Có thể kể ra đây một số hãng nổi tiếng cung cấp dây chuyền thiết bị đồng bộ trong ngành công nghiệp nặng trong đó có các thiết bị lọc bụi túi phục vụ trong ngành xi măng như: FCB, FL.SMI
Trang 1Cơ quan chủ quản: Bộ Công Thương
Cơ quan chủ trì đề tài: Viện Nghiên cứu Cơ khí Chủ nhiệm đề tài: TS Phan Đăng Phong
6912
01/7/2008
Hà Nội -2007
Trang 2PHAN THẠCH HỔ PHAN ĐĂNG PHONG
Hà nội - 2007
Trang 3Mục lục
Chương 1 - Nghiên cứu tổng quan về lọc bụi và thiết bị lọc bụi
1.1 Tình hình nghiên cứu thiết bị lọc bụi túi ở nước ngoài 1
1.2 Tình hình nghiên cứu thiết bị lọc bụi túi ở trong nước 5
1.3 Tổng quan về bụi và thiết bị lọc bụi túi 5
1.3.1 Vật liệu gây bụi 5
1.3.2 Thiết bị lọc bụi 7
1.4 Đề xuất bài toán 9
1.5 Kết luận chương 9
Chương 2 - Thiết kế, chế tạo thiết bị điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng 2.1 Tổng quan 10
2.2 Hệ thống điều khiển lọc bụi túi vải 10
2.3 Thiết kế chế tạo bộ điều khiển cho lọc bụi túi 22
2.3.1 Thiết kế nguyên lý 22
2.3.2 Thiết kế mạch điều khiển 22
2.4 Phần mềm điều khiển 26
2.5 Các tính năng của phần mềm điều khiển 26
2.6 Kết luận chương 27
Chương 3 – Kết quả khảo nghiệm 3.1 Hình ảnh lắp đặt tủ điện điều khiển lọc bụi 28
3.1.1 Hình ảnh về lắp đặt các thiết bị điện tử trên bo mạch 28
3.1.2 Hình ảnh về bo mạch đã được lắp đặt hoàn chỉnh 28
3.1.3 Hình ảnh về hộp điều khiển đã được tích hợp thành module 29
3.1.4 Hình ảnh lắp đặt tủ điện 29
3.2 Quá trình chạy khảo nghiệm 3.2.1 Kết quả thử nghiệm không tải 29
3.2.2 Kết quả khảo nghiệm có tải 31
Chương 4 – Các kết luận Các kết quả chính của đề tài 33
Các phụ lục - Tài liệu tham khảo
- Biên bản nghiệm thu, chạy thử
- Bản vẽ thiết kế
- Các tài liệu khác
Trang
Trang 4Chương 1 Nghiên cứu tổng quan về lọc bụi
và thiết bị lọc bụi
1.1 Tình hình nghiên cứu thiết bị lọc bụi túi ở nước ngoài
Thiết bị lọc bụi túi là một thiết bị phổ biến trong các dây chuyền sản xuất công nghiệp gây bụi và ô nhiễm như: xi măng, nghiền sàng và phân loại đá, dây chuyền mài nghiền trong sản xuất công nghiệp… đã có nhiều nhà sản xuất trên thế giới quan tâm đến công nghệ làm sạch môi trường và đã cho ra đời các sản phẩm về lọc bụi túi với chất lượng cao, ổn định Có thể kể ra đây một số hãng nổi tiếng cung cấp dây chuyền thiết bị đồng bộ trong ngành công nghiệp nặng trong đó có các thiết bị lọc bụi túi phục vụ trong ngành xi măng như: FCB, FL.SMITH, DISA GROUP, DCE…
Đối với các thiết bị lọc bụi túi được cung cấp từ các hãng trên thì giá trị cho phần thiết bị sản xuất trong nước là kết cấu thép và các thiết bị phi tiêu chuẩn Với thiết bị này họ thuê lại các nhà sản xuất trong nước với giá thành thấp Còn các thiết bị quan trọng như: Tủ điều khiển và các thiết bị khí nén và công nghệ thì họ giữ quyền cung cấp dẫn đến khối lượng thiết bị Việt Nam chế tạo lớn nhưng giá trị nhỏ và mỗi khi thiết bị gặp sự cố sẽ không chủ động trong việc cung cấp sản phẩm để sửa chữa, thay thế và giá thành cho phần sửa chữa thay thế từ nước ngoài rất cao
Các thiết bị lọc bụi túi trên thế giới thường được chế tạo chuyên dùng do một hãng tự phát triển từ chíp rỗng và không chuyển giao công nghệ cho nhà chế tạo khác Hướng sản xuất thiết bị điện điều khiển dạng này mang tính chuyên môn hoá cao và tiết kiệm vì họ chỉ sử dụng các thiết bị phù hợp về đầu ra, đầu vào, cấu hình xác định và tích hợp thiết bị Có thể kể ra một số nhà sản xuất thiết
bị điều khiển chuyên dùng cho lọc bụi túi là tập đoàn DISA – ý, Cty ASCO – Pháp, Cty DCE - Anh
Dưới đây là một số hình ảnh về bộ điều khiển và thiết bị lọc bụi túi của một số hãng nước ngoài
Trang 52
H×nh 1.1 - Bé ®iÒu khiÓn läc bé tói cña h·ng ASCO – Ph¸p
Trang 63
H×nh 1.2- CÊu tróc bé ®iÒu khiÓn läc bé tói
A- §Çu vµo cÊp nguån ®iÒu khiÓn E- Kho¸ ¸p suÊt
B - §Çu vµo tÝn hiÖu ®iÒu khiÓn F- Van ®iÖn tõ
C- §Çu vµo ¸p suÊt G - §Çu c¾m bé sensor chªnh ¸p D- Lç dù phßng H- Thïng tÝch ¸p
Trang 7H×nh 1.3 - ThiÕt bÞ läc bôi tói cña h·ng FLSMITH
8 N¬i thu bôi
9 Bôi r¬i vµo phÔu chøa
Trang 81.2 Tình hình nghiên cứu cứu thiết bị lọc bụi túi ở trong nước
Trong những năm qua, nhiều cơ sở trong nước đã chế tạo, tích hợp các thiết bị lọc bụi túi phục vụ cho các dây chuyền sản xuất trong nước Một vài cơ
sở đã đi tiên phong trong lĩnh vực này như: Viên Nghiên cứu Cơ khí, Viện Máy
và Dụng cụ cắt, Công ty Cơ khí xây dựng COMA, Tổng Công ty Máy và thiết bị Công nghiệp Tuy nhiên, các thiết bị này được thiết kế, chế tạo theo mẫu có sẵn, đặc biệt đối với thiết bị điều khiển thì được chế tạo dưới dạng tích hợp các mô đun điều khiển và phần mềm phát triển có sẵn thành một hệ điều khiển cho lọc bụi Hướng nghiên cứu này có ưu điểm là dự án đem lại kết quả ngay, nhưng cũng có nhược điểm là giá thành cao và một số thiết bị lọc bụi đòi hỏi chế độ
điều khiển phức tạp thì chưa thực hiện được Ví dụ như việc chế tạo hệ thống
điều khiển lọc bụi túi tại vị trí máy nghiền than trong dây chuyền sản xuất xi măng kết nối với hệ thống thiết bị đo (sensor) phòng nổ của nhà máy
Trong nước, từ nay đến năm 2020 có ít nhất 09 nhà máy xi măng với công suất lớn hơn 1,2 triệu tấn/năm sẽ xây dựng và có rất nhiều nhà máy xi măng với công suất từ 200.000 tấn/năm đến 1,2 triệu tấn/năm đang xây dựng Ngoài ra, các nhà máy xi măng công suất 8,8 vạn tấn/năm nhập từ Trung Quốc đang có nhu cầu cải tạo nhằm hoàn thiện hơn phần xử lý bụi để đảm bảo môi trường theo yêu cầu, vì vậy nhu cầu cung cấp các hệ thống lọc bụi là rất lớn Nếu chủ động
được việc chế tạo thiết bị điều khiển lọc bụi thì chúng ta có thể hoàn toàn làm chủ được thiết bị lọc bụi với giá thành giảm từ 10 đến 25% kéo theo nhiều công
ăn việc làm cho người lao động trong nước
Nhằm nghiên cứu chuyên sâu và phát triển một hệ thiết bị điều khiển lọc bụi túi phục vụ nhu cầu ngành sản xuất xi măng trong nước, nhóm đề tài đề xuất
sẽ nghiên cứu tích hợp hệ thống điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng áp dụng cho các dây chuyền sản xuất trong nước
Hệ thống điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng đáp ứng được rất nhiều các thuật toán điều khiển phức tạp với tốc độ xử lý và tính toán đáp ứng thời gian thực Mặt khác, việc kết nối và mở rộng hệ thống cũng như việc thay đổi thuật toán phù hợp với sự thay đổi thiết bị phần cứng rất dễ dàng bằng việc thay đổi chương trình phần mềm thông qua thiết bị lập trình
1.3 Tổng quan về bụi và thiết bị lọc bụi túi
1.3.1 Vật liệu gây bụi
1.3.1.1 Khái niệm
Bụi là những phần tử vật chất có kích thước nhỏ bé khuyếch tán trong môi trường không khí Tác hại của bụi phụ thuộc vào các yếu tố: kích cỡ bụi, nồng độ bụi và nguồn gốc bụi
Độ trong sạch của không khí là một trong những tiêu chuẩn quan trọng cần được khống chế trong các không gian điều hoà và thông gió Đặc biệt là trong các phân xưởng sản xuất, nhà máy công nghiệp v.v…
1.3.1.2 Phân loại bụi
- Theo nguồn gốc của bụi
Trang 9+ Hữu cơ: Do các sản phẩm nông nghiệp và thực phẩm như thuốc lá, bông vải, bụi gỗ, các sản phẩm nông sản, da, lông súc vật
+ Vô cơ: Có nguồn gốc từ kim loại khoáng chất
- Theo kích cỡ hạt bụi
Bụi có kích cỡ càng bé tác hại càng lớn do khả năng xâm nhập sâu, tồn tại trong không khí lâu và khó xử lý Theo kích cỡ bụi được phân thành các dạng chủ yếu sau:
+ Siêu mịn: Là những hạt bụi có kích thước nhỏ hơn 0,001àm Loại bụi này là tác nhân gây mùi trong không gian thông gió và điều hoà không khí
+ Rất mịn: 0,001 ữ 1 àm + Mịn : 1 ữ 10 àm + Thô : >10 àm
1.3.1.3 Tác hại của bụi
Bụi có nhiều tác hại đến sức khoẻ và chất lượng sản phẩm
- Đối với sức khoẻ của con người bụi ảnh hưởng đến đường hô hấp, thị giác và ảnh hưởng đến cuộc sống sinh hoạt khác của con người Đặc biệt đối với
đường hô hấp, hạt bụi càng nhỏ ảnh hưởng của nó càng lớn, với cỡ hạt 0,5 ữ 10
àm chúng có thể thâm nhập sâu vào đường hô hấp nên còn gọi là bụi hô hấp Mức độ bụi cho phép trong không khí phụ thuộc vào bản chất của bụi và thường
được đánh giá theo hàm lượng ôxit silic (SiO2)
- Nhiều sản phẩm đòi hỏi phải được sản xuất trong môi trường hết sức trong sạch Ví dụ như công nghiệp thực phẩm, công nghiệp chế tạo thiết bị quang học, điện tử…
Trang 10 Buồng lắng bụi dạng hộp
Thiết bị lọc bụi kiểu xiclon
Thiết bị lọc bụi kiểu quán tính
Thiết bị lọc bụi kiểu lưới lọc
Thiết bị lọc bụi kiểu thùng quay
Thiết bị lọc bụi kiểu sủi bọt
Thiết bị lọc bụi bằng vật liệu rỗng
Thiết bị lọc bụi kiểu tĩnh điện
Thiết bị lọc bụi kiểu túi vải
ở đây ta chỉ đi sâu vào nghiên cứu thiết bị lọc bụi túi vải
1.3.2.1 Các thông số đặc trưng của thiết bị lọc bụi
Các thông số đặc trưng cho một thiết bị lọc bụi bao gồm: Hiệu quả lọc bụi, phụ tải không khí và trở lực của thiết bị lọc bụi
- Hiệu quả lọc bụi ηb: Là tỷ lệ phần trăm lượng bụi được xử lý so với lượng bụi có trong không khí ban đầu
Z
Z Z
% 100 G
G G
' b
'' b ' b '
b
'' b '
b ư = ư
Trong đó:
Gb’, G’’b là lượng bụi vào ra thiết bị trong một đơn vị thời gian, g/s
Zb’, Zb’’ là nồng độ bụi trong không khí vào ra thiết bị, g/m3
- Phụ tải không khí: Lưu lượng không khí tính cho 1m2 diện tích bề mặt lọc
Lf =
F
L
m3/h.m2Trong đó:
L – Lưu lượng lưu thông không khí, m3/h
F – Diện tích bề mặt lọc bụi, m2
Trang 11- Trở lực: Một trong các chỉ tiêu quan trọng của thiết bị lọc bụi là trở lực cục bộ do bộ lọc gây ra đối với dòng không khí đi qua nó Trở lực của bộ lọc
được tính theo công thức
2
p
2
ω ρ ξ
1.3.2.2 Thiết bị lọc bụi túi
Thiết bị lọc bụi kiểu túi vải được sử dụng rất phổ biến cho các loại bụi mịn, khô khó tách khỏi không khí nhờ lực quán tính và ly tâm Để lọc người ta cho không khí có lẫn bụi đi qua các túi vải mịn, túi vải sẽ ngăn các hạt bụi lại và không khí đi thoát qua
Qua một thời gian lọc, lượng bụi bám lại bên trong nhiều, khi đó hiệu quả lọc bụi cao đạt 90-95% nhưng trở lực khi đó lớn ∆p = 600ữ800Pa, nên sau một thời gian làm việc phải định kỳ rũ bụi bằng tay hoặc khí nén để tránh nghẽn dòng khí đi qua thiết bị Đối với dòng khí ẩm cần sấy khô trước khi qua lọc bụi tránh hiện tượng bết dính trên bề mặt vải lọc làm tăng trở lực và năng suất lọc Thiết bị lọc bụi kiểu túi vải có năng suất lọc khoảng 150ữ180m3/h trên 1m2 diện tích bề mặt vải lọc Khi nồng độ bụi khoảng 30ữ80 mg/m3 thì hiệu quả lọc bụi khá cao 96-99% Nếu nồng độ bụi trong không khí cao trên 5000mg/m3 thì cần lọc sơ bộ bằng thiết bị lọc khác trước khi đưa sang bộ lọc bụi túi vải
Hình 1.4 - Cấu tạo lọc bụi kiểu túi vải
Không khí ra
Không khí vào
Trang 12Bộ lọc bụi kiểu túi vải có nhiều dạng khác nhau, dưới đây trình bày kiểu lọc bụi túi vải thường được sử dụng Hình trên là cấu tạo của thiết bị lọc bụi túi vải kiểu đơn giản Hỗn hợp không khí và bụi đi vào cửa 1 và chuyển động xoáy
đi xuống túi vải 2, không khí lọt qua túi vải và đi ra cửa thoát gió 5 Bụi được các túi vải ngăn lại và rơi xuống phễu 3 và định kỳ xả nhờ van 4
Để rũ bụi người ta thường sử dụng các cánh gạt bụi hoặc khí nén chuyển
động ngược chiều với khí lọc, các lớp bụi bám trên vải sẽ rời khỏi bề mặt bên trong túi vải
1.4 Đề xuất bài toán
Qua những phân tích và đánh giá về các thiết bị lọc bụi thì lọc bụi túi có những ưu điểm nổi bật về hiệu suất lọc bụi cũng như giá thành của sản phẩm Vì nhóm đề tài sẽ đi theo hướng thiết kế và chế tạo bộ điều khiển cho lọc bụi túi Bộ
điều khiển này sẽ đáp ứng các yêu cầu của bài toán sau
- Thiết kế bộ điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng
- Tích hợp tủ điện điều khiển với hệ thống điều khiển có thể mở rộng
- Chạy khảo nghiệm để hoàn thiện hệ thống
- Modul hoá các sản phẩm chế tạo để tạo ra 03 gam sản phẩm với khả năng lắp lẫn cao và phục vụ cho nhiều ngành công nghiệp
Hệ thống lọc bụi túi có khả năng lọc từ 15 đến 800 m3 khí bụi/phút, nồng
độ bụi vào đến 350 mg/m3 khí Không khí sau khi qua hệ thống lọc bụi có nồng
độ bụi sau khi lọc < 6 mg/m3, hiệu suất lọc đạt trên 95% Hệ thống có điều khiển
rũ bụi qua cảm biến chênh áp và điều khiển rũ bụi theo chương trình đặt
5 Kết luận chương
Trong chương này nhóm đề tài đã giải quyết được vấn đề sau:
- Tìm hiểu tình hình sử dụng, ứng dụng các thiết bị điều khiển cho các loại lọc bụi túi trên thế giới và trong nước
- Tìm hiểu về thiết bị cũng như nguyên lý hoạt động của lọc bụi túi vải
- Chọn hướng nghiên cứu và phát triển thiết bị điều khiển lọc bụi túi nhằm làm chủ được công nghệ cũng như phát triển nó trở thành sản phẩm có tính năng
mở và khả năng lắp lẫn cao, với chất lượng tương đương với thiết bị nhập ngoại, tiến tới thay thế dần các bộ điều khiển nhập khẩu từ nước ngoài Đưa nó thành sản phẩm phổ biến trong ngành công nghiệp lọc bụi
Trang 13Chương 2 Thiết kế, chế tạo thiết bị điều khiển
Lọc bụi túi từ chíp rỗng
2.1 Tổng quan
Sự phát triển của ngành công nghệ vi điện tử với xu hướng giảm kích thước và tăng khả năng hoạt động của thiết bị điện tử Khoa học vật liệu mới đã giúp cho ngành sản xuất Chíp bán dẫn có một bước tiến dài, nhờ đó mà một Chíp
điện tử có thể tích hợp vào vi mạch hàng chục, thậm chí hàng trăm triệu tranzitor Ngoài ra, thành tựu của công nghệ hiện đại không chỉ tăng số lượng tranzitor trong Chíp mà còn xây dựng các phần tử theo nguyên lý hoàn toàn mới, trong đó chú ý đến yếu tố cấu trúc phần tử trong Chíp
Các khối chức năng cơ bản của thiết bị điện tử hiện đại bao gồm: bộ nhân
vi xử lý, bộ nhớ và phần I/O (khối này đảm bảo sự liên hệ giữa các thiết bị ngoại
vi và cơ cấu chấp hành, khối này thường phải yêu cầu tốc độ cao nhờ cấu trúc hoặc các thuận toán đặc biệt)
Tuy nhiên, hiện nay một thiết bị được tích hợp rất nhiều chức năng khác nhau vì vậy cần mở rộng các vi mạch vì vậy sẽ tăng kích thước thiết bị Để khắc phục nhược điểm này các nhà sản xuất Chíp đã phát triển hệ thống Chíp thế hệ thứ 2 gọi là hệ thống trên vi mạch SoC (System on Chip) với các xu hướng sau:
- Chế tạo vi mạch với các đặc tính, chức năng cho trước Hướng này mang lại lợi ích cao nếu sản xuất hàng loạt vì vốn đầu tư ban đầu lớn
- Chế tạo vi mạch bao gồm các khối logic chuẩn hoá (macro cell), nhân vi
xử lý, bộ nhớ và các phần tử logic có khả năng định lại cấu hình Do đó, người sử dụng có thể định lại cấu hình cho phù hợp với ứng dụng cụ thể của mình Đây là
xu hướng được dự báo là sẽ phát triển mạnh trong tương lai và được gọi tên là công nghệ FPGA (Field Programming Gate Aray)
- Một xu hướng nữa cũng rất được quan tâm đó là sử dụng một nhân vi xử
lý có sẵn tích hợp với hệ FPGA hoặc các khối chức năng chuẩn hoá bên trong một Chip
Để theo kịp với sự phát triển nhanh của công nghệ vi điện tử đặc biệt là việc ứng dụng công nghệ mới trong các thiết bị truyền thống trong nước nhiều
đơn vị, tổ chức đã tiến hành nghiên cứu và bước đầu đã thành công trong việc làm chủ công nghệ Viện Nghiên cứu Cơ khí với thế mạnh là đơn vị đầu ngành trong lĩnh vực chế tạo máy cũng không nằm ngoài trào lưu tiếp thu khoa học công nghệ mới nhằm cải tạo nâng cao hiệu quả của các sản phẩm truyền thống
2.2 Hệ thống điều khiển lọc bụi túi vải
Khả năng lọc phụ thuộc vào diện tích vải lọc Thông thường thì cứ 1m2 vải lọc thì tương ứng với 1m3 khí bụi với nồng độ bụi trước khi lọc 350mg/m3 và có nồng độ bụi sau khi lọc < 6mg/m3 Kích thước bụi tỷ lệ nghịch với diện tích vải lọc với cùng đảm bảo nồng độ bụi đầu ra như nhau Số lượng van khí nén tuỳ
Trang 14thuộc vào kết cấu cơ khí của hệ thống lọc bụi làm sao đảm bảo cho hệ thống giũ bụi đạt được thời gian nhanh nhất ở đây ta chọn 1 van khí nén tương ứng với 11 xương túi
Tại bo mạch điều khiển chính thông qua cổng truyền thông RS485 ta có thể kết nối thêm các môdul phụ để thay đổi số lượng van khí nén từ 1 đến 88
đảm bảo khả năng lọc từ 15 đến 800m3 khí bụi/phút Do mỗi bo mạch ta bố trí
11 đầu ra van điện từ vì vậy số bo mạch sẽ được mở rộng là 10 bo mạch
Sơ đồ khối của bo mạch chính có cấu trúc như sau:
- Đầu ra cảnh báo
- Điều khiển các van điện từ
Khối truyền thông
- Đầu ra cảnh báo
- Điều khiển các van điện từ
Khối truyền
thông
- RS232, RS485
Trang 15Sơ đồ kết nối các bo mạch nh− sau:
CPU
Module cơ sở
RS485
Bộ chuyển
đổi
T/h đo chênh áp
Đ/k van
điện từ
T/h đo chênh áp
Đ/k van
điện từ
T/h đo chênh áp
Đ/k van điện từ, đ/c quạt
hút, đ/c vít tải, cảnh báo
T/h đặt thời gian
Hình 2.3 – Sơ đồ kết nối các bo mạch
Trang 16Với số lượng bo mạch mở rộng là 9, vì vậy để tránh lãng phí tài nguyên CHIP mỗi module cơ sở sẽ sử dụng CHIP vi xử lý có khả năng điều khiển 88 van
và các module này sẽ được mở rộng qua cổng RS485
Module mở rộng có nhiệm vụ chuyển đổi tín hiệu chênh áp đo được (analog) thành tín hiệu truyền thông và thông qua cổng RS485 để đưa về module cơ sở để sử lý
Module cơ sở có nhiệm vụ thu thập dữ liệu (tín hiệu chênh áp) từ các module mở rộng Sau đó tính toán với tham số đặt cũng như tham số về chu kỳ thời gian rung, rũ để đưa ra các tín hiệu đóng mở van điện từ phù hợp cho mỗi module mở rộng
Mỗi khi mở rộng thêm 01 module ta sẽ phải tiến hành viết lại chương trình
và nạp lại cho vi xử lý thông qua cổng RS232
2.2.1 Vi xử lý LPC2138
ở đây CHIP được sử dụng cho module cơ sở là ARM của NXP (Philips cũ) có ký hiệu LPC2138 Vi điều khiển LPC2138 được hình thành dựa trên CPU
32 bit ARM7TDMI với đáp ứng thời gian thực với bộ nhớ tốc độ cao 512 kB
- Bộ đếm thời gian 32 bit
- 8 kênh biến đổi ADC 10bit với thời gian biến đổi chỉ là 2,44à trên một kênh
- Kênh biến đổi DAC 10bit
- Kênh PWM và có 47 đường GPIO, có chân vào ngắt
- Bộ điều khiển vector ngắt được định dạng tính chất và địa chỉ
- Điện áp 5V tại các chân I/O
- Có tới 9 mức ưu tiên cho đầu ra ngắt
- Tốc độ xung lớn nhất của CPU là 60 MHz
- Trên chip cũng tích hợp bộ dao động tinh thể có khoảng dao động từ 1 MHz đến 30 MHz và có thể mở rộng lên tới 50 MHz
- Có chế độ tiết kiệm năng lượng
Sau đây ta đi tìm hiểu về sơ cấu trúc chip LPC2138
Trang 17Hình 2.4 – Sơ đồ cấu trúc chíp LPC2138
Trang 18động của Port 0 phụ thuộc vào sự lựa chọn chức năng thông qua việc nối với các khối Chân P0.24 không đ−ợc sử dụng
O TXD0-Tín hiệu ra cho UART0 P0.0/TXD0/
PWM1 19 O PWM1-Điều chế độ rộng xung đầu ra 1
I RXD0-Bộ truyền đầu ra cho UART0
O PWM3-Điều chế độ rộng xung đầu ra 3
P0.1/RXD0/
I EINT0-Đầu vào ngắt mở rộng 0
Trang 19I/O SCL0- Đầu vào/đầu ra xung I2C0 P0.2/SCL0/CAP0.0 22
I CAP0.0-Thành lập đầu vào cho bộ thời gian
0, kênh 0
I/O SDA0 - I2C0 dữ liệu vào/ra
P0.3/SDA0/
MAT0.0/EINT1 26 O MAT0.0-đầu ra cho bộ thời gian 0
I/O SCK0 - Chuỗi xung SPI0, SPI1 ra từ Master hoặc vào từ Slave
I CAP0.1- Đầu vào cho bộ thời gian 0, kênh 1 P0.4/SCK0/
O MAT0.1 - Đầu ra cho bộ thời gian 0, chân 1
I EINT2 — Đầu vào ngắt 2
O TXD1 — Truyền đầu ra UART1
O PWM4 — Đầu ra điều chế độ rộng xung 4 P0.8/TXD1/
I AD1.1 — ADC 1, đầu vào 1 Đây là đầu vào tương tự
I RXD1 — Nhận đầu vào UART1
O PWM6 — Đầu ra điều chế độ rộng xung 6
P0.9/RXD1/
I EINT3 — Đầu vào mở rộng ngắt 3
O RTS1 — Yêu cầu gửi ra cho UART1
I CAP1.0 — Đầu vào bộ thời gian 1, kênh 0 P0.10/RTS1/
CAP1.0/AD1.2 35
I AD1.2 — ADC 1, đầu vào 2 Đây là đầu vào analog
I CTS1 — Xoá gửi đầu vào cho UART1
I CAP1.1 — Đầu vào cho bộ thời gian 1, kênh
Trang 20O MAT1.0 — §Çu ra cho bé thêi gian 1, kªnh
0
I AD1.3 — ADC 1, ®Çu vµo 3 §©y lµ ®Çu vµo t−¬ng tù
O DTR1 — D÷ liÖu më réng s½n sµng ®Çu ra cho UART1
O MAT1.1 —§Çu ra cho bé thêi gian 1, kªnh
I/O SDA1 — I2C1 d÷ liÖu vµo/ra cho I2C-bus
I RI1 — ChØ thÞ ®Çu vµo cho UART1
I EINT2 — §Çu vµo ng¾t më réng 2
P0.15/RI1/
I AD1.5 — ADC 1, ®Çu vµo 5 §©y lµ ®Çu vµo t−¬ng tù
I EINT0 — §Çu vµo ng¾t më réng 0
O MAT0.2 — §Çu ra cho bé thêi gian 0, kªnh
I/O SCK1 — Xung nèi tiÕp cho SSP Xung ra
tõ master hoÆc xung vµo tõ Slave
Trang 21I SSEL1 — Slave lựa chọn cho SSP Lựa chọn giao tiếp SSP nh là slave
I EINT3 — Đầu vào ngắt mở rộng 3
O PWM5 — Đầu ra điều chế độ rộng xung 5
I AD1.6 — ADC 1, đầu vào 6 Đây là đầu vào tương tự
I CAP0.0 — Đầu vào cho bộ thời gian 0, kênh
P0.23 58 I/O Chân dùng cho đầu vào/ra số
I AD0.4 — ADC0, đầu vào 4 Đầu vào tương
tự này luôn được nối với chân của nó P0.25/AD0.4/
O AOUT — Đầu ra DAC Không có ở loại LPC2131
AD0.5 — ADC 0, đầu vào 5
Đầu vào tương tự này luôn đợc nối với chân của nó
I AD0.0 — ADC 0, đầu vào 0 Đầu vào tương tự này luôn đợc nối với chân của nó
I CAP0.1 — Đầu vào cho bộ thời gian 0, kênh
Trang 22P1.16/TRACEPKT0 16 O TRACEPKT0 — Gói Trace, bit 0
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.17/TRACEPKT1 12 O TRACEPKT1 — Gói Trace, bit 1
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.18/TRACEPKT2 8 O TRACEPKT2 — Gói Trace, bit 2
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.19/TRACEPKT3 4 O TRACEPKT3 — Gói Trace, bit 3
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội
P1.20/TRACESYNC 48 O
TRACESYNC — Đồng bộ Trace
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội Mức thấp tại chân TRACESYNC trong khi chân RESET ở mức thấp sẽ cho phép chân P1.25:16 hoạt động như cổng Trace sau khi reset
P1.21/PIPESTAT0 44 O PIPESTAT0 — Trạng thái đường dẫn, bit 0
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.22/PIPESTAT1 40 O PIPESTAT1 — Trạng thái đường dẫn, bit 1
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.23/PIPESTAT2 36 O PIPESTAT2 — Trạng thái đường dẫn, bit 2
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội P1.24/TRACECLK 32 O TRACECLK — Đồng hồ Trace Cổng
vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội
P1.25/EXTIN0 28 I EXTIN0 — Đầu vào Trigger ngoài
Cổng vào/ra tiêu chuẩn với nguồn cấp nội
RTCK — Đầu ra tín hiệu kiểm tra đồng hồ phản hồi Tín hiệu thêm vào tại cổng JTAG Trợ giúp gỡ lỗi đồng bộ khi tần số
bộ xử lí thay đổi Chân 2 chiều với nguồn cấp nội Mức thấp tại chân RTCK trong khi chân RESET ở mức thấp sẽ cho phép chân P1.31:26 hoạt động như cổng gỡ lỗi sau khi reset
P1.27/TDO 64 O TDO — Kiểm tra dữ liệu ra cho giao diện
JTAG
Trang 23P1.28/TDI 60 I TDI — Kiểm tra dữ liệu vào cho giao diện
XTAL1 62 I Đầu vào bộ khuếch đại dao động và các
mạch đồng hồ bên trong
XTAL2 61 O Đầu ra từ bộ khuếch đại dao động
RTXC2 5 O Đầu ra từ mạch tạo dao động RTC
Điện áp liên hệ ADC:
Nguồn này tương tự nh nguồn VDD nhng
đợc tách biệt để giảm thiểu lỗi và nhiễu Mức ở chân này được sử dụng như là mối liên hệ bộ chuyển đổi A/D và D/A
VBAT 49 I Nguồn cấp RTC: 3.3 V cấp cho RTC
2.2.2 Khối biến đổi tín hiệu tương tự sang tín hiệu số 24 bit
Sơ đồ nguyên lý của khối biến đổi như sau:
- IC Ref1004C-2.5 có tác dụng tạo ra trên chân REFIN điện áp ổn định 2,5V theo như yêu cầu của chế độ hoạt động của ADS1211
- IC INA118P là mạch khuếch đại dụng cụ, có tác dụng khuếch đại tín hiệu tương tự từ sensor đo chênh áp đến ADS1211
Trang 24- Bộ biến đổi ADS1211P 24 bit: có dải biến đổi rộng, chính xác, độ phân giải cao IC này chuyên được dùng cho những quá trình điều khiển và đo lường phức tạp, yêu cầu đáp ứng nhanh ADS1211 có 4 kênh đầu vào đa hợp lập trình
được Sơ đồ chân và sơ đồ khối của ADS1211 như sau:
Hình 2.6 - Sơ đồ khối ADS1211
Hình 2.7 – Sơ đồ chân của ADS1211
2.2.3 Bộ đệm dữ liệu 74LS245
74LS245 là bộ đệm dữ liệu 2 chiều Trong mạch này 74LS245 dùng để
đệm dữ liệu nhập vào từ các phím điều khiển
2.2.4 Bộ giải mã địa chỉ 74LS138
Bộ giải mã này có tác dụng chọn tích cực đồng hồ thời gian thực, bàn phím hay hiển thị LCD
2.2.5 Bộ chốt dữ liệu 8 bit 74LS574
Trang 25IC 74LS574 có nhiệm vụ chốt dữ liệu xuất ra hiển thị LCD
Sơ đồ chân chức năng của IC này như sau:
2.2.6 Đồng hồ thời gian thực BQ3285
CMOS BQ3285 được dùng để cung cấp thời gian về ngày, tháng, năm cho việc bảo dưỡng lọc bụi Điều khiển IC này thông qua bus địa chỉ/dữ liệu và một
số chân chức năng khác Sau đây là sơ đồ chân của BQ3285
2.2.7 Bộ điều khiển truyền dữ liệu cổng COM MAX232
MAX232 là bộ đệm dữ liệu cổng COM của hãng MAXIM có tác dụng tạo
ra mức tín hiệu tương thích ±12V với giao tiếp RS232
Sơ đồ chân và mạch hoạt động điển hình của IC này như sau:
2.2.8 Các linh kiện khác
Trong mạch nguyên lý cũng sử dụng một số linh kiện điện tử khác để nâng cao khả năng ổn định điện áp, chống nhiễu của hệ thống cũng như việc các thiết bị dùng cho việc kết nối đơn giản
- Tụ lọc nguồn 1àF
- Các đầu nối cổng COM J1, J3, J6
- Các tinh thể thạch anh tạo dao động
- Các connector J2, J4, J6, J9
- Các rơle công suất đầu ra
2.3 Thiết kế chế tạo bộ điều khiển cho lọc bụi túi
ở mục này ta sẽ đi tiến hành thiết kế chi tiết bộ điều khiển lọc bụi túi từ chip rỗng Hệ thống lọc bụi túi có khả năng lọc từ 15 đến 110 m3 khí bụi/phút, nồng độ bụi vào đến 350 mg/m3 khí Không khí sau khi qua hệ thống lọc bụi có nồng độ bụi sau khi lọc < 6 mg/m3, hiệu suất lọc đạt trên 95% Hệ thống có điều khiển rũ bụi qua cảm biến chênh áp và điều khiển rũ bụi theo chương trình đặt
2.3.1 Thiết kế nguyên lý
- Trung tâm bộ điều khiển là CHIP LPC2138
- 02 đầu vào cho Remote Start/Stop và DownTimeCycle
- 02 đầu vào đo áp suất
- 02 đầu ra điều khiển động cơ quạt và động cơ vít tải bụi
Trang 26Hình 2.8 – Sơ đồ nguyên lý mạch điều khiển
Trang 2724 ThiÕt kÕ m¹ch in
H×nh 2.9 – M¹ch in (mÆt ph¶i)
Trang 28H×nh 2.10 – M¹ch in (mÆt tr¸i)
Trang 29Thiết kế tủ điều khiển
ra, động cơ quạt hút để thực hiện việc rũ bụi đạt đúng chỉ tiêu, cũng như cảnh báo
về các sự cố và cảnh báo bảo dưỡng
2.5 Các tính năng chính của phần mềm điều khiển
Các thuật ngữ và tính năng chính của phần mềm điều khiển
Set to Default: Lấy các tham số là các giá trị ngầm định
Pulse Time: là thời gian mở van gió giũ bụi
Interval Time: Thời gian giữa các lần mở van gần nhau
DTC: Down Time Cycling: thực hiện mở lần lượt các van gió để giũ bụi theo chu kỳ đặt trước
DT Inter Time: Số lần giũ bụi trong chế độ DTC theo chu kỳ thời gian Total Valve: Số lượng van gió được lắp đặt thực tế (<=11 valve)
DTC Time Cycle: Số lần giũ bụi thường cần đạt để hệ thống vào chế độ DTC theo chu kỳ giũ
DP min: Ngưỡng áp suất thấp Khi áp suất dưới mức này ở chế độ tự động theo DP và hệ thống đang chạy giũ bụi Hệ thống sẽ tự động ngừng chạy giũ bụi
DP max: Ngưỡng áp suất cao Khi đang chạy ở chế độ
tự động theo DP và áp suất vượt mức này, hệ thống sẽ
Trang 30tự động chạy giũ bụi (cho đến khi áp suất nhỏ hơn DP min)
DP alam: Ngưỡng áp suất Khi áp suất vượt mức này, rơle cảnh báo sẽ được bật để báo người sử dụng bảo dưỡng lại hệ thống (tắc ống lọc….)
DP mode: Chọn chế độ chạy giũ bụi theo chu kỳ thời gian hay là theo chênh áp (theo giá trị DP min, DP max)
DTC max: Ngưỡng áp suất, khi áp suất vượt ngưỡng hệ thống sẽ tự động vào chế độ giũ bụi DTC (khi đó sẽ giũ bụi nhưng ngừng chạy quạt hút bụi) hệ thống ra khỏi DTC khi áp suất nhỏ hơn ngưỡng DTC min) DTC min: Ngưỡng áp suất dừng DTC khi hệ thống đã vào chế độ DTC tự động
DTC clean mode: Cách hệ thống vào chạy ở chế độ DTC
Theo chu kỳ thời gian hoạt động DTC Time Cycle Theo chênh áp DTC min, DTC max
Theo tín hiệu điều khiển từ ngoài
Hours of Serv: Lưu thời gian hoạt động của thiết bị
Hours Serv Alrm: Lưu thời gian cần đưa cảnh báo bảo dưỡng đến người sử dụng khi thời gian hoạt động của thiết bị vượt ngưỡng này
Test valves: Kiểm tra hoạt động của các van (On/Off)
Save & Exit: Lưu tham số đặt và ra khỏi menu Chạy chương trình rũ
2.6 Kết luận chương
Trong chương này nhóm đề tài đã giải quyết được vấn đề sau:
- Tìm hiểu các chíp vi xử lý, các mạch điện tử nhằm lựa chọn được thiết bị phù hợp với bàn toán đặt (ở đây là tìm hiểu về chíp vi xử lý LPC 2138 và các thiết bị điện tử khác)
- Xây dựng được sơ đồ cấu trúc điều khiển, cũng như xác định được các phương pháp điều khiển
- Thiết kế mạch nguyên lý điều khiển, mạch in, tủ điện và các thiết bị liên quan
Trang 31Chương 3 Kết quả khảo nghiệm
3.1 Hình ảnh lắp đặt tủ điện điều khiển lọc bụi
Với mạch thiết kế và các thiết bị lựa chọn nhóm đề tài đã chế tạo được mạch
điều khiển lọc bụi như sau:
Trang 323.1.3 Hộp điều khiển đã đ−ợc tích hợp thành module
Hình 3.3 –Vỏ hộp điều khiển
3.1.4 Lắp đặt tủ điện
3.1.5 Hình ảnh lắp đặt tủ điều khiển lọc bụi
3.2 Quá trình chạy khảo nghiệm
3.2.1 Kết quả thử nghiệm không tải
Sau khi hoàn thành lắp ráp xong 03 tủ điện điều khiển lọc bụi theo thiết kế (chi tiết tại phụ lục), nhóm đề tài tiến hành chạy không tải thiết bị Kết quả đạt
đ−ợc nh− sau
Trang 33Tủ điện 1:
Màn hình hiển thị LCD rõ ràng tham số đặt cũng như việc điều chỉnh chức năng của Các phím chức năng điều khiển dễ dàng và có độ nhạy cao Phần mềm
điều khiển tự động rũ bụi theo thời gian hoạt động tốt
Yêu cầu của bài toán Giá trị đạt được
Điều khiển rũ bụi theo thời gian
- Thời gian đóng van có thể điều chỉnh được
- Thời gian giữa các lần đóng van liên tiếp điều
- Lưu giữ thời gian làm việc và cảnh báo bảo dưỡng
Yêu cầu của bài toán Giá trị đạt được
Điều khiển rũ bụi theo độ chênh áp
- Đặt ngưỡng áp suất thấp để bắt đầu dừng rũ bụi
- Đặt ngưỡng áp suất cao để chạy tự động
Yêu cầu của bài toán Giá trị đạt được
- Thời gian đóng van có thể điều chỉnh được
- Thời gian giữa các lần đóng van liên tiếp điều chỉnh
- Đặt ngưỡng áp suất thấp để bắt đầu dừng rũ bụi
- Đặt ngưỡng áp suất cao để chạy tự động
Trang 34Nh− vậy, sau khi kiểm tra nhóm đề tài nhận thấy các thiết bị hoạt động tốt
đúng nh− ý đồ thiết kế
3.2.2 Kết quả khảo nghiệm có tải
Kết quả chạy không tải đủ điều kiện cho các thiết bị mang vào thử nghiệm thực tế
Sau khi thử nghiệm hệ thống điều khiển lọc bụi với quạt hút và hệ thống lọc bụi bằng túi vải do nhóm đề tài cung cấp thì kết quả thu đ−ợc nh− sau:
Tủ điện 1:
Làm việc tin cậy và chính xác với tham số đặt
- Đặt thời gian đóng van: t=50ms
- Thời gian giữa các lần đóng van liên tiếp 5s
- Sau 1 giờ thì cảnh báo bảo d−ỡng
- Đặt ng−ỡng áp suất thấp để bắt đầu rũ bụi P1 = 200Pa
- Đặt ng−ỡng áp suất cao để chạy tự động P2 = 300Pa
- Đặt ng−ỡng áp suất để cảnh báo P3=350Pa
- Sau 2 giờ thì cảnh báo bảo d−ỡng
Đạt
Đạt
Đạt
Đạt Với nồng độ khí bụi tại đầu xấp xỉ là 500mg/m3 thì nồng độ bụi tại đầu ra sau khi lọc xấp xỉ 4mg/m3
Tủ điện 3:
- Đặt thời gian đóng van: t=50ms
- Thời gian giữa các lần đóng van liên tiếp 5s
- Sau 1 giờ thì cảnh báo bảo d−ỡng
- Đặt ng−ỡng áp suất thấp để bắt đầu rũ bụi P1 = 200Pa
Đạt
Đạt
Đạt
Đạt
Trang 35- Đặt ngưỡng áp suất cao để chạy tự động P2 = 300Pa
- Đặt ngưỡng áp suất để cảnh báo P3=350Pa
- Sau 2 giờ thì cảnh báo bảo dưỡng
- Nhóm đề tài đã cùng với các kỹ sư của công ty Kawasaki – Nhật bản tiến hành các thử nghiệm điện và đo kiểm các thông số theo yêu cầu kỹ thuật Kết quả nhận được hoàn toàn đáp ứng các chỉ tiêu kỹ thuật đề ra (có biên bản nghiệm thu chạy thử kèm theo)
- Việc chủ động chế tạo tủ điện điều khiển lọc bụi từ chíp rỗng giúp cho NARIME đã hoàn toàn chủ động trong công nghệ chế tạo lọc bụi túi 100% mà không phải phụ thuộc vào nước ngoài
- Nhóm đề tài tiếp tục hoàn thiện những chi tiết khác như: tính thẩm mỹ, mô đun hoá tủ điện, khắc phục một số tồn tại khác nhằm từng bước hoàn thiện tủ
điện và tiến tới thương mại hoá loại sản phẩm này
Trang 36Chương 4 Các kết luận
Sau gần 12 tháng thực hiện nhóm đề tài đã thực hiện được các công việc sau:
1 Công bố một (01) bộ báo cáo hoàn chỉnh về tổng quan tình hình sử dụng các loại lọc bụi trong nước cũng như ngoài nước Phân tích và đưa ra được các nguyên lý điều khiển chung, ưu và nhược điểm của từng loại Kiến nghị giải pháp để thiết kế, chế tạo tủ điện điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng
2 Thiết kế, chế tạo ba (03) loại tủ điều khiển lọc bụi túi từ chíp rỗng trên cơ sở các linh kiện điện tử và các thiết bị cơ khí hiện có trong nước và thế giới
3 Viết phần mềm hoàn chỉnh để xử lý các dữ liệu đưa về từ sensor đo chênh áp cũng như cho phép điều chỉnh thời gian rũ bụi Phần mềm này tương
đương với các phần mềm hiện có trên thị trường thậm chí còn có một số điểm nổi bật hơn như việc lưu giữ thời gian để cảnh báo bảo dưỡng, có khả năng mở rộng để tăng số lượng van điện từ đầu ra
4 Chạy thử nghiệm các tủ điện điều khiển và nhận được các kết quả sau:
- Giá thành chế tạo loại tủ điện này bằng 60-70% so với thiết bị cùng loại của hãng ASCO – pháp với các tính năng tương đương như khả năng rũ bụi chênh áp, theo thời gian, khả năng kết nối mở rộng với các thiết bị ngoại vi Hơn nữa, lợi ích của việc tự chế tạo bộ điều khiển trong nước giúp cho NARIME có khả năng tự sửa chữa, bảo dưỡng kịp thời các hỏng hóc trong vòng 24 h tại bất kỳ nhà máy nào trong nước tạo thế cạnh tranh và tiết kiệm chi phí lớn cho sản xuất
- Ngoài ra còn phát triển thêm một số tính năng sau:
+ Có khả năng lắp lẫn, mở rộng hệ thống chỉ bằng các theo tác đơn giản mà không phải thay đổi phần cứng
+ Lưu thời gian làm việc và cảnh báo bảo dưỡng
+ Hệ thống điều khiển lọc bụi này được thiết kế có chú ý đến tiêu chí đó là phù hợp với khí hậu Việt Nam như yếu tố về độ ẩm, nhiệt
độ, môi trường từ đó chọn các thiết bị điện tử phù hợp
5 Các đề xuất nghiên cứu tiếp theo
Trang 37gian thực
Rũ bụi theo chênh áp ∆P
Rũ bụi theo
thời gian
Lựa chọn tham số t1,t2
Lựa chọn tham
số P1,P2,P3
G/trị áp suất đặt bằng g/trị áp suất đưa về
Trang 382 PhÇn mÒm ®iÒu khiÓn
PhÇn mÒm ®−îc viÕt b»ng ng«n ng÷ lËp tr×nh C vµ ®−îc load xuèng chÝp LPC2138 th«ng qua cæng RS232
/***********************************************************************/
/* This file is part of the uVision/ARM development tools */
/* Copyright KEIL ELEKTRONIK GmbH 2002-2004 */
//*** <<< Use Configuration Wizard in Context Menu >>> ***
// *** Startup Code (executed after Reset) ***
// Standard definitions of Mode bits and Interrupt (I & F) flags in PSRs
I_Bit EQU 0x80 /* when I bit is set, IRQ is disabled */
F_Bit EQU 0x40 /* when F bit is set, FIQ is disabled */
/*
// <h> Stack Configuration (Stack Sizes in Bytes)
// <o0> Undefined Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
// <o1> Supervisor Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
// <o2> Abort Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
// <o3> Fast Interrupt Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
// <o4> Interrupt Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
// <o5> User/System Mode <0x0-0xFFFFFFFF>
AREA STACK, DATA, READWRITE, ALIGN=2
DS (USR_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for User/System Mode
DS (IRQ_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for Interrupt Mode
DS (FIQ_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for Fast Interrupt Mode
DS (ABT_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for Abort Mode
DS (SVC_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for Supervisor Mode
DS (UND_Stack_Size+3)&~3 ; Stack for Undefined Mode
Top_Stack:
// VPBDIV definitions
VPBDIV EQU 0xE01FC100 /* VPBDIV Address */
/*
// <e> VPBDIV Setup
// <i> Peripheral Bus Clock Rate
// <o1.0 1> VPBDIV: VPB Clock
// <0=> VPB Clock = CPU Clock / 4
// <1=> VPB Clock = CPU Clock
// <2=> VPB Clock = CPU Clock / 2
// <o1.4 5> XCLKDIV: XCLK Pin
// <0=> XCLK Pin = CPU Clock / 4
// <1=> XCLK Pin = CPU Clock
Trang 39// Phase Locked Loop (PLL) definitions
PLL_BASE EQU 0xE01FC080 /* PLL Base Address */
PLLCON_OFS EQU 0x00 /* PLL Control Offset*/
PLLCFG_OFS EQU 0x04 /* PLL Configuration Offset */
PLLSTAT_OFS EQU 0x08 /* PLL Status Offset */
PLLFEED_OFS EQU 0x0C /* PLL Feed Offset */
PLLCON_PLLE EQU (1<<0) /* PLL Enable */
PLLCON_PLLC EQU (1<<1) /* PLL Connect */
PLLCFG_MSEL EQU (0x1F<<0) /* PLL Multiplier */
PLLCFG_PSEL EQU (0x03<<5) /* PLL Divider */
PLLSTAT_PLOCK EQU (1<<10) /* PLL Lock Status */
/*
// <e> PLL Setup
// <i> Phase Locked Loop
// <o1.0 4> MSEL: PLL Multiplier Selection
// Memory Accelerator Module (MAM) definitions
MAM_BASE EQU 0xE01FC000 /* MAM Base Address */
MAMCR_OFS EQU 0x00 /* MAM Control Offset*/
MAMTIM_OFS EQU 0x04 /* MAM Timing Offset */
/*
// <e> MAM Setup
// <i> Memory Accelerator Module
// <o1.0 1> MAM Control
// External Memory Controller (EMC) definitions
EMC_BASE EQU 0xFFE00000 /* EMC Base Address */
BCFG0_OFS EQU 0x00 /* BCFG0 Offset */
BCFG1_OFS EQU 0x04 /* BCFG1 Offset */
BCFG2_OFS EQU 0x08 /* BCFG2 Offset */
BCFG3_OFS EQU 0x0C /* BCFG3 Offset */
/*
// <e> External Memory Controller (EMC)
*/
EMC_SETUP EQU 0
Trang 40/*
// <e> Bank Configuration 0 (BCFG0)
// <o1.0 3> IDCY: Idle Cycles <0-15>
// <o1.5 9> WST1: Wait States 1 <0-31>
// <o1.11 15> WST2: Wait States 2 <0-31>
// <o1.10> RBLE: Read Byte Lane Enable
// <o1.26> WP: Write Protect
// <o1.27> BM: Burst ROM
// <o1.28 29> MW: Memory Width <0=> 8-bit <1=> 16-bit
// <e> Bank Configuration 1 (BCFG1)
// <o1.0 3> IDCY: Idle Cycles <0-15>
// <o1.5 9> WST1: Wait States 1 <0-31>
// <o1.11 15> WST2: Wait States 2 <0-31>
// <o1.10> RBLE: Read Byte Lane Enable
// <o1.26> WP: Write Protect
// <o1.27> BM: Burst ROM
// <o1.28 29> MW: Memory Width <0=> 8-bit <1=> 16-bit
// <e> Bank Configuration 2 (BCFG2)
// <o1.0 3> IDCY: Idle Cycles <0-15>
// <o1.5 9> WST1: Wait States 1 <0-31>
// <o1.11 15> WST2: Wait States 2 <0-31>
// <o1.10> RBLE: Read Byte Lane Enable
// <o1.26> WP: Write Protect
// <o1.27> BM: Burst ROM
// <o1.28 29> MW: Memory Width <0=> 8-bit <1=> 16-bit
// <e> Bank Configuration 3 (BCFG3)
// <o1.0 3> IDCY: Idle Cycles <0-15>
// <o1.5 9> WST1: Wait States 1 <0-31>
// <o1.11 15> WST2: Wait States 2 <0-31>
// <o1.10> RBLE: Read Byte Lane Enable
// <o1.26> WP: Write Protect
// <o1.27> BM: Burst ROM
// <o1.28 29> MW: Memory Width <0=> 8-bit <1=> 16-bit
// External Memory Pins definitions
PINSEL2 EQU 0xE002C014 /* PINSEL2 Address */
PINSEL2_Val EQU 0x0E6149E4 /* CS0 3, OE, WE, BLS0 3,
D0 31, A2 23, JTAG Pins */