Trên hình 3.7 chúng tôi trình bày các giản đồ nhiễu xạ của các mẫu chế tạo tại nhiệt độ đế TS = 3500C với thời gian phún xạ là tS = 15 phút, 25 phút và 60 phút đều có xuất hiện đỉnh nhiễu xạ ở góc 2θ ≈ 330, cho thấy có sự hình thành pha fct trong cấu trúc màng mỏng tạo thành.
a) b)
(c)
Hình 3.7. Giản đồ nhiễu xạ tia X của màng mỏng FePt chế tạo ở TS=350oC với thời gian phún xạ tS a) tS = 15 phút, b) tS=25 phút, c) tS=60 phút
Bên cạnh đó, với việc tăng thời gian chế tạo màng t, đỉnh nhiễu xạ (110) có cường độ lớn hơn và sắc nét hơn. Sự tăng cường độ này có thểđược hiểu do khi đó số lượng các nguyên tử/phân tử Fe/Pt lắng đọng trên đế để tạo màng tăng theo thời gian, màng dày hơn và tỷ phần của pha fct cũng tăng lên.
Các mẫu trên được tiếp tục ủ nhiệt tại các nhiệt độ Ta từ 4500C đến 6000C. Trên hình 3.8 là các giản đồ nhiễu xạ tia X của các mẫu sau khi ủ nhiệt ở Ta= 6000C chúng ta thấy rằng bên cạnh đỉnh nhiễu xạở góc 2θ ≈ 330 còn xuất hiện thêm các đỉnh nhiễu xạ ở góc 2θ ≈ 240 và 2θ ≈ 410 với cường độ nhỏ hơn nhiều. So sánh với thư viện dữ liệu có thể xác định chúng tương ứng với đỉnh nhiễu xạ (001) của pha fct và (111) của pha fcc.
a) b)
(c)
Hình 3.8. Giản đồ nhiễu xạ tia X của màng FePt chế tạo tại TS = 350oC và sau đó được ủ nhiệt ở 600oC với thời gian phún tS khác nhau a) tS = 15 phút, b) tS = 25
phút, c) tS = 60 phút
Hình 3.9 là ảnh 3D hình thái bề mặt của các mẫu chế tạo tại TS = 3500C trong thời gian tS = 15 phút, 25 phút và 60 phút trước và sau khi ủ nhiệt ở Ta = 6000C. Qua ảnh chụp AFM chúng ta thấy kích thước của các hạt tinh thể của mẫu sau khi ủ nhiệt lớn lên, bề mặt màng do đó thô ráp hơn theo chiều tăng của thời gian chế tạo tS cũng như của nhiệt độủ Ta.
(a)
(b)
(c)
Hình 3.9. Ảnh AFM của màng FePt chế tạo ở TS = 350oC (ảnh bên trái) và ủ nhiệt ở 600oC (ảnh bên phải) với thời gian phún xạ a) tS = 15 phút, b) tS = 25 phút, c)