Cùng với Na3C6H5O7 thì H3BO3 cũng là chất ổn định dung dịch mạ, cơ chế ổn định của chất ổn định là bảo vệ các bề mặt không được kích hoạt để tránh hiện tượng xảy ra hiện tượng mạ lên chúng. Ngoài ra chất ổn định giúp tránh các phản ứng mạ tự phát, các phản ứng phụ không kiểm soát được. Giá trị nồng độ các chất ổn định thường không lớn nhưng hiệu quả là rất tốt. Điều đó đã chứng minh khi thêm các chất ổn định vào, tốc độ mạ diễn ra nhanh hơn và lớp mạ không xảy ra các vệt cháy, hay đổi màu do các phản ứng phụ gây ra.
- Sau quá trình khảo sát nồng độ tối ưu của từng chất trong dung dịch mạ đồng hóa học thu được hệ dung dịch có nồng độ như sau:
Sunphat đồng 0.12 mol/l Sunphat Nickel 0.024 mol/l Hypophotphit natri 0.135 mol/l Na3C6H5O7 0.104 mol/l H3PO3 0,75 mol/l HEDTA 0,013 mol/l Polyethylene glycol(PEG) 400 ppm pH 9 Nhiệt độ 70oC 0 1 2 3 4 5 6 7 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 Tố c độ m ạ (µ m /h r) Nồng độ H3BO3 (mol/l)
Khối lượng đồng cho vào dung dịch được tính toán dư so với lượng đồng mạ lên thẻ RFID.
Mẫu ăng ten sau khi mạ đên độ dày ứng với nồng độ mol tối ưu của các chất thành phần thì được đem đi kiểm tra điện trở suất bề mặt. Kết quả thu được các mẫu có điện trở suất ~ 3.62 Ω ( sai số 0.05Ω). Giá trị này thỏa mãn yêu cầu đặt ra với độ dẫn của ăng-ten dùng cho chế tạo thẻ RFID.
3.3 Phổ XRD của Nickel trên mẫu mạ [9,13]
Trong phương pháp mạ đồng hóa học, nickel có vai trò quan trọng thúc đẩy quá trình khử đồng được diễn ra nhanh và liên tục. Tuy nhiên, việc có mặt ion Ni2+
trong dung dịch mạ dẫn đến việc lớp mạ sẽ không phải là kim loại đồng nguyên chất mà lớp mạ còn chứa cả kim loại nickel. Nồng độ nickel trong dung dịch càng nhiều thì gần như một điều tương ứng là tỉ lệ nickel có trong lớp mạ tăng lên. Để xem xét sự biến thiên tỉ lệ nickel tham gia vào lớp mạ, mẫu sau khi mạ được chụp phổ X-Ray Diffraction (XRD) tương ứng với các nồng độ nickel được khảo sát trong các thí nghiệm ở phần (3.2.2).