Iec 61760 4 2015

I E C 61 60 -4 ® Edition 201 5-05 I N TE RN ATI ON AL S TAN D ARD N ORM E I N TE RN ATI ON ALE colour i n sid e S u rface m ou n ti n g tech n ol og y – P art 4: C l as s i fi cati on , packag i n g , l abel l i n g an d h an d l i n g of m oi stu re s e n si ti ve d evi ces Tech n i q u e d u m on tag e en s u rface (S M T) – P arti e 4: C l ass i fi cati on , e m bal l ag e, é ti q u etag e e t m an i pu l ati on d e s d i s pos i ti fs IEC 61 760-4:201 5-05(en-fr) s en s i bl es l ' h u m i d i té T H I S P U B L I C AT I O N I S C O P YRI G H T P RO T E C T E D C o p yri g h t © I E C , G e n e v a , S wi tz e rl a n d All rights reserved Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester If you have any questions about I EC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local I EC member National Committee for further information Droits de reproduction réservés Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur Si vous avez des questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence IEC Central Office 3, rue de Varembé CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel.: +41 22 91 02 1 Fax: +41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch Ab ou t th e I E C The I nternational Electrotechnical Commission (I EC) is the leading global organization that prepares and publishes I nternational Standards for all electrical, electronic and related technologies Ab o u t I E C p u b l i ca ti o n s The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC Please make sure that you have the latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published I E C Catal og u e - webstore i ec ch /catal og u e The stand-alone application for consulting the entire bibliographical information on IEC International Standards, Technical Specifications, Technical Reports and other documents Available for PC, Mac OS, Android Tablets and iPad I E C pu bl i cati on s s earch - www i ec ch /search pu b The advanced search enables to find IEC publications by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…) It also gives information on projects, replaced and withdrawn publications E l ectroped i a - www el ectroped i a org The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing more than 30 000 terms and definitions in English and French, with equivalent terms in additional languages Also known as the International Electrotechnical Vocabulary (IEV) online I E C G l os sary - s td i ec ch /g l oss ary More than 60 000 electrotechnical terminology entries in English and French extracted from the Terms and Definitions clause of IEC publications issued since 2002 Some entries have been collected from earlier publications of IEC TC 37, 77, 86 and CISPR I E C J u st Pu bl i s h ed - webstore i ec ch /j u stpu bl i sh ed Stay up to date on all new IEC publications Just Published details all new publications released Available online and also once a month by email I E C C u stom er S ervi ce C en tre - webstore i ec ch /csc If you wish to give us your feedback on this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: csc@iec.ch A propos d e l 'I E C La Commission Electrotechnique I nternationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des Normes internationales pour tout ce qui a trait l'électricité, l'électronique et aux technologies apparentées A propos d es pu bl i cati on s I E C Le contenu technique des publications IEC est constamment revu Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié Catal og u e I E C - webstore i ec ch /catal og u e Application autonome pour consulter tous les renseignements bibliographiques sur les Normes internationales, Spécifications techniques, Rapports techniques et autres documents de l'IEC Disponible pour PC, Mac OS, tablettes Android et iPad Rech erch e d e pu bl i cati on s I E C - www i ec ch /search pu b La recherche avancée permet de trouver des publications IEC en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, comité d’études,…) Elle donne aussi des informations sur les projets et les publications remplacées ou retirées E l ectroped i a - www el ectroped i a org Le premier dictionnaire en ligne de termes électroniques et électriques Il contient plus de 30 000 termes et dộfinitions en anglais et en franỗais, ainsi que les termes équivalents dans langues additionnelles Egalement appelé Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) en ligne G l oss re I E C - s td i ec ch /g l ossary Plus de 60 000 entrộes terminologiques ộlectrotechniques, en anglais et en franỗais, extraites des articles Termes et Définitions des publications IEC parues depuis 2002 Plus certaines entrées antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et CISPR de l'IEC I E C J u st Pu bl i s h ed - webstore i ec ch /j u stpu bl i s h ed Restez informé sur les nouvelles publications IEC Just Published détaille les nouvelles publications parues Disponible en ligne et aussi une fois par mois par email S ervi ce Cl i en ts - webstore i ec ch /csc Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette publication ou si vous avez des questions contactez-nous: csc@iec.ch I E C 61 60 -4 ® Edition 201 5-05 I N TE RN ATI ON AL S TAN D ARD N ORM E I N TE RN ATI ON ALE colour i n sid e S u rface m ou n ti n g tech n ol og y – P art 4: C l as s i fi cati on , packag i n g , l abel l i n g an d h an d l i n g of m oi stu re s en si ti ve d e vi ces Te ch n i q u e d u m on tag e en s u rface (S M T) – P arti e 4: C l ass i fi cati on , e m bal l ag e, é ti q u etag e et m an i pu l ati on d e s d i s pos i ti fs s e n s i bl es l ' h u m i d i té INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ICS 31 90 ISBN 978-2-8322-2666-7 Warn i n g ! M ake s u re th at you obtai n ed th i s pu bl i ca ti on from an au th ori zed d i s tri bu tor Atten ti on ! Veu i l l ez vou s ass u rer q u e vou s avez obten u cette pu bl i cati on vi a u n d i stri b u teu r ag ré é ® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission –2– I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 CONTENTS FOREWORD I NTRODUCTI ON Scope Norm ative references Terms and definitions General information Moisture sensitive devices Moisture sensitivity level (MSL) Relation to other environm ental test methods (humidity tests) Assessm ent of m oisture sensitivity I dentification of non moisture sensitive devices Classification Test procedure 1 General 1 Structurally sim ilar components 1 Verification and validation tests 1 Selection of applicable soak conditions and temperature profile Drying Moisture soak Temperature load Classification temperature profile Classification temperature profile for special devices Recovery 6 Final measurements 6 Requirem ents 6 Visual inspection 6 Electrical m easurem ents 6 Non-destructive inspection (if required) Classification I nform ation to be given in the relevant specification Requirements to packaging and labelling Packaging process Drying of M SDs and carrier m aterials before being sealed in MBBs Evacuation and sealing 7 Packaging material for dry pack 7 Moisture barrier bag (MBB) 7 2 Desiccant 7 Humidity indicator I nform ation to be given on labels 20 Handling of moisture sensitive devices 21 Storage 21 Recommended storage conditions 21 Shelf life 21 Floor life 21 ESD 22 I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 –3– Humidity indication 22 Humidity indicator card (HI C) 22 Moisture indicating desiccant 22 Unpacking and re-packing 22 Drying 23 Drying options 23 Methods 24 General considerations for baking 24 2 Bakeout tim es 24 ESD protection 25 Reuse of carriers 25 Solderability limitations 25 Annex A (informative) Moisture sensitivity of assemblies 26 Annex B (informative) Mass/gain loss anal ysis 27 Annex C (inform ative) Baking of devices 28 C Baking time and conditions 28 C Example of a baking process 28 Annex D (norm ative) Moisture sensitivity labels 30 D Object 30 D Graphical sym bols and labels 30 D Graphical sym bol for m oisture-sensitivity 30 D 2 Moisture-sensitivity identification label (MSI D) 30 D Moisture-sensitivity caution label (MSCL) 31 Bibliograph y 32 Figure Figure Figure Figure Figure Figure – Classification temperature profile – Exam ples of humidity indicator cards 20 C.1 – Baking process 29 D.1 – Standardized graphical sym bol for use on equipm ent 30 D.2 – Alternative moisture sensitivity sym bol (also in market use) 30 D.3 – MSI D labels (exam ples) 31 Table – Moisture sensitivity levels 1 Table – Moisture soak conditions Table – Parameters of the classification tem perature profile Table – Classification temperatures Tc Table – MBB material properties Table – Conditions for re-bake – Exam ple for one type of plastic encapsulated devices 23 Table – Conditions for baking prior to dry pack – Exam ple for one type of plastic encapsulated devices 24 –4– I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 INTERNATI ONAL ELECTROTECHNI CAL COMMISSI ON S U R F AC E M O U N T I N G T E C H N O L O G Y – P a rt : C l a s s i fi c a ti o n , p a c ka g i n g , l a b e l l i n g a n d h a n d l i n g o f m o i s tu re s e n s i ti ve d e vi c e s FOREWORD ) The I nternati on al Electrotechni cal Comm ission (I EC) is a worl d wid e organization for stan dardization com prisin g all n ation al el ectrotechnical comm ittees (I EC National Comm ittees) The object of I EC is to prom ote internati onal co-operation on all questions concerni ng stand ardi zati on in the el ectrical an d electronic fields To this end and in additi on to other acti vities, I EC publish es I nternational Stan dards, Techn ical Specifications, Technical Reports, Publicl y Avail abl e Specificati ons (PAS) an d Gu ides (h ereafter referred to as “I EC Publication(s)”) Thei r preparation is entrusted to technical comm ittees; any I EC National Comm ittee interested in the subj ect dealt with m ay partici pate in this preparatory work I nternational, governm ental an d n on governm ental organ izations l iaising with th e I EC also participate i n this preparation I EC collaborates closel y with the I ntern ational Organi zation for Stand ardization (I SO) in accordance with ditions determ ined by agreem ent between th e two organi zati ons 2) The form al decisions or ag reem ents of I EC on tech nical m atters express, as n early as possible, an i nternati onal consensus of opi nion on the rel evant subjects since each technical com m ittee has representati on from all interested I EC N ational Com m ittees 3) I EC Publications have the form of recomm endations for intern ational use an d are accepted by I EC National Com m ittees in that sense While all reasonable efforts are m ade to ensure that the tech nical content of I EC Publications is accu rate, I EC cann ot be h eld responsi ble for th e way in which th ey are used or for an y m isinterpretation by an y en d u ser 4) I n order to prom ote intern ational u niform ity, I EC National Com m ittees und ertake to apply I EC Publications transparentl y to the m axim um extent possible i n their national an d regi on al publicati ons Any d ivergence between an y I EC Publication and the correspondi ng national or regi on al publicati on sh all be clearl y in dicated in the latter 5) I EC itself d oes n ot provi de an y attestation of conform ity I n depend ent certificati on bodies provi de conform ity assessm ent services and, in som e areas, access to I EC m arks of conform ity I EC is not responsi ble for any services carri ed out by ind ependent certification bodi es 6) All users shou ld ensure that th ey have the l atest editi on of thi s publicati on 7) No liability shall attach to I EC or its directors, em ployees, servants or ag ents inclu din g in divi du al experts an d m em bers of its technical com m ittees and I EC Nati on al Com m ittees for any person al i njury, property d am age or other dam age of any nature whatsoever, wheth er di rect or indirect, or for costs (includ i ng leg al fees) and expenses arisi ng out of the publ ication, use of, or relian ce upon, this I EC Publicati on or any other I EC Publications 8) Attention is drawn to th e N orm ative references cited in th is publ ication Use of the referenced publ ications is indispensable for the correct applicati on of this publication 9) Attention is drawn to the possibility that som e of the elem ents of this I EC Publication m ay be the su bject of patent rig hts I EC shall not be held responsibl e for identifyi ng any or all such patent ri ghts I nternational Standard I EC 61 760-4 has been prepared by I EC technical comm ittee 91 : Electronics assem bl y technology The text of this standard is based on the following documents: FDI S Report on votin g 91 /1 244FDI S 91 /1 259/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table This publication has been drafted in accordance with the I SO/I EC Directives, Part A list of all parts in the I EC 61 760, published under the general title Surface mounting technology, can be found on the I EC website I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 –5– The committee has decided that the contents of this publication will rem ain unchanged until the stability date indicated on the I EC website under "http: //webstore.iec.ch" in the data related to the specific publication At this date, the publication will be • • • • reconfirmed, withdrawn, replaced by a revised edition, or am ended I M P O R T AN T th at it – Th e co n ta i n s u n d e rs t a n d i n g c o l o u r p ri n t e r of ' co l ou r c o l o u rs i ts in si de' wh i ch c o n te n ts l og o a re U s e rs on th e cover c o n s i d e re d sh ou l d p ag e to t h e re fo re of th i s be p ri n t p u b l i cati on u s e fu l th i s fo r i n d i c ate s th e d ocu m e n t c o rre c t u si n g a –6– I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 INTRODUCTION Due to the higher tem perature profiles of reflow soldering processes using tin-silver-copper alloys or other lead-free solder alloys with higher m elting tem peratures than Sn-Pb eutectic solder, the sensitivity of components against soldering heat, when being exposed to moisture before soldering, becom es an increasingl y important factor The currently existing standards describing the moisture sensitivity classification of devices are applicable for plastic encapsulated semiconductors and similar solid state packages (e g IEC 60749-20), but not for other types of components This part of I EC 61 760 also extends the classification and packaging methods as described in J-STD-020 and J-STD-033 I t is intended to be used for such type of components, where J-STD-020 and J-STD-033 are not required or not appropriate I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 –7– S U R F AC E M O U N T I N G T E C H N O L O G Y – P a rt : C l a s s i fi c a ti o n , p a c ka g i n g , l a b e l l i n g a n d h a n d l i n g o f m o i s tu re s e n s i ti ve d e vi c e s S cop e This part of I EC 61 760 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling This part of I EC 61 760 extends the classification and packaging methods to such components, where currentl y existing standards are not required or not appropriate For such cases this standard introduces additional m oisture sensitivity levels and an alternative method for packaging This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface m ount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specificall y documented support for reflow soldering), but not to • • sem iconductor devices, devices for flow (wave) soldering NOTE Background of this standard and its relati on to currently existing stan dards, e g I EC 60749-20 or J -STD020 and J -STD-033, are descri bed i n the I NTRODU CTI ON N o rm a t i ve re fe re n c e s The following docum ents, in whole or in part, are normativel y referenced in this docum ent and are indispensable for its application For dated references, onl y the edition cited applies For undated references, the latest edition of the referenced docum ent (including an y amendments) applies I EC 60068-1 , Environmental testing – Part 1: General and guidance I EC 60749-20, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat I EC 61 340-5-1 , Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements IEC 61 760-2, Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide IPC/J EDEC J-STD-020D , March 2008, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices T e rm s a n d d e fi n i t i o n s For the purposes of this docum ent, the following terms and definitions apply –8– I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 3.1 moisture sensitive device M SD device, where during soldering the evaporation of absorbed m oisture is likely to deteriorate its electrical or m echanical perform ance com pared to what is given in the relevant specification Note to entry: This note applies to the French langu ag e only 3.2 moistu re sensitivity level M SL rating indicating a device’s susceptibility to damage due to absorbed moisture when subj ected to reflow soldering Note to entry: This note applies to the French langu ag e only 3.3 moistu re barrier bag M BB bag designed to restrict the transmission of water vapour and used to pack moisture sensitive devices Note to entry: This note applies to the French langu ag e only 3.4 manufacturer’s exposure time M ET maxim um time after baking that the com ponent manufacturer requires to process components prior to sealing of the bag Note to entry: The m anufacturer’s exposure tim e also includes the m axim um tim e allowed at the d istributor i n ord er to keep th e bag open to split up its content i nto sm aller shipm ents Note to entry: This note applies to the French langu ag e only 3.5 floor life allowable tim e for a device or sem i-finished assembl y to be exposed to norm al room environment hum idity and tem perature after removal from a moisture barrier bag or storage cham ber and before a solder reflow process 3.6 shelf life recom mendation of time that products can be stored in the original packaging, during which the defined quality of the goods rem ains acceptable under specified conditions of transportation, storage and handling 3.7 active desiccant absorbent m aterial used to maintain a low relative humidity 3.8 unit of desiccant amount of active desiccant that will absorb a minimum of 2, 85 g of water vapour at 25 °C and a relative humidity of 20 % within 24 h 3.9 moistu re indicating desiccant desiccant whose colour (hue) changes perceptibl y, when a certain relative hum idity is exceeded – 54 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Si un accord a été conclu entre l'utilisateur et le fournisseur, le code alphabétique initial C peut être omis sur les étiquettes L'indication d'un ou plusieurs des éléments suivants est facultative: b) sym bole de sensibilité l'humidité; c) étiquette d'identification de sensibilité l'hum idité (MSI D); d) étiquette de mise en garde de sensibilité l'humidité (M SCL) Des exemples sont donnés l’Annexe D Manipulation des dispositifs sensibles l'humidité 8.1 Stockage 8.1 Conditions de stockage recommandées Voir l'I EC 61 760-2, avec ce qui suit • • • • • Basse température de l'air: Température de l'air élevée: Humidité relative basse: Humidité relative élevée: Hum idité absolue élevée: °C 40 °C % 75 % 25 g/m Les conditions de stockage peuvent être considérées com me étant sûres si la com binaison des lim ites spécifiées de 75 % HR et 40 °C n'est pas dépassée plus de fois par an pendant le stockage, quelle que soit la durée chaque fois, et si l'une des lim ites spécifiées (75 % RH ou 40 °C) n'est pas dépassée plus de 30 j ours par an La durée de stockage spécifiée par le fabricant ne doit pas être dépassée I l est cependant recom mandé que la durée de stockage totale ne dépasse pas deux ans (par le fabricant et le consom mateur) mais il convient qu’elle soit limitée un an après la réception des produits par le consom mateur Dans les cas particuliers, la durée de stockage exacte, ainsi que les règles de requalification, si la durée est dépassée, sont indiquées dans la spécification du composant Si le stockage doit durer plus longtemps, il convient de consulter le fabricant pour convenir de conditions de stockage et d'emballage appropriées Pendant le stockage, il convient que la plus petite unité de conditionnem ent (SPU) reste de préférence dans l'emballage d'origine Mêm e si les produits sont stockés pour des périodes plus courtes, il est conseillé d'appliquer les conditions de tem pérature et d'humidité mentionnées ci-dessus Pour les com posants "dernier appel", le fabricant et l’utilisateur doivent trouver un accord sur les conditions de stockage permettant de préserver les propriétés du composant 8.1 Durée limite de stockage La durée limite de stockage calculée des dispositifs sensibles l'humidité emballés sec doit être d'au moins m ois com pter de la date de ferm eture du sac, stocké dans un milieu atmosphérique sans condensation de ≤ 40 °C, ≤ 75 % HR I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 – 55 – NOTE La d urée lim ite de stockage calculée m inim ale est de m ois com pter de la d ate d e ferm eture d u sac Si la du rée de stockag e réelle dépasse m ois et que l a carte indicatrice d'hum idité in dique que l'étu vag e n'est pas exi gé, la refusion d es apparei l s en fonction du ni veau de sensibilité l'h um idité d'origi ne est une opérati on sûre Toutefois, les facteurs non prévus autres que la sensibilité l'hum idité peuvent avoi r un im pact sur la du rée lim ite de stockage totale d es apparei ls (la détéri oration de l a brasabilité par oxyd ation, par exem ple) S t o c ka g e e n e n v i ro n n e m e n t n o n p ro t é g é Voir Tableau Le stockage en environnem ent non protégé pour le niveau de sensibilité l'humidité est spécifié au Tableau Dans le cas des niveaux de sensibilité l'hum idité et 2, il convient que la somme des durées de conservation (stockage en environnem ent non protégé et durée de stockage) ne dépasse pas la période de stockage m axim ale DES Compte tenu de la faible humidité liée de l'environnement d'étuvage, il convient d'observer les précautions prises contre les décharges électrostatiques lors de la manipulation des em ballages Si des appareils sont retirés des tubes, des plateaux ou des bobines, les procédures de manipulation norm alisées des DES doivent être utilisées pendant et après le retrait NOTE Pour obtenir d'autres inform ations relati ves la m ani pulati on d es appareils sensibles l'électricité statiqu e, voi r l'I EC 61 340-5-1 I n d i c ati o n 8 d ' h u m i d i té C a rt e i n d i c a t ri c e d ’ h u m i d i t é ( H I C ) G é n é l i t é s Une humidité excessive dans l'emballage avec dessiccant est indiquée par la carte indicatrice d'hum idité (HI C) Cela peut se produire suite une mauvaise m anipulation, un mauvais traitement ou un stockage incorrect La carte indicatrice d'humidité est réversible I l convient de lire la carte indicatrice d'hum idité dans la minute qui suit le retrait du sac étanche l'hum idité Pour une plus grande exactitude, il convient de lire la carte indicatrice d'hum idité 23 °C ± °C Suivre les instructions données sur la carte indicatrice d'hum idité et l'étiquette de m ise en garde de sensibilité l'hum idité (M SCL) associée I n d i c a ti o n d e l a c a rt e i n d i c a t ri c e d ' h u m i d i t é Si les endroits %, % et 60 % HR sont secs, les com posants des niveaux 2, 2a, 3, et sont touj ours correctem ent secs Pour les dispositifs sensibles l'hum idité des niveaux C2a et C3, si la carte indicatrice d'humidité révèle que l'hum idité l'intérieur du sac étanche l'humidité ne dépasse pas 30 % HR, les composants sont touj ours correctement secs I n d i c ati o n d e l a c a rt e i n d i c a t ri c e d ' h u m i d i t é Si l'endroit % H R révèle la présence d'humidité, que l'endroit % H R n'indique pas que l'élém ent est sec et que l'endroit 60 % indique qu'il est sec, les com posants des niveaux 2a, 3, et ont été exposés un niveau d'hum idité trop élevé, et ils doivent être séchés conform ément aux instructions en Toutefois, les com posants de niveau sont toujours correctem ent secs – 56 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Pour les dispositifs sensibles l'hum idité de niveaux C2a et C3, si la carte indicatrice d'hum idité indique la présence possible d'humidité plus de 30 % HR l'intérieur du sac étanche l'humidité, les dispositifs sensibles l'h umidité ont été exposés un niveau d'hum idité trop im portant, et doivent être séchés conform ément aux instructions en I n d i c ati o n d e l a c a rt e i n d i c a t ri c e d ' h u m i d i t é Si les endroits %, % et 60 % H R révèlent la présence d'humidité, les com posants de niveau et niveaux supérieurs ont été exposés un niveau d'humidité trop important et doivent être séchés conform ément aux instructions en 9.1 Les cartes indicatrices d'hum idité ne doivent pas être réutilisées lorsque l'endroit 60 % indique la présence d'hum idité D es si ccan t i n d i cateu r d ' h u m i d i té La couleur du dessiccant peut être lue au bout d'une période plus longue que la carte indicatrice d'humidité après son retrait du sac étanche l'humidité, mais de toute faỗon dans la dizaine de m inutes qui suit Les méthodes d'évaluation détaillées doivent être précisées dans la spécification particulière D é b a l l a g e e t re m b a l l a g e Si le sac doit être ouvert, couper simplem ent le haut du sac aussi proche que possible de la ferm eture d'origine, en veillant ne pas endommager son contenu Une découpe proche de la ferm eture permet de conserver la longueur de sac maxim ale pour la referm eture Les dispositifs sensibles l'hum idité peuvent être replacés dans leur sac d'origine avec le dessiccant et la carte indicatrice d'humidité ou le dessiccant indicateur d'humidité d'origin e, condition qu'ils n'aient pas été exposés des conditions supérieures 30 °C et 60 % d'hum idité relative pendant une durée cumulée de plus de 30 N oter sur le sac la durée pendant laquelle il a été ouvert Si la carte indicatrice d'humidité n'est plus propre l'usage, les dispositifs sensibles l'humidité doivent être de nouveau séchés et emballés conform ém ent 9 Séch ag e O p ti o n s d e s é ch ag e Sauf indication contraire dans la spécification du produit, il convient d'appliquer les exem ples d'options de séchage de composant donnés au Tableau (réétuvage) et au Tableau 7(étuvage préalable l'emballage avec dessiccant) pour les différents niveaux de sensibilité l'hum idité et expositions l'hum idité am biante de ≤ 60 % H R Les conditions de réétuvage et les conditions d'étuvage préalable l'emballage avec dessiccant doivent être conformes aux spécifications du produit Le séchage l'aide d'une option adm ise relance le décompte du temps de stockage en environnement non protégé Si le composant est séché et placé dans le sac étanche l'hum idité avec un dessiccant frais, la durée lim ite de stockage est de nouveau définie I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 – 57 – Tableau – Conditions de réétuvage – Exemple d'un type d'appareil en btier plastique Epaisseu r du corps du CM S ≤ , mm ≤ 2, mm ≤ 4, mm M SL Etuvage 25 °C + 5/-0 °C Etuvage 90 °C + 5/-0 °C ≤ % HR Etuvag e 40 °C + 5/-0 °C ≤ % HR Stockage en environ nement non protég é dépassé d e > 72 h Stockage en environ nement non protégé dépassé de ≤ 72 h Stockage en environ nement non protég é dépassé d e > 72 h Stockage en environ nement non protég é dépassé de ≤ 72 h Stockage en environ nement non protég é dépassé d e > 72 h Stockage en environ nement non protégé dépassé d e ≤ 72 h C2a, C3 9h 7h 33 h 23 h jours jou rs 2a 7h 5h 23 h 13 h jou rs jou rs 9h 7h 33 h 23 h jours jou rs 11 h 7h 37 h 23 h jours jou rs 12 h 7h 41 h 24 h jours jours C2a, C3 27 h 17 h jou rs jou rs 37 jours 23 jours 2a 21 h 16 h jours jou rs 29 jours 22 jours 27 h 17 h jou rs jou rs 37 jours 23 jours 34 h 20 h jou rs jou rs 47 jours 28 jours 40 h 25 h jou rs jou rs 57 jours 35 jours C2a, C3 48 h 48 h jours jou rs 79 jours 67 jours 2a 48 h 48 h jours jou rs 79 jours 67 jours 48 h 48 h jours jou rs 79 jours 67 jours 48 h 48 h jours jours 79 jours 67 jours 48 h 48 h jours jours 79 jours 67 jours NOTE Ce tableau repose sur les CMS cad re d e m ontag e m oulé les m oins favorables Les utilisateurs peuvent réd uire l a du rée d'étu vag e réel le, si cela est justifié d'un poin t de vue techni que (données d'absorption/désorpti on, etc ) Cela s'appl iqu e le plus souvent au x CMS non herm étiq ues NOTE C2a et C3a peu vent ne pas être étuvés si le ni veau 30 % HR n'est pas dépassé Le Tableau donne les conditions d'étuvage préalables l'em ballage avec dessiccant chez un fournisseur et/ou un distributeur et perm et un temps d'exposition du fabricant total m axim al de 24 h – 58 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Tableau – Conditions d'étuvage préalable l'emballage avec dessiccant – Exemple d'un type d'appareil en btier plastique Epaisseu r du corps du CM S ≤ , mm ≤ 2, mm ≤ 4, mm M SL Etuvage 25 °C + 5/ − °C Etuvage 50 °C + 5/ − °C h h 2a 16 21 10 24 12 2a 23 11 43 21 48 24 48 24 2a 48 24 48 24 48 24 48 24 NOTE Les du rées d'étu vage indi quées reposent sur l es conditions les m oins favorables, qui sont celles d'u n fournisseur et/ou d'un distributeur Un e oxyd ation peut se produi re Les fou rnisseu rs peu vent réd uire la du rée d'étu vage réel le, si cela est justifié d'u n poi nt de vu e techni qu e (d onn ées d'absorpti on/d ésorption, etc ) Le fournisseur doit com muniquer de manière form elle au distributeur la durée m aximale au cours de laquelle le produit peut être descellé (chez le distributeur) avant de procéder au réétuvage 9.2 M éthodes 9.2.1 9.2.1 Considérations générales relatives l'étuvage Supports haute températu re Sauf indication contraire par le fabricant, les dispositifs sensibles l'humidité expédiés dans des supports haute tem pérature (des plateaux haute tem pérature, par exemple) peuvent être étuvés dans les supports 25 °C 9.2.1 Supports basse température Les appareils expédiés dans des supports basse température (tubes, plateaux basse température, bobines) peuvent ne pas être étuvés dans les supports une tem pérature supérieure 40 °C Si une tem pérature d'étuvage plus élevée est exigée, les appareils doivent être retirés des supports basse température, placés dans des supports sûrs d'un point de vue thermique, étuvés, puis replacés dans les supports basse température NOTE La m anipulati on m an uell e peut au gm enter l e risque de d om m age m écaniqu e et/ou de décharg e électrostati qu e 9.2.1 Eléments de conteneur en papier et plastique Les éléments de conteneur en papier et plastique tels que les btes en carton, les emballages bulle, les enveloppes en plastique, etc., doivent être retirés de l'environnement du support avant l'étuvage Les bandes en caoutchouc autour des tubes et des attaches de plateau en plastique doivent égalem ent être retirées avant l'étuvage haute tem pérature (à 25 °C, par exem ple) I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 2 – 59 – Tem ps d ' étu vag e Le temps d'étuvage comm ence lorsque tous les appareils atteignent la tem pérature spécifi ée P rotecti on tre l e s d éch a rg e s él e ctro s tati q u es I l convient de prendre des précautions de manipulation contre les décharges électrostatiques conform ément aux norm es nationales pertinentes relatives aux élém ents sensibles aux décharges électrostatiques Cela est particulièrem ent im portant si les dispositifs sensibles l'humidité sont manipulés la main l'aide de pinces vide dans des conditions de faible humidité (en environnement sec, après étuvage, par exemple) Voir l'I EC 61 340-5-1 Réu ti l i s ati on d es s u pp o rts Il convient de consulter la spécification des m atériaux appropriée avant de réutiliser les supports Li m i te s d e b ras ab i l i té Ri s q u e d ' o xyd ati on L'étuvage des dispositifs sensibles l'hum idité peut provoquer une oxydation et/ou une croissance interm étallique des raccordem ents qui, si elle est excessive, peut engendrer des problèm es de brasabilité lors de l'assem blage de carte La température et la durée d'étuvage des dispositifs sensibles l'humidité sont donc lim itées par des considérations liées la brasabilité Sauf indication contraire par le fournisseur, le tem ps d'étuvage cumulé une température supérieure 90 °C et j usqu'à 25 °C ne doit pas dépasser 96 h Si la température d'étuvage n'est pas supérieure 90 °C, le temps d'étuvage ne fait l'obj et d'aucune lim ite Les températures d'étuvage supérieures 25 °C ne sont pas adm ises sans consultation du fournisseur Ri s q u e d e d ég azag e d u s u p p ort Il convient de veiller l'absence de dégazage significatif de matières depuis les supports de composant, qui pourrait avoir un im pact sur la brasabilité – 60 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Annexe A (informative) Sensibilité l'humidité des assemblages Un assemblage sem i-fini doit être considéré com me un dispositif sensible l'hum idité, avec la classification du com posant le plus sensible de l'assemblage I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 – 61 – Annexe B (informative) Analyse de gain/perte de masse Les étapes suivantes sont nécessaires pour évaluer l'absorption et/ou la désorption – Mesurer la m asse des échantillons: répéter cette étape fois – Etuver ces échantillons 25 °C dans une cham bre de stockage température de 25 °C pendant 48 h – Mesurer et enregistrer la m asse sèche de ces échantillons Répéter cette étape fois – Placer ces échantillons dans une cham bre de tem pérature et en atmosphère humide, avec le j eu de paramètres suivant: (85 ± 2) °C, (85 ± 5) % H R – Mesurer et enregistrer la masse des échantillons toutes les 24 h jusqu'à leur saturation complète (1 92 h, par exem ple) – Transférer ces échantillons dans un four et les chauffer 25 °C – Mesurer et enregistrer la m asse des échantillons toutes les h pendant h, la 24 e heure et la 48 e heure – 62 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Annexe C (informative) Etuvage des appareils C.1 Temps et conditions d'étuvage Voir et Tableau C.2 Exemple de processus d'étuvage La Figure C ci-après indique un exem ple de processus d'étuvage I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 – 63 – Com posants d'un emballage résistant l'étuvage Emballage avec dessiccant Non Fin Oui Tem ps d'étuvage estimé? Non Voir et Tableau pour déterminer les conditions d'étuvage Oui Processus d'étuvage avec dessiccant ( h °C) Voir l'évaluation Stockage des composants ≤30 °C / ≤60 % HR / ≤24 h Em ballage dans un sac étanche l'hum idité avec dessiccant et carte indicatrice d'humidité Evaporation et scellement Contrôler le scellem ent Term iner l'emballage IEC Figure C.1 – Processus d'étuvage – 64 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 An n e xe D (normative) E ti q u e t te s d e s e n s i b i l i té l ' h u m i d i té D Obj et L'obj ectif de cette annexe est de proposer un symbole distinctif et des étiquettes perm ettant d'identifier les appareils exigeant des précautions d'emballage et de manipulation particulières D D S ym b o l e s g p h i q u e s e t é t i q u e t t e s S y m b o l e g p h i q u e d e s e n s i b i l i t é l ' h u m i d i t é Le symbole graphique conform e l'I EC 6041 7-6093:201 -1 5, Dispositifs sensibles l'humidité de la Figure D.1 et le symbole de la Figure D indiquent que les dispositifs sont sensibles l'humidité I ls sont présents sur toutes les étiquettes de mise en garde de sensibilité l'hum idité (MSCL) F i g u re D – S y m b o l e g p h i q u e n o rm a l i s é u t i l i s é s u r l e s m a t é ri e l s IEC F i g u re D – Au t re s y m b o l e d e s e n s i b i l i t é l ' h u m i d i t é ( é g a l e m e n t u t i l i s é s u r l e m a rc h é ) D 2 E t i q u e t t e d ' i d e n t i fi c a t i o n d e s e n s i b i l i t é l ' h u m i d i t é ( M S I D ) Il convient de placer cette étiquette sur l'em ballage d'expédition de niveau inférieur pour indiquer qu'il contient des dispositifs sensibles l'hum idité I l est recomm andé que le diam ètre de cette étiquette soit d'au moins 20 m m Voir la Figure D.3 I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 – 65 – IEC An g l a i s F n ỗ a i s Cauti on Attention Moistu re-Sensiti ve Sensible l'hum idité F i g u re D – E t i q u e t t e s M S I D ( e x e m p l e s ) D D E ti q u e tte d e m i s e e n C on ten u g a rd e d e s e n s i b i l i t é l ' h u m i d i t é ( M S C L ) d e l ' é ti q u e tte Cette étiquette est exigée sur le sac étanche l'hum idité et donne les informations suivantes: • • • • • niveau de classification de l'humidité; durée lim ite de stockage calculée dans le sac scellé; température maximale la surface supérieure du corps du dispositif sensible l'humidité utilisée pour la classification du dispositif; stockage en environnement non protégé de l'appareil 30 °C et 60 % H R; date de fermeture du sac, au form at JJ MM AA, AASS ou équivalent Une alternative acceptable consiste placer les informations ci-dessus sur l'étiquette de code barres adj acente D T a i l l e d e l ' é ti q u e tt e I l est recomm andé que l'étiquette soit un carré d'au moins 75 mm de côté D 3 C o u l e u rs d e l ' é t i q u e t t e Les couleurs de l'étiquette d'identification de sensibilité l'hum idité et de l'étiquette de mise en garde doivent être contrastées Ces étiquettes doivent être adaptées la vision normale une distance de m Une reproduction monochrom atique en contraste avec l'arrière-plan peut être utilisée Si le choix de la couleur est arbitraire, il est suggéré que – le fond de l'étiquette MSI D soit bleu (Pantone #297C) avec symbole et lettres noirs, – le fond de l'étiquette de m ise en garde soit blanc avec sym bole et lettres bleus (cyan) Dans la m esure du possible, il convient d'éviter le rouge, cette couleur suggérant un danger pour les personnes – 66 – I EC 61 760-4: 201 © I EC 201 Bibliographie I EC 60068-2-58: 2004, Essais d'environnement – Partie 2-58: Essais – Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation la dissolution et résistance la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) I EC 60068-2-78, Essais d'environnement – Partie 2-78: Essais – Essai Cab: Chaleur humide, essai continu IEC 6041 7, Symboles graphiques utilisables sur le matériel IEC 60749-20-1 , Dispositifs semi-conducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage ISO 62, Plastiques – Détermination de l'absorption d'eau ISO 2859-1 , Règles d'échantillonnage pour les contrôles par attributs – Partie 1: Procédures d'échantillonnage pour les contrôles lot par lot, indexés d'après le niveau de qualité acceptable (NQA) ASTM D 570, Standard Test Method for Water Absorption of Plastics (disponible en anglais seulem ent) J-STD-033C, Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (disponible en anglais seulement) JEDEC JESD22-A1 22, (rescinded) Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Integrated Circuits (disponible en anglais seulem ent) JEDEC J EP1 3, Symbol and Labels for Moisture sensitive devices (disponible en anglais seulement) IPC-T-50G (FED/I PC/2005), Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (disponible en anglais seulem ent) MI L-PRF-1 31 J, Performance Specification – Barrier Materials, Water vapor proof, Grease proof, Flexible, Heat-Sealable (disponible en anglais seulem ent) MI L-PRF-27401 E (2008), Performance Specification Propellant pressurizing agent, Nitrogen (disponible en anglais seulement) _ INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSI ON 3, rue de Varembé PO Box 31 CH-1 21 Geneva 20 Switzerland Tel: + 41 22 91 02 1 Fax: + 41 22 91 03 00 info@iec.ch www.iec.ch