành thử nghiệm công trình xử lý chất thải của cơ sở: 145

VI.1.1 Thời gian dự kiến vận hành thử nghiệm 145

VI.1.2 Kế hoạch quan trắc chất thải, đánh giá hiệu quả xử lý của các công trình, thiết bị xử lý chất thải 146

VI.1.3 Đơn vị quan trắc môi trường dự kiến phối hợp thực hiện kế hoạch 154

VI.2 Chương trình quan trắc trắc chất thải (tự động, liên tục và định kỳ) theo quy định của pháp luật 154

VI.2.1 Chương trình quan trắc môi trường định kỳ 154

VI.2.2 Chương trình quan trắc môi trường tự động, liên tục 156

VI.3 Kinh phí thực hiện quan trắc môi trường hằng năm 156

CHƯƠNG VII: KẾT QUẢ KIỂM TRA, THANH TRA VỀ BẢO VỆ MÔI TRƯỜNG ĐỐI VỚI CƠ SỞ 160

CHƯƠNG VIII CAM KẾT CỦA CHỦ CƠ SỞ 161

8.1 Cam kết thực hiện các giải pháp, biện pháp bảo vệ môi trường 161

8.2 Cam kết thực hiện tuân thủ các tiêu chuẩn/quy chuẩn môi trường 161

DANH MỤC HÌNH

Hình 1 1 – Sơ đồ công nghệ sản xuất mạch in mềm (FPCB) 3

Hình 1 2 - Sơ đồ công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA) 12

Hình 1 3 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA) 14

Hình 1 4 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất màn hình cảm ứng 16

Hình 1 5 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất màn hình cảm ứng 16

Hình 1 6 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử 17

Hình 1 7 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử 18

Hình 3 1 – Hiện trạng hệ thống thu gom và thoát nước mưa 47

Hình 3 2 – Sơ đồ thu gom nước mưa 48

Hình 3 3 – Sơ đồ thu gom nước thải sinh hoạt 49

Hình 3 4 – Sơ đồ thu gom nước thải sản xuất 51

Hình 3 5 – Hiện trạng hệ thống thu gom và thoát nước thải 53

Hình 3 6 – Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt số 1 (công suất 500 m3/ngày đêm) 55

Hình 3 7 – Hình ảnh thực tế hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt số 1 58

Hình 3 8 - Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt số 2 (công suất 300 m3/ngày đêm) 59

Hình 3 9 – Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 1 (công suất 96 m3/ngày đêm) 62

Hình 3 10 - Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 2 (công suất 2.000 m3/ngày đêm) 64

Hình 3 11 - Sơ đồ công nghệ hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 3 (công suất 2.400 m3/ngày-đêm) 69

Hình 3 12 - Sơ đồ mặt bằng bố trí các hệ thống xử lý nước thải tại Nhà máy Si Flex Việt Nam 74

Hình 3 13 – Sơ đồ lắp đặt các hệ thống xử lý khí thải tại nhà máy 81

Hình 3 14 – Hệ thống thấp hấp phụ dung môi hữu cơ bằng than hoạt tính 82

Hình 3 15 – Hệ thống xử lý khí thải bằng tháp hấp thụ 83

Hình 3 16 – Hệ thống lọc bụi túi vải 84

Hình 3 17 - Sơ đồ quy trình thu gom và lưu giữ chất thải rắn thông thường 85

Hình 3 18 – Vị trí khu vực lưu chứa chất thải rắn thông thường 86

Hình 3 19 – Hình ảnh thực tế kho chứa rác thải sinh hoạt diện tích 52 m2 87

Hình 3 20 - Khu vực lưu giữ CTR Công nghiệp thông thường diện tích 160 m2 89

Hình 3 21 - Sơ đồ quy trình thu gom và lưu giữ chất thải nguy hại 90

Hình 3 22 – Vị trí khu vực lưu chứa chất thải nguy hại 91

Hình 3 23 – Hình ảnh thực tế kho lưu giữ chất thải nguy hại 94

Hình 3 24: Sơ đồ ứng cứu sự cố cháy nổ 105

Hình 3 25 - Sơ đồ lực lượng ứng phó sự cố hóa chất 109

DANH MỤC BẢNG

Bảng 1 1 – Quy mô công suất sản xuất của cơ sở 1

Bảng 1 2 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm (FPCB) 7

Bảng 1 3 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử 18

Bảng 1 4 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử 19

Bảng 1 5 - Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá trình sản của Nhà xưởng 1 trong 1 năm 19

Bảng 1 6 - Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá trình sản xuất của Nhà xưởng 2 trong 1 năm 19

Bảng 1 7 - Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01 tháng của Nhà xưởng 1 21

Bảng 1 8 - Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01 tháng trong quy trình sản xuất chung tại nhà xưởng 2 22

Bảng 1 9 - Nhu cầu dung môi, hóa chất dùng cho hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt, nước thải sản xuất và khí thải tại nhà xưởng 1 36

Bảng 1 10 - Nhu cầu dung môi, hóa chất dùng cho hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt, nước thải sản xuất và khí thải tại nhà xưởng 2 38

Bảng 1 11 – Tổng hợp hóa đơn điện cấp cho các hoạt động sản xuất, sinh hoạt tại nhà máy 39

Bảng 1 11 – Tổng hợp hóa đơn nước cấp cho các hoạt động sản xuất, sinh hoạt tại nhà máy 39

Bảng 1 16 – Tổng hợp các công trình lưu chứa chất thải rắn thông thường tại nhà máy 85

Bảng 1 16 – Tổng hợp các công trình lưu chứa chất thải nguy hại tại nhà máy 90

Bảng 2 1 - Tiêu chuẩn tiếp nhận nước thải khu công nghiệp KCN Quang Châu, Bắc Giang 44

Bảng 3 1 – Thống kê khối lượng công trình thoát nước mưa 47

Bảng 3 2 – Thống kê khối lượng công trình thu gom và thoát nước thải sinh hoạt 49

Bảng 3 3 – Thống kê khối lượng công trình thu gom và thoát nước thải sản xuất 51

Bảng 3 4 – Các công trình xử lý nước thải tại nhà máy Si Flex 54

Bảng 3 5 - Các công trình của hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt số 1 58

Bảng 3 6 - Các công trình của hệ thống xử lý nước thải sinh hoạt số 2 61

Bảng 3 7 - Các công trình của hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 1 63

Bảng 3 8 - Các công trình của hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 2 67

Bảng 3 9 - Các công trình của hệ thống xử lý nước thải sản xuất số 2 72

Bảng 3 10 – Tổng hợp các hệ thống xử lý khí thải của nhà máy 75

Bảng 3 11 – Chủng loại, khối lượng chất thải công nghiệp thông thường phát sinh tại cơ sở 88

Bảng 3 12 – Tổng hợp các loại chất thải nguy hại pahts sinh tại nhà máy 92

Bảng 3 13 - Biện pháp khắc phục sự cố vận hành hệ thống xử lý nước thải 99

Bảng 3 14 – Biện pháp khắc phục kỹ thuật sự cố vận hành hệ thống xử lý khí thải 102 Bảng 5 1 - Kết quả quan trắc nước thải quý I năm 2021 125

Bảng 5 2 - Kết quả quan trắc nước thải quý IV năm 2021 126

Bảng 5 3 - Kết quả quan trắc nước thải năm 2022 128

Bảng 5 4 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý I năm 2021 133

Bảng 5 5 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý IV năm 2021 134

Bảng 5 6 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý I năm 2022 137

Bảng 5 7 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý II năm 2022 138

Bảng 5 8 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý III năm 2022 139

Bảng 5 9 – Kết quả quan trắc bụi, khí thải quý IV năm 2022 141

Bảng 5 10 – Kế hoạch dự kiến vận hành thử nghiệm của nhà máy 146

Bảng 5 11 – Công suất sản xuất cơ sở trong giai đoạn vận hành thử nghiệm 146

Bảng 5 12 – Chương trình quan trắc khí thải trong giai đoạn vận hành thử nghiệm 149 Bảng 5 13 – Kinh phí thực hiện quan trắc môi trường hằng năm 156

Bảng 6 1 – Các hạng mục công trình vận hành thử nghiệm 145

CHƯƠNG I THÔNG TIN CHUNG VỀ CƠ SỞ I.1 Tên chủ cơ sở:

- Chủ cơ sở: Công ty TNHH Si Flex Việt Nam

- Địa chỉ văn phòng: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

- Người đại diện theo pháp luật: Ông KANG HEUNG SIK

- Chức danh: Tổng Giám đốc

- Điện thoại: 0240.384.8888

- Giấy chứng nhận đăng ký đầu tư số 9838641785 do Ban quản lý các Khu công nghiệp tỉnh Bắc Giang cấp, chứng nhận lần đầu ngày 11/02/2014, chứng nhận thay đổi lần thứ 7 ngày 06/01/2022

- Giấy chứng nhận đăng ký doanh nghiệp Công ty TNHH một thành viên số:

2400702487, đăng ký lần đầu ngày 11/02/2014, đăng ký thay đổi lần thứ 5 ngày 18/12/2019

I.2 Tên dự cơ sở:

Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang (Công suất sản xuất 2.120.650.000 sản phẩm/năm)

- Địa điểm thực hiện cơ sở: Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

- Quyết định phê duyệt kết quả thẩm định báo cáo đánh giá tác động môi trường

số 887/QĐ-BTNMT ngày 11/04/2023 của Bộ Tài nguyên và Môi trường cho dự án “Nhà máy Si Flex Việt Nam tại Bắc Giang” (Nâng công suất sản xuất từ 1.670.650.000 sản phẩm/năm lên 2.120.650.000 sản phẩm/năm) tại Lô A, Khu công nghiệp Quang Châu, huyện Việt Yên, tỉnh Bắc Giang

- Quy mô của cơ sở (phân loại theo tiêu chí quy định của pháp luật về đầu tư công):

Dự án nhóm A (Dự án Nhà máy sản xuất linh kiện điện tử có tổng mức đầu tư từ 1.500

tỷ đồng trở lên - Theo tiêu chí phân loại tại mục III phần A phụ lục III: Phân loại dự án đầu tư công kèm theo Nghị định số 40/2020/NĐ-CP ngày 6/4/2020 của Chính phủ)

I.3 Công suất, công nghệ, sản phẩm sản xuất của cơ sở:

I.3.1 Công suất hoạt động của cơ sở:

Bảng 1 1 – Quy mô công suất sản xuất của cơ sở

phẩm/năm)

(Nguồn: Công ty TNHH Si Flex Việt Nam, năm 2023)

I.3.2 Công nghệ sản xuất của cơ sở:

I.3.2.1 Công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm

Hình 1 1 – Sơ đồ công nghệ sản xuất mạch in mềm (FPCB)

Thuyết minh công nghệ sản xuất:

1 CNC:

Sử dụng tia Laser (CO2,Vindow, UV) để làm thông mạch điện giữa các lớp đăc biệt PTH bên trong , là công đoạn hình thành lỗ

2 Mạ đồng:

Công đoạn mạ thêm lớp đồng lên Via Hole đã được khoan tại công đoạn CNC và

bề mặt sản phẩm để liên kết các đường mạch giữa các lớp dẫn điện khác nhau lại với nhau Mục đích tạo sự dẫn điện giữa các lớp với nhau Trong mạ đồng chia ra các công đoạn nhỏ (Plasma → Soft etching → Desmear → Mạ đồng hóa học → Mạ đồng điện phân) Cụ thể như sau:

- Công đoạn xử lý bề mặt:

+ Half Etching: Chức năng sử dụng phương pháp phản ứng hóa học để làm sạch

và ăn mòn một lớp Cu theo Spec đảm bảo độ bằng phẳng bề mặt sản phẩm

+ Brown Oxide: Chức năng sử dụng phản ứng hóa học để làm sạch, tạo độ nhám

và phủ lớp … trên bề mặt sản phẩm tang cường độ bám dính cho công đoạn gắn Coverlay

- Công đoạn lộ quang:

+ Dry Film Coating: Là công đoạn ép Dry Film lên sản phẩm để công đoạn lộ quang tạo đường mạch theo Fiml mẫu

+ Lộ quang: Chức năng sử dụng tia ultraviolet (UV) chiếu qua Film hoặc dung

Laser Direct Image (LDI) sử dụng Data làm cứng Dry

- Roll Coating: Là công đoạn ép lớp Cu với Prepreg(P/P) hoặc Bonding Sheet (B/S)

để tạo lên các lớp ngoại tầng của sản phẩm

- Punching: Là công đoạn sử dụng khuôn được thết kế theo từng Model để dập tạo hình và Hole của Coverlay, TAPE EMI, các lớp ngoại tầng của sản phẩm

- X-Ray: Là công đoạn sử dụng máy X-Ray khoan lỗ định vị rạng Pnl hoặc rang sheet để công đoạn CNC cố định sản phẩm lên JIG

- Coverlay (C/L): Là công đoạn gắn Coverlay lên bề mặt sản phẩm tạo sự cách điện cho vùng Coverlay

- Layer & Bonding: Là công đoạn xếp các lớp ngoại tầng đã được tạo từ công đoạn Roll Coating và Punching lên lớp nội tầng cảu sản phẩm

- Lay-up: Là công đoạn sử dụng vật liệu xếp lớp cho công đoạn Hot Press ép để không bị ảnh hưởng tới bề mặt của sản phẩm

- Hot Press: Công đoạn Hot Press là công đoạn sử dụng áp lực và nhiệt độ cao để

ép các lớp ngoại tầng hoặc tấm gia cường, Covelay, Tape EMI,… gắn kết lại để tạo thành sản phẩm FPCB

- DFSR: Chúc năng sử dụng Dry Film dán lên sản phẩm, Ép nhiệt độ cao để tạo sự gắn kết Dry Film tránh bị bong, …

- Lộ quang: Chúc năng dùng tia Laser Direct Image (LDI) sử dụng DATA để làm cứng Dry Film hoặc PSR để qua công đoạn Develop ăn mòn những vị trí không được

lộ quang

7 Mạ vàng:

Công đoạn xử lý bề mặt Au plating là công đoạn mạ kim loại Niken +Au lên chân Pad, Lead, connector, phần AFC Bonding của sản phẩm đã hoàn thành công đoạn (PSR, C/L, H/P) để chống biến màu và dễ dàng thực hiện hàn thiếc ở công đoạn SMT

- Brush: Chức năng sử dụng bàn trải để mài bề mặt sản phẩm mục đích loại bỏ dị vật và tạo độ nhám tại chân Pad, Lead, Connecter để tạo độ bám dính tại công đoạn mạ

In IR MARKING

Sau công đoạn in là công đoạn sấy Curing làm khô mực in ở nhiệt độ 150oC nhằm mục đích làm cứng, làm khô mực in tránh cho mực in bị biến dạng (Mực IR có tính năng làm cứng trong nhiệt độ cao)

9 Công đoạn tẩy rửa DF:

Nhằm mục đích làm cho bề mặt sản phẩm được sạch theo đúng yêu cầu chất lượng Trong công đoạn này có sử dụng hóa chất: FS- 300 để làm sạch bản mạch và hóa chất Btix 100 hỗ trợ làm giảm bọt trong quá trình tẩy rửa

10 công đoạn Auto và Tape:

Nhằm mục đích gắn thêm nguyên phụ liệu, miếng tăng cứng (dùng máy và thao

tác bằng tay) để giúp tăng cứng và bảo vệ các vị trí quan trọng trên sản phẩm

11 Công đoạn ép nhiệt ở nhiệt độ 170oC:

Đây là công đoạn dùng máy ép chân không để ép các vật liệu như Cover lay, SUS, EMI dính vào sản phẩm thông qua phương thức ép nhiệt Sau khi ép nhiệt, sản phẩm sẽ được xử lý bề mặt bằng nhiệt và được làm sạch bằng máy rửa

12 Công đoạn BBT:

Nhằm mục đích kiểm tra bản mạch chưa được gắn linh kiện, kiểm tra những nỗi kết nối như Open, short, lỗi vi phạm khoảng cách cách điện…

13 Công đoạn gắn Tape (C/F) và gắn Tape EMI:

Nhằm mục đích gắn tấm nhựa C/F bảo vệ vị trí cắt viền quanh sản phẩm và gắn các nguyên phụ liệu, tấm tăng cứng lên sản phẩm

14 Công đoạn cắt:

Là công đoạn gia công cắt các tấm bản mạch thành các sheet và cắt viền quanh từng sản phẩm sau đó làm sạch thủ công

15 Kiểm tra ngoại quan:

Kiểm tra bằng kính hiển vi và kính lúp để phân loại sản phẩm có đạt yêu cầu hay không

Sản phẩm đạt yêu cầu sau kiểm tra ngoại quan sẽ được chuyển qua công đoạn đếm nhằm xác nhận lại giờ xuất, nhập của nguyên vật liệu và sản phẩm Phân loại sản phẩm đạt và sản phẩm lỗi

Các sản phẩm lỗi sẽ được tuần hoàn trong quá trình sản xuất để lắp ráp lại Đối với những lỗi không thể sửa sẽ được đưa về kho lưu giữ chất thải có thể tái chế và chuyển giao cho đơn vị có chức năng xử lý

Sau đó hàng sẽ được chuyển qua công đoạn đóng gói bằng máy hút chân không (Counting) để bảo quản cho sản phẩm tránh bị ẩm, mốc… và dán tem, nhãn

Hoàn thành công đoạn Counting hàng sẽ được chuyển qua công đoạn đóng gói (Parking) để kiểm tra số lượng, dán label, đóng gói và bảo quản tại kho chờ xuất hàng khi có đơn yêu cầu

Xuất hàng khi có đơn yêu cầu Thùng hàng sẽ được kiểm tra khối lượng, sau đó đóng gói và dán phiếu xác nhận mới được tiến hành xuất hàng

Bảng 1 2 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch

in mềm (FPCB)

lượng Xuất xứ

Tình trạng sử

Máy lộ quang LDI Phơi Sáng Sheet 12 Nhật Bản 98%

Lộ quang RTR Phơi Sáng Roll 8 Nhật Bản 98%

Máy phơi sáng thủ công

(Bán tự động) Phơi Sáng Chắn mạ 7 Hàn Quốc 98%

DF Lớp phủ tự động DF tự động 3 Hàn Quốc 98%

DF coating chân không DF Chân không 7 Hàn Quốc 98%

Coating Manual 1 Coating Manual 3 Hàn Quốc 98%

Máy làm sạch CLEAN MACHINE 1 Hàn Quốc 98%

Máy etching DES Line

X-Ray

ÉP NHIỆT (H/P)+

XRAY

5 Hàn Quốc 98%

RTR Brush SE #03

Công đoạn xử lý bể mặt

3 Hàn Quốc 98%

Máy in HZ 2 Hàn Quốc 98%

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

I.3.2.2 Công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt

Hình 1 2 - Sơ đồ công nghệ sản xuất bảng mạch in mềm sản xuất và

lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA)

- Gắn FPCB vào khuôn: Chuẩn bị khuôn mẫu và hàng để tiến hành gắn FPCB vào khuôn mẫu SMT

- In kem thiếc: Sau khi cho hàng vào khuôn mẫu tiếp tục cho cả khuôn và hàng vào trong máy để in kem thiếc lên bản mạch và dùng dao gạt kem thiếc lên bản mạch Trong công đoạn này sử dụng một số loại hóa chất như: Kem hàn, solvent070, Cồn, FXC-300

- Kiểm tra Screen Print: Máy kiểm tra kem thiếc sẽ tiến hành kiểm tra in kem thiếc lên bề mặt sản phẩm có bị lỗi theo bảng sau:

- Gắn linh kiện: Sử dụng máy gắn linh kiện lên bề mặt sản phẩm

- Hàn: là công đoạn hàn reflow

- Kiểm tra Visual: Kiểm tra hướng dẫn và phân chia từng vị trí kiểm tra để kiểm soát từng hạng mục

- Kiểm tra hàng: Nếu xuất hiện hàng lỗi sẽ được đưa vào phòng sửa hàng Trong quá trình sửa hàng sẽ sử dụng một số loại hóa chất: Cồn IPA, solvent và FXC-300

- Kiểm tra xuất hàng: Kiểm tra ngoại quan bằng kính hiển vi

- Đóng hàng: Đóng gói theo và hút chân không

- Bảo quản, xuất hàng: Sau khâu đóng gói thì bảo quản xuất hàng trong khâu này

sẽ kiểm tra số lượng và mà số sản phẩm

Hình 1 3 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất bảng mạch

in mềm và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA)

sử dụng

I Công đoạn gắn FPCB vào khuôn

III Công đoạn gắn linh kiện (SMT Chip)

IV Công đoạn hàn (làm nóng chảy thiếc)

V Công đoạn IR Marking (in thông tin lên sản phẩm)

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

I.3.2.3 Công nghệ sản xuất màn hình cảm ứng

Hình 1 4 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất màn hình cảm ứng

Thuyết minh quy trình: Quá trình lắp ráp TSP qua các công đoạn sau:

- Đục lỗ: Đây là công đoạn dùng máy dập để dập lỗ và cắt các phần thành bảng mạch

- Kiểm tra tính năng: Đây là công đoạn dùng máy kiểm tra tính năng để kiểm tra tính năng của bản mạch

- Kiểm tra ngoại quan tự động: Đây là công đoạn dùng máy kiểm tra chức năng SMT, máy tiện ích SMT để kiểm tra ngoại quan sản phẩm

- Kiểm tra ngoại quan: Đây là công đoạn kiểm tra ngoại quan bằng mắt lần thứ 2

- Kiểm tra tính năng: Đây là công đoạn kiểm tra tính năng lần cuối cùng trước khi kết thúc việc kiểm tra

Tất cả các công đoạn lắp ráp các sản phẩm trên đều có sự tham gia trực tiếp hoặc gián tiếp của công nhân

Hình 1 5 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất màn hình

cảm ứng

sử dụng

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

I.3.2.4 Công nghệ sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử

Hình 1 6 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng

và gắn vào các cuộn băng bằng nhựa

- Kiểm tra ngoại quan: Đây là công đoạn kiểm tra bằng mắt thường để phát hiện hàng hỏng, lỗi

- Kiểm tra đếm số lượng: Đây là công đoạn dùng máy đếm liệu để kiểm tra tình trạng đóng liệu trên 1 cuộn hàng

- Đóng gói chân không: Đây là công đoạn kiểm tra ngoại quan bằng mắt lần thứ 2,

ép băng bảo vệ bề mặt

Tất cả các công đoạn lắp ráp các sản phẩm trên đều có sự tham gia trực tiếp hoặc gián tiếp của công nhân

Bảng 1 3 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm tản

nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử

sử dụng

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

I.3.2.5 Công nghệ sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử

Hình 1 7 - Sơ đồ công nghệ sản xuất sản xuất tấm làm cứng sử dụng

cho bảng mạch điện tử

Thuyết minh quy trình: Quá trình sản xuất tấm làm cứng cho cho bảng mạch điện

tử qua các công đoạn sau:

- Dập, gắn liệu: Nguyên liệu đầu vào là các tấm đồng dạng cuộn sau khi qua công đoạn kiểm tra được đưa vào máy Dawon để dập thành những model có kích thước khác nhau theo yêu cầu của đơn hàng

+ Đồng thời với việc đưa các tấm đồng dạng cuộn vào máy Dawon cũng đưa thêm các cuộn băng vào máy Các model sau khi dập được máy nhặt và gắn vào các tấm băng

để cố định, lưu giữ

- Kiểm tra ngoại quan: Công nhân thực hiện kiểm tra ngoại quan sản phẩm bằng mắt thường để loại bỏ những sản phẩm lỗi, hỏng Các sản phẩm lỗi sẽ được tuần hoàn trong quá trình sản xuất để lắp ráp lại Đối với những lỗi không thể sửa sẽ được đưa về kho lưu giữ chất thải có thể tái chế và chuyển giao cho đơn vị có chức năng xử lý

- Đóng gói, xuất hàng: Sản phẩm đạt yêu cầu được đóng gói, lưu kho và xuất hàng

Bảng 1 4 – Danh mục thiết bị phục vụ dây chuyền sản xuất tấm làm

cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử

sử dụng

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

I.4 Nguyên liệu, nhiên liệu, vật liệu, điện năng, hóa chất sử dụng, nguồn cung cấp điện, nước của cơ sở

I.4.1 Nhu cầu sử dụng nguyên liệu sản xuất

Bảng 1 5 - Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá

trình sản của Nhà xưởng 1 trong 1 năm

STT Danh mục nguyên Quy trình Đơn vị

Tổng số lượng nguyên liệu cần

sử dụng sau năng công xuất

1 FPCB (Bán thành phẩm) Bảng mạch in

2 FPCB (Bán thành phẩm)

Bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt

Tấm 256.409.960

3

Các loại linh kiện: Bộ kết nối

bảng mạch, cảm biến lọc âm,

cảm biến nhiệt, chân cắm IF,

chân sim, chip, cuộn cảm, điện

trở, Diot, IC, tụ điện

7 Cuộn đồng nguyên liệu cho sản

xuất tấm tản nhiệt

Tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử

9 Thiếc hàn, kem hàn và chất trợ

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

Bảng 1 6 - Nhu cầu nguyên nhiên, vật liệu chính sử dụng trong quá

trình sản xuất của Nhà xưởng 2 trong 1 năm

STT Danh mục nguyên

Quy trình

Đơn vị

Tổng số lượng nguyên liệu cần sử dụng sau năng công xuất

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

Chủ cơ sở cam kết không sử dụng các nguyên vật liệu nằm trong danh sách vật liệu cấm sử dụng đúng theo pháp luật Việt Nam

I.4.2 Nhu cầu sử dụng hóa chất

Hiện tại nhà máy có 05 dây chuyền sản xuất, bao gồm: (1) dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm (FPCB); (2) dây chuyền sản xuất bảng mạch in mềm sản xuất và lắp ráp theo công nghệ gắn kết bề mặt (FPCA); (3) dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử; (4) dây chuyền sản xuất tấm tản nhiệt sử dụng cho bảng mạch điện tử; (5) dây chuyền sản xuất tấm làm cứng sử dụng cho bảng mạch điện tử) Tuy nhiên, chỉ có dây chuyền sản xuất FPCB sử dụng hoá chất trong sản xuất, 04 dây

chuyền còn lại sản xuất bằng cách là lắp đặt, gia công các bán thành phẩm

Hóa chất sử dụng tại nhà máy bao gồm nhiều loại được mua trong nước hoặc nhập khẩu có nguồn gốc, xuất xứ rõ ràng và không thuộc danh mục hóa chất cấm sử dụng tại Việt Nam Tất cả các hoá chất sử dụng ở nhà máy đều có phiếu an toàn hoá chất (MSDS)

và nhãn hoá chất đúng theo quy định tại Thông tư số 32/2017/TT-BCT ngày 28/12/2017 Công ty đã thực hiện kiểm soát để không lưu trữ nhiều hoá chất trong kho bằng cách ký hợp đồng với các đơn vị bán hoá chất giao hàng theo yêu cầu của công ty, các hoá chất khi mua về được đưa thẳng vào công đoạn sản xuất để sử dụng ngay và chỉ tồn một lượng hoá chất rất nhỏ trong kho

Các loại hoá chất tại nhà máy được sử dụng cho 2 mục đích bao gồm: Hoá chất phục vụ cho sản xuất; Hoá chất phục vụ cho hoạt động vận hành các hệ thống xử lý chất thải Cụ thể các loại hoá chất được thể hiện tại các bảng dưới đây:

Bảng 1 7 - Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01

tháng của Nhà xưởng 1

STT Danh mục hóa chất Đơn

vị

Lượng sử dụng trung bình/tháng Nơi sản xuất

6 Dung dịch ăn mòn vô hại với

7 Dung dịch ăn mòn vô hại với

11 2BK006i PRINTING INK

14 Acryl Mold Powder lit 0,8 Việt Nam

19 ALPHA® OM-385SM

23 Mực in đánh dấu nhiệt

(Nguồn: Công ty TNHH SiFlex Việt Nam, năm 2023)

Bảng 1 8 - Nhu cầu dung môi, hóa chất phục vụ sản xuất trong 01

tháng trong quy trình sản xuất chung tại nhà xưởng 2

TT Tên hóa chất Thành phần - Mã

số CAS

Công thức hóa học Xuất xứ

Lượng

sử dụng (lít/ tháng)

1 AC(ACETONE)B

3 ACL-007

Nước amonia - 1336-21-6 (NH4)(OH)

C3H8O

Việt Nam 200

Polyethylene glycol(25322-68-3) HO(C2H4O)nH Glyceryl

monostearate(31566-31-1)

C21H42O4

dầu dừa - Coconut oil (8001-31-8) - nước(7732-18-5) H2O

Caroat

(70693-62-8) - POTASSIUM PEROXOMONOSULFATE

(K5[HSO3(O2)][SO3(O2)](HSO4)2) Việt Nam 210

5 CF300 Activator

(7664-93-9)- Sulfuric acid H2SO4

Việt Nam 73 PALLADIUM(II)

03-5)

SULFATE(13566-PdSO4

Organic (17570-76-2) (CH3SO3)2Pb nước-(7732-18-5) H2O

acid-6 CF300A-10

Nickel sulfate hexahydrate(10101-97-0)

H12NiO10S

Việt Nam 446 nước (7732-18-5) H2O

7 CF300B-10

Sodium hypophosphite monohydrate - (10039-56-2)

NaH2PO2.H2O

Việt Nam 426

AMMONIUM CITRATE, DIBASIC(3012-65-5)

COONH4CH2C(OH)

COOHCH2COONH4

9 CF300M-10

Sodium hypophosphite monohydrate - (10039-56-2)

nước(7732-18-5) H2O

10 Circuposit MLB

Pro213A-1

(10101-50-5)/Natri permanganat HMnO4 Việt Nam 600 nước(7732-18-5) H2O

thương mại) Bí mật thương mại nước (7732-18-5) H2O

Polymer (bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

Hàn Quốc 1400 Copper sulfate (Bí

mật thương mại) Bí mật thương mại nước (7732-18-5) H2O

DS-100

Potassium carbonate(584-08-70)

K₂ CO₃

Việt Nam 3000 nước(7732-18-5) H2O

15 CRR-22

Styrene iminodiacetic - Polymer, Natri (bí mật thương mại)

Bí mật thương mại Hàn Quốc 5

nước(7732-18-5) H2O

16 EQUIP CLEAN

311

Glycol ether(34590-94-8) C7H16O3

Việt Nam 800 Acid Hydrochloric

(7647-01-0) HCl nước (7732-18-5) H2O

17 FS-300

Diethylene glycol(111-46-6) C4H10O3

Việt Nam 10733

Tetramethylamoni hydroxit (75-59-2)

HOC6H3(CH3)COCH3

Đồng sulfat II (7758-99-8)

CuSO4.5H2O Việt Nam 280

(SWELLER)

Diethylene glycol monobutyl

ether(112-34-5)

C2H5OCH2CH2OCH2CH2OH

Việt Nam 333 Triethyleneglycol

monomethyl ether(112-35-6)

Hàn Quốc 70

Potassium citrate /Citrat Trivalent (866-84-2)

C6H5K3O7

Muối axit hữu cơ (Bí mật thương Bí mật thương mại

mại) Hợp chất photphat (Bí mật thương mại)

Hàn Quốc 233

Muối axit hữu cơ (Bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

nước(7732-18-5) H2O Hợp chất photphat (Bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

Potassium citrate /Citrat Trivalent (866-84-2)

C6H5K3O7

Hàn Quốc 6

Muối axit hữu cơ (Bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

Hợp chất photphat (Bí mật thương mại)

copper(II) sulfate (7758-98-7) CuO4S

(Bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

nước(7732-18-5) H2O

25 MIKO Auromerse

Citric acid monohydrate

(5949-29-1)

C₆ H₈ O₇ * H₂ O

Hàn Quốc 87

Ammonium citrate dibasic (3012-65-5) C6H14N2O7 Axit

ethylenediamine tetraacetic (6381-92-6)

C10H14N2Na2O82(H2O)

nước(7732-18-5) H2O

28 Neoganth Reducer

WA

Dimethylaminoborane (74-94-2) C2H10BN Hàn Quốc 1208 nước(7732-18-5) H2O

29 Neoganth B Pre

Dip Solution

Sodium bisulfate(7681-38-1)

30 Neoganth U

Activator Conc

Orthoboric acid (10043-35-3) H₃ BO₃ Hàn Quốc 1208

Sodium alginate (9005-38-3) (C6H7O6Na)n

Việt Nam 16163 (Phụ gia)

nước(7732-18-5) H2O

35 OXONE PS-16

Potassium peroxymonosulfate sulfate (70693-62-

8) Sodium persulfate (7727-21-1) K2S2O8 Potassium

hydrogensulphate(7646-93-7)

KHSO₄

)](7760-50-1)

mặt không chứa ion (bí mật thương mại)

Bí mật thương mại

polypropylene glycol (9003-11-6)

C2H6Na4O12

Hàn Quốc 135 Chất ức chế (Bí mật

thương mại) Bí mật thương mại

39 Printoganth P Dung dịch nước (Bí Bí mật thương mại Hàn Quốc 508

Stabilizer PLUS mật thương mại)

40 Printoganth P

Basic

Natri hydroxit (1310-73-2) NH2CH2CH2OH

Hàn Quốc 4867 nickel sulfate

(7786-81-4) H2NiO4S nước(7732-18-5) H2O

(7758-98-7) CuO4S nickel sulfate

thương mại) Bí mật thương mại Nước (7732-18-5) H2O