1. Trang chủ
  2. » Giáo Dục - Đào Tạo

Báo cáo thực tập kỹ thuật công ty tnhh điện tử meiko việt nam

17 86 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Tiêu đề Báo Cáo Thực Tập Kỹ Thuật Công Ty TNHH Điện Tử Meiko Việt Nam
Tác giả Phạm Trung Chính
Người hướng dẫn TS. Bùi Đăng Quang
Trường học Đại Học Bách Khoa Hà Nội
Chuyên ngành Cơ Điện Tử
Thể loại báo cáo
Năm xuất bản 2023
Thành phố Hà Nội
Định dạng
Số trang 17
Dung lượng 1,85 MB

Nội dung

ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI TRƯỜNG CƠ KHÍ KHOA CƠ ĐIỆN TỬ *********************** BÁO CÁO THỰC TẬP KỸ THUẬT CÔNG TY TNHH ĐIỆN TỬ MEIKO VIỆT NAM Giảng viên hướng dẫn : TS Bùi Đăng Quang Sinh viên thực : Phạm Trung Chính Mã số sinh viên : 20194925 Lớp : Cơ điện tử 07 – K64 Mã lớp- Mã HP : 732440 - ME4258 MỤC LỤC PHẦN 1: GIỚI THIỆU VỀ CÔNG TY THỰC TẬP…………………………… 1.1 Lĩnh vực kinh doanh………………………………………………………… 1.2 Sản phẩm điển hình……………………………………………………………4 1.3 Cơ sở vật chất………………………………………………………………….5 1.4 Các quan, phận cơng ty………………………………………….7 1.5 Tóm tắt sơ quy trình sản xuất mạch điện tử PCB……………………… PHẦN 2: NỘI DUNG CÔNG VIỆC THỰC TẬP……………………………….16 2.1 khung thời gian thực tập…………………………………………………… 16 2.1 Khái quát công việc giao……………………………………………16 2.2 Các kết đạt được…………………………………………………………17 PHẦN 3: NHẬN XÉT CỦA NGƯỜI HƯỚNG DẪN VỀ THÁI ĐỘ, KỸ NĂNG VÀ KIẾN THỨC TRONG QUÁ TRÌNH THỰC TẬP…………………………19 NHẬN XÉT CỦA GIẢNG VIÊN HƯỚNG DẪN Hà Nội, Ngày… Tháng… năm 2023 Giảng viên hướng dẫn PHẦN 1: GIỚI THIỆU VỀ CÔNG TY THỰC TẬP 1.1 Lĩnh vực kinh doanh 1.2 Ngày 14 tháng 12 năm 2006, Công ty TNHH Điện tử Meiko Việt Nam thức trao giấy chứng nhận đầu tư vào Khu Công nghiệp Thạch Thất – Quốc Oai, huyện Thạch Thất, Hà Nội Lĩnh vực hoạt động gồm: Thiết kế, sản xuất chế tạo loại bảng mạch in điện tử (PCB); lắp ráp linh kiện lên PCB, lắp ráp sản phẩm điện tử hồn chỉnh (EMS), với nhà máy sản xuất bo mạch dẻo phát triển cải tiến quy mô (FPC) Dự án đầu tư Meiko 10 dự án đầu tư trực tiếp nước (FDI) lớn năm 2006 dự án sản xuất điện tử lớn từ trước đến nhà đầu tư nước đầu tư vào Việt Nam dự án đầu tư nước lớn mà Hà Tây (cũ) tiếp nhận 1.3 Sản phẩm điển hình Sản phẩm điển hình cơng ty bảng mạch in điện tử Trong cụ thể dòng sản phẩm: - Bo mạ ch PCB 4-14 lớ p Bo mạ ch PCB đượ c hà n linh kiện Bo mềm FPC Cá c sả n phẩ m phụ trợ mạ ch điện tử 1.4 Cơ sở vật chất Cơng ty có sở vật chất với nhiều trang thiết bị đại phục vụ cho việc sản xuất đóng gói kiểm nghiệm sản phẩm công ty, cụ thể bo mạch điện tử Các dây chuyền sản xuất tự động đại với công nghệ từ lâu đời đến đại sử dụng khu vực sản xuất công ty Các dây chuyền sản xuất nối tiếp xoay vòng kết hợp với để tạo sản phẩm Để đáp ứng nhu cầu khách hang công nghệ chất lượng sản phẩm loại máy móc thiết bị dùng q trình sản xuất vơ đắt đỏ yêu cầu cao tính ổn định độ xác q trình làm việc Một số máy móc đại dây chuyền kể đến ví dụ như: - Má y laser khâ u tạ o mạ ch: má y có nhiệm vụ m ng lớ p phủ lên bề mặ t phíp đồ ng, sau sau q trình rử a ă n mị n để tạ o cá c đườ ng mạ ch in, kích thướ c mỗ i đườ ng mạ ch nhỏ đến i chụ c micromet - Má y NC: dù ng dể khoan tạ o lỗ nhữ ng lỗ nà y có kích thướ c nhỏ cỡ i chụ c đến i tră m micromet tù y loạ i sau khoan cá c lỗ đượ c mạ đồ ng để kết nố i giữ a cá c lớ p (layer) củ a mạ ch điện lạ i vớ i - Má y X-Ray: dù ng định vị mạ ch nhiều lớ p gia cô ng lớ p bên ngồ i củ a PCB má y có nhiệm vụ định vị vị trí lỗ khoan củ a lớ p bên trong, sau dung xử lý ả nh để xá c định vị trí cầ n khoan lỗ khoan lỗ để định vị mạ ch: đả m bả o xá c vị trí giữ a cá c lớ p củ a PCB - Má y hà n điểm: dù ng để hà n đính hai hoặ c nhiều tấ m PCB lạ i vơi nhau, xử dụ ng xử lý ả nh để định vị dịch chuyển cá c lớ p PCB trướ c hà n để đả m bả o độ xá c vể vị trí giữ a cá c lớ p - Cá nh tay robot dâ y chuyền mạ đồ ng hoặ c mạ ng: đượ c lậ p trình có giá c hú t, hú t lấ y bo mạ ch từ xe hoặ c từ giá để bo, đưa o giá kẹp sau nhú ng o bể dung dịch mạ Tiếp đến khối máy gián tiếp trình sản xuất: - Máy in phim: Máy nhận liệu từ phòng biên tập CAM in phim dương âm hỗ trợ công đoạn xưởng sản xuất, dùng để chụp, quét tia UV lên bảng mạch, làm cứng hoá đường mạch cần thiết sau tới bước ăn mịn để giữ lại đường mạch theo thiết kế - Máy căng lưới: Máy lấy liệu từ phòng phim, làm lưới theo kích thước bo mạch có phần hở để gạt sơn, từ gắn vào máy cơng cụ để phủ sơn lên bề lớp ngồi bo mạch, để in chữ - Máy test khuôn thông điện: Một khuôn thông điện sản xuất phịng khn, sau thành phẩm bo mạch PCB kẹp vào khuôn gắn vào máy thử, từ kiểm tra thơng điện qua kim test gắn khuôn cố định vào điểm pad bo mạch 1.5 Các quan phận công ty Một số phận cơng ty mà q trình thực tập tiếp xúc biết đến: HR: phần tuyển dụng có nhiệm vụ tuyển dụng lao động, hướng dẫn thủ tục giấy tờ đào tạo quy định công ty cho người lao động MC: quản lý sản xuất: có nhiệm vụ phân công công việc, điều chuyển phân công nhân lực đảm bảo tính ổn định q trình sản xuất QC-IQC-OQC: gọi chung phân phậm kiểm sốt chất lượng sản phẩm có chất lượng nguyên liệu đầu vào, chất lượng sản phẩm sau công đoạn chất lượng sản phẩm đầu FE: quản lý thiết bị: phận quản lý tồn máy móc thiết bị nhà xưởng công ty, bao gồm lắp đặt, bảo trì hệ thống, thay nâng cấp sửa chữa thiết bị ME: phận quản lý hệ thống điện cho tồn cơng ty HQ: phận điều hành tổng qt tồn cơng ty CS: phận làm việc với khách hang công ty SS: phận an toàn: đưa quy định kiểm tra, rà soát phận trình làm việc tuân theo quy định đưa GDO: phận văn phòng tổng giám đốc: đưa quy định chung cho tồn cơng ty, tun truyền sách quy định đến tồn công nhân viên công ty PD: phận kỹ thuật: đưa quy trình, quy định sản xuất cho nhà máy PE: GA: quản lý kho, tủ đồ, quần áo, phương tiện,,… cho nhân viên SPEED: đội phản ứng nhanh, tham gia xử lý giải tình khẩn cấp xảy TRAINEE: thực tập sinh … Trên số phận gồm nhiều phận khác chiếm số không lớn khơng trực tiếp tham gia vào q trình tạo sản phẩm Các phận tham gia trực tiếp vào trình tạo sản phẩm: PCB: M-MAx, H-MAx FBC:Fx EMS: Ex PKG:Px Trong x số thứ tự công đoạn bên phận Đây phận tham gia trực tiếp vào trình tạo sản phẩm Mỗi phận có nhiệm vụ khác nhau, đảm nhiệm khu vực khác kết hợp lại làm việc trình sản xuất bên nhà máy thực cách ổn định 1.6 Tóm tắt quy trình sản xuất mạch điện tử PCB - Quá trình sản xuất bo mạch PCB thể theo sơ đồ gồm nhiều bước Có số bước tiền xử lý có bước trung gian lặp lại nhiều lần tuỳ theo độ phức tạp số lớp mà bên khách hàng yêu cầu theo thiết kế Sau qua bước Theo trải nghiệm thân, em chia q trình làm sáu cơng đoạn lớn sau: + Tạo mạch lớp + Ép lớp, liên kết lớp + Khoan laser, khoan bvh, khoan nc liên kết thông điện lớp + Mạ đồng lỗ khoan để liên kết lớp + Tạo mạch lớp ngồi + Gia cơng ngoại hình cho bo mạch 1.6.1 Tạo mạch lớp trong: Do mạch điện tử sản xuất hầu hết mạch nhiều lớp 4-14 lớp nên tàn sản phầm đểu phải trải qua công đoạn tạo mạch lớp Các đồng cán nhập công ty theo cuộn với kích thước độ dày khác tùy vào đơn hang khách hang Lá đồng cắt theo kích thước quy định hai lớp đồng xen lớp cách điện CCL tạo mạch lớp(lớp đươc đánh số thứ tự 2n 2n+1 với n số tự nhiên > 0) Sau đem vào máy ép để hai lớp đồng dính chặt tồn vào lớp CCl Hình: máy ép thủy lực Hình: phíp đồng sau ép Khi ta có phíp đồng hai lớp với kích thước độ dày theo quy định từ công đoạn trước yêu cầu phíp đồng đem phủ lớp liệu, lớp vật liệu bị hóa cứng chiếu tia UV Những phần không chiếu UV bị rửa trơi sau qua q trình rửa mạch, phần làm cứng bám vào bề mặt phíp đồng ngăn đồng vị trí bị ăn mịn q trình ăn mịn hóa học Hình: kết sau q trình ăn mịn hóa học Sau q trình ăn mịn phíp đồng lớp tạo trải qua trình rửa hóa chất sau đến rửa nước để làm 1.6.2 Ép lớp, liên kết lớp Các phíp đồng lớp sau tạo thành trai qua trình ép lớp để tạo thành phím đồng có nhiều lớp Q trình u cầu khơng có dị vật lớp đồng lớp đồng với lớp cách điện nên yêu cầu phải thực phòng Các đồng ngăn với lớp CCl, sau đem vào bên máy hàn đính Máy tự động xử lý, định vị vị trí lớp định vị xác chúng tự động máy hàn vị trí xác định trước q trình hàn q trình làm nóng chảy chất liệu CCl áp suất nhiệt độ để dính lớp lại vị trí xác đinh trước Sau q trình hàn đính đưa vào máy ép lớp giống trình ép giai đoạn tạo mạch lớp Hai lớp dính lại với lớp CCL cách điện 1.6.3 Khoan laser, khoan bvh, khoan nc Bước khoan lỗ thông điện lớp thiết kế lấy liệu khoan từ phòng biên tập CAM Bo mạch đóng chốt định vị tương ứng với lỗ bàn máy khoan NC, xếp vào máy với lần khoan bo mạch lớn dàn theo hàng ngang Máy kẹp chặt chốt định vị khoan theo liệu nhập vào Các lỗ có kích thước nhỏ 100um u cầu độ sâu xác khoan phương pháp bắn tia laser máy khoan laser Các lỗ khoan đa phần có vai trị thơng điện lớp ép Quy trình khoan thực từ ngoài, tức khoan lớp core trước sau qua mạ, ép lớp lại lặp lại tiếp tục khoan 1.6.4 Mạ đồng Sau khoan xong bo mạch qua máy rửa nước sấy, loại bỏ tạp chất, sau chuyển qua công đoạn mạ đồng Công nhân xếp bo vào giá mạ cánh tay robot hút bo lên kẹp vào giá, mục đích nhúng vào bể dung dịch mạ với cực dương cầu đồng, nhằm tạo lớp đồng bám bề mặt bo mạch lỗ vừa khoan 1.6.5 Tạo mạch lớp Bước tạo mạch lớp ngồi Sau q trình tạo mạch ép lớp trong, lớp liên kếp với hai lớp xem hai CCL Quá trình ép tạo mạch giai đoạn tương tự so với bước Sau trai qua trình ép lớp bo đưa qua máy XRAY để xác định vị trí định vị lớp bên Sau tiên hành khoan lỗ định vị lỗ định vị dung để xác định vị trí chĩnh xác bo bên phục vụ cho q trình tạo mạch lớ ngồi cho vị trí cho q trình cắt viền bo thừa thưc cách xác Sau có lỗ khoan định vị bo đưa cắt viền viền bo có cách để cắt dung máy cắt máy CNC Máy cắt sử dụng xử lý ảnh để định vị hai lỗ sau chỉnh vị trí bo máy thực cắt viền cho bo Cịn mát CNC có khuôn gá bo theo lỗ vừa khoan Sau cố định vào máy CNC cắt theo chương trình cài sẵn 10 Hình: CNC cắt viền PCB Sau bo đem rửa trải qua trình tạo mạch giống hệt tạo mạch lớp Sau q trình bo mạch hồn thiện hầu hết thứ hoạt động 11 1.6.6 Gia cơng ngoại hình bo mạch Quá trình thực sơn phủ, mạ chân linh kiện, in kí hiệu, layout bề mặt bo cuối đột dập để bo đạt tách khỏi phíp lớp 12 Hình: phủ lên bề mặt PCB Do vấn đề an toàn, bảo mật nên công ty không cho phép quay chụp lại trình sản xuất bên nhà máy nên em sử dụng số hình ảnh internet để minh họa cho phần trình bày PHẦN 2: NỘI DUNG CƠNG VIỆC THỰC TẬP 2.1 Thờ i gian thự c tậ p cá c cô ng việc thự c theo từ ng giai đoạ n: Thời gian thực thực tập tuần Chia làm giai đoạn sau: - Giai đoạ n 1: tuầ n 1: thự c cá c thủ tụ c giấ u tờ o cô ng ty, họ c cá c yêu cầ u quy định kỷ luậ t phá p luậ t củ a cô ng ty vớ i ngườ i lao độ ng cá c quy định an n lao độ ng, an n vệ sinh lao độ ng, định hướ ng mụ c tiêu phá t triển củ a cô ng ty,… - Giai đoạ n 2: tuầ n 2,3,4: tham gia cá c ng việc tạ i phị ng biên tậ p CAM phị ng sả n xuấ t kh n thô ng điện Giai đoạ n 3: tuầ n 5: tham gia o cá c cô ng đoạ n sả n xuấ t trự c tiếp nhà xưở ng: ví dụ : n bo, đẩ y xe , gá bo, giao hà ng cho cá c cô ng đoạ n c, 2.2 Khái quát công việc giao Công việc giao trình thực tập: - Học lưu trình sản xuất bo mạch PCB, trọng vào công đoạn liên quan đến liệu CAM cần biên tập - Học quy định biên tập, lưu trình xử lý liệu nhập vào từ khách hàng đến xuống xưởng thành phẩm - Sử dụng phần mềm InCam để biên tập liệu, học thành thạo bước lớn nhập liệu khách hàng ( Gerber) vào phần mềm xuất liệu tương ứng cho phịng cơng cụ cho cơng đoạn khoan cắt xưởng sản xuất - Người hướng dẫn: kỹ sư, phó phịng biên tập CAM chịu trách nhiệm đào tạo nhân 13 - Quá trình thực công việc: Các công việc cụ thể giao: + Nhậ p xuấ t liệu ch hà ng o phầ n mềm biên tậ p, họ c cá c quy định biên tậ p liệu cho trá nh tố i đa sai só t, đú ng vớ i tiêu chuẩ n củ a Meiko; + Là m quen họ c sử dụ ng phầ n mềm biên tậ p liệu InCAM pro, phầ n mềm chuyên biên tậ p liệu cho khoan, m phim tạ o mạ ch, m lướ i phủ sơn, in chữ chạ y đườ ng cắ t gia cô ng ngoạ i hình cho bo mạ ch + Thự c hà nh biên tậ p liệu, tạ o thẻ khoan ghi thô ng tin liệu khoan chuyển lên server chung củ a ban n lý liệu cho cá c cô ng đoạ n c tiếp nhậ n + Thự c hà nh thá o lắ p kh n thơ ng điện tạ i phị ng sả n xuấ t kh n từ tìm hiểu cấ u tạ o cá c loạ i khuô n thườ ng sử dụ ng nhà má y, hiểu nguyên lý hỗ trợ sử a chữ a, tra kim test cho khuô n mớ i + Sắp xếp lại vận chuyển pallet lưu trữ loại khuôn theo khu vực kho nhập vật tư dùng để lắp ráp khuôn theo mã hàng đế, chân chống khuôn, kim test, dây nối, + Hỗ trợ công đoạn sản xuất , đưa bo vào máy khoan NC, sau xếp lên xe giao đến công đoạn mạ đồng, 14 Do vấn đề mơi trường an tồn lao động mà ban điều hành công ty yêu cầu hạn chế cơng việc thực tập sinh tham gia Điều dẫn đến việc có nhiều máy móc thiết bị mà thực tâp sinh chi quan sát mà không tham gia nhiều vào công đoạn sản xuất trực tiếp gây nguy hiểm chưa quen tay chưa hiểu kĩ quy định an toàn thao tác 2.3 Kết đạt Sau kết thúc tập phịng thiết bị, cơng ty Meiko Electronics VietNam, em nắm quy trình, cơng đoạn để sản xuất bảng mạch điện tử hoàn chỉnh Em hiểu nguyên lý hoạt động số máy tự động dây chuyền sản xuất Quy trình để kiểm tra, bảo dưỡng, sửa chữa máy móc gặp vấn đề kĩ biên tập liệu cho công đoạn sản xuất Ngoài ra, em rèn luyện cho thân tinh thần trách nhiệm, tính kỷ luật khả làm việc nhóm cơng ty - Trong q trình thự c tậ p, em có hộ i m quen mộ t mô i trườ ng m việc mớ i Quá trình tham gia thự c tậ p tạ i cô ng ty TNHH Meiko Electronics Việt Nam giú p em tích lũ y gặ t há i đượ c nhiều kiến thứ c quý bá u - Qua trình m việc tạ i cô ng ty giú p em đượ c tiếp xú c vớ i mộ t mô i trườ ng m việc, nghiên u sá ng tạ o chuyên nghệp Đồ ng thờ i giú p em có hộ i tiếp cậ n sâ u vớ i cá c dâ y chuyền, má y mó c sả n xuấ t đạ i - Em xin châ n nh m ơn cô ng ty ty TNHH Meiko Electronics Việt Nam cá c thầ y cô giá o, lã nh đạ o khoa Cơ điện tử , trườ ng Cơ khí, đạ i họ c BKHN tạ o điều kiện cũ ng dẫ n tậ n tình giú p em hồ n nh ng việc thự c tậ p tạ i cô ng ty 15 - 16 PHẦN 3: Nhận xét người hướng dẫn thái độ, kỹ kiến thức q trình thực tập, có xác nhận cơng ty 17

Ngày đăng: 19/12/2023, 15:23

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

w