1. Trang chủ
  2. » Kỹ Thuật - Công Nghệ

TIA x trong đo không phá hủy BKHN

79 31 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Nội dung

TRƯỜNG ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI BÁO CÁO MÔN HỌC ĐỀ TÀI: TIA X Nhóm Mơn học: Đo kiểm tra không phá huỷ Mã lớp: 125928 Ngành Kỹ thuật Điều khiển Tự động hoá Giảng viên hướng dẫn: TS Cung Thành Long Chữ ký GVHD Bộ môn: Viện: Kỹ thuật Đo Tin học Công nghiệp Điện HÀ NỘI, 6/2021 Danh sách thành viên nhóm phân cơng nhiệm vụ Lời cảm ơn Để hồn thành tập lớn nhóm cảm ơn hướng dẫn thầy Cung Thành Long Qua lời nhận xét cùa thầy nhóm dẫn hồn thiện tập lớn có thêm kiến thức bổ ích Tóm Tắt nội dung Nội dung báo cáo gồm có phần:  Phần 1: Tổng quan  Phần 2: Ống phát tia X  Phần 3: Phim X Quang  Phần 4: Giới thiệu số thiết bị Ứng dụng chụp X quang  Phần 5: An toàn sử dụng tia X  Phần 6: Kết luận Nhóm sinh viên thực Ký ghi rõ họ tên MỤC LỤC CHƯƠNG TỔNG QUAN 1.1 Lịch sử phát tia X 1.2 Thang sóng điện từ 1.3 Phương pháp RT sử dụng ống phóng tia X 1.4 Ứng dụng 1.5 Ưu điểm nhược điểm phương pháp tia X Ưu điểm Nhược điểm 1.6 Cách tạo tia X 1.7 Tính chất tia X 1.8 Khả đâm xuyên tia X CHƯƠNG ỐNG PHÁT TIA X 10 2.1 Âm cực ( cathode) 10 2.2 Dương cực (anode) 12 Anode cố định 12 Anode quay 13 Vỏ ống chân không 15 Dầu tản nhiệt (dầu biến áp) 15 Vỏ kim loại 16 Cửa sổ ống 16 2.3 Bộ lọc tia 16 CHƯƠNG PHIM X – QUANG 18 3.1 Cấu tạo phim X – quang 18 Lớp nền( Base) 18 Lớp lót( Subbing layer) 18 Lớp nhũ tương( Emulsion) 19 Lớp Supercoat 20 3.2 Đặc điểm 20 Mật độ (quang học) 20 Tương phản 20 3.3 Ảnh thị phim X – quang 20 Ảnh hưởng từ cấu tạo máy phát chùm tia X 21 Ảnh hưởng từ đặc điểm vật thể 22 3.4 Chụp X quang tương tự 25 Phòng tối: 25 Các chất hóa học: 26 Quá trình làm ảnh tự động 29 3.5 X quang kỹ thuật số 30 X – quang điện toán (computed radiography – CR) 30 X – quang DR ( Directly Radiography ) 33 Chất lượng hình ảnh X – quang kỹ thuật số: 37 3.6 So sánh X – quang kỹ thuật số X – quang tương tự 37 CR X – quang tương tự: 37 DR X – quang tương tự: 38 So sánh CR DR 38 Lựa chọn CR hay DR NDT: 38 CHƯƠNG THIẾT BỊ VÀ ỨNG DỤNG 40 4.1 Hệ thống tia X công nghiệp 40 Hệ thống X-Ray Gulmay 40 Bộ tia X vi tiêu điểm 45 Ống tia X 46 4.2 Thiết bị X-quang kỹ thuật số 47 Chụp X quang kỹ thuật số DR 47 Chụp X quang điện toán 50 4.3 Hệ thống chụp CT 51 4.4 Ứng dụng đo 52 Đo tiêu điểm hiệu 52 Chụp X quang vật thể có độ dày thành khác 53 Chụp X quang mối hàn ống đường kính nhỏ 54 Xác định vị trí sâu khuyết tật 56 Xác định vị trí độ sâu đường kính cốt thép bê tông 57 Kiểm tra trực tuyến 57 Chụp X quang đèn flash 59 CHƯƠNG AN TOÀN KHI SỬ DỤNG TIA X 61 5.1 Khái niệm chung 61 Phạm vi điều chỉnh 61 Đối tượng áp dụng 61 Giải thích từ ngữ 61 5.2 Ảnh hưởng việc tiếp xúc với phóng xạ 63 5.3 Liều tích lũy cho phép xạ 64 5.4 Quy định kỹ thuật: 64 5.5 Các bước tiến hành đo liều xạ tia X tia gamma khơng khí 65 CHƯƠNG KẾT LUẬN 69 TÀI LIỆU THAM KHẢO 70 DANH MỤC HÌNH VẼ Hình 1.1 Nhà bác học Rơnghen Hình 1.2 Phổ điện từ Hình 1.3 Phổ điện từ Hình 1.4 Chụp X quang y tế Hình 1.5 Tia X sử dụng để tìm khuyết tật cơng nghiệp Hình 1.6 Tia X ứng dụng hành lý Hình 1.7 Cấu tạo ống phát tia X Hình 1.8 Ống Rơnghen Hình 1.9 Thí nghiệm tạo tia X Hình 1.10 Thí nghiệm nhiễu xạ tia X Hình 2.1 Những phận ống phát tia X thông thường 10 Hình 2.2 Cấu trúc cathode ống tia X gồm sợi đốt Volfram nằm chén hội tụ 11 Hình 2.3 Tác dụng làm thay đổi hình dạng phân bố chùm electron chén tội tụ 11 Hình 2.4 Tác dụng làm thay đổi hình dạng phân bố chùm electron chén tội tụ 12 Hình 2.5 Cấu tạo anode quay 14 Hình 2.6 Mặt cắt anode RTM 14 Hình 2.7 Sự phân bố chùm tia X theo phương song song với trục cathode-anode 15 Hình 2.8 Bộ lọc hấp thụ photon lượng thấp 16 Hình 2.9 Phổ tia X tạo điện áp đỉnh 150 kVp anode làm Volfram 17 Hình 3.1 Cấu trúc chung film X-quang 18 Hình 3.2 Cấu tạo lớp nhũ tương 19 Hình 3.3 Cấu trúc tinh thể bạc 19 Hình 3.4 Cấu toạ máy X - Quang 21 Hình 3.5 Ảnh hưởng từ cấu tạo máy lên chùm tia 21 Hình 3.6 Ảnh hưởng từ điện áp lên film 21 Hình 3.7 Quan hệ cường độ khoảng cách 22 Hình 3.8 Ảnh hưởng đo độ dày 22 Hình 3.9 Biểu thức quan hệ cường độ sáng 23 Hình 3.10 Ảnh hưởng tươgnj quantum mottle 24 Hình 3.11 Hình dạng, kích thước ảnh phim so với thực tế 25 Hình 3.12 Cơng thức tính hệ số khch đại 25 Hình 3.13 Một số kiểu lối vào phòng tối 25 Hình 3.14 Cấu tạo máy xử lý ảnh X-quang tự động 29 Hình 3.15 Hệ thống CR 30 Hình 3.16 Tấm photpho nhận ảnh 31 Hình 3.17 Quả trình nhận ảnh xảy bên nhận ảnh 31 Hình 3.18 Tương tác laser lớp photpho 32 Hình 3.19 Quá trình quét mã hóa ảnh 32 Hình 3.20 Ba lớp cơng nghệ TFT 34 Hình 3.21 Hiệu ứng mờ ảnh hai loại tinh thể chế tạo lớp phát quang 34 Hình 3.22 Lớp photodiode 35 Hình 3.23 Các DEL thành phần cấu tạo bên 36 Hình 3.24 Mối tương quan hệ số lấp đầu chất lượng hình ảnh 36 Hình 3.25 Hai lớp cơng nghệ 37 Hình 4.1 Dịng FC 40 Hình 4.2 Dịng CF 41 Hình 4.3 Dòng CP 41 Hình 4.4 Dịng GX 42 Hình 4.5 Bộ điều khiển tia X 42 Hình 4.6 Chân đế điểu khiển MP1 43 Hình 4.7 CP120B CP160B 44 Hình 4.8 Ống tia X truyền dẫn 45 Hình 4.9 Ống phản chiếu 45 Hình 4.10 Ống cực dương dạng 46 Hình 4.11 Ống tia X đơn cực 46 Hình 4.12 Ống tia X lưỡng cực 47 Hình 4.13 DRC 2430 48 Hình 4.14 Go-Scan 1510 XR 49 Hình 4.15 HD CR 35 NDT 51 Hình 4.16 Quy trình làm việc Zeiss VoluMax F1500 Thunder 52 Hình 4.17 Sự bù đắp cho khác biệt độ dày tường 54 Hình 4.18 Kỹ thuật double wall-double image elip 55 Hình 4.19 Kỹ thuật double wall-double image vng góc 56 Hình 4.20 Xác định vị trí sâu khuyết tật 57 Hình 4.21 Kỹ thuật kiểm tra trực tuyến 58 Hình 4.22 Kỹ thuật tiếp tuyến cho kiểm tra trực tuyến 59 Hình 4.23 Chụp X quang đèn flash đoạn ống cách nhiệt 60 Hình 5.1 Hình ảnh minh hoạ 64 Hình 5.2 Sơ đồ phịng chụp X quang sử dụng xạ tia X 68 Hình 5.3 Sơ đồ vị trí đo với thiết bị phát tia X khu vực đặt nguồn phóng xạ 68 DANH MỤC BẢNG BIỂU Bảng 1.1 Khả đâm xuyên tia X loại vật liệu Bảng 2.1 Bề dày tối thiểu lọc tổng cộng vận hành máy X-quang 17 Bảng 3.1 Bảng giá trị mật độ film 23 Bảng 3.2 So sánh CR DR 38 Bảng 4.1 Thông số CP120B CP160B 44 Bảng 4.2 Thông số kỹ thuật DRC 2430 NDT 48 Bảng 4.3 Thông số kỹ thuật Go-Scan 1510 XR 50 Bảng 5.1 Loại xạ trọng số xạ 62 Bảng 5.2 Trọng số W(T) số phận 62 Bảng 5.3 Quy chuẩn liều tích luỹ cho phép xạ 64 Bảng 5.4 Giá trị giới hạn liều tiếp tiếp xúc tối đa cho phép năm 65 CHƯƠNG TỔNG QUAN 1.1 Lịch sử phát tia X Năm 1895, nhà bác học Rơnghen làm thí nghiệm với ống Catot Trong thí nghiệm Rơnghen nhận thấy có tồn xạ lạ nên gọi tia X Mỗi chùm tia catot tức chùm electron có lượng lớn đập vào vật rắn vật phát tia X Hình 1.1 Nhà bác học Rơnghen 1.2 Thang sóng điện từ Sóng vơ tuyến, tia hồng ngoại, ánh sáng nhìn thấy, tia tử ngoại, tia X, tia gamma có chất sóng điện từ, chúng khác tần số hay bước sóng Các sóng tạo nên phổ liên tục gọi thang sóng điện từ Tia X có bước sóng từ 0,01 đến 10 nm Kỹ thuật vng góc Ngồi ra, kỹ thuật vng góc sử dụng kỹ thuật elip khơng thực tế Đây trường hợp, ví dụ, ống có độ dày thành khác nối với đường ống nối với độ cong 45 ° / 90 ° Ba lần phơi sáng chia chu vi đủ để che phủ 100% Hình 4.19 Kỹ thuật double wall-double image vng góc Xác định vị trí sâu khuyết tật Vị trí độ sâu (d) khuyết tật xác định phương pháp thị sai, thể Hình X quang chiếu từ hai góc đối diện Lượng xạ cần thiết chia cho vị trí A B Chỉ sử dụng phim Sự dịch chuyển hình ảnh khuyết tật phim (G tính mm) thước đo cho vị trí độ sâu; dịch chuyển nguồn (A đến B tính mm) khoảng cách từ nguồn đến phim (H tính mm) liệu quan trọng Vị trí độ sâu tính theo cơng thức: d = (GxH) / (AB + G) Một phương pháp khác, phức tạp nhiều để xác định độ sâu chụp X quang âm nổi, cách hai phim riêng biệt phơi sáng xem đồng thời qua gương Tuy nhiên, phương pháp sử dụng 56 Hình 4.20 Xác định vị trí sâu khuyết tật Xác định vị trí độ sâu đường kính cốt thép bê tơng Tương tự phương pháp xác định vị trí độ sâu khuyết tật kim loại xác định vị trí độ sâu (lớp phủ) cốt thép bê tơng Sau đó, tính đường kính thực cốt thép (D) Hệ số hiệu chỉnh = d / (H-d) Kích thước hình ảnh X quang (Df) phim nhân với hệ số hiệu chỉnh Do đó, đường kính thực cốt thép D = Df x d / (H-d) Việc kiểm tra trực tiếp thực đường ống, van, bình cột chưng cất vận hành, để xác định mức độ hư hỏng hệ thống theo hình chiếu tiếp tuyến Kiểm tra trực tuyến Kỹ thuật sử dụng Kể từ phương pháp chụp X quang kỹ thuật số đời, phương pháp CR sử dụng phosphor lưu trữ ngày trở thành giải pháp thay cho phim truyền thống trường hợp phơi sáng trực tuyến Ưu điểm làm giảm thời gian tiếp xúc với hệ số từ đến 10, lượng thấp (Iridium192 thay Cobalt60) áp dụng, dẫn đến giảm khu 57 vực an tồn, hấp dẫn khơng gian chật chội người gần, ví dụ: giàn khoan ngồi khơi Hình 4.21 Kỹ thuật kiểm tra trực tuyến Kỹ thuật chiếu Kỹ thuật chiếu sử dụng phổ biến Với kỹ thuật này, hai tường chiếu lên phim đồng thời Hình ảnh chiếu lớn kích thước vật thể thực Điều quan trọng phải biết mức độ phóng xác định độ dày thực tường Nếu hai thành ống chiếu phim, dễ dàng thiết lập hệ số hiệu chỉnh, đường kính thực (D) chia cho đường kính chụp ảnh xạ Df Phương pháp nên sử dụng nhiều tốt Với kỹ thuật chiếu, nguồn đặt cách ống khoảng định Ở khoảng cách từ phim đến tiêu điểm lớp cách nhiệt 3xD kích thước nguồn mm, yêu cầu chất lượng hình ảnh A EN 1435 đáp ứng Chiều dày thành ống thực tế (t) hình ảnh phim (tf) nhân với hệ số hiệu chỉnh 58 Phổ biến chụp ảnh phóng xạ trực tuyến đường ống cách nhiệt, nửa đường kính cách nhiệt xác định độ sắc nét Trong chụp X quang trực tuyến, điều quan trọng phải biết hướng dịng sản phẩm, để suy tốt tồn giảm độ dày thành cục Phim có kích thước 30 x 40 cm thường sử dụng cho đường kính ống lên đến 250 mm Đường kính lớn yêu cầu nhiều phim Kỹ thuật tiếp tuyến Trong phạm vi đường kính ống từ 250 đến 400 mm, kỹ thuật tiếp tuyến đơi áp dụng Chỉ có tường chiếu Phép chiếu vng góc tạo hình ảnh sắc nét Điều cho phép khoảng cách phim lấy nét ngắn hơn, thời gian phơi sáng ngắn Nói chung, khoảng cách tiêu điểm đến phim cách nhiệt 2,5xD chọn Hệ số hiệu chỉnh sau là: (Cách điện 2,5xD -0,5xD cách nhiệt) / 2,5xD cách nhiệt = 0,8 Hình 4.22 Kỹ thuật tiếp tuyến cho kiểm tra trực tuyến Chụp X quang đèn flash Chụp X quang chớp cháy X quang xung thực cần có thơng tin tình trạng bề mặt bên ngồi ống cách nhiệt mà khơng cần phải loại bỏ lớp cách nhiệt Hình cho thấy trình chụp X quang đèn flash Vì có lớp phủ 59 nhôm lớp cách nhiệt cần phải xuyên qua nên xạ tương đối mềm áp dụng, thời gian tiếp xúc bị giới hạn phần giây Trong thời gian đó, đủ "bức xạ xung" tạo để tạo hình ảnh F8 + NDT 1200 siêu nhanh (kết hợp phim + hình) Có thể an tồn để chụp X quang tay mà khơng cần phải bố trí thêm biện pháp an tồn Hình 4.23 Chụp X quang đèn flash đoạn ống cách nhiệt 60 CHƯƠNG AN TOÀN KHI SỬ DỤNG TIA X 5.1 Khái niệm chung Phạm vi điều chỉnh Quy chuẩn quy định giá trị giới hạn liều tiếp xúc tối đa cho phép với xạ tia X nơi làm việc Đối tượng áp dụng Quy chuẩn áp dụng cho quan quản lý nhà nước môi trường; cá nhân, tổ chức thực quan trắc môi trường lao động; cá nhân, tổ chức có hoạt động phát sinh xạ tia X nơi làm việc Quy chuẩn không áp dụng cho đối tượng chẩn đoán, điều trị can thiệp xạ tia X Giải thích từ ngữ Liều hấp thụ: đánh giá liều xạ, xác định theo công thức sau: D = dE/dm Trong đó:  D: Liều hấp thụ  dE: Năng lượng trung bình xạ ion hóa truyền cho khối vật chất  dm: Khối lượng khối vật chất  Đơn vị liều hấp thụ (J/kg) gọi gray (Gy) 1J/kg = 1Gy Liều tương đương đánh giá liều xạ tổ chức mô quan thể người, xác định theo cơng thức sau: HT,R = DT,R x WR Trong đó:  + HT,R: Liều tương đương  + DT,R: Liều hấp thụ loại xạ R gây ra, lấy trung bình quan tổ chức mơ T  + WR: Trọng số xạ xạ loại R Khi trường xạ gồm nhiều loại xạ với trọng số xạ WR khác liều tương đương xác định theo cơng thức sau, tổng lấy cho tất loại xạ liên quan: Đơn vị liều tương đương jun kilôgam (J/kg) gọi sivơ (Sv) J/kg = 1Sv 61 Bảng 5.1 Loại xạ trọng số xạ Liều hiệu dụng Là tổng liều tương đương mô nhân với trọng số mơ tương ứng tính cho tất mô quan thể, xác định theo cơng thức sau: Trong đó:  E: Liều hiệu dụng  HT: Liều tương đương mô T  WT: Trọng số mô mô T Tổng lấy cho tất mô quan thể  Đơn vị liều hiệu dụng jun kilôgam (J/kg) gọi sivơ (Sv).1J/kg = 1Sv Bảng 5.2 Trọng số W(T) số phận 62 Chiếu xạ nghề nghiệp Là chiếu xạ cá nhân xảy trình tiến hành cơng việc xạ, ứng phó cố xạ, hạt nhân, làm việc nơi có nồng độ khí Radon - 222 vượt 1.000 Becơren mét khối khơng khí (1000Bq/m3) Tiến hành thẩm định, tra, kiểm tra sở có tiến hành cơng việc xạ chiếu xạ Chiếu xạ công chúng Chiếu xạ trường hợp cố xạ, hạt nhân trừ chiếu xạ nghề nghiệp, chiếu xạ y tế Là chiếu xạ công chúng công việc xạ cấp giấy phép gây • • • • Nhân viên xạ: Là nhân viên làm việc khu vực kiểm soát khu vực giám sát Nhiễm xạ bề mặt : Là nhiễm xạ chất phóng xạ bề mặt bên đối tượng nghiên cứu Khu vực giám sát : Là nơi điều kiện chiếu xạ theo dõi khơng cần thiết phải có biện pháp bảo vệ Khu vực kiểm soát : Là nơi phải áp dụng biện pháp bảo vệ quy định an toàn đặc biệt nhằm kiểm sốt chiếu xạ ngăn ngừa nhiễm bẩn phóng xạ lan rộng 5.2 Ảnh hưởng việc tiếp xúc với phóng xạ Có loại tác động sinh học mà liều phóng xạ gây hiệu ứng soma di truyền  Hiệu ứng soma: xảy xạ tác động lên tế bào soma gây bệnh hệ thống tạo máu,đường ruột,hệ thần kinh,da,…  Hiệu ứng di truyền: xảy gen truyền lại cho cháu 63 5.3 Liều tích lũy cho phép xạ Bảng sau cho thấy liều xạ nhận 24h tác động chúng với thể người Những người làm việc với tia X phải kiểm tra máu định kỳ Hình 5.1 Hình ảnh minh hoạ Bảng 5.3 Quy chuẩn liều tích luỹ cho phép xạ 5.4 Quy định kỹ thuật: Giá trị giới hạn liều tiếp xúc tối đa cho phép năm chiếu xạ tia X nghề nghiệp công chúng quy định bảng 64 Bảng 5.4 Giá trị giới hạn liều tiếp tiếp xúc tối đa cho phép năm - Liều hiệu dụng toàn thân nhân viên xạ 20mSv năm lấy trung bình năm làm việc liên tục - Liều tương đương thể thủy tinh mắt nhân viên xạ 20mSv năm lấy trung bình năm làm việc liên tục - Giới hạn liều tương đương da giá trị lấy trung bình cm2 vùng da bị chiếu xạ nhiều 5.5 Các bước tiến hành đo liều xạ tia X tia gamma khơng khí Bước 1: Tìm hiều nguyên lý đo Cần hiểu rõ nguyên lý ghi đo thiết bị trước tiến hành công việc để đảm bảo độ xác độ an tồn q trình tiến hành cơng việc Các thiết bị đo suất liều xạ tia X tia gamma dựa nguyên lý sau: - Buồng ion hóa Bức xạ tia X qua số khí bị ion hóa tạo thành ion (+) ion (-); có hiệu điện hai cực ion (+) chạy anơt ion (-) chạy catôt tạo thành dòng điện làm thay đổi điện Đo dòng điện tính mức độ phóng xạ Cấu tạo: Buồng ion hóa ống kim loại hay phủ kim loại, thể tích vài cm3 đến vài trăm dm3 (càng lớn nhạy); thành ống cực âm, sợi kim loại xuyên cực dương nối với cực tương ứng nguồn điện vi điện kế Buồng ion hóa sử dụng thời gian, khí bị ion hóa bị phá hủy hết - Ống đếm nhấp nháy Một số chất bị tia X chiếu qua phát quang, ánh sáng yếu nên phải khuyếch đại chuyển quang thành điện đo vi điện kế Một số chất phát quang thường dùng để đo tia X tia gamma: 65 + Natri iodua để đo xạ gamma + Nhiệt phát quang (TLD) Dùng kính phủ lớp metaphotphat bạc tinh thể canxi florua (CaF2) hay liti florua (LiF); nung nóng kính bị chiếu xạ tia X phát ánh sáng Đo ánh sáng quang kế biết mức độ chiếu xạ tia X - Phim ảnh Các xạ tia X làm đen phim ảnh Độ đen phim tỷ lệ với liều chiếu tia X Bước 2: Lựa chọn thiết bị đo Phần lớn thiết bị đo suất liều đo suất liều tia X tia gamma gây Thiết bị đo suất liều xạ lý tưởng thiết bị đo tất dải lượng từ lượng tia X đến dải lượng tia gamma, gọn nhẹ, dễ sử dụng Tuy nhiên, có nhiều loại thiết bị đo suất liều với dải lượng cao thấp khác cần phải lựa chọn thiết bị dựa nguyên tắc sau: - Thiết bị phải gọn nhẹ, dễ dàng mang theo bên người sử dụng pin rời pin sạc - Loại xạ tiến hành đo (tia X hay tia gamma); - Dải lượng xạ phải phù hợp với dải lượng loại xạ Thông thường dải lượng tia X thấp khoảng lượng nhỏ so với tia gamma; - Độ nhạy thiết bị đo Độ nhạy thiết bị ảnh hưởng tới sai số phép đo, độ nhạy cao sai số thấp; - Kiểm tra xem đơn vị đo thiết bị phù hợp với cơng việc cần làm chưa; - Có cảnh báo âm ánh sáng giúp an toàn cho người sử dụng thiết bị; - Màn hình hiển thị có khả phát sáng làm việc điều kiện thiếu sáng; - Phụ tùng dễ sửa chữa dễ thay Bước 3: Chuẩn bị vật tư trước đo - Biên lấy mẫu trường; - Trang thiết bị bảo hộ lao động như: Giầy, quần áo, mũ, kính; - Trang bị liều kế cá nhân cho nhân viên trường; - Xác định mục đích việc đo: Đo đánh giá định kỳ hay đo lần đầu, đo kiểm tra trình lắp đặt thiết bị mới, sau bảo dưỡng thiết bị, tháo dỡ nguồn phóng xạ… Để có phương án cụ thể cho kế hoạch đo (phân vùng vùng kiểm soát, vùng giám sát, lựa chọn số lượng điểm đo, vị trí đo…) - Lên kế hoạch đo: Đo cho nguồn nào, nguồn phát tia X hay nguồn phóng xạ (nguồn kín, nguồn hở) để lựa chọn trang bị bảo hộ thiết bị đo cho phù hợp; - Chuẩn bị sơ đồ mặt vị trí cần đo để xác định cần đo vị trí nào, vị trí quan trọng số lượng điểm đo cho phù hợp; 66 - Hồi cứu kết đo từ lần đo trước để ước tính ban đầu suất liều khả nhiễm xạ đồng thời lựa chon biện pháp an toàn cho người đo cách chủ động nhất, xem giới hạn đo giới hạn chịu đựng liều máy để tránh đo nơi có liều vượt giới hạn máy - Kiếm tra thiết bị đo trước trường như: Kiểm tra pin thiết bị, tình trạng hoạt động (khả hiển thị, đèn hình, chế độ cảnh báo…), độ xác thiết bị Lưu ý: Tất các thiết bị mang đo trường phải thiết bị thực hiệu chuẩn phịng hiệu chuẩn có đủ chức Bước 4: Lựa chọn điểm đo - Đo phơng phóng xạ mơi trường: Để đánh giá nguy tiếp xúc với liều xạ cần tiền hành đo phông môi trường trước tiến hành công việc Việc đo phơng tiến hành vị trí có khơng gian thống đãng cách xa vị trí đặt nguồn phóng xạ thiết bị xạ tránh ảnh hưởng nguồn lên phông làm sai kết đo phơng Đo phơng vị trí trống trải cách tương đối xa nguồn ghi lại 03 giá trị lấy kết trung bình - Trước tiến hành công việc liên quan đến thiết bị phát tia X nguồn phóng xạ ln ln phải tiến hành khoanh vùng khu vực kiểm soát khu vực giám sát việc lựa chọn vị trí đo cho bao trùm hai khu vực vị trí dày khu vực kiểm sốt + Đối với phịng chụp X quang vị trí đo chủ yếu xung quanh người điều khiển Các vị trí đo thể hình Tối thiểu 09 vị trí 04 vị trí phịng điều khiển (vị trí số cửa vào, vị trí số cửa sổ, vị trí số bàn điều khiển vị trí số phịng điều khiển), 01 vị trí phịng rửa phim 04 vị trí bên ngồi cạnh phịng chụp + Đối với phịng lưu giữ nguồn phóng xạ chất thải phóng xạ phịng chụp chiếu xạ thực phẩm tiến hành chọn vị trí đo tương tự phòng chụp X quang Tùy thuộc vào điều kiện địa hình thực tế mà tăng giảm số lượng vị trí đo cho đánh giá cách đầy đủ giảm thiểu ảnh hưởng có hại xạ tới người lao động người dân + Đối với khu vực đặt máy xạ tia X sản xuất cơng nghiệp nguồn phóng xạ kín ngồi trường vị trí đo tối thiểu vùng kiểm sốt Hình : 67 Hình 5.2 Sơ đồ phòng chụp X quang sử dụng xạ tia X Vị trí 1, 2, 3, đo sát với thân máy nguồn phóng xạ bao gồm phía trước, phía sau, phía trái phía phải cần phải bổ sung thêm vị trí phía Vị trí 5, 6, 7, đo khu vực tương tự cách máy nguồn khoảng 0,1m Vị trí 9, 10, 11, 12 đo khu vực tương tự cách máy nguồn khoảng 0,5m Trường hợp vị trí 0,5m mà suất liều vần cịn cao 0,5 µSv/h cần tiếp tục đo vị trí xa Nếu lân cận vị trí đặt thiết bị xạ nguồn phóng xạ có người dân sinh sống có người làm việc cần phải thực đo khu vực để xác định tính an tồn trường hợp phịng chụp X quang cố định phịng lưu giữ nguồn phóng xạ Hình 5.3 Sơ đồ vị trí đo với thiết bị phát tia X khu vực đặt nguồn phóng xạ 68 CHƯƠNG KẾT LUẬN Trong báo cáo phân tích nội dung phương pháp tia X ứng dụng Đây phương pháp hiệu đo kiểm tra không phá huỷ Đặc điểm phương pháp gồm có: • Kết kiểm tra phương pháp chụp ảnh phóng xạ có độ xác cao, người dùng lưu lại số liệu kiểm tra • Tuy nhiên, phương pháp gây hại cho sức khỏe người, sử dụng nguồn xạ Trong trình thực làm cho q trình sản xuất bị gián đoạn Trong q trình làm báo cáo khơng thể tránh khỏi thiếu sót, nhóm hy vọng thầy có đánh giá nhận xét để chúng em hoàn thiện 69 TÀI LIỆU THAM KHẢO [1] "Radioration_Protection_Standards," in Radioration_Protection_Standards, INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY, 2010 [2] "INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY," in INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY, INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY, 2002 [3] "INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY," in INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY, INTERNATIONAL ATOMIC ENERGY AGENCY, 1999 [4] "Handbook of Nondestructive Evaluation.," in Handbook of Nondestructive Evaluation [5] "Industrial Radiography Image forming techniques," in Industrial Radiography Image forming techniques [6] "Radiographic image quality prosthodontic courses.," in Radiographic image quality prosthodontic courses [7] "Introduction to industrial use of X-Ray," in Introduction to industrial use of XRay [8] "Đề tài Phân tích kĩ thuật máy chụp X-Quang số (CR & DR),," in Đề tài Phân tích kĩ thuật máy chụp X-Quang số (CR & DR), [9] "Tia X, http://www.vatlyphothong.net/tia-x.html," http://www.vatlyphothong.net/tia-x.html in Tia X, [10] "The X-Ray Tube, https://www.slideshare.net/mobile/jdtomines/x-ray-tube," in The X-Ray Tube, https://www.slideshare.net/mobile/jdtomines/x-ray-tube [11] "QCVN 30:2016/BYT QUY CHUẨN KỸ THUẬT QUỐC GIA VỀ BỨC XẠ TIA X - GIỚI HẠN LIỀU TIẾP XÚC BỨC XẠ TIA X TẠI NƠI LÀM VIỆC," in QCVN 30:2016/BYT QUY CHUẨN KỸ THUẬT QUỐC GIA VỀ BỨC XẠ TIA X - GIỚI HẠN LIỀU TIẾP XÚC BỨC XẠ TIA X TẠI NƠI LÀM VIỆC, 2016 70 ... hấp thụ tia X đạt hiệu chẩn đo? ?n điều trị 1.8 Khả đâm xuyên tia X Những tia X có bước sóng từ 0.01 nm đến 0.1nm có khả đâm xuyên mạnh nên gọi tia X cứng Ngược lại, tia X mềm tia có khả đâm xuyên... nghiệm nhiễu x? ?? tia X Chiếu tia X lên bề mặt chất rắn làm electron dao động xung quang vị trí cân chúng, electron bị hãm phát x? ?? tia X Quá trình hấp thụ tái phát x? ?? x? ?? electron gọi nhiễu x? ?? Các sóng... hợp lý tưởng với nhu cầu kiểm tra tia X 4.1.1.1 Máy phát tia X Máy phát tia X phần thiết yếu hệ thống tia X công nghiệp khả cung cấp đầu ổn định máy phát tia X điều cần thiết để đảm bảo tiêu chuẩn

Ngày đăng: 19/10/2021, 15:53

HÌNH ẢNH LIÊN QUAN

Hình 1.2 Phổ điện từ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 1.2 Phổ điện từ (Trang 11)
• Lỗi về hình dạng hình học; • Bắn tóe hàn.  - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
i về hình dạng hình học; • Bắn tóe hàn. (Trang 13)
Bảng dưới đây thể hiện khả năng đâm xuyên của ti aX đối với các loại vật liệu khác nhau - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Bảng d ưới đây thể hiện khả năng đâm xuyên của ti aX đối với các loại vật liệu khác nhau (Trang 18)
Hình 2.3 Tác dụng làm thay đổi hình dạng phân bố chùm electron của chén tội tụ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 2.3 Tác dụng làm thay đổi hình dạng phân bố chùm electron của chén tội tụ (Trang 20)
Hình 2.5 Cấu tạo anode quay - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 2.5 Cấu tạo anode quay (Trang 23)
Hình 3.2 Cấu tạo lớp nhũ tương - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 3.2 Cấu tạo lớp nhũ tương (Trang 28)
Hình 3.4 Cấu toạ máy X-Quang - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 3.4 Cấu toạ máy X-Quang (Trang 30)
Hình 3.15 Hệ thống CR - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 3.15 Hệ thống CR (Trang 39)
Hình 3.19 Quá trình quét và mã hóa ảnh - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 3.19 Quá trình quét và mã hóa ảnh (Trang 41)
Hình 3.25 Hai lớp của công nghệ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 3.25 Hai lớp của công nghệ (Trang 46)
• Thời gian chụp và cho kết quả rất nhanh hình ảnh có thể xem chỉ sau vài giây.  - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
h ời gian chụp và cho kết quả rất nhanh hình ảnh có thể xem chỉ sau vài giây. (Trang 47)
Hình 4.1 Dòng FC - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.1 Dòng FC (Trang 49)
Hình 4.5 Bộ điều khiển ti aX - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.5 Bộ điều khiển ti aX (Trang 51)
Hình 4.6 Chân đế điểu khiển MP1 - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.6 Chân đế điểu khiển MP1 (Trang 52)
Hình 4.7 CP120B và CP160B - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.7 CP120B và CP160B (Trang 53)
Hình 4.10 Ống cực dương dạng thanh - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.10 Ống cực dương dạng thanh (Trang 55)
Bảng 4.2 Thông số kỹ thuật DRC 2430 NDT - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Bảng 4.2 Thông số kỹ thuật DRC 2430 NDT (Trang 57)
• Thu nhận hình ảnh thời gian thực. •Nhận dạng IQI tự động.  - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
hu nhận hình ảnh thời gian thực. •Nhận dạng IQI tự động. (Trang 58)
Hình 4.16 Quy trình làm việc của Zeiss VoluMax F1500 Thunder - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.16 Quy trình làm việc của Zeiss VoluMax F1500 Thunder (Trang 61)
Kỹ thuật elip, như được minh họa trong hình, là kỹ thuật được ưu tiên, nhưng chỉ nên được áp dụng nếu các điều kiện sau được đáp ứng:  - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
thu ật elip, như được minh họa trong hình, là kỹ thuật được ưu tiên, nhưng chỉ nên được áp dụng nếu các điều kiện sau được đáp ứng: (Trang 64)
Hình 4.19 Kỹ thuật double wall-double image vuông góc - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.19 Kỹ thuật double wall-double image vuông góc (Trang 65)
Hình 4.21 Kỹ thuật kiểm tra trực tuyến - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.21 Kỹ thuật kiểm tra trực tuyến (Trang 67)
Hình 4.22 Kỹ thuật tiếp tuyến cho kiểm tra trực tuyến - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.22 Kỹ thuật tiếp tuyến cho kiểm tra trực tuyến (Trang 68)
Hình 4.23 Chụp Xquang bằng đèn flash một đoạn ống cách nhiệt - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 4.23 Chụp Xquang bằng đèn flash một đoạn ống cách nhiệt (Trang 69)
Bảng 5.2 Trọng số W(T) tại một số bộ phận - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Bảng 5.2 Trọng số W(T) tại một số bộ phận (Trang 71)
Bảng 5.1 Loại bức xạ và trọng số bức xạ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Bảng 5.1 Loại bức xạ và trọng số bức xạ (Trang 71)
Hình 5.1 Hình ảnh minh hoạ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 5.1 Hình ảnh minh hoạ (Trang 73)
Bảng 5.3 Quy chuẩn liều tích luỹ cho phép của bức xạ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Bảng 5.3 Quy chuẩn liều tích luỹ cho phép của bức xạ (Trang 73)
Hình 5.3 Sơ đồ vị trí đo với thiết bị phát ti aX và khu vực đặt nguồn phóng xạ - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 5.3 Sơ đồ vị trí đo với thiết bị phát ti aX và khu vực đặt nguồn phóng xạ (Trang 77)
Hình 5.2 Sơ đồ cơ bản của một phòng chụp Xquang sử dụng bức xạ ti aX - TIA x trong đo không phá hủy  BKHN
Hình 5.2 Sơ đồ cơ bản của một phòng chụp Xquang sử dụng bức xạ ti aX (Trang 77)

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

w