Sau khi thực hiện hành động khắc phục, phòng ngừa đối với mỗi dạng lỗi, nhóm so
sánh kết quả của RPN1 và RPN2. Các kết quả RPN1 và RPN2 được trình bày ở Bảng
4.15.
Bảng 4.15: Bảng so sánh kết quả RPN1 và RPN2
Stt Công đoạn Các dạng sai lỗi RPN1 RPN2
1 3. Chuẩn bị sản xuất 3.1 Yêu cầu triển khai không hợp lệ 96 84
Trang 70
Stt Công đoạn Các dạng sai lỗi RPN1 RPN2
4.2 Hở chân cấm fan CPU 54 45 4.3 Gắn mainboard không đúng vị trí 210 150 4.4 Ốc main khác loại 120 80 4.5 Để sót ốc vít 80 64 3 5. Kiểm tra tổng quát 1
5.1 Ram chạy không theo đúng cấu hình 245 180
5.2 Đầu đọc kén dĩa 100 80
4 7. Kiểm tra test 1 7.1 Lỗi đèn báo (HDD,power led) 60 45
7.2 Nhận diện sai thông tin trong Cmos 45 36
5 8. Burn-in 8.1 Mainboard bị vàng chỗ bắt ốc, các
cổng giao tiếp
64 48
6 9. Kiểm tra test 2 9.1 Chưa active windows 48 36
7 10. KCS 1 10.1 Dây cáp truyền dữ liệu không ổn định
80 64
10.2 Kẹt nút power, reset 80 60
8 11. Kiểm tra tổng
quát 2
11.1 Thiếu keyboard hay mouse 48 36
11.2 Thiếu sách hướng dẫn, dây nguồn 48 36
9 12.Kiểm tra KCS 2 12.1 Thiếu QC pass và chưa format HDD 80 64
12.2 Thiếu QC pass và đã format HDD 75 60
12.3 Sai dĩa, thiếu driver main HDD 80 60
Nhận xét về tình hình chất lượng của công đoạn sau 2 lần thực hiện FMEA:
Công đoạn chuẩn bị sản xuất:
Đây là công đoạn quan trọng của dây chuyền lắp ráp bởi vì đây là bước đầu tiên, vì
được thực hiện FMEA nên nhà máy đã chú ý kỹ hơn đến công đoạn này và việc triển
khai các yêu cầu sản xuất không hợp lệ đã giảm đáng kể từ RPN1 là 96 xuống RPN2 là 84.
Trang 71
Công đoạn lắp ráp:
Đây là bước đầu tiên hình thành nên sản phẩm, do đó nó chiếm vai trò quan trọng
trong khâu sản xuất, nếu nhân viên trong khâu này kiểm soát chặt công đoạn này thì tỷ
lệ lỗi sẽ giảm xuống đáng kể. Từ khi thực hiện FMEA thì tỷ lệ lỗi sai trong lắp ráp đã giảm nhờ vào chỉ số RPN của các công đoạn đều giảm so với lúc ban đầu.
Hình 4.4: So sánh chỉ số RPN của các dạng lỗi trong công đoạn lắp ráp
Công đoạn kiểm tra tổng quát 1, test 1, burn-in, kiểm tra test 2:
Đây là các công đoạn quan trọng trong việc kiểm tra và chấp nhận chất lượng máy
tính. Việc không kiểm soát được chất lượng lắp ráp tại các công đoạn này thì rất nguy
hiểm vì nó ảnh hưởng tới các công đoạn sau, quan trọng hơn là đến với tay người tiêu
dùng. Các chỉ số RPN của các lỗi đều giảm chứng tỏ nhà máy đang có cái nhìn quan
tâm hơn về tình hình chất lượng sản phẩm máy tính PC. Trong các lỗi này thì nguy hiểm nhất là lỗi ram chạy không theo đúng cấu hình đã giảm từ 245 xuống còn 180 chỉ
Trang 72
Hình 4.5: So sánh chỉ số RPN của các dạng lỗi trong công đoạn kiểm tra tổng
quát 1,test 1, burn-in và kiểm tra test 2
Công đoạn KCS1, kiểm tra tổng quát 2, KCS 2:
Đây là các công đoạn cuối cùng của việc lắp ráp hoàn thành máy tính PC nên việc tiến hành kiểm tra rất nghiêm ngặt. Tuy nhiên, do sự thiếu ý thức của nhân viên nên tình trạng máy bị lỗi vẫn thường xảy ra. Do đó, việc triển khai thực hiện FMEA tại nhà máy là một điều hết sức cần thiết và đã mang lại hiệu quả tức thì nhờ vào sự giảm sút của các chỉ số RPN của từng dạng lỗi sau:
CHƯƠNG 5 KẾT LUẬN